【課題】液体状態での揮発性が低く、硬化性に優れ、かつ良好な硬度を有する硬化物を与える多官能（メタ）アクリルアミド化合物の提供。
【解決手段】下記式（１）（２）で表される構造単位を有し、分子の末端が−Ｏ−Ｓｉ（ＯＲ）３または−Ｏ−Ｓｉ（ＯＸ）３であって、すべてのＲに対するＸの存在割合が０．１以上である多官能アクリルアミド化合物。


（式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示す。）


（式中、Ｘは（メタ）アクリルアミド基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐候性と耐食性に優れる硬化塗膜を形成することができる有機−無機ハイブリッド樹脂の水性分散体、硬化性樹脂組成物、塗料および塗装物を提供すること。
【解決手段】酸基および／または中和された酸基ならびに加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有する重合体（Ａ）を、ジルコニウム原子に結合したアルコキシ基および／またはシリコン原子に結合したアルコキシ基を含有するジルコノシロキサン化合物（Ｂ）で変性して得られる、中和された酸基ならびに加水分解性シリル基および／またはシラノール基を有するジルコノシロキサン変性重合体（ＡＢ）を、水性媒体中に分散させた後、アルコキシ基を加水分解縮合して得られる有機−無機ハイブリッド樹脂水性分散体、この水性分散体と硬化剤（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物、これらを含有する塗料及びこの塗料を塗装して得られる塗装物。 （もっと読む）

【課題】籠構造を主鎖に取組んだ共重合体及びこれを含んだ硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)Ｙ−[Ｚ−(Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2)_a−(Ｒ¹ＳｉＯ_3/2)_n−（Ｏ_1/2）_b]_m−Ｚ−Ｙ[Ｒ¹及びＲ²はビニル基、アルキル基、フェニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基又はオキシラン環を有する基、Ｚは下記一般式（2）


の２価の基であり、Ｙは下記（3）〜（5）のいずれかである。（3）[(Ｒ⁴Ｏ)Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]_a−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2]−（4）[Ｒ⁴Ｏ_1/2]_b−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]−（5）(Ｒ⁴Ｏ_1/2)−（6）(Ｒ²₃ＳｉＯ_1/2)−（Ｒ⁴は水素原子、メチル基又はエチル基）｝で表される構成単位を有する籠構造含有硬化性シリコーン共重合体である。 （もっと読む）

少なくとも１つのハロジシラン、及び任意に少なくとも１つのハロシランを、有機溶媒の存在下で、少なくとも１つのアルコールと反応させて、アルコール分解生成物を産生すること、アルコール分解生成物を水と反応させて、加水分解物を産生すること、並びに加水分解物を加熱して、樹脂を産生することを含む、シリコーン樹脂を製造する方法。 （もっと読む）

次の単位:(Ph(CH₂)_rSiO_(3-x)/2(OR')_x)_m、(HSiO_(3-x)/2(OR')_x)_n、(MeSiO_(3-x)/2(OR')_x)_o、(RSiO_(3-x)/2(OR')_x)_p、(R¹SiO_(3-x)/2(OR')_x)_qからなるシルセスキオキサン樹脂[式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり;R'は、水素原子、または1から4個の炭素原子を有する炭化水素基であり;Rは、アリールスルホン酸エステル基から選択され;R¹は、置換フェニル基、エステル基、ポリエーテル基、メルカプト基、および反応性または硬化性の有機官能基から選択され;rは、0、1、2、3、または4の値を有し;xは、0、1、または2の値を有し;樹脂において、mは0から0.95の値を有し;nは0.05から0.95の値を有し;oは0.05から0.95の値を有し;pは0.05から0.5の値を有し;qは0から0.5の値を有し;m+n+o+p+q=1である]。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
式
[ＸＲ_２ＳｉＯ−ＳｉＯ_３／２]_ａ[ＸＲ_２ＳｉＯ−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｍ−ＳｉＯ_３／２]_ｂ[Ｒ’−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｎ−ＳｉＯ_３／２]_ｃ
（ａ〜ｃは０または１以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、ｂ＋ｃは１以上の整数、ｍ、ｎは１以上の整数；Ｒは、アルキル基、アリール基であり、それぞれが複数ある場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい；Ｒ’は、他の多面体構造ポリシロキサン；Ｘは、水素原子、アルケニル基であり、同一であっても異なっていてもよい）を構成単位とすることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系化合物。 （もっと読む）

【課題】 長期間使用することにより、トナー汚れや帯電ローラの傷、および帯電ローラの外径の変形による画像不良が発生する。
【解決手段】 帯電部材と該帯電部材に清掃部材を接触させて該帯電部材の清掃を行う清掃工程を有する帯電装置において、該帯電部材が該支持体の外周の最外層に少なくともオキシアルキレン基を有するポリシロキサンを含有する事を特徴とする帯電装置。 （もっと読む）

【課題】接合膜を介して接合される部材の構成材料によらず、気密性に優れた閉空間に可動板を収納してなる信頼性の高いアクチュエータ、およびかかるアクチュエータを備えた光スキャナおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、２自由度振動系を有する基体２と、支持体３、４とを有している。そして、基体２と支持体３とが接合膜８１を介して、また、基体２と支持体４とが接合膜８２を介して、それぞれ気密的に接合されている。これにより、２自由度振動系が閉空間内に封入されている。各接合膜８１、８２は、シロキサン結合を含むランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含むものであり、これらの接合膜８１、８２は、エネルギーを付与したことにより、脱離基がＳｉ骨格から脱離し、各接合膜８１、８２に発現した接着性によって基体２と支持体３および基体２と支持体４を気密的に接合している。 （もっと読む）

繊維を含む物品を、この物品の形成方法とともに提供する。この繊維は、（ｉ）式（Ｒ_３ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ_２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（ＲＳｉＯ_３／２）ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ （Ｉ）、（式中、Ｒは、無機基、有機基、およびこれらの組合せの群から選択され、ｗは０から０．９５であり、ｘは０から０．９５であり、ｙは０から１であり、ｚは０から約０．９であり、かつ、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１でありである）を有するオルガノポリシロキサン、（ｉｉ）式（Ｉ）を有する前記オルガノポリシロキサンの硬化生成物、ならびに（ｉ）および（ｉｉ）の組合せから選択されるオルガノポリシロキサン成分を含む（ただし、この繊維が、有機ポリマー、全有機コポリマー、およびオルガノシロキサン‐有機コポリマーを含まないことを条件とする）。この物品の形成方法は、組成物から繊維を形成させる工程を含む。この繊維を形成させるために用いる組成物は、式（Ｉ）を有するオルガノポリシロキサンを含み、但し、有機ポリマー、全有機コポリマー、およびオルガノシロキサン‐有機コポリマーを含まない。この物品は優れた疎水性と、最大化された耐火性を示す。
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【課題】 高い透明性と高い反射防止性能を有する被膜付基材を提供することを目的とする。
【解決手段】 中空粒子を８５〜１００重量％含有する被膜を有する被膜付基材。マトリックス樹脂を含有しない中空シリカ・シリコーン粒子あるいは有機重合体被覆中空シリカ・シリコーン粒子は凝集のない均一な被膜を基材上に形成し、高い透明性と高い反射防止性能を有する被膜付基材を提供することを見出した。 （もっと読む）

【課題】シリコーンオイルを添加することにより得られる効果を、より長期間にわたって保持することができる電子写真部材、ならびに、該電子写真部材を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供する。
【解決手段】最外層に、ＳｉＯ_0.5Ｒ¹（ＯＲ²）（ＯＲ³）で示される第１のユニット、ＳｉＯ_1.0Ｒ⁴（ＯＲ⁵）で示される第２のユニットおよびＳｉＯ_1.5Ｒ⁶で示される第３のユニットを有するポリシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、生産性が良く熱可塑性樹脂との相溶性に優れる中空シリコーン系微粒子を含有することにより、透明性に優れた熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 内部に空洞を有し、外殻部がシリコーン系化合物（Ａ）からなる中空シリコーン系微粒子を含有することを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム。熱可塑性樹脂１００重量部に対して、前記中空シリコーン系微粒子を０．０１〜２０重量部含有することが好ましい。シリコーン系化合物（Ａ）は、ＳｉＯ_４／２単位、ＲＳｉＯ_３／２単位およびＲ_２ＳｉＯ_２／２単位からなる群より選ばれる１単位以上からなり、Ｒ_２ＳｉＯ_２／２単位の割合が２０モル％以下、ＲＳｉＯ_３／２単位の割合が５０モル％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、生産性が良い中空シリコーン系微粒子と加水分解可能な珪素化合物および硬化触媒を含有することにより、低温での硬化で、反射率が低く透明性と膜強度の高い被膜付基材を提供する。
【解決手段】 中空シリコーン系微粒子（Ａ）、加水分解可能な珪素化合物（Ｂ）および、シラノール基の縮合を促進する硬化触媒（Ｃ）を含有し、室温または室温から基材が損なわれない温度（熱可塑性樹脂では変形温度、熱硬化性樹脂では分解温度以下）で反応硬化させて得られることを特徴とする、被膜が単独または他の被膜とともに基材表面上に形成された中空シリコーン系被膜付基材。 （もっと読む）

【解決手段】ビニル基を有する化合物およびケイ素−水素結合を有するケイ素化合物を含有することを特徴とする、微細パターンを形成するための転写材料用組成物。
【効果】本発明の転写材料用組成物を用いれば、半導体製造プロセス、垂直磁気記録方式のパターンドメディア製造プロセス等において１０μｍ以下の金型形状が正確に転写された、残膜の少ない微細パターンを形成することができる。また本発明の微細パターンの形成方法は、前記転写材料用組成物を用いて、１０μｍ以下の金型形状を薄膜に正確に転写することができ、残膜の少ない微細パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】長期間の繰り返し使用によってもトナーやトナーに用いられる外添剤などが表面に固着しにくく、高温高湿環境下で水分の影響を適度に受け、ＤＣ接触帯電方式に用いても、長期間安定した帯電及び画像出力が可能な帯電部材を提供する。
【解決手段】最外層がオキシアルキレン基を有するポリシロキサンから形成されている帯電部材であって、該ポリシロキサン中の水酸基量（帯電部材表面にゲルマニウムプリズムを当接して顕微ＡＴＲ−ＩＲ法にて全反射の赤外線吸収強度を測定した時、Ｃ−Ｈ伸縮振動由来のピーク（２９３２ｃｍ^-1）の強度を１００とし、それに対する水酸基由来のピーク（３３５２ｃｍ^-1）の強度の大きさ）が５０．０％以上１００．０％以下であることを特徴とする帯電部材。 （もっと読む）

少なくとも２つの高分子層を含む強化シリコーン樹脂フィルムであって、高分子層の少なくとも１つが、ジシリロキサン単位を含む少なくとも１つのシリコーン樹脂の硬化生成物を含み、且つ高分子層の少なくとも１つが炭素ナノ材料を含む、少なくとも２つの高分子層を含む強化シリコーン樹脂フィルム。 （もっと読む）

半導体素子の微細ギャップ充填用化合物、及び前記化合物を含む組成物が提供される。前記組成物は、一般的なスピンコーティング技術で、基板にある直径が７０ｎｍ以下、アスペクト比（高さ／直径の比）が１以上の孔を空気の細孔などの欠陥がなく完全に埋めることが可能である。さらに、前記組成物は、焼成による硬化後に、フッ酸溶液で処理することにより、制御可能な速度で孔から残余物を全く残さないで完全に除去されうる。さらに前記組成物は保管中に非常に安定である。 （もっと読む）

【課題】 高湿度下でも低湿度下でも高いプロトン伝導性を有し、かつ、燃料電池などの電気化学装置で求められる動作条件下で熱的、機械的、化学的に安定であり、耐溶媒性が良好で、しかも安価である多孔性プロトン伝導体及びその製造方法、並びにその多孔性プロトン伝導体を用いた電気化学装置を提供すること。
【解決手段】 n-トリヒドロキシシリルアルカンスルホン酸、例えば3-トリヒドロキシシリルプロパンスルホン酸と、テトラアルコキシシラン、例えばテトラエトキシシランと、有機界面活性剤と、塩基または酸と、水との混合物を反応させ、下記一般式（１）：
(SiO₂)_y(SiO_3/2-(CH₂)_n-SO₃H)_x、例えば(SiO₂)_y(SiO_3/2CH₂CH₂CH_2nSO₃H)_x
（但し、式中、ｎは１以上の整数で、ｘ＋ｙ＝１である。）
で表されるスルホン酸基含有共重合体からなる多孔性プロトン伝導体を合成する。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、硬化剤の非存在下であっても単独で硬化可能であり、また、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の硬化剤としても有用なポリシランを提供する。
【解決手段】ポリシランを、式（１ａ）で表される構造単位、及び式（１ｂ）で表される構造単位で構成する。


（式中、Ｒ^１ａは置換基を有していてもよいアリール基を示し、Ｒ^１ｂは置換基を有していてもよいアルキル基を示す。）
前記式（１ａ）において、Ｒ^１ａがフェニル基であり、式（１ｂ）において、Ｒ^１ｂがメチル基であってもよい。 （もっと読む）

ジシリロキサン単位を含むシリコーン樹脂と、炭素ナノ材料と、有機溶媒とを含むナノ材料充填シリコーン組成物；及び、該シリコーン樹脂の硬化生成物と、硬化生成物中に分散される炭素ナノ材料とを含む強化シリコーン樹脂フィルム。 （もっと読む）