【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたＣＣＬ（copper clad laminate）である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔１は、銅箔２における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層４、ニッケル−コバルト合金めっき層５、亜鉛めっき層６、クロメート処理層７、及びシランカップリング層８を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層５のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、２０μｇ／ｃｍ^２以上４５μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる下地基材に対するバリア性を高め、Ｃｕの拡散をより確実に防止して耐熱性を向上させ、高温環境下でも安定した接触抵抗を維持する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｎｉ−Ｗ合金層、Ｃｕ層又はＣｕ−Ｓｎ合金層からなる中間層、Ｓｎ又はＳｎ合金からなる表面層がこの順で形成され、Ｎｉ−Ｗ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｎｉ−Ｗ合金層中のＷ含有量が１０〜３５ａｔ％であり、かつ中間層の厚さが０．２〜１．０μｍ、表面層の厚さが０．５〜２．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の電導基材表面上に、耐熱性および半田濡れ性に優れためっき被膜が形成された、電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明による電子部品は、接続端子部の電導基材表面上に、ゲルマニウムを含むニッケルめっき被膜が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有するニッケルスタンプを提供する。
【解決手段】本発明の一実施例に係るニッケルめっき液は、６００〜６５０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケルと、５〜６ｇ／Ｌの塩化ニッケルと、２５〜３５ｇ／Ｌのホウ酸と、を含む。このような本発明の一実施例に係るニッケルめっき液は、それ自体の応力が減少され、柔軟性を有するニッケルスタンプを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】熱処理法や加熱法を用いないで、めっき膜を強化することのできる複合めっき技術を提供することを課題とする。
【解決手段】めっき液を（水＋硫酸ニッケル＋塩化ニッケル＋ほう酸＋光沢剤＋界面活性剤＋カーボンナノファイバ＋ＳｉＣ微粒子）とした。
【効果】硬質微粒子を添加したことにより、所望の機械的性質を得ることができる。硬質微粒子を添加することでカーボンナノファイバの添加量を大幅に減少させることができる。カーボンナノファイバの添加量が少なければ、めっき膜の平滑性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】複合めっきにより耐摩耗性にすぐれた機械部品等を製造すること。
【解決手段】めっき液中にホウ素粒子（あるいはホウ素化合物）を混入しためっき液を作り、そのめっき液を使用して複合めっき法によりニッケルーホウ素複合めっき膜を作製することにより、ニッケルーホウ素複合めっき膜中のホウ素含有量を増やすことができる。この複合めっき膜により、耐摩耗性にすぐれた機械部品等を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】複合めっきにより耐摩耗性にすぐれた機械部品等を製造すること。
【解決手段】めっき液中にリン粒子（あるいはリン化合物）をめっき液中に混入しためっき液を作り、そのめっき液を使用して複合めっき法によりニッケルーリン複合めっき膜を作製することにより、ニッケルーリン複合めっき膜中のリン含有量を増やすことができる。この複合めっき膜により、耐摩耗性にすぐれた機械部品等を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 めっき状態でも硬度が高く、優れた摺動性能を有するNi-P系電気めっき皮膜を提供する。
【解決手段】Niイオン、亜リン酸イオン、錯化剤及び0.15〜0.25wt％のサッカリンを含有するとともに、前記錯化剤が重量比率で乳酸：グリシン：酢酸＝ 0.5〜1.0： 1.0〜2.8： 0.5〜1.0からなる混合錯化剤であるめっき浴中にて電気めっきを行なう。
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【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料であり、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましい。また、めっきには光沢Ｎｉ合金めっきが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 磁気ヘッドを構成する非磁性膜等を形成する方法として好適に利用することができるNiP非磁性めっき膜の製造方法およびこの方法を用いた磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 電解めっき法によりNiP非磁性めっき膜を製造する方法であって、ニッケルイオンの供給源となる試薬とリンイオンの供給源となる試薬と、カルボキシル基を有する試薬を含有するNiPめっき液を使用してめっきすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００℃〜４００℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用出来る、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】 上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層に銅層の表面に異種金属層として硬質ニッケルメッキ層、コバルトメッキ層、ニッケル−コバルト合金メッキ層、２層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層、２層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層、３層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層、３層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層等を備える複合箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】 表面処理層の耐摩耗性に着目したＴｉ合金製部材で、めっき層の密着性を向上させ、耐摩耗性および耐久性に優れた表面処理Ｔｉ合金製部材およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 Ｔｉ合金基材に、りん酸−硫酸系電解液を用い、電圧が１００〜３００Ｖの範囲の処理条件で、皮膜厚さが０．１μｍ〜１０μｍの範囲にある陽極酸化皮膜を形成した後Ｎｉ−ＰなどのＮｉ系めっき処理を施し、Ｔｉ合金基材とＮｉ系めっき層との間に陽極酸化皮膜を介在させたのである。このようにすれば、多孔質の陽極酸化皮膜の微細なポア内にめっき部が滲入し、そのアンカー効果によりＮｉ系めっき層の剥離が防止され、耐摩耗性が飛躍的に向上したＴｉ合金製部材を実現することができる。 （もっと読む）