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【課題】種々の基材に均一分散が可能で、例えば、基材の機械的強度、耐熱性、難燃性、光拡散性等の特性を向上させうるシリコーン系微粒子、それを用いた複合微粒子、並びにそれらの製造法を提供する。
【解決手段】RSiO3/2単位(式中、Rは、炭素数1乃至4のアルキル基、炭素数6乃至24の芳香族基、ビニル基、γ−(メタ)アクリロキシプロピル基又はSH基をもつ有機基の少なくとも1種を示す)およびSiO4/2単位からなる構造を有し、RSiO3/2単位の割合が20モル%以上であり、かつ、水系で乳化剤を用いて体積平均粒子径が0.01〜5μmの粒子状に合成されたシリコーン系微粒子、該微粒子にビニル系単量体をグラフト重合した複合微粒子、並びにそれらの製造方法。 (もっと読む)


ジメチコーンコポリオールポリマーをジメチコーンコポリオールマクロマーから合成する。マクロマー繰り返し単位を含有するポリマーは、柔軟性、潤滑性、固定性、耐湿性、撥水性、光沢、表面改質および界面活性剤特性をもたらすような、パーソナルケア、布地処方物および産業処方物を含む種々の用途に有用である。本発明のジメチコーンコポリオールマクロマーは、無水イタコン酸が異性化し、異性化生成物とヒドロキシ含有ジメチコーンコポリオールとがエステル化することによって得られる。 (もっと読む)


【課題】低誘電率で、かつ、優れた耐ストレス性と優れた耐クラック性とを有する半導体装置用絶縁膜を得ることができる絶縁膜形成用組成物、その絶縁膜形成用組成物から得られる半導体装置用絶縁膜および、その半導体装置用絶縁膜を利用して得られる高品質で信頼性の高い半導体装置を歩留まりよく提供する。
【解決手段】 本絶縁膜形成用組成物は、実質的に炭素とケイ素と水素とのみからなる鎖部分を主鎖とし、かつ、主鎖以外の部分に窒素を含有するポリマーを含んでなる。ポリマー中に、窒素が、式1で表される構造要素として存在することが好ましい。
【化17】
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【課題】透明性に優れ、経時による変色の少ない硬化物を与え、発光ダイオード素子の保護材料、レンズ材料等として適するシリコーン樹脂組成物を提供。
【解決手段】(A)一般式:
【化1】


(式中、mは0、1又は2の整数、R1は水素原子、フェニル基又はハロゲン化フェニル基、R2は水素原子又はメチル基、R3は1価の炭素原子数1〜10の有機基、Z1は−R4−、−R4O−、又は、−R4(CH3)2SiO−(R4は2価の炭素原子数1〜10の有機基)で表される2価の基、Z2は酸素原子、又は、2価の炭素原子数1〜10の有機基である。)
で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノポリシロキサン 100質量部、及び、
(B)光重合開始剤0.01〜10質量部
を含有する発光ダイオード素子用紫外線硬化型シリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】 低誘電率で機械的強度の高い絶縁膜を形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも2つ以上のアセチレン基を持つ下記一般式(3)で表される化合物(A)と、少なくとも2つ以上のヒドロシリル基をもつポリシロキサン(B)とをヒドロシリル化反応させて得られることを特徴とするポリマー。
【化1】


一般式(3)中、
は、炭素原子10個以上で形成されるカゴ型構造を含有する基を表す。
は各々独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、またはシリル基を表す。
rは2〜20の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】 電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好な絶縁膜形成用組成物に関し、さらには該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】 脂環式炭化水素構造とSi原子を有する化合物を含む膜形成用組成物であって,該脂環式炭化水素構造とSi原子を有する化合物が,粒径2nm〜15nmの粒子形状であることを特徴とする膜形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能な、しかも、誘電率特性、膜強度、CMP耐性に優れた膜を形成できる膜形成用組成物、該組成物から形成される絶縁膜、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】 特定の環状シラン化合物およびシリコン系界面活性剤を含むことを特徴とする膜形成用組成物、該組成物を用いた絶縁膜の製造方法、および、該絶縁膜。 (もっと読む)


【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜に適した、誘電率特性、膜強度に優れた組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式(I)で表される化合物。


式中、R1は水素原子または非加水分解性基を表し、Xは加水分解性基を表す。R2は水素原子または置換基を表す。mは3または4であり、nは0〜3の整数であるが、式(I)で表される分子内には、Xとして少なくとも1つの加水分解性基が存在する。R1、R2、Xの各々について、複数存在するときは同じでも異なっていてもよい。 (もっと読む)


本発明は、式Xm−M−(OR)n-mを有する少なくとも1つの化合物の溶液を調製し、ドーパントの溶液に添加し、該化合物を加水分解してゾルを形成し、場合により、酸化物を添加し、ゾルをゲル化し、前記液体を再循環し、かつ液体のpH値を調節して、アクアゲル中のドーパントを固定させ、ゲルを乾燥させ、かつ密度を高めてガラスを得ることから成るゾル−ゲル法に関する。 (もっと読む)


【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】(a)層:ポリアミド酸(1)と、1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(A)とアルコキシシラン部分縮合物(B)との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物(2)とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を乾燥、硬化して得られるシラン変性ポリイミドの層と(b)層:少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】 液晶表示装置(LCD)の偏光板用保護フィルム等として用いられる光学フィルムの製造に使用する金属アルコキシドの加水分解物、及び該加水分解物溶液の作製方法を提供する。金属アルコキシドの加水分解物を用いて、寸法特性に優れかつフィルム強度が高く、タフネス性がアップした光学フィルム、及びその製造方法を提供する。該光学フィルムを用いて、寸法安定性に優れ、ひいては液晶表示装置の品質(寸法安定性)の改善が可能である偏光板を提供する。
【解決手段】 光学フィルムとしてのセルロースエステルフィルムを作製するにあたり、有機溶剤、金属アルコキシドの加水分解物、セルロースエステルを混合して、セルロースエステルフィルムのドープを作製する際の金属アルコキシドの加水分解物を作製する時、セルロースエステルを溶解するドープ主溶剤を反応溶媒の一部として加えて、金属アルコキシドの加水分解を行なう。 (もっと読む)


低誘電率重合体は、一般式I:(R1-R2)n-Si-(X1)4-n(ここで、X1はそれぞれ独立して水素及び無機脱離基から選択され、R2は任意の基であって1〜6個の炭素原子を有するアルキレン又はアリーレンを備え、R1はポリシクロアルキル基であり、nは整数1〜3である)で表される化合物から誘導された単量体単位を備える。重合体は優れた電気的及び機械的特性を有する。 (もっと読む)


【課題】 水に可溶性で且つ水中もしくは湿潤雰囲気中でも安定であり、シランカップリング剤としての特性を備えた新規なシロキサン化合物を提供すること。
【解決手段】 下記式(1)で示される新規なシロキサン化合物であり、この化合物は、特定のアルコキシシラン化合物を、水性溶媒中、アルカリの存在下で加熱することによって製造できる。
【化1】


(式中、nは1以上の任意の整数、mは1〜4の整数、Rは水素、水酸基または炭素数1〜4の炭化水素基を表わす) (もっと読む)


希釈オルガノポリシロキサンポリマーの製造方法であって、(i)有機希釈材料、適当な触媒及び末端封鎖剤の存在下で、環状オルガノポリシロキサンモノマーを重合させることによってオルガノポリシロキサンポリマーを調製する工程と、(ii)必要とされる場合に重合プロセスを失活させる工程とを含み、希釈材料が、得られる希釈オルガノポリシロキサン中に実質的に保持される、希釈オルガノポリシロキサンポリマーの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 低い誘電率を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物および当該組成物より得られる絶縁膜。
【解決手段】 一般式(1)で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも1種以上のシラン化合物に、一般式(2)で表される化合物を添加して、加水分解、縮合して得られる化合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化1】


一般式(1)中、X1は、加水分解性基を表し、R1は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、n1は1〜3の整数を表し、m1は2以上の整数を表す。L1は、単結合または2価の連結基を表し、Aは、かご型構造を含有する基を表す。
【化2】


一般式(2)中、X2は、加水分解性基を表わし、R2〜R4は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基又はビニレン基を表わす。 (もっと読む)


【課題】集積回路において階間誘電体として用いる場合の低誘電率材料及びそれを含む膜の性能の改良、並びにその製造方法について明らかにする。
【解決手段】これらの材料は、約3.7又はそれ未満の誘電率(k)、前記材料の誘電率から部分的に導出される約15GPa又はそれよりも大きい標準化壁体弾性率(E′)、及び金属不純物レベルが500ppm又はそれ未満のものとして特徴づけられる。また、約1.95未満の誘電率及び約26GPaを超える前記材料の誘電率から部分的に導出される標準化壁体弾性率(E′)を有する低誘電率材料について開示する。 (もっと読む)


【課題】シリコーンのもつ優れた耐熱性、耐候性に加えて高い透明性と衝撃吸収性を付与し、広範囲な用途に使用可能な材料を提供する。
【解決手段】(a)アルコキシ基含有3官能シリコーンオリゴマーの少なくとも1種、(b)シラノール基含有2官能シリコーンオリゴマーの少なくとも1種、(c)M(OR)p(RCOCHCOR)〔式中、Mはジルコニウム、チタニウム、アルミニウムを示し、RおよびRは同一または異なって、炭素数1〜6の1価炭化水素基を示し、RはRおよびRと同様の炭素数1〜6の1価炭化水素基の他、炭素数1〜16のアルコキシ基を示し、pおよびqは0〜4の整数で(p+q)=(Mの原子価)である。〕で表される有機金属化合物、および(d)水を主成分とするポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】電子材料、光学材料、コーティング材料、シーリング材料または触媒担持体として有用であり、さらに高分子材料の難燃性、耐熱性、耐候性、耐光性、電気絶縁性、表面特性、硬度、力学的強度、または耐薬品性などの各種物性を向上させるための添加剤としても利用できる新規な有機ケイ素化合物およびポリシロキサンの提供。
【解決手段】式(1)で示される有機ケイ素化合物、および該有機ケイ素化合物を単量体として含有するポリシロキサン。
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式(I):(RSiO1/2)w(RSiO1/2(RSiO3/2(SiO4/2(式中、Rは、C〜C10ヒドロカルビル又はC〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、Rは、R又はケイ素と結合した少なくとも1つの水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、基Rの少なくとも50モル%はオルガノシリルアルキルである)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂、上記樹脂を含有するシリコーン組成物及び当該シリコーン組成物を硬化させることにより調製される硬化シリコーン樹脂。
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本発明は、シリコーン組成物であって、(A)ケイ素に結合したアルケニル基を1分子当り平均して少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン樹脂;(B)前記シリコーン組成物を硬化させるのに十分な量のオルガノ水素シラン;(C)(i)ケイ素に結合したアルケニル基を1分子当り平均して少なくとも2個有し、粘度が25℃で0.001〜2 Pa・sであるオルガノシロキサン〔ここで、(C)(i)の粘度は成分(A)の粘度の20%以下である〕と、(ii)ケイ素に結合した水素原子を1分子当り平均して少なくとも2個有し、粘度が25℃で0.001〜2 Pa・sであり、(C)(i)のアルケニル基1モルに対して(C)(ii)中のケイ素に結合した水素原子を0.5〜3モル供給するのに十分な量のオルガノ水素シロキサンと、を含む有効量の反応性希釈剤;および(D)触媒量のヒドロシリル化触媒を含むシリコーン組成物、ならびにこのシリコーン組成物を硬化させることによって調製される硬化したシリコーン樹脂に関する。 (もっと読む)


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