【課題】めっき効率の向上と、被めっき物同士の分離効率の向上とを両立させることができるバレルめっき方法を提供する。
【解決手段】バレルめっき方法では、めっき液５よりも比重が小さく、かつ洗浄液６よりも比重の大きい板状の電気絶縁部材２０を、電子部品１０と共にバレル３内に収容する。電気絶縁部材２０は、電解めっき処理においてバレル３の内壁上部を覆うように存在するので、電子部品１０が位置するバレル３の下部に電力線Ｃが集中し、めっき効率の向上が図られる。一方、電気絶縁部材２０は、電子部品１０の洗浄処理において電子部品１０に覆い被さるようにバレル３内の下部に沈み、電子部品１０の流動範囲を規制する。そのため、電子部品１０が他の電子部品１０や電気絶縁部材２０の下面側に頻繁に当たり、電子部品１０同士の分離効率が高められる。 （もっと読む）

【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして１槽とすることができ、めっき槽を極端に長くした場合にもワークに皺を生ずることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】ワーク供給装置とワーク巻き取り装置との間に前処理槽、めっき槽、後処理槽等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー１７、１７によりワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置によるワークの搬送速度をワーク巻き取り装置２によるワークの搬送速度と同期させ、めっき槽４のワーク出口側に２個一組のシールローラー６、６からなる液漏れ防止装置を設け、シールローラー６、６をワーク面に平行な面内で垂直方向に対してシールローラー６、６の上端がワークの進行方向の前方寄りになる方向に僅かに傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法２層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法２層回路基材の製造方法。
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【課題】 上面を開放されためっき槽を備えためっき装置において、撹拌棒による撹拌とは異なる方法により、めっき液をリフレッシュすることができるようにする。
【解決手段】 めっき槽１内において、アノード電極７と半導体ウエハ９との間にはめっき液流入兼整流構成体１０が垂直に配置されている。めっき液流入兼整流構成体１０は、貫通孔１６およびめっき液流入孔１７を有するめっき液流入板１２の両面に多数の微小孔を有する第１、第２の整流板１３、１４が設けられ、第１の整流板１３の外面に貫通孔２３を有する電場遮蔽板１５が設けられた構造となっている。そして、めっき液流入板１２の貫通孔１６内に流入されためっき液２２の大部分は、第１の整流板１３の微小孔を介して第１の整流板１３に対して垂直な横方向に流出され、半導体ウエハ９の表面に当接される。なお、めっき槽１を密閉構造とし、水平にして複数積層するようにすることもできる。 （もっと読む）

【目的】シード膜の溶解を抑制し、電解めっき後のめっき膜の未析や欠陥の発生を低減する方法を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の電子部品の製造方法は、基板上にシード膜を形成するシード膜形成工程（Ｓ１１０）と、前記シード膜を冷却する冷却工程（Ｓ１１２）と、冷却された前記シード膜をめっき液に浸漬させ、前記シード膜をカソードとして電解めっきを行なうめっき工程（Ｓ１１４）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を搬送するときに、電子回路基板にたるみやシワが発生しないで搬送する。
【解決手段】連続した電子回路基板３の一側を複数のクランパ２５によりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、て前記電子回路基板３をメッキ槽７にてメッキを施す工程を有する電子回路基版の製造方法であって、前記電子回路基板３の両面に対して電子回路基板３の両面側からエアー吹き付け装置２７により前記搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けて、前記電子回路基板３に対して前記搬送方向の後方側に張力を発生せしめてたるみやシワを伸ばした後に前記クランパ２５によりクランプをしてメッキを施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 連続的にめっきすることによって所望の厚みまで形成される積層構造の銅めっき被膜において、最終めっき近傍の層厚を適切な厚みにコントロールすることによって、銅めっき表面にニッケル等に異種金属層を形成することなく、封止樹脂を硬化させるための熱履歴によって剥離が発生しないＣＯＦを提供することが可能な金属被覆ポリイミド基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルム表面にスパッタリング法によって形成した金属層の表面に、複数の電解槽により銅めっき被膜が施され、さらに前記銅めっき被膜表面に錫めっき被膜が施された金属被覆ポリイミド基板であって、前記銅めっき被膜表面に膜厚ｔの錫めっきを施すに際し、該銅めっき表層から少なくとも深さ３ｔまでの領域に同一の電解槽で電気銅めっきが施されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡素な装置構成にて、液漏れに対する所望のシール性を維持しつつ、良
好な処理品質を確保可能な、シートの処理装置およびそれを用いたシートの製造方法を提
供する。
【解決手段】処理液１４が収容され、シートの入口および出口が設けられた処理槽３１と、該処理槽の入口部および／または出口部の近傍に、シート３２をニップするために設けられた２個のニップロール４１，４２とを備えたシートの処理装置であって、前記２個のロール４１，４２が、前記シートの搬送方向に対し６０°以上１２０°以下の角度を有するよう設けられた前記処理槽の外側の壁面３９に対し、０．０３ｍｍ以上１ｍｍ以下の間隙を形成するように配されていることを特徴とするシートの処理装置、およびそれを用いたシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】素体表面にめっき阻止用被覆処理を施すことなく、めっき伸びを回避し得るめっき方法を提供すること。
【解決手段】Ｚｎを含有するセラミック材料から構成された素体２と、素体２の表面に互いに間隔を隔てて配置された複数のめっき下地膜４１とを含むセラミック電子部品１を用意する。そして、Ｚｎイオン濃度を０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下に管理しためっき液５３でセラミック電子部品１に電気めっきを行い、めっき下地膜４１の表面にめっき膜４３を析出させる。 （もっと読む）

【課題】安価で高い生産性を維持し、線幅の増大を低減し、経時後の色味変化が少なく、めっき密着性の良好な、高速めっき処理を可能にするめっき処理方法を提示すること。さらにその方法を用いて優れた導電特性を有する導電性膜および優れた電磁波遮蔽効果を有する透光性電磁波シールド膜をを提供すること。
【解決手段】表面抵抗が１〜１０００Ω/□のフィルム表面に連続して電解めっき処理を施すめっき処理方法であって、該めっき処理がめっき反応抑制性有機化合物、めっき促進性有機化合物及びめっき平坦化性有機化合物の少なくとも一つを含有する銅めっき液を用いる第１段階と、該第１段階の銅めっき液中の前記少なくとも一つの化合物を第１段階のめっき液中の濃度の０〜７０％の濃度で含む液による第２段階のめっき処理から構成されることを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】通電ロールへの金属錫の析出を効果的に抑制することができる錫めっき鋼帯の製造方法と、その製造に用いる水平型錫めっきセルを提供する。
【解決手段】可溶性の錫アノード５とめっき液４を備えるめっき槽１と、該めっき槽１の入側と出側のそれぞれに配設され、被めっき鋼帯Ｓを連続的に搬送する通電ロール２とバックアップロールのロール対とからなる水平型めっきセルを用いて、前記錫アノード５と被めっき鋼帯Ｓとの間に通電して錫めっき鋼帯を製造する方法において、前記錫アノード５と出側通電ロール２との間に遮蔽ダム９を設けた水平型錫めっきセルを用いることを特徴とする錫めっき鋼帯の製造方法。 （もっと読む）

【課題】より少ないメッキ液の使用量で、被メッキ材に対して均一な膜厚のメッキを形成させることができる電解メッキ装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電解メッキ装置５０は、メッキ処理槽９内のメッキ液４に、カソード電極１５に接続された半導体基板１とアノード電極２とを対向させて浸漬し、アノード電極２とカソード電極１５とを通電させることにより半導体基板１に電解メッキを行う。電解メッキ装置５０は、半導体基板１とアノード電極２との間に、半導体基板１の中央部と対向して設けられた貫通口を有する絶縁体から成り、アノード電極２から半導体基板１の外縁部に印加される電界を遮蔽する遮蔽板３を備えるとともに、アノード電極２と遮蔽板３とを、一体的に揺動させる揺動手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜を備えためっき装置において、めっき槽内により簡単に隔膜を配置できる技術を提供する。
【解決手段】 被めっき物を配置する開口部と、被めっき物に向けてめっき液を供給する液供給管と、被めっき物と対向するように配置されたアノードと、被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜と、を有するめっき槽を備えためっき装置において、めっき槽内壁には、隔膜外周端を固定するための隔膜外周固定部が設けられており、液供給管は、内管及び外管からなる二重管で構成され、内管は、隔膜中央に設けられた貫通孔に貫入される内管部及び該貫通孔を係止する隔膜貫通孔固定部を有し、外管は、前記内管部を受け入れた状態で内管を固定させる係合部を有するとともにめっき槽内に固定される槽固定部を備えているものとした。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームに対する密着性を向上させた鉛フリーのＳｎ−Ｂｉめっき皮膜を得る方法を提供する。
【解決手段】 電流値を可変できるアノードとカソードを有するめっき槽を備えためっき装置を使用して、初期には低い電流密度でめっき皮膜を形成し、段階的に電流密度を高めてめっき皮膜を形成する。たとえば電流密度を３段階に変化させ、はじめに５〜８Ａ／ｄｍ^２ の電流密度でめっき皮膜を形成し、続けて１０〜１５Ａ／ｄｍ^２ の電流密度でめっき皮膜を形成し、さらに続けて１５Ａ／ｄｍ^２ を越え２０Ａ／ｄｍ^２ 以下の電流密度でめっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープやベルトマスクのような消耗品を必要としないで、低コストでストライプめっきを行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】連続搬送されるめっき対象の金属薄板１を挟むようにめっき液噴射ユニット２とバックアップユニット３が配置され、めっき液噴射ユニット２のマスキング部材がシール部材を介して金属薄板１の表面に押圧されている。マスキング部材の開口部から露出した金属薄板１の表面に向かってめっき液噴射ユニット２からめっき液を噴射する。噴射されためっき液はめっき液回収路９を通ってリザーブタンク６に回収され、吹き上げポンプ８によってめっき液噴射ユニット２へ循環供給される。めっき液噴射ユニット２及びバックアップユニット３は液体貯槽４に貯められた液体５に浸されている。 （もっと読む）

【課題】効率的に、良好な電極触媒担持体、膜電極接合体を製造することを可能にして、高性能な燃料電池を提供する。
【解決手段】チャンバ４０には、ＣＯ２供給部２３、界面活性剤供給部２２及びめっき液供給部２１が接続されている。このチャンバ４０には、攪拌ユニット３４、電解めっきを行なうための一対の電極（アノード３０とカソード３２）が設けられている。そして、ＣＯ２、界面活性剤及びめっき液の混合流体をチャンバ４０内に導入する。この混合流体に中には導電性粉体を混ぜておく。チャンバ４０内の圧力と温度とを制御して、ＣＯ２を超臨界状態にして混合流体を攪拌し、分散体を形成する。そして、アノード３０とカソード３２とに通電することにより、導電性粉体の表面に電極触媒金属を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 内槽からの処理液の流出があっても、フープ材の送行速度を速くすることができ、メッキ処理槽の外部へ処理液の持ち出しが生じないメッキ処理槽及びメッキ処理装置を提供すること。
【解決手段】 所定の処理液が内部に満たされており、平面形状が方形であって、側壁にフープ材を送入する第一スリット部とフープ材を送出する第二スリット部とを設けた内槽と、内部に前記内槽を備えており、平面形状が方形であって、側壁にフープ材を送入する第一スリット部とフープ材を送出する第二スリット部とを設けた外槽と、からなるメッキ槽において、前記外槽の第二スリット部は、前記内槽の第二スリット部から前記フープ材を送出する方向の位置以外の位置に設けられており、前記外槽の内部であって前記内槽の第二スリット部近傍位置には、フープ材の送行方向を変更する少なくとも一つの送行方向転換用ローラーを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型電子部品のめっき加工において、めっき処理量を増大することができるバレルめっき装置等を提供する。
【解決手段】バレルめっき装置１は、支持手段７によって回転可能に支持されたバレル３と、バレル３内に位置した支持体１１の円盤状端部４３に固定され、片持ち態様で支持されてバレル内に延出し、被めっき物に通電する通電端子５とを備える。通電端子５を、バレルの回転軸ＣＬから偏心した位置から延長させることによってバレル３に入れる被めっき物の分量が増加する。 （もっと読む）

【課題】 主として電気化学反応を利用した表面処理を行う被処理物を測定対象とし、その被測定物の表面積を正確に測定することを一の課題とする。
また、電気化学反応を利用して被処理物のメッキを行うに際し、被処理物の表面に均一なメッキ層を形成することを他の課題とする。
【解決手段】 電解質溶液に被測定物および電極を浸漬し、該電解質溶液中で被測定物と電極とに電圧を印加し、その際の通電状態から被測定物の表面積を測定する表面積測定方法において、被測定物の周囲２箇所以上に前記電極を配置し、さらに該電極と被測定物との間で電解質溶液の流通を抑制した状態で通電することを特徴とする表面積測定方法を提供による。 （もっと読む）

【課題】
表面の孔密度が制御可能な、孔径がナノサイズの多孔性金属薄膜を提供する。
【解決方法】
密閉容器中でめっき液と二酸化炭素液体の混合液中、二酸化炭素の超臨界状態で電解めっきを行い、基材上に多孔性金属薄膜を形成する。 （もっと読む）