【課題】ウエハを一括してモールド（ウエハモールド）することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物。（Ａ）-Ｓｉ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−Ｓｉ-Ｘ−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３，０００〜５００，０００であるシリコーン樹脂。［ここでＸは２価の基である]（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】高流動、透明性、並びに耐久性の改善されたポリカーボネート樹脂材料を提供する。
【解決手段】数平均重合度が１０〜６０のポリオルガノシロキサン単位を含有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ１成分）からなるか、または該Ａ１成分とＡ１成分以外のポリカーボネートとからなり、ポリオルガノシロキサン単位含量がＡ成分１００重量％中０．１〜２０重量％であるポリカーボネート系樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、下記Ｂ３の流動改質剤（Ｂ３成分）０．１〜２０重量部を含有する樹脂組成物であって、ここでＢ３成分は、（Ｂ３）数平均分子量１，０００〜７０，０００のポリカプロラクトン（Ｂ３成分）の流動改質剤であるポリカーボネート樹脂組成物によって達成される。 （もっと読む）

【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であり、面を有する半導体発光ダイオードダイを製造する方法。前記半導体発光ダイオードダイは前記面から光を放射するものである。さらに、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成する方法。
【効果】光学エレメントの少なくとも一部分が前記面に隣接することを含む、光学エレメントを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を製造する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板のダブルパターニング技術に適用される反転材料として特に適した組成物を提供する。
【解決手段】表面上に形成された感光性樹脂からなるパターン形状の間隙に埋め込む組成物であって、少なくともアリールオキシシラン原料の加水分解縮合物と、溶媒として芳香族化合物を有することを特徴とする間隙埋め込み用組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐薬品性、及び耐熱性に優れ、クラックを生じず、かつ１０〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】マレイミド構造とシラノール構造とを有する特定のシラノール化合物と、その他のシラノール化合物とのシラノール基の縮重合によって得られるシロキサンポリマー（Ａ）と溶剤（Ｂ）とを含有する熱硬化性組成物を形成し、その塗膜の焼成によって硬化膜を得る。 （もっと読む）

【課題】硬化促進剤を添加しなくても、室温付近で短時間のうちに硬化でき、かつ、硬化に伴う体積収縮を抑制することができる成形体を提供する。
【解決手段】成形体は、１以上のエポキシ基を有するシラン化合物と、α−ヒドロキシ酸とを含む硬化性組成物を硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れており、レジスト膜との密着性に優れるシリコン含有膜を形成することができると共に、裾引き等のないボトム形状に優れるレジストパターンを安定して形成できるシリコン含有膜形成用組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ１）ポリシロキサン、（Ｂ）特定構造を有する化合物、および（Ｃ）有機溶媒を含有することを特徴とするシリコン含有膜形成用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を発現させるとともに揮発性成分の含有量が極めて少ない硬化性樹脂を提供し、それら樹脂を硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物を封止材料として用いて耐熱性等の信頼性に優れた電子部品装置を実現する。
【解決手段】（ａ）下式(I-1)で示されるシラン化合物及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂であり、残存揮発性成分の含有量が硬化性樹脂の全重量基準で１０重量％以下である樹脂を硬化剤として用いる。


（式中、ｎは０〜２の数であり、Ｒ^１は水素原子、又は炭素数１〜１８の置換あるいは非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換のオキシ基、アミノ基、又はカルボニルオキシ基であり、Ｒ^１及びＲ^２の２以上が結合し環状構造を形成してもよい） （もっと読む）

【課題】生成された加硫物の機械的性質を劣化させることなく、製造工程においてゴムの粘性を改善する化合物を提供すること。
【解決手段】本発明において使用されるポリオルガノシロキサンは、ゴムの加工処理における添加剤としての特定のポリオルガノシロキサンの使用によって達成される。使用されるポリオルガノシロキサンの量は、ゴム（混合物）１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である（ゴム１００に対する割合；ｐｈｒ）。ポリオルガノシロキサンは３以上のシロキサンユニット及び１以上の有機部分Ｒ^１を有する。Ｒ^１は１以上の炭素−炭素多重結合及び少なくとも４つの炭素原子を有する。ポリオルガノシロキサンにおいて、５〜５０個の炭素原子の鎖長を有する１以上の長鎖炭化水素部分の存在が除外される。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やＵＶ劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部


、（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料３〜２００質量部、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤４００〜１０００質量部、（Ｄ）白金金属系触媒触媒量、（Ｅ）反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂への分散性に優れ、屈折率を調整した疎水性酸化ジルコニウム粒子であって、該疎水性酸化ジルコニウム粒子を利用することにより、光透過率が高く、耐熱性に優れた樹脂硬化物膜を調製することのできる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】疎水性酸化ジルコニウム粒子は、酸化ジルコニウム粒子の表面に、トリアルキルシリル基が結合したシリカ被覆層を有し、平均粒子径が５〜３０ｎｍの範囲にあり、屈折率が１．５８〜２．０の範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は透明性に優れ、耐熱性が高く、硬度が高く、良好な離型性を有する硬化物を与える光学材料用硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）フッ素含有化合物を必須成分とした硬化性組成であり、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分に含まれるシロキサン成分（−Ｓｉ−Ｏ−）含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量に対して５０重量％以下である光学材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高い透明性で接着性・密着性および耐吸水性に優れ、さらに寸法安定性、耐溶剤性、耐薬品性の優れた、しかも成形体への加工が容易な架橋密度の高い水素化された環状オレフィン開環共重合体の架橋体およびその組成物を提供する。
【解決手段】５−トリエトキシシリル−２−ノルボルネンなどの特定のシリル基を有するノルボルネン系単量体と８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセンなどのその他のノルボルネン系単量体を開環重合して得られる、数平均分子量が５０００〜１，０００，０００である反応性シリル基を有する水素化された環状オレフィン開環共重合体がシロキサン結合で加熱により架橋され、２５℃のトルエンまたはシクロヘキサンで測定される膨潤度が５００％以下の架橋体、ならびに、上記環状オレフィン開環共重合体に、架橋剤（例；５０℃以上の温度で酸として作用する化合物）を配合してなる架橋用組成物。 （もっと読む）

【課題】より強固な架橋構造を構築することに伴う脆性化や硬化収縮率の増加といった問題を解決することができる硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】分子中にラジカル重合可能な炭素−炭素二重結合を含んだ有機基とアルコキシシリル基とを有した化合物ａを、ラジカル重合させてアルコキシシリル基を有した状態で一次硬化させ、得られた一次硬化物を酸性水溶液又は水と接触させてアルコキシシリル基を加水分解縮合させることを特徴とする硬化物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に加え、耐クラック性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）をヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する環状シロキサン化合物（ｂ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）を分子末端にヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する直鎖状シロキサン化合物（ｃ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
を含有することを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境下における反射率変化や反り変化が少なく、耐摩耗性に優れた光透過層を与える紫外線硬化型組成物、及び高温高湿環境下においても特性変化が少なく耐摩耗性に優れた光ディスクを提供する。
【解決手段】エポキシ（メタ）アクリレートと、ウレタン（メタ）アクリレートと、式（１）


（式中、Ｘは式（２））


で表される紫外線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
式
[ＸＲ_２ＳｉＯ−ＳｉＯ_３／２]_ａ[ＸＲ_２ＳｉＯ−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｍ−ＳｉＯ_３／２]_ｂ[Ｒ’−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｎ−ＳｉＯ_３／２]_ｃ
（ａ〜ｃは０または１以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、ｂ＋ｃは１以上の整数、ｍ、ｎは１以上の整数；Ｒは、アルキル基、アリール基であり、それぞれが複数ある場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい；Ｒ’は、他の多面体構造ポリシロキサン；Ｘは、水素原子、アルケニル基であり、同一であっても異なっていてもよい）を構成単位とすることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系化合物。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性，化学的不活性等の様々な優れた特性を有することに加えて、ハンドリング性，接着性，成形性，加工性に優れたシリコーンゴム、並びに、該シリコーンゴムの原料であるポリ（シルアリーレンシロキサン）誘導体及びその共重合体を提供する。
【解決手段】下記の化学式（Ｉ）で表されるような構造を有するポリ（シルアリーレンシロキサン）誘導体は、従来のシリコーンゴムと同様の優れた特性を有することに加えて、アルコール性水酸基の導入により改質され、ハンドリング性，接着性等が優れている。ただし、化学式（Ｉ）中のＡｒは芳香族炭化水素基であり、アルコール性水酸基を有する置換基を備えている。また、Ｒ₁ ，Ｒ₂ ，Ｒ₃ ，Ｒ₄ は脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基である。さらに、ｎは正の整数である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】成形性及び難燃性に優れており、かつ高い耐熱性を有することを可能にする新規硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】特定の化学式で示されるシラン化合物、特定の化学式で示されるシラン化合物の部分縮合物、特定の化学式で示されるシラン化合物及び特定の化学式で示されるシラン化合物の部分縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物と（ｃ）フェノール性水酸基含有リン化合物の混合物との反応により得られる化合物である硬化性樹脂。 （もっと読む）