【課題】チップオンフィルム（ＣＯＦ）の折り曲げ実装時に求められる耐屈曲性において、ＭＩＴ耐折性試験（ＪＩＳ Ｃ ５０１６）により２００回以上の折曲げ性が得られ、折曲げに対する耐久性に優れる半導体実装用の銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層２及び銅層３を形成し、さらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜４を形成してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記銅皮膜４中の結晶の平均結晶粒径は、１６０〜７００ｎｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電膜上に付着している有機汚染物を原因として凸部等の欠陥を有するメッキ層が形成されることを防止する積層基材の製造方法及び積層基材の製造装置を提供する。
【解決手段】表面に導電膜が形成されるとともに、帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に搬送される帯状の基材を、導電膜を通電させた状態でメッキ槽２に供給し、当該メッキ槽内において導電膜上にメッキ層を形成する積層基材の製造方法であって、順次、メッキ槽に供給される直前の基材の導電膜に、帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する。同積層基材の製造装置として、導電膜の帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する細長状の噴射口が形成されたプラズマ装置６と、このプラズマ装置の後段近傍に配設され、酸素プラズマが照射された基材を導電膜が通電した状態で搬入させて、導電膜上にメッキ層を形成するメッキ槽とを設ける。 （もっと読む）

【課題】電解めっき工程の生産性を向上させた配線板の製造方法を提供する。また、金属薄膜と絶縁性基板との密着性が高い配線を有する配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に金属薄膜を形成して配線基板１０２とし、該配線基板１０２の金属薄膜２上に電解めっき法によってめっき膜を形成する配線板の製造方法である。めっき膜を形成する工程は、めっき液９に浸漬させていない状態の配線基板１０２の金属薄膜２とめっき液９に浸漬した状態のダミーカソード６を電気的に並列接続し、金属薄膜２とダミーカソード６に電圧が印加された状態を準備する準備工程と、配線基板１０２をめっき液９に浸漬して、配線基板１０２の金属薄膜２に電解めっきを行う電解めっき工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、めっきの密着強度が高く、外観も美しいめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）合成樹脂、（Ｂ）水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質、及び（Ｃ）マレイミド系モノマー単位を有する重合体を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面に金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

本発明は、スチレンを主成分とする熱可塑性エラストマを含むとともにポリオレフィンを含む第２の熱可塑性樹脂に粘着接合する第１の極性のエンジニアリング熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂製品に関する。選択的に電気メッキするととともに、硬い樹脂部分および柔らかい樹脂部分を用い、かつ柔らかい樹脂部分を製造するためにスチレンを主成分とするエラストマおよびポリオレフィンから成る熱可塑性樹脂を用いる複合製品の製造する方法もまた記載されている。また、この方法は、ａ）前記複合製品のための射出金型を作り出す段階、ｂ）前記複合製品を射出成形する段階、およびｃ）前記複合製品を選択的に電気メッキする段階を備えている。 （もっと読む）

【課題】低温でも樹脂層が所要の柔軟性を有して割れを生じることが無く、樹脂層による水分に対する優れた耐透過性と金属層による高いガスバリア性とを有する金属複合ホース及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＰ樹脂にＳＩＢＳを分散状態に添加混合した材料を構成材料とする管状の樹脂層１２と、その外周面に湿式メッキにて管状に積層形成された金属めっき層１４との積層構造で金属複合ホース１０を構成する。そしてその製造に際し、樹脂層１２を形成した後に、メッキ前処理として有機溶剤にて樹脂層１２の外周表面のＳＩＢＳを選択溶解させて樹脂層１２の外周表面に凹凸形成する粗面化処理を行い、しかる後樹脂層１２をめっき浴に浸漬して樹脂層１２の外周面に金属めっき層１４を積層形成する。 （もっと読む）

【課題】
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法２層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法２層回路基材の製造方法。
（もっと読む）

【課題】 連続的にめっきすることによって所望の厚みまで形成される積層構造の銅めっき被膜において、最終めっき近傍の層厚を適切な厚みにコントロールすることによって、銅めっき表面にニッケル等に異種金属層を形成することなく、封止樹脂を硬化させるための熱履歴によって剥離が発生しないＣＯＦを提供することが可能な金属被覆ポリイミド基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルム表面にスパッタリング法によって形成した金属層の表面に、複数の電解槽により銅めっき被膜が施され、さらに前記銅めっき被膜表面に錫めっき被膜が施された金属被覆ポリイミド基板であって、前記銅めっき被膜表面に膜厚ｔの錫めっきを施すに際し、該銅めっき表層から少なくとも深さ３ｔまでの領域に同一の電解槽で電気銅めっきが施されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂成形品を被めっき物として、密着性に優れためっき皮膜を形成する手段を提供する。
【解決手段】以下の(a)〜(c)の工程：(a)酸に溶解性の有機添加剤を含むポリ乳酸樹脂成形品を、強酸水溶液からなるエッチング液に接触させたる工程、(b)aの工程に付したポリ乳酸樹脂成形品を、カチオン性界面活性剤および両性界面活性剤から選択される一種以上の界面活性剤を含む水溶液に接触させる工程、および(c)bの工程に付したポリ乳酸樹脂成形品を、パラジウム−錫コロイド水溶液に接触させる工程を含む、ポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっきのための前処理方法。 （もっと読む）

【課題】 基材に対し、耐食性を有しかつ難めっき材のアルミニウム独特のピンホールやブツやクレータ状のへこみの外観不具合がないめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 基材に下地金属めっきを形成した後、乾式の加工工程で下地めっきの欠陥をつぶし均一な表面状態にした後に、再度下地めっき表面を活性化し、後工程のめっきを行うことにより、耐食性を有しかつブツやクレータ状のへこみの外観不具合がないめっき部材が提供できた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた機械特性、流動性、メッキ性、ならびに難燃性付与が容易であり、また一般的な成形材料として実用性の高いスチレン系樹脂組成物を提供することをその課題とする。
【解決手段】（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂以外の熱可塑性樹脂、（ｃ１）変性スチレン系重合体および（ｃ２）ポリカーボネート系グラフト重合体を含む、好ましくは構造周期０．００１〜１μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜１μｍの分散構造を有するスチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイレクト鍍金法において電気鍍金により銅膜等の金属膜形成の際における鍍金析出性及び外観性等の鍍金特性に優れるダイレクト鍍金用樹脂組成物、この組成物を含む成形品、及び、ダイレクト鍍金法により形成された、金属膜又は合金膜を備える鍍金成形品を提供する。
【解決手段】本発明のダイレクト鍍金用樹脂組成物は、ゴム強化ビニル系樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物であって、該ゴム強化ビニル系樹脂は、ジエン系ゴム質重合体〔ａ１〕及びエチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体〔ａ２〕を含有し、上記ジエン系ゴム質重合体〔ａ１〕及び上記エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体〔ａ２〕の合計量が、上記熱可塑性樹脂組成物全体に対して３〜３０質量％であり、該合計量に対する上記エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体〔ａ２〕の含有量の比が０．０１〜０．４である。 （もっと読む）

【課題】物性を著しく改善する，無電解方式を用いたフィルム金属メッキシステムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを供給しながら，特定工程が実施される工程実行装置と水洗を実施する水洗装置とから構成される脱脂，エッチング，中和，カップリング，触媒部が，下部メッキ，メッキなどの工程を順次実施して，フィルムの片面又は両面に伝導性金属をメッキし，伝導性金属のメッキされたフィルムを乾燥装置部によって乾燥させ，乾燥した伝導性金属メッキフィルムを巻取装置部によって巻取ロールに巻き取る。各工程を実施する時，フィルムを液状物質に浸漬させた状態で通過させ，洗浄水で洗浄させながら洗浄水に浸漬してから引き出す湿式方法によって実施する。 （もっと読む）

【課題】高いメッキ密着力と高誘電率を両立させ得るメッキ用高誘電性液晶性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】充填剤を40〜70重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物であって、該充填剤がリン酸塩からなる無機充填剤20〜50重量％（組成物中）と、平均長径が0.01〜30μmで１ＭＨｚにおける誘電率が50以上であるチタン酸金属塩20〜50重量％（組成物中）との混合物であることを特徴とするメッキ用高誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂からなる樹脂成形体に対して高い密着力を有するめっき皮膜を形成することができ、しかもエッチング処理液として用いる過マンガン酸塩水溶液を長期間安定して連続使用することが可能な新規なめっき用前処理方法を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の工程を含む、ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体に対するめっき用前処理方法：（１）特定の有機化合物を含有する水分散液又は水溶液を、上記樹脂成形体に接触させる工程：（２）上記（１）工程で処理された樹脂成形体を、過マンガン酸塩を含有する水溶液に接触させる工程：（３）上記（２）工程で処理された樹脂成形体を、酸、過塩素酸塩及びペルオキソ酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液に接触させる工程。 （もっと読む）

【課題】安価で金属メッキが可能な、石炭灰−ポリオレフィン系樹脂からなる金属メッキ用石炭灰混合樹脂、導電性部材及び導電性部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属メッキ用樹脂組成物は、石炭灰とポリオレフィン系樹脂を混合して得られる樹脂組成物であって、その組成が、石炭灰とポリオレフィン系樹脂の合計量に対し、石炭灰で２０〜７０重量％とするものである。この組成物を用いた樹脂成型品は、例えばＡＢＳ樹脂などに用いられる通常の金属メッキ処理工程を用いることによりメッキが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションを促進することなく、めっき作業時間の短縮を図り、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を安定して確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含み、（１）上記前処理工程は、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、（２）上記無電解めっき処理工程は、無電解ニッケルめっき処理工程であり、（３）上記厚付け銅めっき処理工程は、上記無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも１つのめっき処理工程である。 （もっと読む）

均一な細孔特性を有する多孔質の金属めっきされた高分子発泡体の製造方法。高分子発泡体バンを、縦方向表面に沿って水平に切断し、発泡体シートを引き上げて離す。このシートをスプールに巻き付け、次いで網状加工して、残留する気泡壁を全て除去し、内部細孔支柱を丸めて、隣接する気泡間の開口部を拡大する。網状加工された発泡体シートを巻き戻し、次いでめっきする。スラブは、末端と末端を接着し、ループスリット加工し、次いで網状加工することもできる。得られるめっきされた均一な発泡体により、電池部品、および他の用途に優れた基材が提供される。
（もっと読む）

【課題】安価で、生産効率の良い、軽量な構造的に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】構造的に強化された性質を有する軽量な複合材料の一つに、実施例として、多孔性基質の浸入可能な間隙構造に、組成変調ナノラミネートコーティングを電気的に積層したものが挙げられる。間隙構造の内部をナノラミネートすることにより、２次元表面を一層でナノラミネートするよりも、複合材料の単位容積当たりのナノラミネート物質量を、より多く含ませることが出来る。
加えて、ナノラミネート物質は、複合材料を形成するため電着を施した他の物質と同様に、組成変調され、層と層の間の断絶を最小限にし、更に無くすことができる可能性を有する。軽量かつ、構造的に強化された複合材料は下記の例に挙げるような様々な分野に応用、利用が可能であり、なおかつ、これらに制限されるものではない。すなわち、弾道力学的な応用（例、軍事用プレート、タンクパネル等）、自動車の保護への応用（例、自動車のドアパネル、レーシングカーの外殻等）、スポーツ用品への応用（例、ゴルフクラブのシャフト、テニスラケットのフレーム等）などへの利用が可能である。
（もっと読む）

【課題】、無電解めっきを施す際に好適に使用することができる無電解めっき用材料であり、特にはプリント配線板用の製造等に好適に用いることができる微細配線形成が可能な無電解めっき用材料、及び該無電解めっき用材料を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に無電解めっきを施すための無電解めっき用材料であって、該無電解めっき用材料は、繊維と、特定の構造を有するポリイミド樹脂、特にシロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物との複合体を含むことを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）