【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂と、ホウ素原子錯体とを含有する原料成分から形成され、ホウ素原子錯体の含有割合が原料成分１００質量部に対して０．５〜１０質量部であるＢ−Ｏ−Ｓｉ結合を含有するボロシロキサン樹脂と、窒化ホウ素とを含有させるシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂とアルミニウム原子錯体とを含有する原料成分から形成され、アルミニウム原子錯体の含有割合が原料成分１００質量部に対して０．５〜１０質量部であるＡｌ−Ｏ−Ｓｉ結合を含有するアルミノシロキサン樹脂と、窒化アルミニウムとを含有させた樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなるパッケージを与える発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、無機フィラーの添加量が全組成物中の７５〜９５重量％であり、パッケージが発光ダイオード素子を搭載するための平板状の形状を有し、発光ダイオードの発光出力が２０ｍＡで５ｍＷ以上である硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、光反射率に優れた熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び熱伝導性硬化性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】複素環骨格または脂環骨格を有し、かつＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物（（Ａ）成分）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（（Ｂ）成分）と、酸化亜鉛（（Ｃ）成分）とを含む熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び該硬化性樹脂組成物を硬化させてなる熱伝導性硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材がＰＥＣＶＤによってダメージを受けないよう、耐プラズマ性を向上させた部材を提供し、またそれを用いたガスバリア部材等を提供する。
【解決手段】一般式（１）の環状シロキサン化合物
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^５は、炭素数１〜２０の炭化水素基等、ｍは１〜３の整数、ｎは０〜２の整数、ｍ＋ｎは３以下の整数。ｘは１以上の整数、ｙ及びｚは０以上の整数、ｘ＋ｙ＋ｚは３以上の整数。）を重縮合または重付加してポリ環状シロキサンを製造し、それを封止材としたり、また樹脂部材に塗布して耐プラズマ性を付与し、ＰＥＣＶＤによりガスバリア層を成膜したガスバリア性樹脂部材とする。 （もっと読む）

【課題】 低応力かつ高接着力であるだけでなく、耐熱性、耐湿性等の耐環境性にも優れ、車載用途等に用いられる高密度基板の材料として好適に用いられる樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔の少なくとも一方の面に、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂層を備えた構造を有する樹脂付金属箔であって、
該樹脂組成物は、下記平均組成式（１）：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ （１）
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表し、Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａ、ｂ及びｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物を含むことを特徴とする樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】 透明性と耐光性に優れ、サーマルサイクルにおける安定的で再現性ある耐冷熱衝撃性を発現することが要求される用途に用いることが可能なポリオルガノシロキサンの製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される加水分解性基を有する反応性有機ケイ素化合物を、水存在下で加水分解し、得られた加水分解生成物を重縮合するのに際し、加水分解に用いられる水中に含有される粒径３０μｍ以上１００μｍ以下の異物量が、２５℃で測定して０個／ｍｌ以上１００個／ｍｌ以下である、ポリオルガノシロキサンの製造方法。


（Ｒ^１は水素原子、水酸基、或いは、無置換又は置換された、鎖状、分岐状、環状よりなる構造群から選ばれる１種以上の構造からなる１価の有機基を表し、Ｘは１価の加水分解性基を表し、ｍ、ｎはｍ≧０、ｎ＞０、ｍ＋ｎ＝２〜４を満足する数である。） （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂反応物と、上記シリコーン樹脂反応物の上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する。上記シリコーン樹脂反応物は、単官能のカルボン酸及び単官能のアミン化合物の内の少なくとも１種の成分と、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂との反応により得られる。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用基板などの配線の高密度化要求に対応した、フィルム形成が可能で、基材によらずに樹脂自体で優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルとを（前者）／（後者）＝１００／０〜０．１／９９．９（重量比）の割合で含み、エポキシ変性シリコーンオイルに含まれるエポキシ基に対して０．２〜１．５当量の硬化剤を含み、かつ非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルの合計１００重量部中に対して無機充填剤１００〜２０００重量部を含有してなる熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の製造工程における硬化・加工特性の再現性に優れて、品質の安定した硬化物が得られる低硬化収縮特性を備えた樹脂組成物であって、尚且つ、耐熱変色性、低熱膨張性、高透明性の硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)１分子中に脂肪族不飽和結合を２個以上有し、且つ、籠型シロキサンと有機成分からなる有機−無機複合体、(Ｂ)１分子中に少なくとも２つの(メタ)アクリル基を有するエチレン性不飽和化合物、及び(Ｃ)硬化触媒を必須成分とし、(Ａ)、(Ｂ)及び(Ｃ)成分の合計１００重量部に対し、(Ａ)成分の有機−無機複合体を主成分として少なくとも３０重量部以上含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有する熱伝導性組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】アルコキシシラン、無機粒子および水を含むゾルを調製し、ゾルをゲル化させてゲルを調製し、ゲルを加熱により硬化させるゾル・ゲル法により、熱伝導性組成物を得る。この熱伝導性組成物は、無機粒子が、ポリシロキサンからなるマトリクス中に分散されており、無機粒子とポリシロキサンとが、互いに化学結合されている。そのため、無機粒子間において、それらが有する熱を、ポリシロキサンを介して分散させることができ、優れた熱伝導性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度以上での弾性率変化が少なく、自由に折り曲げることができる透明性に優れた重合体及びシリコーン樹脂成形体、ならびに該シリコーン樹脂成形体を用いた表示素子用基板の提供。
【解決手段】特定の篭型のアルケニル基を有するシリコン化合物（１−１）、特定のＳｉ−Ｈ基を有する篭型のシリコン化合物（２−２）及び特定のＳｉ−Ｈ基を有する直鎖型のシリコン化合物（３−２）を反応させることによって得られる、シルセスキオキサン骨格を含む重合体であって、反応に用いる、（１−１）で表される化合物が有するアルケニルのモル数を（Ａ）、（３−２）で表される化合物が有するＳｉ−Ｈのモル数を（Ｃ）とした場合、（３−２）におけるｍと前記（Ａ）に対する（Ｃ）の割合が、（ｍ＋２）×（Ｃ）／（Ａ）＝１〜３となるように前記化合物を反応させることによって得られる重合体。 （もっと読む）

【課題】塗膜表面への汚染物質の付着を抑制することができ、十分な遮熱機能を発揮することができる塗料組成物を提供する。
【解決手段】塗料用樹脂の固形分１００重量部に対し、赤外線透過性粉体及び／または赤外線反射性粉体を１〜２００重量部、シリケート化合物をＳｉＯ_２換算で０．１〜２０重量部含有し、前記シリケート化合物として、テトラアルコキシシラン縮合物（ａ）が、一分子中に水酸基を３個以上有し分子量が５００未満である多価アルコール（ｂ）によって変性された変性シリケート化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】飽和吸水率が極めて低く、気密性能を有し、耐熱性、化学的耐久性及び接着性が高く、低融点で透明な材料はなかった。
【解決手段】溶融性を有する原材料の濃縮、溶融後に減圧加熱処理を行い、さらに３００℃以上で高温熱処理する有機無機ハイブリッドガラス状物質の製造方法。溶融性を有する原材料はフェニル基およびＤユニットを含み、高温熱処理は３００℃以上５５０℃以下で行う特徴を有す。さらに、飽和吸水率が０．１重量％以下である有機無機ハイブリッドガラス状物質。さらに、吸水による膨張率および屈折率の変化量がそれぞれ０．１％以下、０．０００３０以下である有機無機ハイブリッドガラス状物質。軟化温度が５０℃〜３５０℃、溶融性を有し、１１００ｎｍでの光透過率を基準としたシラノール基の吸収による光透過の低下率が１０％以下である特徴を有す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性およびレジスト塗布性に優れた低屈折率の透明硬化膜を形成する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも一般式（１）で表されるフッ素含有シラン化合物および一般式（２）で表されるエポキシ基含有シラン化合物を共重合成分とするフッ素含有シロキサンポリマーを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。Ｒ^１_ｍＳｉ（ＯＲ^２）_４−ｍ （１）（ただし、Ｒ^１はフッ素数３〜１７のフルオロアルキル基を表す。）Ｒ^３_ｎＳｉ（ＯＲ^４）_４−ｎ （２）（ただし、Ｒ^３は水素原子の一部がエポキシ基で置換されたアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 高揮発性で表面張力の低い電気・電子部品用の界面活性剤を提供する。
【解決手段】 一分子中に一ポリエーテル鎖を有し、０．０１質量％水溶液の表面張力（２５℃）が２５ｍＮ／ｍ以下のポリエーテル変性シリコーンからなる電気・電子部品用界面活性剤。前記シリコーンが下記平均構造式（１）で表され、室温から５℃／分の昇温速度で２００℃まで加熱し、昇温開始から１００分間２００℃で保持した場合に全て揮発し、飛び残りがない高揮発性ポリエーテル変性シリコーンである電気・電子部品用界面活性剤、及び前記高揮発性ポリエーテル変性シリコーンの製造方法。 ＡＭｅ_２ＳｉＯ（ＭｅＡＳｉＯ）_ｎＳｉＭｅ_２Ａ （１）但し、式中のＡはいずれか１つのみが下記一般式（２）で表される置換基、他のＡはメチル基、ｎは０〜２の整数。 −Ｃ_ａＨ_２ａＯ（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｂＲ （２）但し、ａ＝３〜４、及びｂ＝１〜７の整数、Ｒはメチル基又はエチル基。 （もっと読む）

【課題】微細な溝も完全に埋め込み、かつ下地段差を平坦化するのに十分な厚塗りができ、下地パターン全体の均一な平坦性を達成でき、さらに水を含まず誘電率の低い、膜特性に優れた絶縁膜を形成することのできる、シロキサン類を用いる、絶縁膜形成用塗布液および半導体装置用絶縁膜の形成方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造に用いられる絶縁膜形成用塗布液であって、少なくとも一種類の有機置換基と結合したＳｉ原子を含むシロキサン類を含み、かつ、前記シロキサン類の²⁹Ｓｉ−ＮＭＲスペクトルのシグナルの積分値から求められる所定の式で示される含有比率Ｘが、所定の式を満足する、１５０℃以上３００℃以下の自己流動化温度を有することを特徴とする絶縁膜形成用塗布液、及びこれを用いる半導体装置用絶縁膜の形成方法を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明は、重縮合によって架橋できる又は重縮合によって架橋されるポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）を含有する水性シリコーン分散体に関する。本発明の目的は、知られている欠陥を修正し、且つ、効果的な耐水性、即ち、濡れ−擦り抵抗性（ＷＡＲ）の増大及び防水性を有する最終適用物（例えば、塗料）を与えるエラストマーに正確且つ十分に架橋することができる、このタイプの分散体を提供することである。 （もっと読む）

式（Ｉ）：（Ｒ^１Ｒ^３_２ＳｉＯ_１／２）ｗ（Ｒ^３_２ＳｉＯ_１／２）_ｘ（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（式中、Ｒ^１は、Ｃ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビル又はＣ_１〜Ｃ_１０ハロゲン置換されたヒドロカルビル（ともに脂肪族不飽和を含まない）であり、Ｒ^３は、Ｒ^１又はケイ素と結合した少なくとも１つの水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．３５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１であり、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８であり、基Ｒ^３の少なくとも５０モル％はオルガノシリルアルキルである）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂、上記樹脂を含有するシリコーン組成物及び当該シリコーン組成物を硬化させることにより調製される硬化シリコーン樹脂。
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オキサホスフォリン化合物の性能が付与された、新規なリン含有有機ケイ素化合物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物、特にポリエステル樹脂またはポリカーボネート樹脂組成物や、コーティング用組成物であって、分子中に、ケイ素原子に結合した下記一般式（１）で表されるリン含有基（Ｘ基）を有することを特徴とするリン含有有機ケイ素化合物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物やコーティング用組成物などが提供される。
一般式（１）：

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