【課題】
低光量の紫外線発光ダイオード光源の照射により、良好な表面硬化性と深部硬化性を有する光ラジカル硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（３）で示されるシリコーン変性イソシアヌレート。
【化１】


（式中、Ｒ^１は互いに独立に、水素原子またはメチル基であり、Ｒは互いに独立に、メチル基またはフェニル基であり、ｎは２〜１０００の整数であり、ｋは０〜２の数である）
及び、
（Ａ）上記式（３）で示されるシリコーン変性イソシアヌレート、
（Ｂ）光ラジカル開始剤、及び
（Ｃ）ラジカル連鎖移動剤
を含有する光ラジカル硬化性樹脂組成物及び、該組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、基材への接着性を満足させ、基板や回路、配線等の保護用皮膜等を形成するための熱硬化性樹脂の材料として用いることが可能な新規なシルフェニレン骨格含有高分子化合物及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有し、重量平均分子量が５，０００〜４０，０００のシルフェニレン骨格含有シリコーン型高分子化合物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】硬化性組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分がイソシアヌル酸誘導体であり、（Ｂ）成分が（α）成分と（β１）１分子中に３個以上のＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物（化合物Ｂ１）と、（α）成分と（β２）１分子中に２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物との混合物であり、化合物Ｂ１と化合物Ｂ２の和に対する化合物Ｂ２の割合が重量比で１０−９０％とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、化学的安定性および寸法安定性に優れ、プロトン伝導を促進する水が構造内部から放出される１００℃を越える温度および低湿度でも、プロトン伝導体として安定に作動させることができるプロトン伝導体の提供。
【解決手段】式（１）で表されるオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とするプロトン伝導性膜。


（Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、Ｈ又はＯＨ、Ｒ^２は炭素数１〜４のアルキル基、又はフェニル基、ＡはＯＨ、炭素数１〜４のアルキル基、又は架橋に関与する−Ｏ−であり、ｍ_１，ｍ_２はそれぞれ１〜１０の整数、ｎは１〜２０の整数） （もっと読む）

【課題】耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表されるジオレフィン樹脂、およびこれを酸化して得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】炭化水素油及びエステル油からなる群より選択される１種以上の液体油を吸収することができ、それゆえ前記液体油を添加した化粧料の油っぽさ、べたつき及び油膜感を抑制することができ、更に、柔らかい感触を有し、かつ、凝集性が低く分散性に優れた微粒子並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】体積平均粒径が0.1〜100μｍのエラストマー球状微粒子100質量部と、その表面を被覆するポリオルガノシルセスキオキサン0.5〜25質量部とを有してなり、前記球状微粒子が、（Ａ）１価オレフィン性不飽和基を２個以上有する有機化合物、場合により（Ｂ）１価オレフィン性不飽和基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ）白金族金属系触媒、を含む液状組成物のヒドロシリル化反応による硬化物からなる複合微粒子。 （もっと読む）

【課題】（メタ）アクリロキシ基を有するオルガノポリシロキサンを、一つの反応容器内においてワンポットで簡便に、ゲル化等の副反応を伴うことなく容易に製造することを可能にする方法、及び係る方法により得ることのできるオルガノポリシロキサンを提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）：
[化１]


（式中Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示す。）で表されるオルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形性などの成形加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】必須成分として（Ａ）アルケニル基および光重合性官能基を同一分子内に有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であり、成分（Ａ）の光重合性官能基と成分（Ｃ）よる光重合反応と成分（Ａ）のアルケニル基と成分（Ｂ）、成分（Ｄ）によるヒドロシリル化反応の２種の反応が進行することにより、光硬化性を有しながら汎用の光硬化性樹脂より優れた絶縁性を発現する。 （もっと読む）

【課題】ガス透過性が低いポリシルセスキオキサン化合物及び光素子封止材を提供する。
【解決手段】式（Ａ）で表される繰り返し単位を有するラダー型構造のポリシルセスキオキサン化合物であって、式（Ａ）においてＲ１〜Ｒ８は、同一又は異なって、炭素数３〜８のアルキル基；アミノ基およびグリシドキシ基からなる置換基群より選択される任意の基で置換された炭素数３〜８のアルキル基；又は脂環式の置換基を示し、Ｒ９およびＲ１０は、同一又は異なって、炭素数１〜８のアルキル基；アミノ基で置換された炭素数１〜８のアルキル基；オキサシクロプロピル基；又は脂環式の置換基を示し、ただし、Ｒ１〜Ｒ１０は、化合物内にアミノ基、グリシドキシ基およびオキサシクロプロピル基が同時に存在することがないように選択され、ｎおよびｍは、同一又は異なって、１以上２１以下の奇数を表し、ｌは１以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有し、透過率が高く透明で、尚且つ強靭性を有した成形体を得ることができる硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるラジカル反応性基を有したかご開裂型構造を有する硬化性シリコーン樹脂、及びラジカル重合開始剤を含む硬化型樹脂組成物であり、式中、Ｒ^１はアルキル基、アリール基、又は不飽和結合を有する反応性官能基を示し、その少なくとも１つは反応性官能基であり、Ｒ^２は不飽和結合を有する反応性官能基を示し、Ｒ^３は炭素数アルキル基若しくはアルコキシ基又は炭素数アリール基若しくはアリールオキシ基を示し、Ｒ^４はＲ^２に由来する２価の基を示し、Ｒ^５は芳香環を含む２価の基を示し、ｍは１〜１０００の数であり、ｎは６〜１４の数であって、ｎが奇数のときａは２、ｎが偶数のときａは１である。


（もっと読む）

【課題】光反応性基を有する新規なポリシロキサン化合物およびその製造方法、および上記のポリシロキサン化合物よりなる屈折率変換材料を提供する。
【解決手段】ポリシロキサン化合物は、下記式（a）で表される基を有する。


〔式中、Ｒ²は、特定の光反応性基を示し、Ｒ³は、メチレン基または炭素数２〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に炭素数１〜１０の炭化水素基を示す。ｎは０または１。〕 （もっと読む）

【課題】可燃性ガスである水素ガスの発生を抑制し、増粘やゲル化を抑制できる、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】汚れが付き難い、汚れが目立ち難い及び汚れが拭き取り易いという３つの要求のバランスが取れた表面を与える表面処理剤として用いられるパーフルオロエーテル基含有オルガノポリシロキサン、及び該オルガノポリシロキサンを含有する表面処理剤組成物、並びに該組成物で処理された物品及び光学部品を提供する。
【解決手段】式（１）のパーフルオロエーテル基含有オルガノポリシロキサン。


［Ｒｆはパーフルオロポリエーテル残基を含む基、Ｗは２価オルガノシロキサン基、Ｑは２価の基、Ｚはシロキサン結合を３個以上有するオルガノポリシロキサン残基、Ｒは１価炭化水素基、Ａは式（２）


（Ｘは加水分解性基、Ｒ¹はアルキル基又はフェニル基、ａは２又は３、ｂは２以上）
の基、ｘ、ｙは１〜９、ｘ＋ｙ＝（Ｚの価数−１）］ （もっと読む）

本発明は、太陽電池モジュールのための封止材としての使用のための、とりわけ、光起電性モジュールの封止のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、それから製造される硬化ポリオルガノシロキサン組成物およびそれを封止材として含む光起電性モジュールに関する。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族多重結合へのＳｉ結合した水素の付加により架橋可能であり、かつ、シリル化したクエン酸を含有する、架橋可能なシリコーン材料に関する。 （もっと読む）

【課題】副反応による異性化や縮合の発生を抑制しつつ、効率良くヒロドシリル化反応を進行させることができるかご型シルセスキオキサン化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】不活性ガス雰囲気下で、
（ＤＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （１）
のかご型シルセスキオキサン化合物と反応触媒とを有する反応溶媒に、炭素−炭素二重結合を分子中に２つ以上有する不飽和炭化水素化合物を、ヒドロシリル化反応が進行し、且つ異性化及び縮合が生じない温度条件のもとで、滴下して、（１）のかご型シルセスキオキサン化合物に不飽和炭化水素化合物を付加反応させ、
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （２）
を得る。 （もっと読む）

本発明は、シロキサンをアンモニアと反応させることによって、第一級アミノ基を選択的に有するシロキサンを製造するための方法、およびこのようにして製造される化合物に関する。 （もっと読む）