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Fターム[4K029AA08]の内容

物理蒸着 (93,067) | 基体 (14,066) | 材質 (8,002) | 無機質材 (4,917) | SiO2、シリカ (228)

Fターム[4K029AA08]に分類される特許

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組織の結合または貫通する厚さの勾配を有しないかまたは最小であることにより特徴付けられるモリブデンスパッタリングターゲットおよび焼結体。微細な、均一な粒度および均一な組織を有するモリブデンスパッタリングターゲットは高い純度であり、性能を改良するためにミクロ合金化できる。スパッタリングターゲットは丸い円板、正方形、長方形、または管状であってもよく、基板に薄膜を形成するために、スパッタすることができる。セグメント形成法を使用することにより、スパッタリングターゲットの大きさは6m×5.5mmまでであってもよい。薄膜を電子部品、例えば薄膜トランジスター、液晶ディスプレー、プラズマディスプレーパネル、有機発光ダイオード、無機発光ダイオードディスプレー、電界発光ディスプレー、太陽電池、センサー、半導体装置および調節可能な仕事関数を有するCMOS(相補的金属酸化物半導体)のゲート装置に使用される。
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【課題】 水素含有炭素膜が形成されている基板からの剥離を有効に防止できるなどの新たな特性を有する水素含有炭素膜を提供する。
【解決手段】 炭素と水素とを含む水素含有炭素膜であって、水素含有炭素膜中における水素の含有量が50原子%よりも多く65原子%よりも少なく、水素含有炭素膜の密度が1.3g/cm3よりも大きく1.5g/cm3よりも小さい水素含有炭素膜である。また、水素含有炭素膜中における水素の含有量が0原子%よりも多く50原子%よりも少なく、水素含有炭素膜の密度が1.4g/cm3よりも大きく1.9g/cm3よりも小さい水素含有炭素膜である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、常温やカラー液晶ディスプレイの製造工程である加熱工程において、硫化による黄色化を生じにくく、反射の低下が極めて少ない特性を持った反射電極膜を形成しうるAg−Ge系銀合金を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る銀合金は、Agを主成分とし、耐硫化特性を持たせるために、少なくともGeを0.01〜10.0wt%含有したAg合金であり、また、他の特性を持たせるためにGeと典型金属元素、半金属元素、遷移金属元素の少なくとも1種を合計で0.01〜10.0wt%含有したAg合金であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 成膜中に材料の屈折率及びレートが変化しても、高精度な光学薄膜を製造すること。
【解決手段】 光学薄膜の設計時に時間のパラメータを導入し、成膜時における材料の屈折率及び分散の時間変化、及び材料のレート変化を考慮し、所望の光学特性を得ること。 (もっと読む)


【課題】配向性カーボンナノチューブ(CNT)のパターン化された柱形状集合体の製造法及びこれを用いた低電圧で均一な電子放出可能な電界放出型冷陰極の製造法を提供する。
【解決手段】基礎基板表面上に複数個の触媒担体被膜を任意の位置にパターン形成する工程、該触媒担体被膜を含む該基礎基板表面に触媒作用を持つ金属元素あるいは化合物を焼成担持する工程、該基礎基板表面上に炭素化合物を供給し熱分解する工程により、該触媒担体被膜上に配向性CNTが集合してなる柱形状の集合体を形成させることにより、配向性CNTのパターン化された柱形状集合体を製造する。また、前記柱形状集合体を作製する工程(1)、電極基板表面に導電性バインダー形成させる工程(2)、該柱形状集合体の先端と該導電性バインダーの表面とを接着後、該導電性バインダーと接着した柱形状集合体を残して、該基礎基板を剥離して柱形状集合体を電極基板に転写する工程(3)により電界放出型冷陰極を製造する (もっと読む)


【課題】
耐性の高いナノピラーを得る。
【解決手段】
マイクロチップ基板への金薄膜の蒸着を10〜20nmの厚さに行い、その後チップを400〜600度で1時間程度熱処理して自己組織化させることにより、金属によるランダムピラー構造のナノピラーを基板上に形成させる。
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本発明は、
−ケイ素イオンまたはゲルマニウムイオンのビームを使用して、基材を照射することによる核生成サイト(4)の形成と、
−形成された核生成サイト上でのナノストラクチャー(8)の成長
とを含むナノストラクチャーの形成方法に関する。
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【課題】 照射波長300nm以下でのリトグラフィーにおいて用いる埋め込み型の減衰移相マスクブランク、及び同マスクブランクのイオンビーム蒸着による作製方法を提供する。
【解決手段】 マスクブランクを基板及び薄膜系から構成し、該薄膜系をMg、Y、La、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、Co、Ni、Zn、Ge、Sn、Pb、これら金属の酸化物、窒化物、硼化物及び炭化物、及びこれら金属及び化合物の混合物から選択される1または2以上の金属または金属化合物を含む透過制御下位層と、Ge、Si及び/またはAlの硼化物、炭化物、酸化物及び/または窒化物あるいはこれらの混合物を含む移相制御下位層から構成する。 (もっと読む)


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