説明

Fターム[4K029BA44]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被膜材質 (15,503) | 無機質材 (9,098) | 化合物 (8,330) | 酸化物 (4,989) | AlO系 (505)

Fターム[4K029BA44]に分類される特許

141 - 160 / 505


【課題】酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れた、透明なガスバリア性積層フィルムを提供すること。
【解決手段】透明なプラスチックフィルムからなる基材層1の少なくとも一方の面上に、ガスバリア層2と被膜層3を順次積層してなり、ガスバリア層2は酸化アルミニウムからなり、かつ、膜厚(厚さX)が0.005μm以上0.15μm以下であり、被膜層3は、フラッシュ蒸着法を用いて重合可能なアクリル系のモノマーまたはモノマーとオリゴマーとの混合物を成膜し、紫外線または電子線を照射して硬化させてなり、かつ、膜厚(厚さY)が0.1μm以上20μm以下であり、ガスバリア層2の厚さXと被膜層3の厚さYとの関係が、下記式を満たすガスバリア性積層フィルム。0.002≦XY≦0.5 (もっと読む)


【課題】反射防止膜の成膜に起因するNDフィルタのバッチ毎の濃度のばらつきを低減する。
【解決手段】透明基板25上に、誘電体膜であるAl23膜31aと光吸収膜であるTiXY膜31bとを交互に成膜することにより薄膜積層体31を形成している。この薄膜積層体31の最上層はTiXY膜31bとし、そのTiXY膜31b上に酸化防止膜として膜厚6.5nmのAl23膜32を成膜している。このAl23膜32上に、反射防止膜であるMgF2膜33を成膜することにより、12層のND膜から成るNDフィルタ10を構成している。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、低コストで高度なガスバリア性を有するガスバリア性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、 高分子フィルムの少なくとも一方の表面に1層以上の無機物からなる蒸着薄膜層を形成する工程と、
次いで、該無機物からなる蒸着薄膜層の上に、ジメチルポリシロキサンを含むポリマーを加熱気化させてなる未硬化のポリマー薄膜層を形成する工程と、
次いで、該ポリマー薄膜層にプラズマを照射してポリマーを硬化させる工程と、を同一真空容器内で行うものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、誘電体多層膜を有し、耐熱性が高く、耐クラック性が改善され、特に、近赤外線カット能に優れ、吸湿性が低く、異物や反りが少なく、耐熱性に優れ、固体撮像素子の視感度補正に好適に用いられる近赤外線カットフィルターや、耐熱性に優れ、耐クラック性が改善された反射防止フィルムとして好適に用いられる光学積層フィルムおよびその製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明の光学積層フィルムの製造方法は、ガラス転移温度(Tg)が110〜500℃であり、かつ厚さ100μmでの全光線透過率が80〜94%である透明樹脂を含む基材フィルム上に、誘電体層Aと、誘電体層Aよりも高い屈折率を有する誘電体層Bとを、100℃〜(前記Tg−10)℃で蒸着して積層し、誘電体多層膜を形成することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】拡散現象は、加熱時間が長かったり、加熱が繰り返されたりすると、より生じやすい。拡散現象が進行すると、その電気抵抗率が高くなるから、電熱層の電気抵抗率と温度との関係が経時変化することになる。特に、高温になるとその経時変化が顕著に生じやすい。従って、ヒータをサーミスタとして用いる場合、使用するごとに、その温度測定精度が低下してしまい、使用するごとに温度・電気抵抗率の補償をしなければならい。温度・電気抵抗率の特性の経時変化を起こりにくくするとともに、温度測定精度の低下を抑えるようにする。
【解決手段】サーミスタ兼電熱ヒータ1は、絶縁性の基材2の上に直接形成され、金属モリブデン又は金属タングステンを含む下地層3と、下地層3の上に直接形成され、金を含む電熱層4と、を有する。 (もっと読む)


【課題】
水蒸気バリア性、特に高湿度下での耐水蒸気ガスバリア性に優れた積層フィルムを提要する。
【解決手段】
フィルム基材(A)の少なくとも片面に、不飽和カルボン酸化合物の金属塩であって、その金属塩を構成する金属化合物が95モル%〜30モル%の二価以上の金属化合物及び5モル%〜70モル%の一価の金属化合物である不飽和カルボン酸化合物の金属塩から得られる重合体層(C)が形成されてなることを特徴とするガスバリア性積層フィルム。あるいは、フィルム基材(A)の片面に無機薄膜層(B)、上記重合体層(C)が順次形成されてなることを特徴とするガスバリア性積層フィルム。 (もっと読む)


【課題】再現性よく安定して製造可能なグラデーション濃度分布を有する吸収型多層膜NDフィルターとその製造装置、製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム基板13、16に酸化物誘電体膜層と金属吸収膜層が交互に積層されて成る吸収型多層膜を具備し、この吸収型多層膜がグラデーション濃度分布を有している吸収型多層膜NDフィルターであって、酸化物誘電体膜層はマグネトロンスパッタリングにより成膜され、金属吸収膜層はイオンビームスパッタリングにより成膜されると共に、各金属吸収膜層の成膜中に酸素を含む酸化用イオンビームが部分照射されて照射部位における金属吸収膜層の透過率が非照射部位の透過率より高くなっており、かつ、照射された酸化用イオンビームの周辺部から中心部に向かって金属吸収膜層の消衰係数が連続的に減少して上記照射部位がグラデーション濃度分布を有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スプラッシュの低減化を図り、製品歩留まりを向上させることができ、かつ、電子ビーム溶解に要する時間の短縮も可能にした蒸着材料を用いた光学薄膜並びに光学部品を提供する。
【解決手段】蒸着材料を溶解蒸発せしめ蒸発した蒸着材成分を基板表面に蒸着させて蒸着膜として形成された光学薄膜において、上記蒸着材料は、形状が球体または楕円体である多数の蒸着材粒子からなり、この蒸着材粒子の赤道部に、外方向に突出する突起部が形成されており、上記蒸着材粒子を平面に投影したときに形成される投影像に外接する正円の面積をAとし、上記投影像に内接する正円の面積をBとした場合に、A/Bで表される形状係数が1以上5以下である蒸着材粒子の割合が90質量%以上であり、上記蒸着材粒子の粒径が0.5mm〜30mmの範囲にある一方、上記基板1枚当りの蒸着膜中に混入した直径5μm以上のスプラッシュ個数が、基板1枚あたり平均3.8個以下であることを特徴とする光学薄膜である。 (もっと読む)


【課題】基材フィルムの少なくとも一方の面にアンカーコート層、無機酸化物層を順次形成してなる透明ガスバリアフィルム、及びそれを用いた透明包装材料において、無機酸化物層の厚さを増大させることなくガスバリア性を確保するフィルムの提供。
【解決手段】アンカーコート層と無機酸化物層との界面について、連続傾斜TEM像(−60°〜+60°、1°ステップ)を撮影した後、Fiducial Marker法による画像位置補正を行うことで3次元再構成像を得た際の界面における表面粗さRmsが1.0nm以下である透明ガスバリアフィルム。 (もっと読む)


【課題】 基板を搬送しつつ、スパッタリングによって成膜を行なうに際し、基板のエッチングや、それに起因する放出ガスの発生を抑制して、基板の表面粗さの増加、放出ガスに起因する膜質低下の無い成膜を、安定して行なうことを可能にする。
【解決手段】 基板の搬送方向に複数のターゲットを配置すると共に、成膜室中の放電ガスと基板成分由来の放出ガスとを検出して、放電ガスの量に対する前記基板成分由来の放出ガスの量が1%以下となるように、最上流のターゲットに対する電力を制御することにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】より高いバリア性を有するガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも1層の有機層と、少なくとも1層の無機層を有し、前記有機層は、環状炭素骨格を有する3官能以上の(メタ)アクリレートを含む重合性組成物を硬化させてなることを特徴とする、バリア性積層体。 (もっと読む)


【課題】延伸ポリプロピレン(OPP)は、安価で腰強度が強く且つガスバリア性に優れている為、実用化が期待されているが、その表面に形成する薄膜との密着強度が弱いという問題があった。
【解決手段】延伸ポリプロピレン(OPP)フィルムの表面に酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化銅のうち何れかの金属の薄膜をスパッタ法などの密着力が強い成膜方法にて2nm以下形成した後、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、その他のガスバリア性薄膜を形成することによって密着強度が弱いという問題を解決した。 (もっと読む)


【課題】ZnO系透明導電薄膜の膜厚が薄い場合(特に膜厚が100nm程度以下の場合)にも、低抵抗値を示し、かつ湿熱環境下においても抵抗値の変化率が小さい、透明導電フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】有機高分子フィルム基材(1)を含む透明導電フィルムにおいて、有機高分子フィルム基材(1)上に形成された、可視光透過率が高い第一の酸化物薄膜(2)と、第一の酸化物薄膜(2)上に形成されたZnO系透明導電薄膜(3)とを有し、第一の酸化物薄膜(2)は、ZnO系透明導電薄膜(3)が形成される前の酸素量が化学量論値の60〜90%であることを特徴とする透明導電フィルムとする。 (もっと読む)


【課題】成膜コストを低く抑えることができ、薄膜化が容易で、光反射率の設定可能範囲の広い導電性アルミニウム薄膜を提供する。
【解決手段】基材11の表面に形成される導電性アルミニウム(Al)薄膜たる酸素導入Al薄膜12aは、Alにその固溶限界を超える酸素を導入させてなり、100at%のアルミニウムに対する酸素導入量がEPMAによる測定値において5〜80at%である。酸素導入Al薄膜12aは、純Alターゲットを用い、グロー放電を利用した物理蒸着法を用い、その成膜雰囲気において希ガス流量に対して酸素流量を制御することにより成膜される。 (もっと読む)


【課題】透明蒸着用ポリエステルフイルムは、薄い蒸着膜厚さで高いガスバリア性能及び防湿性能を安定して付与し格段に向上させる透明蒸着用ポリエステルフイルム及びその透明蒸着ポリエステルフイルムを提供。
【解決手段】透明蒸着用ポリエステルフイルムは、少なくともA層とB層の2層を有してなる2軸配向ポリエステルフイルムであり、A層とB層がそれぞれ最表層に位置し、かつA層側に金属または金属酸化物を用いてなる透明蒸着層が積層される態様で用いられるポリエステルフィルムであって、A層表面(表面A)の中心線面粗さ(SRa)が10nm以下、表面Aの中心線面粗さSRaが表面Bの中心線面粗さSRaよりも小さく、かつ表面Aの山数SPcが表面Bの山数SPcよりも小さい、厚さ5〜25μmの透明蒸着用ポリエステルフイルムである。 (もっと読む)


【課題】膜質および平滑性が良好、かつ透明な膜を形成することができる成膜装置、成膜方法およびバリアフィルムを提供する。
【解決手段】本発明の成膜方法は、スパッタガスおよび反応ガスを供給し、金属ターゲットに第1の電流値で電流を印加して、金属ターゲットの表面が化合物で覆われた状態で金属ターゲットに第1の電流値または第1の電力を印加して成膜した場合の放電電圧をa(V)とし、金属ターゲットに第1の電流値または第1の電力を印加して、放電を検出したときの金属ターゲットの電圧を測定し、この電圧が所定の電圧になるように反応ガスの供給量を変えて各電圧で成膜し、放電電圧a(V)で得られた膜の可視光領域における透過率を100%とし、これに対して85%の透過率の膜が得られる電圧を放電電圧b(V)とするとき、金属ターゲットの電圧γが(b−a)×0.5+a≦γ≦(b−a)×0.95+aを満たす条件で成膜する。 (もっと読む)


【課題】共有結合やイオン結合によって構成されている硬質被膜に、生産性や被膜性能を大きく損なうことなく所定の導電性を持たせて、通電センサ等によって通電の有無を検出する場合にも使用できるようにする。
【解決手段】共有結合またはイオン結合によって構成されている機能層34の上に、機能層34と同じ組成であるが非金属元素の割合が機能層34よりも低い導電層36を設け、所定の導電性が得られるようにする。すなわち、非金属元素の割合が減ることで共有結合或いはイオン結合の割合が減少し、その分だけ金属結合の割合が増加して導電性が高くなる。これにより、通電センサ等によって検出される通電の有無などで位置を検出したり異常を検知したりする場合にも用いることができる。しかも、導電層36は、機能層34と同じ組成で非金属元素の割合を低くしただけであるため、被膜性能や生産性の低下を最小限に抑えることができる。 (もっと読む)


本発明は、ベース体およびそこに塗布された多層コーティングを含む切削工具に関し、それは互いに交互かつ直接に塗布された複数の主層Aおよび中間層Bを含み、随意的にさらなる層を含み、ここで、主層Aおよび中間層BはそれぞれPVDプロセスによって製造された金属酸化物層であり、主層Aの厚さは4nmから1 μmの範囲であり、中間層Bの厚さは2nmから50nmの範囲であり、ここで、中間層Bの厚さ対主層Aの厚さの比率が1:2 から 1:100の範囲である。 (もっと読む)


【課題】酸素、水蒸気のガスバリア性が優れた積層フィルムを提供すること。
【解決手段】 高分子樹脂組成物からなる基材に無機薄膜蒸着層を設けられ、かつ高分子樹脂組成物の反対面の無機薄膜蒸着層上にキシリレン基または水添キシリレン基含有ウレタン樹脂を含む被覆層が積層され、かつ被覆層の厚みが0.01〜0.50μmであることを特徴とする積層フィルム。 (もっと読む)


【課題】長尺な基板に、連続的な膜の形成を生産性を維持しつつ、異常放電を抑制することができる成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置は、成膜室内で長尺の基板を所定の搬送方向に搬送しつつ、スパッタリングを行い基板の表面に所定の膜を形成する。成膜室内を所定の真空度にする真空排気部と、搬送方向に沿って配置された複数の金属ターゲットと、各金属ターゲットに負の電圧を印加する第1の電源部と、搬送方向の最上流側に配置された金属ターゲットに正の電圧を印加する第2の電源部と、基板の表面と各金属ターゲットとの間にスパッタガスを供給するスパッタガス供給部と、成膜時に、各金属ターゲットに負の電圧を所定の時間間隔で所定時間印加させるとともに、最上流側に配置された金属ターゲットに負の電圧が印加されていないとき、正の電圧を印加させる制御部を有する。 (もっと読む)


141 - 160 / 505