【課題】３００℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、キャリアシートの表面に接合界面層を介して銅箔層を有し、当該キャリアシートが物理的に引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔であって、当該接合界面層は、金属層と炭素層とからなることを特徴とするキャリアシート付銅箔を採用する。そして、前記接合界面層は、厚さ１ｎｍ〜５０ｎｍの金属層と、厚さ１ｎｍ〜２０ｎｍの炭素層とで構成されたものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル多層配線基板の上下の導体配線層を接続するビアホールを穴埋めするビアフィリングを、リールトゥリールで連続処理を行う電解めっき装置によって行い、且つ、めっき層内に酸化物の層を混入させない。
【解決手段】長尺の被めっき基板を得る第１の工程を有し、前記被めっき基板を電解めっき液浴内に設置し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向させてめっき陽極を設置し陰極給電部分を前記めっき電流供給用導体に接して電気接続することで前記ビアホールを電解めっきする第２の工程と、次に、前記陰極給電部分の前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電部分に析出しためっきを除去する第３の工程を有し、前記第２の工程と前記第３の工程を繰り返すことで前記被めっき基板の前記ビアホールを電解めっき途中で空気中に露出させずに電解めっきにより充填する。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性を著しく向上させることができる銅積層プラスチックフィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムＷ１上に、少なくとも３層以上の銅メッキ層３ａ〜３ｇからなる銅メッキ積層体３が形成された銅積層プラスチックフィルムであって、この銅メッキ積層体は、銅メッキ層間に境界面３１が形成されるとともに、これらの境界面の上下に位置する各銅メッキ層が互いに一体化されて構成されている。前記プラスチイクフィルムはポリイミドフィルムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が低く、耐薬品性を備えた粗化表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅電解液中に下記の化学構造の化合物を添加する表面処理銅箔の製造方法。


（式中、Ｒ_１は炭素数２以下のアルキル基、Ｒ_２はアミノ基、フェニルアゾ基のいずれかである。） （もっと読む）

【課題】従来のように直流による陰極電解（銅めっき）とパルス電解を組み合わせるのではなく、パルス電解単独により従来の粗化電解銅箔並みの樹脂との接着性を有し、しかも低コストである粗化圧延銅板を製造する方法を提供する。
【解決手段】光沢剤を含む電解液中にて非対称の正負のパルスで圧延銅板をパルス電解する工程を有し、上記正パルスの電流密度Ｉａと上記負パルスの電流密度Ｉｃが（１）式；｜Ｉａ｜＞｜Ｉｃ｜を満たし、上記正パルスの通電時間Ｔａと上記負パルスの通電時間Ｔｃが（２）式；Ｔａ＜Ｔｃを満たし、上記正パルスの単位面積当たりの積算電流値Ｑａと上記負パルスの単位面積当たりの積算電流値Ｑｃが（３）式；１＜｜Ｑｃ／Ｑａ｜≦４を満たす（ただし、（１），（３）式中の｜｜は、絶対値を表している）ことを特徴とする粗化圧延銅板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＳｎ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＳｎ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＳｎ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面にＳｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】シールローラによって基材を挟持せずに、処理槽に形成された開口からの処理液の流出を抑制するシール機構を備えた基材処理装置を提供する。
【解決手段】処理槽１の対向側面１ｂに、上下方向に向けた状態で搬送される基材ｗが通過する細長状の開口１０を形成し、開口の周囲にシール機構２を備えた基材処理装置とした。シール機構として、基材の両側方に軸線方向を上下方向に向けて回転自在に配設された一対の回転ローラ２０と、回転ローラの回転駆動手段とを設けた。また、少なくとも開口の液面下から当該開口の下端部に至る長さ寸法を有する回転ローラを、基材との間に０．１ｍｍ以上であって２．５ｍｍ以下の間隔を隔てた位置に配設し、回転駆動手段によって、回転ローラの外周面の周速が基材の搬送速度と同期して、外周面の基材側の対向部が基材と同方向に回転するように、回転ローラを駆動させる。 （もっと読む）

【課題】欠陥孔内を被覆して厚さが均一で表面性状に優れる金属層を形成することが可能な金属化フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体１の表面に金属層４が形成された金属化フィルムの製造方法であって、絶縁体１の表面に乾式めっき法により下地金属膜４を形成する工程と、絶縁体の１下地金属膜４を形成した面に有機モノマー含有液を接触させ、下地金属膜４の欠陥孔内の絶縁体１表面に導電性有機ポリマー皮膜を選択的に形成することにより、欠陥孔内を被覆する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用銅箔において、従来から防錆処理剤として用いられてきた六価クロムを用いることなく、従来六価クロム処理銅箔と同等の防錆能力と樹脂接着力を持ちさらには残留クロム量の少ない銅箔を提供することである。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に、ニッケル、コバルト、タングステンのうち少なくとも一つ以上から選択された金属またはこれら金属とメタロイド金属であるリン又は、ほう素との間で形成された合金層を形成し、該合金層上にクロム錯体であるトリスオキサラトクロム酸カリウム塩の溶液中で陰極電解して三価クロメート被膜を形成し、さらに該クロメート皮膜上にシランカップリング剤層を形成させる。 （もっと読む）

【課題】陰極電解処理によるニッケルヤケメッキの電流密度をさげて容易に電解処理ができ、リセックタブルフューズ材料として好適な金属箔の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔の少なくとも一方の面に、陰極電解ニッケルメッキ処理を施してニッケル平滑メッキ層を設け、該ニッケル平滑メッキ層の面にニッケル粗化処理を施して微細ニッケル粒子層を設けることを特徴とする金属箔の表面処理方法である。
前記ニッケル粗化処理は、硫酸浴にニッケル化合物が溶解され、更に添加金属として微量の銅、クロム、鉄の少なくとも一種類が添加されている電解浴で電解処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛およびテンプレート剤を含む光電層を形成することにより製造される色素増感型太陽電池の製造コストを削減するとともに製造に要する時間を短縮する。
【解決手段】メッキシステム１の導電層形成部３では、ロール９０から連続的に引き出される樹脂フィルム９の各部位に無電解メッキ槽３２内にて無電解メッキを施し、続いて、電解メッキ槽３４内にて電解メッキを施すことにより、当該部位上に酸化亜鉛を含む透明導電層が形成される。その後、導電層形成部３から連続的に排出される当該部位に対して光電層形成部にて電解メッキを施すことにより、酸化亜鉛およびテンプレート剤を含む光電層が形成され、処理後の樹脂フィルム９はロール状に巻き取られる。これにより、酸化亜鉛およびテンプレート剤を含む光電層を形成することにより製造される色素増感型太陽電池の製造コストを削減するとともに製造に要する時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】銅箔と絶縁材との間の接着力を向上させることで、電子機器の信頼性を改善することにあり、この様な技術的課題を達成することができる銅箔積層構造体及び銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】絶縁材との接着力向上のために銅箔１表面に接着力向上層として、アミノ作用基を有したシランカップリング剤及びグリシドキシ作用基を有したシランカップリング剤の混合シランカップリング剤を塗布したことを特徴とする。これにより、絶縁材表面の反応基（ｒｅａｃｔｉｏｎ ｇｒｏｕｐ）の特性（塩基性または酸性）に影響を受けずに混合カップリング剤の使用によるシナジー（ｓｙｎｅｒｇｙ）効果を極大化して、銅箔と絶縁材との間の接着力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】表示品質を劣化させないプラズマディスプレイ用電磁波シールド材の製造に用いる黒色化された表面を有する銅箔を提供する。
【解決手段】黒色化処理した表面がエッチング工程に用いられる各種薬剤に暴露され、エッチングによる銅メッシュ形成後の黒色化された表面の反射率変化が２以下とした。また、黒色化された表面に、ニッケル層をニッケル換算で０．１〜５．０ｍｇ／ｄｍ^２の付着量で形成する。表面にはさらにクロメート処理を行なってもよい。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、表面の物理的強度も優れた液晶表示装置のタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルムを提供すること。
【解決手段】支持体上に、現像銀を含む導電性金属からなる細線パターンを有する液晶表示装置用タッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。とくに細線パターンの引っ掻き強度がＨＢ以上であるタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。 （もっと読む）

【課題】両面に対して別々に、簡便且つ高精度に、高表面積な低粗度表面を得ることが可能な銅箔の粗面化処理方法を提供する。
【解決手段】未処理銅箔の片面もしくは両面に、トリアゾール類又はチアゾール類の少なくとも１種を含む、ハロゲンイオン含有硫酸酸性溶液で、電解法によってマイクロエッチング処理を施すことを特徴とする。前記トリアゾール類、チアゾール類の濃度は、０．００５〜２ｇ／Ｌが好ましい。また、従来の粗面化処理（樹枝状処理）と併用した場合、特に低粗度が要求されるプリント配線板基板材料に対して、高い接着強度を示す銅箔が得られる。 （もっと読む）

【課題】薄物銅箔の固有の厚みを略維持しながら、少なくともその一方の表面を結晶粒界に沿った微細な凹凸を有する粗化形状を効率よく形成せしめ、工業用プラスチックフィルムまたは熱硬化性樹脂との密着性を得るに十分な表面処理方法を提供する。
【解決手段】微細結晶粒からなる結晶構造を有する銅箔の少なくとも一方の面に、交流による電解処理を施し該銅箔の表面を微細に粗化処理する方法であって、電解液として硫酸単浴または硫酸と重金属化合物が溶解された浴を用いる銅箔の表面処理である。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、絶縁樹脂基材に対する電解銅箔の張り合わせ面に防錆処理層とシランカップリング剤層とを備える表面処理銅箔において、当該防錆処理層３は、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜５０ｍｇ／ｍ^２のニッケル合金層と、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜４０ｍｇ／ｍ^２のスズ層とを順次積層したものであり、当該防錆処理層３の表面にシランカップリング剤層４を備えることを特徴とする表面処理銅箔５を採用する。また、本件発明に係る表面処理銅箔５（粗化処理を備えないものに限る）の絶縁樹脂基材に対する張り合わせ面上に、換算厚さが１μｍ〜５μｍの極薄プライマ樹脂層６を備えたことを特徴とする極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔１等を採用する。 （もっと読む）

【課題】導電膜上に付着している有機汚染物を原因として凸部等の欠陥を有するメッキ層が形成されることを防止する積層基材の製造方法及び積層基材の製造装置を提供する。
【解決手段】表面に導電膜が形成されるとともに、帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に搬送される帯状の基材を、導電膜を通電させた状態でメッキ槽２に供給し、当該メッキ槽内において導電膜上にメッキ層を形成する積層基材の製造方法であって、順次、メッキ槽に供給される直前の基材の導電膜に、帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する。同積層基材の製造装置として、導電膜の帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する細長状の噴射口が形成されたプラズマ装置６と、このプラズマ装置の後段近傍に配設され、酸素プラズマが照射された基材を導電膜が通電した状態で搬入させて、導電膜上にメッキ層を形成するメッキ槽とを設ける。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な製造方法で樹脂シートとの接着性に優れた粗面を有する圧延銅箔及びその製造方法並びに圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント基板を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、フレキシブルプリント基板の基板回路に使用され、銅箔をロール圧延してなるものであり、圧延銅箔１の圧延面４の表面粗さＲａを、電解銅箔と同等の０．２５〜０．３５としたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、粗化のために厚くめっきをすることなく、めっき後に凸凹の大きな表面の得られる銅合金箔を提供することにある。
【解決手段】冷間圧延した表面が凹状の形状を有し、好ましくは、冷間圧延によって圧延直角方向及び圧延平行方向の表面粗さがＲａ≧０．２μｍであることを特徴とする粗化処理用圧延銅箔である。また、粗化処理後、圧延直角方向及び圧延平行方向の表面粗さがＲａ≧０．４μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）