【課題】導電ペースト用フィラーに適した高品質の銀被覆銅粉およびそれを用いた導電ペーストを提供する。
【解決手段】機械的に偏平化されたフレーク状銅粉の表面に銀被覆層を有し、ＪＩＳ Ｚ８７２９に規定される明度Ｌ^*が５０以上である銀被覆銅粉。機械的に偏平化されたフレーク状銅粉の表面に銀被覆層を有し、銀被覆層の平均厚さｔ（ｎｍ）と銀被覆銅粉の明度Ｌ^*が下記(1)式の関係を満たす銀被覆銅粉。３９＋０.７６ｔ−３.５×１０^-3ｔ²≦Ｌ^* …(1)。銀の被覆量は例えば３０質量％以下である。酸素含有量は例えば１質量％以下、炭素含有量は例えば２質量％以下である。 （もっと読む）

本発明は、金属化された基体を調製するためのプロセスであって：この基体上に、少なくとも１つの金属イオンをキレート化し得る基を必要に応じて保有するポリマー型の化合物をグラフト化する工程と；少なくとも１つの金属イオンをキレート化し得るこのポリマー型の化合物を少なくとも１つの金属イオンと接触して配置する工程と、ポリマー型のこの化合物を、このキレート化された金属イオン（単数または複数）を還元するための条件に供する工程と、金属化された基体が得られるまでこのキレート化／還元工程を繰り返す工程とからなる工程を包含するプロセスに関する。本発明はまた、このプロセスにより得られる基体、およびその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】常温常圧で動作し、大きな酸素運搬能力を容易に出しえ、電解質の漏出など事故の問題が無い、酸素ポンプの提供。
【解決手段】金属コバルトを表面に有する多孔質のガス交換性の負極３と多孔質のガス交換性の正極２との間に、電解液を含浸させた多孔質セパレータ１とを有し、集電構造を介して外部直流電源より両電極２，３に給電して、互いに隔離された気相の負極側から正極側に酸素の移動を行うものであり、常温常圧で動作する水系溶剤を用い、極めて少ない量の電解質が含浸保持されるので、電解質の漏出などの恐れが無い。また、構造的に薄くやわらかく、大面積にして酸素運搬能力を大きくすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】基材ポリマー粒子の有する良好な圧縮特性を保持し、圧縮変形を受けた後も導電性の低下が少なく、メッキ皮膜層により酸化防止効果、及びマイグレーション防止効果を有し、更に、粒子自体が導電性を有するため、前記メッキ皮膜層が剥がれた後でも電気抵抗が増大することや、絶縁性になることがなく、導通信頼性に優れた導電性粒子、及び該導電性粒子を製造するための導電性粒子の製造方法の提供。
【解決手段】基材ポリマー粒子に対し、ヨウ素をドープしてポリマー／ヨウ素複合体を調製する１次ドープ工程、該ポリマー／ヨウ素複合体に対し、金属種を反応させて金属ヨウ化物コンポジットを調製する２次ドープ工程、該金属ヨウ化物コンポジットを金属微粒子へ還元し、金属微粒子ドープ粒子を調製する還元工程、を少なくとも含み、更に、前記金属微粒子ドープ粒子を無電解メッキする無電解メッキ工程、を含むことを特徴とする導電性粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子表面の一部が無電解メッキ金属薄膜で被覆されていない導電粒子の割合を極力抑制し、しかも凝集せずに一次粒子（単一粒子）で存在している割合が高く、接続抵抗の低減に有用な突部が表面に形成されている、異方性導電接着剤用途に適した導電粒子を提供する。
【解決手段】導電粒子は、加熱により自己縮合しうるメラミン化合物を吸着させるメラミン吸着処理が表面に施された樹脂粒子と、その表面に形成された無電解メッキ金属薄膜とから構成されている。更に、この無電解メッキ金属薄膜の表面には、接続抵抗を低減できる突部が形成されている。このような導電粒子は、メラミン化合物を樹脂粒子表面に吸着させるメラミン吸着処理工程、無電解メッキ促進用の触媒を析出させる触媒化処理工程、及び無電解メッキにより金属薄膜を形成する無電解メッキ処理工程を有する製造方法により製造される。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子表面の一部が無電解メッキ金属薄膜で被覆されていない導電粒子の割合を極力抑制し、しかも凝集せずに一次粒子（単一粒子）で存在している割合が高く、異方性導電接着剤用途に適した導電粒子を提供する。
【解決手段】導電粒子は、加熱により自己縮合しうるメラミン化合物を吸着させるメラミン吸着処理が表面に施された樹脂粒子と、その表面に形成された無電解メッキ金属薄膜とから構成されている。この導電粒子は、樹脂粒子の表面に対し、加熱により自己縮合しうるメラミン化合物を吸着させるメラミン吸着処理工程、メラミン吸着処理が施された樹脂粒子の表面に、無電解メッキ促進用の触媒を析出させる触媒化処理工程、及び触媒化処理工程が施された樹脂粒子の表面に、無電解メッキにより金属薄膜を形成する無電解メッキ処理工程を有する製造方法により製造される。 （もっと読む）

【課題】従来の銀メッキ銅微粉における、銀メッキ前の銅微粉の酸化状態によって銀メッキ反応後の色調にバラツキが生じることや、フレーク状の銀メッキ銅微粉の表面に機械的な変形痕が生じる等の問題点を解決し、導電性と銀メッキ反応時の再現性に優れた銀メッキ銅微粉及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレーク状に加工した銅微粉を熱処理して銅微粉表面を酸化し、次に、銅微粉をアルカリ性溶液中で銅微粉表面の有機物を除去・水洗した後、酸性溶液中で銅微粉表面の酸化物を酸洗・水洗し、その後、この銅微粉を分散させた酸性溶液中に還元剤を添加しｐＨを調整して銅微粉スラリーを作成し、この銅微粉スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することにより、無電解置換メッキと還元型無電解メッキにより銅微粉表面に銀層を形成することを特徴とする銀メッキ銅微粉の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 アンチモンフリーの白色導電性粉末であって、導電性、及び導電性の経時安定性に優れた白色導電性粉末を提供する。
【解決手段】 表面に導電層を有する白色無機粉末基材と、導電層上に表面処理層を有する表面改質白色導電性粉末であって、表面処理層が有機シラン化合物を含むことを特徴とする、表面改質白色導電性粉末であり、好ましくは、有機シラン化合物が、アルキル基含有シラン化合物及びフッ素含有有機シラン化合物からなる群より選択される１種以上の化合物であり、かつ、表面処理層が、基材と導電層の総質量１００ｇに対して、６〜１８ｍｍｏｌである、表面改質白色導電性粉末である。 （もっと読む）

【課題】コア粒子の表面に薄い被膜を有する重合体微粒子であって、平均粒子径が小さく、被膜が平滑であり、被膜の厚みが均一であり、被膜の被覆率が高く、粒度分布の揃った重合体微粒子を提供する。また、そのような重合体微粒子の製造方法を提供する。さらに、そのような重合体微粒子を用いた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子は、Ｓｉ原子を含むコア粒子Ｐの表面に金属原子Ｍを含むポリメタロキサン被膜を有する重合体微粒子であって、該コア粒子Ｐの表面に該ポリメタロキサン被膜が−Ｓｉ−Ｏ−Ｍ−を含む構造によって結合されている。 （もっと読む）

【課題】金属層により容易に被覆でき、かつ樹脂粒子と金属層との密着性を高めることができる酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子及び酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂粒子２と、樹脂粒子２に少なくとも一部が埋まるように、樹脂粒子２の表面２ａに付着している複数の酸化亜鉛微粒子３とを備える酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子１、並びに樹脂粒子２と、酸化亜鉛微粒子３又は酸化亜鉛微粒子３の前駆体との混合物を、０．５〜１００ＭＰａの範囲内に加圧することにより、酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子１を得る酸化亜鉛微粒子付着樹脂粒子１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の表面がメソポーラス材料で被覆されている複合体を提供する。
【解決手段】界面活性剤を鋳型として用いて前記金属粒子の表面にメソポーラス材料を生成させる工程と、前記界面活性剤を溶媒抽出により除去する工程とを有する方法により、金属粒子の表面がメソポーラス材料で被覆されている複合体を製造する。この方法によれば、メソポーラス材料の孔が金属粒子の表面から略垂直な方向に貫通している複合体を好適に製造することができる。 （もっと読む）

【解決手段】粉末支持体に炭素層を作製する方法は、水に８５〜９９．９重量％で親水性ポリマー（ＰＨ）を溶解し、ピロメリット酸（ＰＭＡ）またはピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）を０．１〜１５重量％で添加したのち、この混合物に粉末支持体を１〜９９重量％で添加することを含む。懸濁液は濃縮乾燥され、生成された複合前駆体は３００〜１５００℃で熱分解処理される。 （もっと読む）

【課題】孔径大きさが４ｎｍを越えてもっと大きく、しかも均一な孔大きさを有する大細孔径メソポーラス金属を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、次の工程を含む。
（１）大きさ（粒径）が５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内で、しかも均一な周期性を有するリオトロピック液晶を形成できる界面活性剤と、水溶性金属塩と、揮発性有機溶媒と、水とを、混合する（前駆体溶液の調製）；
（２）前記前駆体溶液から揮発性有機溶媒を優先的に揮散させて、大きさ（粒径）が５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内で、しかも均一な大きさのリオトロピック液晶を形成させる；
（３）液晶中に溶存する金属イオンを還元することで、前記リオトロピック液晶の周囲に金属を析出させる；
（４）更に水性溶媒で処理してリオトロピック液晶を洗い去り、空隙を形成させる。 （もっと読む）

【課題】合金粉末の製造原料として添加する高純度な合金成分金属を準備する必要性を大幅に減じ、かつ製造工程数が少なく、合金粉末製造時の反応時間を大幅に短縮することができる合金粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】溶融塩を用いた２種以上の金属からなる合金粉末の製造方法において、（ａ）溶融塩を準備するステップと、（ｂ）前記溶融塩へ、合金粒子の核となる金属Ａ粒子を供給するステップ、および、前記溶融塩へ、前記金属Ａより貴（イオン化傾向が小さい）な金属Ｂを溶解させるステップと、そして（ｃ）前記金属Ａと、金属Ｂのイオンとの置換反応により金属Ａ粒子の表面に金属Ｂを析出させ、同時に、金属Ａ粒子の表面からの相互拡散により金属Ａ及びＢを合金化させるステップとを含んでいる前記合金粉末の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供する。
【解決手段】コア粒子１１と、コア粒子１１を被覆し、厚さが２００Å以上であるパラジウム層１２と、パラジウム層１２の表面に配置され、粒径がパラジウム層１２の厚さより大きい絶縁性粒子１と、を備える導電粒子８ａ。 （もっと読む）

【課題】粒子が２個以上結合した連結粒子が少なく信頼性の高い導電接続ができる導電性微粒子、及び、連結粒子が少ない導電性微粒子を得ることができる導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された下地金属層と、前記下地金属層の表面に形成された導電層とを有する導電性微粒子であって、シースフロー電気抵抗方式粒度分布計を用いて粒子径分布を測定した場合、平均粒子径の１．２６倍以上の粒子径を有する導電性微粒子の比率が８％以下である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化パラジウムを容易に水に溶解できるようにして、還元時の収率を大幅に向上させ、金属パラジウム触媒を効率よく生産する。
【解決手段】印刷用めっき触媒の製造方法は、ハロゲン化パラジウムを含有する水溶液を調製する工程を有し、前記水溶液を用いて印刷用めっき触媒を製造する印刷用めっき触媒の製造方法であって、前記水溶液が無機アニオンを含有することを特徴とする。無機アニオンの含有量は前記ハロゲン化パラジウム１質量部に対して、０．５質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。無機アニオンはハロゲンイオン又はロダンイオンである。 （もっと読む）

【課題】 導電性無電解めっき粉体の無電解めっき工程で形成する突起の大きさや数及び突起の有無を制御し、さらに無電解めっきされない粉体を充分に低減することで、接続抵抗の充分な低減を図り、異方導電性材料または導電性材料に用いた場合に優れた接続信頼性が得られる導電性無電解めっき粉体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 めっき触媒を芯材粉体の表面に担持させてめっき触媒担持粉体を得るめっき触媒担持工程と、無電解めっき液を用いて上記めっき触媒担持粉体を無電解めっきし、無電解めっき粉体を得る無電解めっき工程と、を少なくとも含み、上記無電解めっき工程において、上記芯材粉体に担持されていない上記めっき触媒の存在下で無電解めっきを行うことで、該めっき触媒により上記無電解めっき液を自己分解させ、めっき表面に突起を形成させる、導電性無電解めっき粉体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、銅又は銅合金を含有する第１の層と、パラジウムを含有する第２の層とが積層された構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷が大きいクロム酸や過マンガン酸などを使用せず、処理液中の粒子の分散性を向上させ、めっき金属皮膜で完全に覆われている粒子が十分に多く、樹脂粒子とめっき金属皮膜の密着性が優れた無電解めっき樹脂粒子を製造することができる無電解めっき樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 過酸化物、金属イオン及び樹脂粒子を含む液中で前記樹脂粒子の表面を親水化させる親水化処理工程と、ｐＨが２以上１２以下の触媒を用いて前記樹脂粒子の表面に触媒を付与する触媒付与工程と、無電解めっきにより前記樹脂粒子の表面に金属皮膜を形成する金属皮膜形成工程と、を有する無電解めっき樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）