高温オゾン処理を含むナノ細孔の超低誘電薄膜の製造方法及びこれによって製造されたナノ細孔の超低誘電薄膜が提供され、前記製造方法は、有機シリケートマトリックス−含有溶液と反応性ポロゲン−含有溶液とを混合して混合溶液を準備し、前記混合溶液を基材上に塗布して薄膜を形成し、前記薄膜を熱処理し、前記熱処理の過程中にオゾン処理を行うことを含み、このような製造方法によって製造されたナノ細孔の超低誘電薄膜は、高温のオゾン処理及び処理温度の最適化による薄膜内の細孔のサイズと分布度の改善を通じて、２.３以下の誘電率と１０ＧＰａ以上の機械的強度とを有することができる。
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アルキルアルコキシシランとカチオン性アルコキシシランとを含む混合物を反応させ、自己分散したシリコーン樹脂を形成する工程と、続くシリコーン樹脂と水とを混合して分散体を形成する工程によるシリコーン樹脂の水分散体の製造方法が開示される。その結果としてもたらされる分散体は、様々な基板上に塗膜を形成するのに有用であり、実質的に共界面活性剤または揮発性有機溶媒を含まない。 （もっと読む）

【課題】溶剤に可溶なケイ素化合物の縮合体（以降、反応性ポリシロキサンと呼ぶ）の製造方法において、アルカリ触媒による加水分解縮合の後の中和工程で、中和に用いたときにゲル化が起き難く、安定な反応性ポリシロキサンを得ることのできる、硝酸以外の安全な酸を用いる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２種類のケイ素化合物をアルカリ性で共加水分解縮合した後、酸で中和する方法において、中和工程で有機酸を用いる製造方法、さらに好ましくは、５以下のｐＫａを有するカルボン酸で、中和後の中和液の液性がｐＨ値で７より小さく２以上である反応性ポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハイドロシリレーション（付加反応）の特徴を生かした硬化物を与えることができ、光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンの提供。
【解決手段】下記式（１）で示され、イソシアヌル環を有し、分子中に少なくとも１つの末端ビニルシロキシ基を有するオルガノポリシロキサン。
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【課題】塗布性に優れ、感光特性が十分であり、絶縁特性、低誘電性、耐熱性、厚膜性、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法、シリカ系被膜を備えた半導体装置、平面表示装置及び電子デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：特定の一般式で表される化合物を含むシラン化合物を、加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂、（ｂ）成分：フェノール類とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化合物、（ｃ）成分：光酸発生剤又は光塩基発生剤、とを含有する感光性樹脂組成物。前記感光性樹脂組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法。基板と、この基板上に前記シリカ系被膜の形成方法により形成されたシリカ系被膜とを備える、半導体装置、平面表示装置又は電子デバイス用部材。 （もっと読む）

【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物においては全光線透過率及び光拡散性等の光学特性の一層の向上、また化粧料においては使用感、ソフトフォーカス性、隠蔽性及び持続性等の一層の向上等、近年における要求の高度化に充分に応えることができる異形微粒子、その製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】全体として六面体以上の多面体の各面を凹面（１１）で形成した形状の異形微粒子であって、（１）異形微粒子個々の外形の最大径（Ｌ_１）の平均値が０．１〜２０μｍの範囲にあること、（２）異形微粒子個々の外形の最小径（Ｌ_２）／外形の最大径（Ｌ_１）の比の平均値が０．６０〜０．９７の範囲にあること、（３）異形微粒子個々の凹面（１１）の最大径（ｍ_１）／外形の最大径（Ｌ_１）の比が０．２０〜０．９０の範囲にある異形微粒子１個当たりの凹面（１１）の数の平均値が６〜１４個の範囲にあること、以上の（１）〜（３）の条件を同時に満たす異形微粒子を用いた。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】シルメチレン結合を有するケイ素系ポリマーからなる付加硬化型オルガノポリシルメチレンの提供、並びに該付加硬化型オルガノポリシルメチレンを含有して成り、硬化すると、耐熱性、電気絶縁特性、耐水性、成型加工性に優れ、気体透過性の少ない硬化物を与えるオルガノポリシルメチレン組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシルメチレン。 （もっと読む）

【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）のオルガノポリシロキサン１００質量部（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（Ｒ^１は炭素数１〜４の一価炭化水素基、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす）（Ｂ）下記（C）以外の白色顔料３〜２００質量部（Ｃ）平均粒径０．２〜４０μｍの球状シリカ６０〜８０重量％と平均粒径５〜１０μｍの破砕状シリカ２０〜４０重量％からなる、平均粒径１０〜４０μｍの無機充填剤４００〜１０００重量部（Ｄ）縮合触媒０．０１〜１０質量部（Ｅ）−［−（Ｒ_２）Ｓｉ（Ｒ_３）−Ｏ−］−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン２〜５０質量部を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】加熱時の密着性に優れ、また、クラックが発生しにくく、透明性が高く、硬度が高い硬化物を形成することのできる硬化性組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）〜（３）で表される構成単位を含むオルガノポリシロキサンであって、シラノール当量が０ｇ／ｅｑ．を超え５００ｇ／ｅｑ．以下であり、該オルガノポリシロキサンを構成する全シロキサン単位を１００モル％とした場合に、三官能性シロキサン単位を１０〜７０モル％含有することを特徴とするオルガノポリシロキサン。


〔式中、Ｒ¹およびＲ³は、それぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数１〜３の１価の炭化水素基を示す。Ｒ^Eは、エポキシ基を有する炭素数３〜２０の有機基を示す。Ｒ⁹は、それぞれ独立に水素原子または非置換もしくは置換の炭素数１〜３の炭化水素基を示す。ａは０または１である。〕 （もっと読む）

（ａ）少なくとも一つの加水分解性シリル基を持つ湿気硬化型ポリマー；（ｂ）反応性重合調整剤；（ｃ）湿気硬化型ポリマー（ａ）と反応性重合調整剤（ｂ）との間の硬化条件下での反応を触媒する触媒を含有する湿気硬化型樹脂組成物であり、そして当該組成物は任意選択で、顔料、充填剤、硬化触媒、染料、可塑剤、増粘剤、カップリング剤、増量剤、揮発性有機溶媒、湿潤剤、粘着付与剤、架橋剤、熱可塑性ポリマー、紫外線安定剤、ならびにそれらの組み合わせを含む一つもしくはそれ以上の従来の成分を含有できる。当該湿気硬化型樹脂組成物は、熱溶融性接着剤、下塗剤、封止剤、コーティング剤を含む接着剤の製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】 傾斜複合粒子、それを焼成してなる傾斜複合粒子、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 ２種以上のポリオルガノシロキサンを有し、粒子中心部から表面方向に向かって、組成が段階的または連続的に変化している傾斜複合粒子、それを焼成してなる傾斜複合粒子、並びに１〜３個の非加水分解性基と３〜１個のアルコキシル基を有する有機ケイ素化合物の中から２種以上を選び、加水分解、縮合させて、傾斜複合粒子を形成させたのち、乾燥処理し、次いで２００〜７００℃で焼成することにより、傾斜複合粒子を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】所望の粒子径を有し、製造ロット間における粒子径のバラツキが少ないポリオルガノシロキサン粒子および有機無機複合粒子の製造方法を提案する。
【解決手段】本発明のポリオルガノシロキサン粒子および有機無機複合粒子の製造方法は、アルコキシシラン化合物の加水分解縮合反応によりポリオルガノシロキサン粒子を合成する合成工程を含み、且つ、上記合成工程に先立って、反応容器を有機溶剤で洗浄した後、さらに、水／有機溶剤の混合溶媒で洗浄することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コアシェル型の有機無機複合体粒子であって、コア部とシェル部のそれぞれの堅さを独立して幅広く制御できるので幅広い用途に適用可能であるコアシェル型有機無機複合体粒子の製造方法を提供する。その製造方法により得られるコアシェル型有機無機複合体粒子を提供する。そのような重合体微粒子を用いた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明のコアシェル型有機無機複合体粒子の製造方法は、重合性有機基を有する加水分解性シリコン化合物を必須として含むシリコン化合物群を加水分解および縮合して重合性オルガノポリシロキサン粒子（Ｓ１）を得る工程（Ｉ）と、該重合性オルガノポリシロキサン粒子（Ｓ１）を重合して有機無機複合体粒子（Ｐ１）を得る工程（ＩＩ）と、該有機無機複合体粒子（Ｐ１）に重合性モノマー（Ｍ１）を添加して有機無機複合体粒子（Ｐ２）を得る工程（ＩＩＩ）と、該有機無機複合体粒子（Ｐ２）を重合してコアシェル型有機無機複合体粒子（Ｐ３）を得る工程（ＩＶ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 熱的、機械的安定性、耐光性を有すると共に、生体不活性の内包済み微小カプセルとそれに適する壁膜を提供する。
【解決手段】 次の一般構造式ＲｎＳｉ（ＯＨ）ｍＹ（４−ｍ−ｎ）〔式中、ｍは１〜４、ｎは０〜３、ｍ＋ｎ≦４、Ｒは有機基、ｎ個のＲは同じでもよく、異なっていてもよい。（４−ｍ−ｎ）個のＹはアルコキシ基、水素およびシロキシ基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の基〕で示される化合物（Ｂ）群の中から選ばれる１種または数種の化合物（Ｂ）〔そのうち少なくとも１種はｍ＝２または３で、かつ連続相または分散相のうち少なくとも一方に親媒性であるＲを少なくとも１個有する化合物（Ｂ）である〕を直接縮重合してオルガノポリシロキサンを壁膜とし、該壁膜で形成される空間の内部に芯物質を内包して内包済み微小カプセルを製造する。 （もっと読む）

【課題】光透過性、接着性、耐光性、耐熱性に優れ、かつ、機械的強度が強い熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られる熱硬化性シリコーン樹脂組成物及びその製造方法、該熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(Ａ)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(Ｂ)アルケニル基含有エポキシ化合物、(Ｃ)アルケニル基含有環状シロキサン、及び(Ｄ)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリシラザンのＳｉＯ転化速度や可とう性、膜厚限界の改善を行いながら、変性に伴うポリシラザンとしての物性低下を最小限にする変性ポリシラザンを提供する。
【解決手段】所定の骨格を有する数平均分子量が３００〜５００００のポリシラザン主鎖の少なくとも一部を、該ポリシラザンと反応する官能基を有する有機化合物により変性させた変性ポリシラザンにおいて、
（Ａ）前記有機化合物を添加して前記ポリシラザンを変性させる際の該有機化合物の添加量が、該ポリシラザン１００質量部に対して０．１〜３０質量部であり、かつ、
（Ｂ）前記変性ポリシラザンの変性率が１０％以下であることを特徴とする変性ポリシラザン。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高い接着性及び引張りせん断強度を有し、かつ、耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、該組成物の透明感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子と、分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体とを重合反応させた重合物に、式(II)：


(式中、Ｘはアルコキシ基又はハロゲン原子を示す)
で表される１官能性シラン誘導体を重合反応させることにより得られる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性および機械的強度に優れた有機シリコン酸化膜を形成することができる膜形成用組成物、およびこの膜形成用組成物を用いて形成された有機シリコン酸化膜を備えた絶縁膜、およびこの有機シリコン酸化膜を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一の態様によれば、下記一般式（Ｉ）で表される化合物またはその加水分解脱水縮合物を含むことを特徴とする、膜形成用組成物が提供される。
Ｘ^１_３−ｍＲ^１_ｍＳｉＲ^２ＳｉＲ^３_ｎＸ^２_３−ｎ （Ｉ）
（式中、Ｒ^１およびＲ^３は水素原子または１価の置換基であり、Ｒ^２は炭素数４の脂環構造を含む２価の基あるいはその誘導体であり、Ｘ^１およびＸ^２は加水分解性基であり、ｍおよびｎは０〜２の整数である。） （もっと読む）