本発明は、金属繊維の焼結体を製造する方法であって、金属繊維を供給する工程と、可能であれば溶媒とともに、金属繊維と結合剤を混合して、金属繊維と結合剤を含むスラリーを調製する工程と、アプリケーターを用いて、支持体上に前記スラリーの層をキャストする工程と、このスラリーを固化して、金属繊維と結合剤を含むホイルを得る工程と、このホイル内の結合剤を分解除去し、金属繊維を焼結する工程とを含む。
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高い熱伝導率の金属マトリックスを含む非連続なダイヤモンド粒子、およびこれらの複合材料を製造する方法が提供される。この製造方法は、ダイヤモンド粒子上に、拡散して結合され、機能的に勾配を有するインタラクティブＳｉＣ表面層が形成される薄層反応を含む。インタラクティブ表面転化ＳｉＣコーティングされたダイヤモンド粒子は、ついで型内に配置され、加圧下に、粒子間で急速に個体化される。ダイヤモンド粒子上の表面転化インタラクティブＳｉＣコーティングは、金属マトリックスと最小の界面熱抵抗、良好な機械的強度および複合材料の剛性を与え、複合材料の理論的な熱伝導率に近いレベルを達成する。ダイヤモンド金属複合材料は二次的に薄いシート製品を製造するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い上に、熱膨張係数が低く、かつ、加工性に優れた高熱伝導性放熱材料を得る。
【解決手段】高熱伝導性放熱材料１０を、複数のカーボンナノチューブ１１と、金属炭化物１２と、マトリクス金属１３とを備えた構成とし、、金属炭化物１２はカーボンナノチューブ１１の表面に存在すると共に、カーボンナノチューブ１１はマトリクス金属１３中に一次元または二次元的に一定方向に配向されて存在し、カーボンナノチューブ１１の含有量が１４体積％以上である。 （もっと読む）

【課題】 作業時における各所軸受部の潤滑性を損なうことなく、かつ、軸受回転時の焼付きを発生させることなく、軸受部への外部からの度々の給脂を必要せず、しかも吸音性に優れた作業機連結装置を提供する。
【解決手段】 建設機械作業機における鋼製作業機ブッシュ１と作業機ピン４とで形成される隙間に、潤滑油および／または潤滑材を蓄えることのできる構造の金属系摺動材料７を介在させる。 （もっと読む）

【課題】 軸受合金にアルミニウム青銅を用い、このアルミニウム青銅を鋼裏金上に強固に接着した鋼裏金付きとすることができるアルミニウム青銅軸受材料の製造方法を提供する。
【解決手段】 帯鋼１上にＣｕまたはＣｕ合金板２を重ね、更にこのＣｕまたはＣｕ合金板２上にＡｌまたはＡｌ合金箔３を重ね、その後、加熱炉８で加熱する。この加熱によりＡｌまたはＡｌ合金箔が溶融すると、そのＡｌまたはＡｌ合金は、ＣｕまたはＣｕ合金板中に溶浸し、Ｃｕ−Ａｌ合金層を形成する。ＣｕまたはＣｕ合金中に溶浸したＡｌ成分は帯鋼１との境界面に達すると、帯鋼１中に固溶する。このため、鋼裏金とＣｕ−Ａｌ合金層とは金属的に結合し、強固に接合する。 （もっと読む）

【課題】 放熱基板及びこの放熱基板を用いた半導体パワーモジュールを製造が容易で高信頼度に提供すること。
【解決手段】 銅複合材混合粉末を、数十〜数百ミクロンの微少な彎曲（反り）を形成した金型に充填し高圧でプレスして半導体パワー素子用の放熱基板の形状の予備成形体（プリフォーム）を造り、この予備成形体を不活性雰囲気中で焼結し前記予備成形体から体積収縮率５〜１５％の範囲で収縮した半導体パワー素子の放熱基板用の焼結成形体１を得る。この焼結成形体１に機械加工を施すこと無く、その表面に半導体パワー素子のセラミックス絶縁基板８を金属板７およびろう材６を介して接合するという粉末冶金製造法によるNear Net Shape化技術によって半導体パワー素子用の銅複合材放熱基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 低速かつ高面圧下で摺動し、潤滑切れが起こり易い作業機軸受の耐焼き付き性および／または耐摩耗性の向上と、異音の発生防止と、給脂間隔の延長とをねらいとして、規則相の金属間化合物性による耐摩耗性の向上と凝着性の低減とを図る。
【解決手段】 摺動材料を、規則変態性を有する組成範囲の金属合金相を１０体積％以上含有してなる構成とする。また、この金属合金相を、Ａｌ，Ｓｉ，Ｃｏ，Ｎｉのうちの１種以上の元素を含むＦｅ系合金相とする。 （もっと読む）

【課題】塑性加工性の優れた複合材料及びその製造方法並びに半導体装置の放熱基板とそれを適用した半導体装置を提供する。
【解決手段】金属と、無機化合物との複合材料よりなり、無機化合物はデンドライト状又は棒状に形成されており、特に第一酸化銅（Ｃｕ₂Ｏ ）を１０〜５５体積％含み、残部が銅（Ｃｕ）と不可避的不純物からなり、室温から３００℃における熱膨張係数が５×１０^-6〜１７×１０^-6／℃で、熱伝導率が１００〜３８０Ｗ／ｍ・ｋである銅複合材料であり、溶解，鋳造，加工の一連のプロセスにより製造することができ、半導体装置の放熱板に適用することを特徴とする。 （もっと読む）