めっき対象面全面に、より均一な膜厚のめっきを施すことができるカップ式めっき装置を提供する。めっき槽の開口端に設けられためっき対象物の載置部と、めっき槽内にめっき液を供給する手段と、めっき槽に形成されためっき液の流出口とを備えていると共に、当該流出口から流出しためっき液が流入する空洞部と、空洞部内のめっき液の放出口と、当該放出口から排出されためっき液の回収槽とを備えており、めっき槽内にめっき液を供給しながらめっき対象物にめっき処理を行うカップ式のめっき装置において、放出口の形状および／または開口面積を変更可能にした。空洞部の下流側に形成される放出口の形状および／または開口面積を調節できれば、これを調節することで、めっき対象面におけるめっきムラやめっきのバラツキの発生を抑制できる。
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【課題】 従来の噴射供給タイプのめっき装置におけるエアーの滞留や、流速ムラにより生じるバンプ形状およびめっき厚の不均一性を解消するめっき処理技術を提供するものである。
【解決手段】 めっき槽と、めっき槽上部開口に形成されたウェハー支持部と、ウェハー支持部の下側位置に形成された液流出路と、ウェハー支持部に載置されたウェハーの被めっき面中央に向けてめっき液を噴射供給する液供給管とを備えためっき装置において、液供給管は、めっき槽内に突出した状態で設置されている液吐出管部と液流入管部とからなるとともに、液吐出管部下方に液吸入口が形成されており、当該液流入管部内壁に液流調整機構が形成されているものとした。 （もっと読む）

【課題】 高アスペスト比の微細配線であっても、シード層を確実に補強して、ボイドのない健全な配線を形成できるようにする。
【解決手段】 配線用の微細窪みを形成した基板の表面にシード層を形成し、シード層を第１のめっき液による無電解めっきによって補強し、しかる後、第２のめっき液によるパルスまたはＰＲパルスを用いた電解めっきによってシード層を更に補強し、第３のめっき液を用いて前記微細窪みの内部に電解めっきにより導電体を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に対して、厚膜の部分めっきを効率よく施すことを可能にする部分めっき装置を提供する。
【解決手段】 頂面と底面の双方にて開口した複数の筒状めっき液保持容器、各筒状めっき液保持容器の内部に備えられた一方の電極、該電極に電気的に接続された電源、各筒状めっき液保持装置の開口底面に接続するめっき液供給容器、筒状めっき保持装置の周囲に備えられためっき液回収容器、そして上記電源の他方の極に電気的に接続された電子部品仮保持具からなる電子部品の部分めっき装置。 （もっと読む）

【課題】部分めっき装置の上側スパージャー内に、仕組まれたシャッター機構により、部分めっき装置でめっきされた、帯状フープ材料の上側めっき表面に、めっき液が塗布されるのを制御し、めっき表面品質を高めるものである。
【解決手段】上側スパージャー１内に仕組まれたシャッター機構の固定窓プレート１８と可動窓プレート１９にスライド機構を設け、スライド機構を制御することで、帯状フープ材料１７上側に、めっきしない時は、めっき液を塗布（付着）しないように制御する。 （もっと読む）

【課題】めっき中に被めっき微粒子が凝集することなく、また、めっき剥がれが生じることがなく、粒径の小さい被めっき微粒子に対して均一なめっき層を形成することができる導電性微粒子の製造装置、導電性微粒子の製造方法、及び導電性微粒子を提供する。
【解決手段】表面に電気めっき層が形成された導電性微粒子の製造装置であって、めっき槽とめっき槽内に浸漬した状態で回転可能なバレル（５）と陰極と陽極とを備え、陰極（９）はバレルの内壁に配設され、バレルは容量が１０〜３００ｍｌであり、めっき液のみが通過可能なように被めっき微粒子の粒径未満の孔径のフィルター（７）を有し、バレル内にめっき液を強制的に供給しながら又はバレル内からめっき液を強制的に抜き出しながら電気めっきを行い得る手段を有する導電性微粒子の製造装置、好ましくは陰極（９）はバレルの回転軸（２０）と平行に設けられたバレル側面の内壁に配設される製造装置。 （もっと読む）

本発明は金属メッキ装置と金属メッキ方法とを提供する。特に自己触媒（すなわち無電解）メッキに適しており、メッキ対象基板を収容し、メッキ液を循環させる加圧密閉容器を利用する。密閉容器内の温度と圧力は厳密に制御される。
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【課題】微小フィーチャ工作物を電気化学的に処理するチャンバ、システム及び方法をここに開示する。
【解決手段】一実施形態では、電気化学堆積チャンバは、微小フィーチャ工作物に第１の処理流動体の流れを運ぶように構成された第１のフローシステムを有している処理部を含む。チャンバは、電極と、電極に少なくとも隣接して第２の処理流動体の流れを運ぶように構成された第２のフローシステムとを有している電極部を更に含む。チャンバは、第１及び第２の処理流動体を分離するために処理部と電極部との間に無孔仕切りを更に含む。無孔仕切りは、陽イオン又は陰イオンが第１及び第２の処理流動体間の仕切りを通って流されるように構成されている。 （もっと読む）

基板に金属をメッキする方法及び装置。本装置は、メッキ液を含有するように構成された液体ベースンと、液体ベースンの下の部分に配置された陽極液体容積と、液体ベースンの上の部分に配置された陰極液体容積と、陽極液体容積を陰極液体容積から分けるために配置されたイオン膜と、陽極液体容積の中央に配置されたメッキ電極と、陽極液体容積においてメッキ電極に隣接して配置された非メッキ電極とを含んでいる。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、電気化学めっきセル１００を提供する。該めっきセルは、陽極液コンパートメント及び陰極液コンパートメントを有する流体ボウル１０１、１０２と、該陽極液コンパートメントと該陰極液コンパートメントとの間に配置されたイオン膜１１２と、該陽極液コンパートメント内に配置された陽極とを含み、該イオン膜は、ポリテトラフルオロエチレンをベースとするアイオノマーを備える。 （もっと読む）

【解決手段】湿式化学処理チャンバは、被固定ユニットと、被固定ユニットに着脱可能に結合される着脱ユニットと、被固定ユニット及び着脱ユニットに接触するシールと、被固定ユニット及び／又は着脱ユニットに設けられる処理要素とから構成される。被固定ユニットは、被固定ユニットを介して処理流体を導くように構成されてなる第１の流路系統と、統合処理ツールにおけるプラットホームないしデッキに被固定ユニットをしっかりと取り付けるための取付固定具とを備える。着脱ユニットは、被固定ユニットにおける第１の流路系統へと及び／又は同流路系統から処理流体を導くように構成されてなる第２の流路系統を備える。シールに設けられたオリフィスを通って、処理流体は第１の流路系統と第２の流路系統との間を流れ、処理要素は、サブ・ミクロンの微細構造をもった微細構造ワークピースの表面を処理すべく処理流体に性質を与える。 （もっと読む）