【課題】単一の金属ナノワイヤーが容易に得られる、金属ナノワイヤーの製造方法を提供する。
【解決手段】還元剤、極性ポリマーおよび下記式（１）で表される化合物の存在下で、金属塩を反応させることを含む、金属ナノワイヤーの製造方法。
【化１】


（式中、X^-は、ハロゲン化物イオンを表す。Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立に、水素原子または置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を表し、複数あるＲ²は、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】十分に高度な殺菌性能を発揮することが可能な銀ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】銀からなる粒子であって、平均粒子径が１〜５ｎｍであり、且つ、粒子数を基準として全粒子の８０％以上が略四角錐又は略八面体の形状を有する粒子であることを特徴とする銀ナノ粒子。 （もっと読む）

【課題】空隙率が高く比較的厚みが薄く、かつ良好な弾性特性を有するチタン焼結多孔体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チタン繊維を焼結した多孔体であって、チタン繊維の断面が多角形であり、多角形の最長の辺である長稜が２００μｍ以下、長稜に対する短稜の比が０．５以下、全長が１〜５ｍｍ、アスペクト比が２０〜２００であり、かつ、多孔体の空隙率が７０％〜９０％、厚みが１ｍｍ〜５ｍｍであることを特徴とするチタン焼結多孔体。また、上記チタン繊維を圧縮し、得られた圧縮成形体を焼結することを特徴とするチタン焼結多孔体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平均粒径で５０ｎｍ以上となることを抑制することのできる金属粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】金属イオンと、還元剤としての三塩化チタンと、錯化剤と、分散剤と、を含む酸性の反応溶液をアルカリ性に調整し、この反応溶液を撹拌して金属粒子を析出させる。上記錯化剤としては、リンゴ酸およびリンゴ酸塩およびグルコン酸およびグルコン酸塩の少なくとも一種を用いる。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子を内部に分散させたナノ粒子分散イオンゲルを提供する。
【解決手段】ナノ粒子分散イオンゲルは、イオン液体をゲル化して形成したイオンゲルの内部に複数のナノ粒子を分散させたものである。複数のナノ粒子の分散は、ナノ粒子分散イオンゲルは、内部気圧を大気圧よりも減圧させた蒸着装置を用いて、ナノ粒子前駆体のナノ粒子をイオンゲルに蒸着させる工程により行われる。 （もっと読む）

【課題】タンタル粉末の要求特性、特に比表面積や純度を増加させる手段を提供する。
【解決手段】タンタル粉末および他のバルブ金属粉末の生成法が記載されている。その方法は、流体媒体中で、任意には粉砕媒体により、高エネルギー粉砕機を用いて原料粉末を高衝撃粉砕することを含む。本発明方法は、キャパシターアノードに形成されるとき、バルブ金属粉末のDC漏れを低減し、および/またはキャパシタンス能力を増加させることができる。さらに、本発明の方法は高表面積バルブ金属粉末を生成するのに必要な粉砕時間を減少させ、バルブ金属における混入物含量を減少させる。その方法は、高純度のタンタルもしくは二オブフレークのような金属フレークを生成するのに好適である。 （もっと読む）

【課題】粒径が小さく、粒径分布が均一で、かつ、凝集の少ない金属ナノ粒子を、高価な装置や複雑な操作を必要とすることなく製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属ナノ粒子の製造方法は流通方式によるものである。この製造方法は、金属源化合物と親水性有機溶媒と該金属源化合物に対して配位可能な有機化合物とを含む第１原料液と、親水性有機溶媒を含む第２原料液とを混合し、最終原料液を調製すること；および、最終原料液を加熱および加圧して親水性有機溶媒を超臨界状態として、ソルボサーマル法に供すること；を含む。 （もっと読む）

【課題】低極性物質との親和性に優れる層状化合物−金属粒子複合体及びその製造方法、並びにこれを用いた塗工液、塗工膜及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】層状化合物の層間に有機イオンをインターカレーションして形成した有機変性層状化合物１に、金属粒子が金属コロイドとして水中に分散した金属コロイド水溶液２と、前記金属コロイドに対する貧溶媒であり、且つ、有機変性層状化合物１の膨潤性に優れた非水溶媒とを添加する。これにより、層状化合物−金属粒子複合体３が得られる。 （もっと読む）

【課題】銀粒子２の凝集が生じにくく、取り扱いが容易である微小銀粒子含有組成物の提供。
【解決手段】微小銀粒子含有組成物は、多数の微小銀粒子２と、それぞれの銀粒子２の表面を覆うコーティング層４とからなる。この銀粒子２は、いわゆるナノ粒子である。この銀粒子２は、鱗片状である。コーティング層４は、有機化合物からなる。この有機化合物は、銀粒子２に付着している。この有機化合物は、銀粒子２の凝集を抑制する。この組成物は、ケーキ状を呈する。組成物の全量に対する有機化合物の質量比率は、２％以上１５％以下である。 （もっと読む）

【課題】安全かつ安価に金属ナノ粒子の懸濁液を製造し、この懸濁液から夾雑物を効率よく除去して高純度の金属ナノ粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子の製造方法は、一般式（１）で示されるポリヒドロシロキサン化合物を用いて標準酸化還元電位が０Ｖ以上の金属イオンを溶液中で還元することにより金属ナノ粒子の懸濁液を製造することを特徴とする。
【化１】
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【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径（Ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径（ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、且つ、ｄ／Ｄが０．７〜２の範囲である銅微粒子と分散媒とを含む流動性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】錯化剤及びタンパク質系保護剤の存在下で、２価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させた後、媒液中にタンパク質分解酵素を添加して金属銅微粒子を凝集させ、分別した得られた金属銅微粒子と分散媒とを混合して調製する。 （もっと読む）

【課題】イオン液体代替の、より環境負荷が小さく安定的に金属微粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】微粒子の製造方法は、液体高分子ポリエチレングリコールに貴金属、Ｓｉ及びＣｄの少なくともいずれかをスパッタリングする。また、この手段において、貴金属は、金、銀、銅、白金の少なくともいずれかを含むことが好ましい。また、この手段において、高分子ポリエチレングリコールの数平均分子量は、２００以上８００以下の範囲にあることが好ましい。また、本手段において、スパッタリングの後、加熱処理を行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 銅を導電粒子とする導電性塗膜であって、導電性に優れ、絶縁基板との接着性の良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 水系溶剤中で銅化合物を還元する銅粉末の製造方法において、水系溶剤から銅粉末を採取するまでに水系溶剤にコロイダルシリカを添加することにより得た、粒子表面にシリカが付着した銅粉末を含む銅ペーストを用いて銅含有塗膜を形成した後、該塗膜上に無電解めっきを施すことにより、絶縁基板との接着性と導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】 操業中の水素爆発の危険など安全に関するリスクがなく、コスト的にも有利であって、王水に溶解する際に簡単に溶解して溶解残渣が発生しない易溶性スポンジ白金の製造方法を提供する。
【解決手段】 塩化白金酸アンモニウムに水酸化ナトリウムのようなアルカリを加えて溶解し、得られた溶液にヒドラジンなどの還元剤を添加してスポンジ白金を得た後、分離回収した湿潤状態のスポンジ白金をそのまま８００〜１０００℃の温度に昇温して焙焼し、得られた焙焼物を解砕して粒径が１〜３ｍｍの範囲の乾燥したスポンジ白金を得る。 （もっと読む）

【課題】ペーストに使用して焼成することにより膨れや欠けのない導体を形成することができる銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を添加して銀粒子を還元析出させた後、乾燥することにより得られた銀粉を１００℃より高く且つ４００℃より低い温度で熱処理することにより、５０℃から８００℃における最大熱膨張率が１．５％以下であり、５０℃から８００℃まで加熱した際に発熱ピークがなく、８００℃で恒量になるまで強熱したときの強熱減量が１．０％以下、タップ密度が２ｇ／ｃｍ^３以上、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以下である銀粉を製造する。 （もっと読む）

【課題】純チタンの強度をチタン合金と同等レベルまで引き上げた新規な純チタン、及びこの純チタンを用いた合金からなるチタン合金と比較して硬度が高い新規な純チタン焼結体の提供。
【解決手段】粉状の純チタンにステアリン酸を添加した後、メカニカルミリングして得られることを特徴とするビッカース硬度が３３０から５３０ＨＶであり、表面にステアリン酸が付着した微粉状Ｔｉ及び粉状の純チタンにステアリン酸を添加してメカニカルミリングして表面にステアリン酸が付着した微粉状Ｔｉを製造した後、放電プラズマ焼結することにより得られることを特徴とするビッカース硬度が６００から１２５０ＨＶであり、セラミックス粒子を含む微粉状Ｔｉ粉末焼結体。 （もっと読む）

【課題】銀化合物の還元反応をより温和な環境下で行い、凝集の起こらない銀ナノ粒子の製造方法を提供する。前記製造方法により得られる銀ナノ粒子、及び前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供する。
【解決手段】銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む有機安定剤と、有機溶剤とを混合し、混合物を得て、前記混合物に、還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加し、不均一系において、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性（低い抵抗値）が発現する銀ナノ粒子、及びその製造方法を提供する。前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供する。
【解決手段】銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む安定剤とを混合し、混合物を得て、前記混合物に、還元剤として炭素数１〜５のアシルモノヒドラジド化合物を添加し、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 簡潔で製造時のコスト高騰も簡単に抑えることができる製法により得られるインジウム等のナノサイズの金属超微粉体を提供することである。
【解決手段】 高分子樹脂基材の表面に、水溶性樹脂よりなる第１層と、金属よりなる第２層と、をこの順に積層してなる積層体を得る積層工程と、前記積層体から少なくとも前記第２層を剥離し、かつこれを微粉化する剥離微粉化工程と、を経て得られてなる金属超微粉体であって、前記金属超微粉体が略コイン状（略円盤状）の形状を有してなり、前記金属超微粉体の最大直径部が１０ｎｍ以上１μｍ以下であり、最大厚み部が１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銀ナノワイヤの長軸長を幅広く制御可能な銀ナノワイヤの製造方法及び銀ナノワイヤ成長制御剤を提供することにある。
【解決手段】 Ｎ置換（メタ）アクリルアミドを含む重合性モノマーを重合することにより得られる重合体を含有する銀ナノワイヤ成長制御剤と、銀化合物とを、ポリオール中において２５〜１８０℃で反応させることを特徴とする銀ナノワイヤの製造方法及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤。 （もっと読む）