【課題】めっき槽の中でのウェブの遊動対策としてウェブの下側を把持する手段を有する、ウェブを幅方向に懸架して搬送する縦型めっき装置において、下側把持部がめっき槽から出る度に可動堰を開閉することによる液流の乱れによって生じるめっき膜の不均一さを防止する装置の提供。
【解決手段】めっき槽の中だけで回転するウェブの下側支持回転体２３を設ける。これによりめっき槽の下側で大きく開閉する部分がなくなり、めっき液の液流の乱れがなくなって均一なめっき膜を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板内に庇が発生しない程度のレーザー光エネルギーで良好なレーザー穴開け性を持ち、電気機器の小型化、軽量化に伴う高度に集積化されるプリント配線板の製造を可能とするレーザー穴開け用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔のレーザーが照射される面にＣｕとＮｉ及びＣｏからなる合金微細粗化粒子層を施し、その上にＣｏ又はＮｉによる平滑カバーめっき層を設け、銅箔の樹脂に接着される側の面にＣｕとＣｏ又はＣｕとＮｉ及びＣｏからなる合金微細粗化粒子層が付着され、該合金微細粗化粒子層の表面にシランカップリング処理が施されている、レーザー穴開け用銅箔である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、移動する長尺のＰＩフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成するメタライジング２層銅張積層板の製造に際し、ＰＩフィルム上の異物を減少させることにより、ＣＣＬのピンホール及びＣＣＬの凹凸欠陥を低減することができる２層銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】移動する長尺のポリイミドフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成する２層銅張積層板の製造に際し、プラズマ処理の前及び／又は後に、空気吹付けによる乾式洗浄を行うことを特徴とする２層銅張積層板の製造方法及び前記ポリイミドフィルム上に形成した銅層のサイズ２０ミクロン以上のピンホール個数を＜１個／ｍ^２、深さまたは高さ１ミクロン以上の凹凸欠陥個数を＜５個／１００ｃｍ^２とした２層銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔めっき処理装置において、ボトムローラーを銅箔の搬送と同じ速さで動くように駆動をかける方式では、搬送速度が上がると、液の巻き込みにより、銅箔のこすれ、切れが発生しやすくなる。そこで、銅箔の搬送にあわせてボトムローラーが自由に動くようにすることで、銅箔のこすれ、切れを低減し、また搬送速度を上げることができるボトムローラーを提供することにある。
【解決手段】銅箔の搬送にあわせてボトムローラーが動くようにするため、回転抵抗を極力下げる必要がある。ボトムローラーの重量を支えるために空気軸受けを用い、処理液の軸封装置にはラビリンス構造でかつ、圧縮空気の供給する非接触の軸封装置にする。またボトムローラーにセラミック軸受けを使うことで処理液との絶縁を確保する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、メタノールを燃料とする燃料電池において用いる透過性の構成材において、メタノールの酸化反応により生じる蟻酸による孔径の変化及び劣化を防止し、クロスオーバーを防ぎ、燃料電池の高エネルギー密度化、高出力化と長寿命化を図る構成材としての孔開き金属箔を提供することを目的とする。
【解決手段】メタノールを使用する燃料電池の構成材であり、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備える孔開き金属箔であって、平均厚さが３μｍ〜５０μｍであり、少なくとも表面が耐蟻酸性材料からなる孔開き金属箔を採用することにより、耐食性に優れ、長期的に性能を安定させることができる透過膜とする。 （もっと読む）

【課題】表面に均一な粗面化形状を形成することを可能とし、優れた密着力を有することを可能とした銅箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池用銅箔は、Ｎｉ：１．０質量％以上５．０質量％以下、Ｓｉ：０．２質量％以上１．０質量％以下、Ｚｎ：０．１質量％以上２．０質量％以下、Ｐ：０．０３質量％以上０．２質量％以下の各元素を含有する銅合金箔の表面に、ＮｉとＳｉとからなる微粒子層を有している。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔の光沢面側において、ソフトエッチング処理の際、局部的に侵食された凹みが生じることがなく、また３００℃、３０分の高温処理でも変色を起こさず更に酸溶液に対する溶解性が良好なプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粗化面１１ｒと光沢面１１ｇを有するプリント配線板用圧延銅箔において、圧延銅箔素材１０の表面にソフトエッチングする深さに相当する厚み分の銅めっき層１２を施し、その上にニッケルとコバルトからなる合金層１３を形成し、更にその上に亜鉛層１４、クロメート層１５を順次形成して光沢面１１ｇを形成するものである。 （もっと読む）

【課題】電気めっき時のエッジオーバーコートを防止すると共に、補助陰極上に析出しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、めっき被膜の被めっき材への噛み込みをなくしたエッジオーバーコート防止装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】エッジオーバーコート防止装置６は被めっき材２０を電気めっきする際に用いられ、被めっき材に対向して配置される絶縁体２と、絶縁体を挟んで被めっき材の近傍に配置される補助陰極４とを備え、補助陰極の外周縁が絶縁体の外周縁より内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の微細化に対応可能な、優れたエッチング性と回路配線の優れた画像認識性とを併せ持った印刷回路用銅箔を低い製造コストで提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路用銅箔は、銅箔上に、銅およびニッケルを含有する合金めっき層を有する印刷回路用銅箔であって、前記合金めっき層が前記銅箔表面に直接形成され、前記合金めっき層の銅含有率が８mass％以上40 mass％以下であり、かつ前記合金めっき層の付着金属量が30μg/cm²以上160μg/cm²以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドに対する銅箔との接着強度、耐酸性、エッチング性を全て満足する表面処理銅箔、該表面処理銅箔の表面処理方法、並びに該表面処理銅箔を用いた積層回路基板を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が施されている表面処理銅箔である。
銅箔の表面処理方法は、未処理銅箔の少なくとも片面に、Ｎｉ：０．１〜２００ｇ／Ｌ、Ｐ：０．０１〜５０ｇ／Ｌ、Ｚｎ：０．０１〜１００ｇ／Ｌを含有する電解浴で、Ｎｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層を形成する。
積層回路基板は、未処理銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が設けられた表面処理銅箔の表面処理層の面を樹脂基板と接着してなる積層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性・屈曲性を有する電解銅箔を提供し、該電解銅箔を用いた柔軟性・屈曲性を有する配線板を提供すること。特に、電解銅箔においては、該電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り付ける際にかかる熱履歴において、機械的特性、柔軟性が改良され、電気機器の小型化に対し対応できる配線板用の電解銅箔を提供することにある。
【解決手段】カソード上に電析せしめて製箔した電解銅箔であって、該電解銅箔に式１に示すＬＭＰ値が８０００以上となる加熱処理を施した後の結晶構造が、結晶粒径４μｍ以上の結晶粒が８０％以上である電解銅箔である。
式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）
ここで、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（Ｈｒ）である。 （もっと読む）

【課題】表面欠点の極めて少ない高品位なめっき被膜が成膜できるウェブの連続電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】ウェブに非接触で、かつ、液漏れを抑制することが出来る非接触液シール部を有する処理槽を用いる。 （もっと読む）

【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の微細化に対応可能な、キャリア箔の安定した剥離性と回路配線の優れた画像認識性を併せ持ったキャリア箔付き銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の微細化に対応可能な本発明のキャリア箔付き銅箔は、キャリア箔の片面または両面に直接接触する回路形成用銅箔として所定の銅合金めっき層を備え、かつ前記回路形成用銅箔が基材と接着する面の色調を、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系において、Ｌ^＊≦40、−10≦ａ^＊≦10、−10≦ｂ^＊≦10とする。 （もっと読む）

【課題】 めっき被膜表面の凸や凹形状の欠陥を顕著に抑制し得る銅めっき方法の提供。
【解決手段】 基材の表面の少なくとも一部に銅めっきを施す方法であって、所定の電流密度で所定の膜厚を有する銅めっき被膜を前記基材の表面に形成する第１めっき処理工程と、前記第１めっき処理を施した前記基材に、前記第１めっき処理より低い電流密度で前記銅めっき被膜より薄い膜厚の銅めっき被膜を形成する第２（仕上げ）めっき処理工程を有し、かつ前記第１めっき処理と第２（仕上げ）めっき処理を同一の銅めっき液を用いて連続して行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性よく、パターンが施された金属箔を製造する方法を提供する。
【解決手段】 （イ）導電性基材２の表面に絶縁層３が形成されており、その絶縁層３に開口方向に向かって幅広で導電性基材２が露出している凹部が形成されているめっき用導電性基材の表面４にめっきにより金属を析出させる工程、（ロ）上記めっき用導電性基材の表面４に析出させた金属を剥離する工程を含むことを特徴とするパターンが施された金属箔の製造方法。絶縁層は幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されており、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面処理層にクロムを含まず、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、当該表面処理層は、銅箔の張り合わせ面に亜鉛成分を付着させ、融点１４００℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素成分を付着させて得られることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。そして、少なくとも、この表面処理銅箔の高融点金属成分及び炭素成分の形成には、物理蒸着法を用いる。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー被覆金属ホイルを製造する方法であって、以下の工程、
（ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子をマトリックス材料中に含む分散物（５）を使用して、基礎層（７）を支持ホイル（３）に施す工程、
（ｂ）マトリック材料を、少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化させる工程、
（ｃ）無電解的又は電解的に被覆可能な粒子を含む基礎層（７）を、無電解的及び／又は電解的に被覆することにより、基礎層（７）の上に金属層（１９）を形成する工程、
（ｄ）ポリマー（２３）を金属層（１９）に施す工程、
を含むことを特徴とする方法に関する。
更に、本発明は、プリント基板を製造するために、ポリマー被覆金属ホイルを使用する方法に関する。 （もっと読む）