【課題】 当初より小さいテープ自動ボンディング用（ＴＡＢ）テープ、およびチップオンフィルム（ＣＯＦ）テープに対しても、より小型化および薄型化を達成することができ、銅めっき層が薄くても、表面の平滑性が高い２層めっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムに導電性を付与し、その上に、得られる無光沢銅めっき層の厚さが２μｍ以下となるように無光沢銅めっきを施した後、光沢銅めっきを施して、２層めっき基板を得る。銅めっき層の厚さは２０μｍ以下である。さらに、前記無光沢銅めっき層の厚さが、０．５μｍ〜２μｍの範囲内であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールＡの量が１０μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【解決手段】 被めっき物の表面にパラジウム触媒付与処理を施すことにより絶縁性部分の表面にパラジウム触媒を付与し、パラジウム化合物、アミン化合物及び還元剤を含有するパラジウム導電体層形成溶液により絶縁性部分にパラジウム導電体層を形成し、パラジウム導電体層上に直接電気銅めっき皮膜を形成する。
【効果】 高アルカリ性である無電解銅めっき液を使用せず、中性である上記パラジウム導電体層形成溶液で導体化を行うことから、ポリイミドを侵すことなく、密着性への悪影響が発生しない。また、当該パラジウム導電体層形成溶液にアゾール化合物を添加することで銅上へのパラジウム導電体層の形成は起こらないことから、基板に存在する銅部分と電気銅めっき皮膜との間の接続信頼性が非常に高いものである。 （もっと読む）

【課題】
ダイレクトめっき法におけるＰＣ／ＡＢＳ系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性などの樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）２０〜８０重量％およびゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）８０〜２０重量％からなる組成物１００重量部において、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）が、エチレン−プロピレン系ゴム状重合体を構成成分とするゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−１）２０〜９９重量％および共役ジエン系ゴム状重合体を構成成分とするゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−２）１〜８０重量％からなるダイレクトめっき用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、高電流密度めっきを行っても応力がかからない、外観の優れた銅のめっき層を形成する。
【解決手段】 表面に導電性のシード層を有する有機高分子樹脂フィルムに銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、導電性基体に白金族金属またはその酸化物を主成分とする電極活性物質を被覆した陽極を使用し、めっき用電解槽を陽イオン交換膜を用いて陽極室と陰極室に分離し、めっき浴温度が30 ℃以上および銅めっき電流密度が4〜12 A/dm^２でめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】 銅箔部分とフレキシブル基材層とが接着剤層を介することなく直接張り合わされた所謂2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、めっき浴中の添加剤が分解しない比較的低い温度において高電流密度めっきを行っても応力がかからない銅のめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき浴温度を15〜25℃として銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、第1の電流密度で銅箔の厚さの70〜90％を形成した後、次に第1の電流密度より低い第2の電流密度で銅箔の厚さの30〜10％を形成する。 （もっと読む）

【課題】
ダイレクトめっき法におけるＰＣ／ＡＢＳ系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性など樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）２０〜８０重量％およびゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）８０〜２０重量％からなる組成物において、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）が、乳化重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−１）および塊状重合及び／又は溶液重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−２）からなるダイレクトめっき用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、工程数が短く、コストを低減可能とする、ポリイミド樹脂等の耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に金属層を形成させる方法を提供すること。
【解決手段】 次の工程（ａ）〜（ｄ）
（ａ）耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に波長３００ｎｍ以下の紫外線を照射する工程
（ｂ）ノニオン系および／またはアニオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液に浸漬
する工程
（ｃ）酸性コロイド触媒溶液に浸漬する工程
（ｄ）金属めっきを施す工程
を含むことを特徴とする耐熱性絶縁樹脂の所望の部位への金属めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 めっきの密着強度が大きく、外観も美しい、めっき樹脂成形体の製造方法の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂成形体を、重金属を含まない酸又は塩基で接触処理する工程、触媒付与液で処理する工程、熱可塑性樹脂成形体の表面に、ダイレクトプレーティング法により導電性層を形成させる工程、及び電気めっきする工程とを具備しており、重金属を含む酸によるエッチング工程を含まないめっき樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 レジスト膜によるマスクなしに、少ない工程で、特定のパターンの金属膜を形成できるようにする。
【解決手段】 基板上に金属膜を有する金属構造体の製造方法において、金属膜を形成する部分を、凹凸形状を有する導電体で形成する工程と、電気めっきによって前記導電体上の凹凸形状を有する部分に優先的に金属膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする。めっき液中には、シアニン色素のように、めっき反応を抑制し、めっき反応の進行と同時にめっき反応抑制効果を失う化合物を添加することが望ましい。凹凸形状を有する部分に電気めっきによって優先的に金属膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 厚肉部および薄肉部が連続する段差部分を備えたＡＢＳ樹脂の射出成型品に薄膜メッキを施す場合に、薄肉部でのメッキムラを著しく抑制する。
【解決手段】 粒状の充填剤を混入したＡＢＳ樹脂を金型内に射出成形して、厚肉部および薄肉部が連続する段差形状を備えた射出成形品を形成する工程と、前記射出成形品の表面のブタジエン粒子を溶出させるエッチング工程と、前記エッチング工程後の前記薄肉部に厚さ１０μｍ以下のメッキ被膜を形成する工程と、によりメッキ被膜を有するＡＢＳ樹脂成形品を製造する。 （もっと読む）

【課題】伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の伝導性金属めっきポリイミド基板の製造方法は、ポリイミド膜の表面をＫＯＨ、エチレングリコール及びＫＯＨの混合溶液、または無水クロム酸及び硫酸の混合溶液によりエッチングする段階と、前記エッチングされたポリイミド膜の表面をカップリング剤によりカップリングする段階と、前記ポリイミド膜に触媒を吸着させる段階と、前記触媒が吸着されたポリイミド膜に電流を付加することなく、第１の伝導性金属膜を形成する第１のめっき段階と、前記第１のめっきされたポリイミド膜に電流を付加して第２の伝導性金属膜を形成する第２のめっき段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

【課題】 屈曲可能で、寸法安定性、回路形成性、導体引き剥がし強度などに優れる金属めっき基板、それを用いてなるフレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 繊維基材に、硬化物の弾性率が５００〜７０００ＭＰａ（ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に準じて測定）である接着剤組成物を含浸させてなる熱硬化型接着シートの少なくとも片面にめっき皮膜を形成し、該接着シートを加熱硬化させてなる金属めっき基板、この金属めっき基板を用いてなるフレキシブルプリント配線板、及び前記金属めっき基板を用いて得られた内層回路板に、回路を形成した各層を接着シートを介して一体的に接合してなる多層プリント配線板である。 （もっと読む）

以下の量および比率で以下の４つの酸および水を含有する混合酸浴中に、２５〜３５℃の範囲の温度で６０分までの間、物品を浸漬することによる、後の処理、特にめっきおよび塗装のための表面を調製するためにポリアセタール物品がエッチングされる：２８〜３９重量％の硫酸、および２５〜３２重量％のリン酸、但し、硫酸のリン酸に対する重量比が０．９〜１．５の範囲であるもの、３〜１０重量％の塩酸、および３〜１４重量の酢酸、但し、塩酸の酢酸に対する重量比が０．２５〜３．０の範囲であるもの、および５〜４１重量％の水。このエッチング方法は、従来技術の方法よりも広い処理領域を有する。 （もっと読む）

【課題】 高いメッキ密着力を効率良く得るための、液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】 シリカを20〜60重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物より得られる成形品を、アルカリ性水溶液で処理し、次いでフッ化物水溶液で処理する液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法。
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【課題】 高分子成形材とメッキ膜間の密着性が照射領域で位置によらず所望の値以上になる高分子成形材のメッキ形成方法を提供することである。
【解決手段】 高分子材料に無機フィラーを充填した高分子成形材に照射するレーザの下限のフルーエンスを、メッキ形成に必要な最低フルーエンス以上で高分子成形材の表面粗さが増加傾向にある範囲で決定し、レーザの上限のフルーエンスを、高分子材料のアブレーションしきい値もしくは充填した無機フィラーのアブレーションしきい値のうち低い方で決定し、フルーエンスを、下限のフルーエンスと上限のフルーエンスとの間の一定範囲内に収めるようにした。 （もっと読む）