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Fターム[4K029AA24]の内容

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Fターム[4K029AA24]に分類される特許

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チタニアまたは金属チタンターゲットの超高速パルスレーザーアブレーションを使用して結晶二酸化チタン(TiO)のような酸化金属のナノ粒子またはナノコンポジット(ナノ粒子集合)膜を基板表面に堆積させるワンステップ室温プロセスである。システムには、数フェムト秒から数十ピコ秒の範囲のパルス幅を備えるパルスレーザと、レーザービームを、所定の平均エネルギー密度および所定のエネルギー密度分布でビームがターゲット表面上に焦点を結ぶように処理する光学構成と、ターゲットおよび基板が設置されてバックグラウンドガスおよびその圧力が適切に調整される真空チャンバとが含まれる。
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【課題】基板を保持する保持具における付着物の剥離を十分に抑制することができる積層膜形成システム、そのような積層膜形成システムで使用されるスパッタ装置、および、上記の積層膜形成システムで実行される積層膜形成方法を提供する。
【解決手段】基板上にスパッタ法によって磁性膜を形成するスパッタ装置と、この磁性膜の表面にカーボン保護膜を形成するCVD装置とを有し、基板上に磁性膜とカーボン保護膜とからなる積層膜を形成する積層膜形成システムにおいて、スパッタ装置が、磁性膜の形成に際して基板保持具220と磁性物質ターゲット230との間に位置し、基板保持具220において基板Pを囲む枠221のうち、この基板保持具220が立てられるときに基板Pの上に位置する部分を除いた部分に限って、磁性物質ターゲット230からの磁性物質を遮るシールド240を備えた。 (もっと読む)


【課題】蒸着装置の大型化を回避することができ、かつ、蒸着量の調節が容易な坩堝、蒸着装置及び有機EL装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】1つの坩堝5に異なる蒸発材料を収容可能な複数の収容部5d、5eが設けられているので、複数種類の蒸着材料を用いる場合であっても坩堝5を2つ以上設ける必要は無い。このため、2つ以上の坩堝を収容する大型の容器は必要なくなる。また、開口部分7又は開口部分8の少なくとも一部を遮蔽可能であると共に、遮蔽する面積を調節可能なシャッタ部材9が当該開口部分7、8に設けられていることとしたので、複数種類の蒸着材料のそれぞれについて蒸発量の調節が容易になる。これにより、蒸着装置の大型化を回避することができ、かつ、蒸着量の調節が容易な坩堝を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】プラズマCVDによる成膜と、蒸発源を用いる成膜とを、成膜空間を大気圧に開放することなく、連続して行うことのできる成膜装置を提供する。
【解決手段】蒸発材料8aが充填される坩堝8bの開口には、開閉可能な遮蔽部材8cが配置され、遮蔽部材8cは、プラズマ源2の陽極を兼用する。これにより、プラズマCVD工程では、陽極を兼用する遮蔽部材8cによって蒸発材料8aを遮蔽することができるため、蒸発材料8aに膜が付着しない。また、遮蔽部材8cを陽極とすることにより、遮蔽部材8cがプラズマの放電に影響を与えない。また、遮蔽部材8cを開放し、蒸発材料8aを蒸発させて蒸着工程を行うことができる。遮蔽部材8cがプラズマ5aで加熱されるため、遮蔽部材8cの内側に付着する蒸発物を蒸発させて除去することも可能である。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性を確保すると共に、非晶質炭素皮膜との密着性も確保できる、中間層の役割を果たすことができる、皮膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】金属ターゲットの金属をアーク放電によりイオン化させると共に、基材にバイアス電圧を印加することにより、前記基材の表面に前記イオン化した金属を付着させて、前記金属からなる皮膜を成膜する工程を少なくとも含む皮膜を成膜する方法であって、該金属皮膜の成膜工程において、前記成膜開始時の前記バイアス電圧の大きさを少なくとも500V以上とし、前記成膜終了時の前記バイアス電圧の大きさを少なくとも100V以下とし、前記成膜開始時から前記成膜終了時まで、前記バイアス電圧の大きさを傾斜的に減少させながら前記金属皮膜の成膜を行う。 (もっと読む)


【課題】触媒窒素ドープ酸化チタン薄膜を低温プロセスで高速かつ安価に成膜する。
【解決手段】金属Tiターゲット15をバッキングプレート14にセットする。装置内のガスを排気した後、導入口11からアルゴンガスを導入すると共に、導入口18から反応性ガスを導入する。電源12をONとする。ターゲット15間に発生したプラズマによってターゲット15がスパッタリングされ、はじき飛ばされたスパッタ粒子は、アルゴンの強制流によって基板16まで輸送され、反応性ガスと反応すると共に基板16表面に堆積する。ガスフロースパッタリングでは、成膜時の圧力が高く、かつ、ターゲット表面側から基板側に不活性なキャリヤガスの強制流が流れている。従って、酸素ガスによってターゲット表面が酸化さることが防止され、メタル状態に維持されたターゲット表面をスパッタリングすることになり、高速成膜が可能となる。 (もっと読む)


【課題】スパッタリングによる機能層の形成時における損傷を軽減しつつ生産性を向上し得る電子素子材料の中間体を提供する。
【解決手段】スパッタリングによって基板100の表面100aに所定の機能層が形成されて構成される電子素子材料の製造に用いられる電子素子材料の中間体であって、スパッタリングの実行時に発生する異常放電を誘導する導電性の放電誘導膜102aが機能層の形成以前における基板100の外周縁部の所定部位に形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板に対する均一な薄膜の形成と蒸着材料の利用効率の向上とを容易に図ることができる蒸着技術を提供する。
【解決手段】蒸着用坩堝10であって、底部11と、側壁部123と、該底部11および該側壁部123の内面によって囲まれ且つ所定軸に沿って形成された孔部Cvとを備え、孔部Cvが、底部11とは反対側に位置する開口部OPと、該孔部Cvの所定軸(例えば軸P)に対して垂直な面における断面積が底部11側から開口部OP側にかけて略一定である第1の領域(例えば下部孔領域12a)と、該孔部Cvの所定軸(例えば軸P)に対して垂直な面における断面積が底部11側から開口部OP側に近づくにつれて増大する第2の領域(例えば上部孔領域13a)とを有する。 (もっと読む)


【課題】蒸着装置の大型化を回避することができ、かつ、蒸着量の調節が容易な坩堝、蒸着装置及び有機EL装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】1つの坩堝5に蒸発材料を収容可能な複数の収容部5d、5eが設けられているので、複数種類の蒸着材料を用いる場合であっても坩堝5を2つ以上設ける必要は無い。このため、2つ以上の坩堝を収容する大型の容器は必要なくなる。また、収容部5d及び収容部5eの平面視での開口面積が互いに異なっていることとしたので、複数種類の蒸発材料のそれぞれについて蒸発量の調節が容易になる。これにより、蒸着装置の大型化を回避することができ、かつ、蒸着量の調節が容易な坩堝を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】個々の処理対象物に適した張力を付与することができるとともに、複数の処理対象物に適用した場合の作業が容易である引張機構部及び処理装置を提供する。
【解決手段】部材保持装置2は、処理対象物としての細長材20の一端を把持する固定部11と、細長材20の他端を把持し、基端部側が一体に構成されるとともに先端部側が分割されて夫々独立して変位可能な複数の変位部34aを構成する変形部材31と、複数の変位部34aに夫々設けられ、一端が固定された前記処理対象物の他端を把持可能な複数のつかみ部32と、を備える引張機構部30と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】垂直気化の場合にも、安定して材料が気化するるつぼを提供する。
【解決手段】気化るつぼ100は、電気伝導性本体120およびカバー150を含み、上記本体は、上記本体に加熱電流を付加するための第1電気接続部162と第2電気接続部164を有し、上記本体は、溶解/気化範囲を提供するチャンバを含み、上記チャンバはチャンバ底部とチャンバ壁を含み、上記カバーは上記チャンバと共に囲いを形成し、上記気化るつぼはさらに、材料を供給するための供給開口と、上記囲いの蒸気出口を提供するディストリビュータオリフィス170とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被処理基板に対して複数の蒸着エリアで順次、蒸着を行うインライン式蒸着装置、および成膜方法において、特定の蒸着エリアで成膜される薄膜の膜厚のみを容易かつ確実に調整することのできる構成を提供すること。
【解決手段】インライン式蒸着装置100において成膜を行なった際、各蒸着エリア51〜53で被処理基板20に形成される薄膜の膜厚バランスがずれている場合、被処理基板20の搬送速度、および坩堝45での蒸着材料の加熱温度は変更せずに、蒸気流供給量制御用シャッタ11、12、13のスリット状開口部14の幅寸法を調整する。 (もっと読む)


【課題】長穴形状のマスク開口部を複数、梁部を間に挟んで並列させた場合でも、梁部の側面同士の貼り付きを防止することのできる成膜用マスク部材および該成膜用マスク部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】成膜用マスク部材10は、ベース基板をなす矩形の支持基板30に、チップ20を複数、取り付けた構成を有しており、チップ20には、成膜パターンに対応する長孔形状のマスク開口部22が複数一定間隔で平行に並列した状態で形成されている。チップ20において、マスク開口部22で挟まれた梁部27の側面27aには、微小な凸部28が形成されている。このため、チップ20の製造工程などにおいて洗浄、乾燥を行なった場合でも、梁部27の側面27a同士が貼り付いて剥がれなくなるという事態を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】液晶に対して任意のプレチルトを与え、かつ安定したアンカリング力を与えることにより高い表示品位を実現することが可能な液晶装置、液晶装置の製造方法、電子機器を提供する。
【解決手段】第1の基板と該第1の基板に対向する第2の基板との間に液晶が挟持されてなる液晶装置において、電極9a上に形成されてなり、所定の方向に延在し、かつ所定の間隔で配列された複数の溝部31を有する下地膜30と、該下地膜30上に形成され、前記溝部31の延在方向に沿って所定の角度θ0だけ傾斜して凸設される複数の柱状構造物により構成された斜方蒸着膜40とによって構成される配向膜16を具備する構成とした。 (もっと読む)


モジュラクラスタツールが開示される。一実施形態に従って、システムはウエハ移送ステーションを備え、該ウエハ移送ステーションは、複数の半導体ウエハを格納する第1の真空チャンバを含む。システムはまた、機器フロントエンドモジュールインターフェース、および2つ以上のシャトルロックインターフェースを含む。4つのリニアウエハドライブ111a〜111dおよびEFEM115は、スロット弁122a〜122eを介して、ウエハ移送ステーション101に接続される。各リニアウエハドライブ111a〜111dはまた、スロット弁123を介して、プロセッシングモジュール112に接続される。
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【課題】被処理基板以外に堆積する蒸着材料を減らすとともに、被処理基板以外に堆積した蒸着材料を容易に回収、再利用することのできる蒸着装置および蒸着方法を提供すること。
【解決手段】真空蒸着装置100では、蒸着源12における蒸気出口12aの開口方向の周りを囲む遮断壁171、およびこの遮断壁171において蒸気出口12aと対向する位置で開口する貫通穴からなる蒸気流放出口170を備えた蒸着材料回収具17を蒸気出口12aを覆うように配置した状態で蒸着を行う。遮断壁171の内面は凹球面になっており、その天頂部に蒸気流放出口170が形成されている。真空蒸着後、蒸着材料回収具17を蒸着室11から外部に取り出して、遮断壁171に堆積している蒸着材料を回収し、再利用する。 (もっと読む)


【課題】セルシャッタに蒸着材料が分厚く堆積することを防止することにより、セルシャッタからの蒸着材料の剥離を防止することのできる蒸着装置を提供すること。
【解決手段】真空蒸着装置100は、蒸着材料の蒸気流を放出する開口部12aを備えた蒸着源12と、開口部12aを上方で覆って蒸気流の被処理基板20への供給を停止する遮断面154を備えたセルシャッタ15と、セルシャッタ15が開口部12aを開閉するようにセルシャッタ15を駆動するセルシャッタ駆動装置とを有している。シャッタ板153は、下方に向けて開口する半球状に形成され、遮断面154は、被処理基板20側に向けて凹む凹球面になっている。従って、同一体積の蒸着材料が堆積した場合でも、遮断面154への蒸着材料の堆積層17の厚さが薄く、堆積層17が剥離しにくい。 (もっと読む)


【課題】ガラスなどの絶縁基板やその他半導体、金属などの基板上にSi結晶半導体薄膜をSiの融点以下の温度で形成する方法を提供する。
【解決手段】基板1上に形成されたZn−Si二元合金系を出発材料とし、その液体もしくは過冷却液体の状態から熱平衡状態でのSiの析出、残存Znの冷却固化、そしてエッチング等による該Znの除去を経て基板に支持されたSi薄膜4−1が形成される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、可視域の透過率が高く、導電性や近赤外域の遮断性が良好であり、耐湿性や耐薬品性にも優れた、酸化物膜と金属膜とから構成される透明導電膜を提供することを課題とする。
【解決手段】透明導電膜が、主としてガリウムおよびインジウムおよび酸素からなる非晶質酸化物膜(a−GIO膜)と、銀若しくは銀を主成分とする合金からなる金属膜(Me膜)で構成され、金属膜を非晶質酸化物膜にて挟持する3層構造を有している。そして、この透明導電膜を含む多層膜を透明基板上に設けて透明導電性基板、透明導電性フィルムや近赤外遮断フィルターを作製する。 (もっと読む)


【課題】ワーク自公転方式の優れた特徴を活かし、高均一膜と高生産性を同時に達成することが可能な薄膜処理装置を提供すること。
【解決手段】ワークを自公転させる歯車機構を1つの搬送できるモジュールとすることにより、モジュールをロードロック室からスパッタ室へ搬送する機構及び、スパッタ室にてモジュール内の固定ステージを固定する外串と、回転ステージに回転駆動を伝達する回転部を設置することにより、ワークを高速自公転することを特徴とする。 (もっと読む)


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