【課題】成膜不良を抑制する成膜装置を提供する。
【解決手段】被処理基板Ｗを収納する真空容器２と、真空容器２内において被処理基板Ｗを戴置すると共に、所定の搬送方向に搬送するホルダー３と、搬送される被処理基板Ｗに対向して真空容器２内に設けられるハース４Ａ，４Ｂと、ハースにプラズマビームを照射するプラズマガン６，７と、ハースに対向するとともに、被処理基板Ｗを挟んでハースと反対側に設けられる歪曲手段１５Ａと、を備え、歪曲手段１５Ａは、電極と、該電極に接続され電圧を印加する電源装置と、を有し、電極には、ハースから飛来する膜材料が有する電荷と逆の電荷を生じる電位が印加される。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバーを大気開放することなく、膜厚センサーの振動子を繰り返し再生して使用することを可能にする。
【解決手段】複数の振動子５を振動子ホルダー６上に設置し、検知部３に位置する振動子５の表面にある程度の膜厚の蒸着膜が堆積したら、振動子ホルダー６を回転させ、誘導電極９を有する再生部８に移動させる。誘導加熱によって振動子５の表面の蒸着膜を再蒸発させて再生する間、検知部３に位置する振動子５を測定に使用する。この工程を繰り返すことで、真空チャンバーを大気開放せずに膜厚センサーを再使用して蒸着を続けることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】シャドウマスクの反りの影響を低減し、高精度に蒸着できる有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置並びにそれらの製造方法及び成膜方法を提供することである。あるいは、駆動部等を大気側に配置あるいは配線を敷設することで真空内の粉塵やガスの発生を低減し、生産性の高い有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、真空チャンバ内で基板とシャドウマスクとのアライメントを行ない、蒸発源内の蒸着材料を基板に蒸着する際に、前記基板を保持し、立てた姿勢に保持する基板ホルダーと、前記シャドウマスクを前記立てた姿勢の前記基板に対面するように保持するシャドウマスク保持手段とを有し、シャドウマスクの反りによる蒸着時の影響を低減することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被処理体の成膜材料を吹き出す蒸着ヘッドを成膜位置と収納位置との間にて移動させることが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】６層連続成膜装置１０は、成膜材料が収納された複数の蒸着源１５５と、複数の蒸着源１５５に連結され、蒸着源１５５にて気化された成膜材料を搬送する複数の連結管１５０と、複数の連結管１５０にそれぞれ連結され、高さ方向にそれぞれ離隔しながら配設された複数の蒸着ヘッド１２５と、複数の蒸着ヘッド１２５から吹き出された成膜材料により、内部にて被処理体を連続成膜する処理室１００と、を備える。複数の蒸着ヘッド１２５は、複数の連結管１５０を搬送した成膜材料を基板Ｇに向けて吹き出すために収納位置と成膜位置との間を移動する。 （もっと読む）

【課題】高密度な有機薄膜をマスク成膜で成膜する
【解決手段】本発明に用いるマスク７０は、貫通孔７２の内壁面が傾斜し、貫通孔７２は基板７側程狭く、放出装置５０側程広くなっている。従って、マスク本体７１の厚さが５０μｍ以上２００μｍ以下と厚い場合であっても、貫通孔７２の底面７４縁部分に斜めに入射する蒸気も基板７に到達可能であり、膜厚均一な有機薄膜８が形成される。マスク本体７１が厚いため、マスク７０は変形し難く、洗浄等によって再利用が可能であり、成膜精度も落ちない。 （もっと読む）

【課題】基板上に有機発光層等の薄膜を成膜する際に、この基板上の異物に対する薄膜の回り込みを改善することにより、電極間のリーク等の異物に起因する不具合を防止することができ、異物に起因する暗点欠陥等の欠陥が生じる虞の無い薄膜を成膜することができる成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置１は、基板Ｗを水平に保持した状態で搬送し収納する真空容器２と、この真空容器２内に基板Ｗの成膜領域Ｗ１の下方かつ基板Ｗの搬送方向と直交する方向に配設され蒸着材料Ｍを収納するルツボ３、４とを備え、これらのルツボ３、４は、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１より外側の位置に、それぞれ配設されている。 （もっと読む）

【課題】複数の有機蒸着材料を一定の比率で含む蒸着材料粒子を得る技術を提供する。
【解決手段】本発明では、第１及び第２の有機蒸着原料をそれぞれ真空中で加熱して不純物を分離除去して純化し（プロセスＰ１ａ、プロセスＰ１ｂ）、この純化された第１及び第２の有機蒸着原料を溶剤に分散させて原料分散液を調製し（プロセスＰ２）、さらに、この原料分散液を真空中で凍結乾燥させて粒子状に形成する（プロセスＰ３）。本発明は、有機ＥＬ素子の有機膜を形成するためのホスト材料とドーパント材料の造粒に好適である。 （もっと読む）

【課題】材料容器から放出口まで連なる輸送管温度の影響が、輻射あるいは伝導により材料容器に及ぶことにより、材料容器への材料補充や交換のための装置停止期間が長時間に及び、装置の稼動効率が低下するのを防ぐ。
【解決手段】材料容器１０において気化した成膜材料を放出口２０へ輸送するための輸送管１４と材料容器１０の間は、材料容器１０を輸送管１４から取り外し交換可能とする連結部１３によって接続されている。輸送管１４を加熱する加熱手段を複数に分割し、連結部１３の近傍の輸送管１４の温度を残りの部位から独立して制御するための連結部加熱手段１６を設ける。材料容器交換等のために成膜を停止するときは、材料容器加熱手段１１及び連結部加熱手段１６を輸送管加熱手段１５より先に停止する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で温度分布の均一化を図ることができ、材料の余分な充填を低減することができる真空蒸着装置及び温度調整方法を提供する。
【解決手段】外部より搬入される被蒸着体Ｂを収容可能な真空チャンバ１と、該真空チャンバ１内に設けられて蒸着材料Ｍを収容する坩堝２と、該坩堝２を加熱して前記蒸着材料Ｍを気化させる加熱源３と、坩堝２の底部２ｃに分散配置され坩堝２を支持すると共に、坩堝２と真空チャンバ１の床部１ａとの間で伝熱する複数の支持部５とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

エッジシーリングされ、かつカプセル化された環境感応性素子の生成方法が提供される。一つの方法は、基板上で接触部と共に環境感応性素子を提供する段階；印刷工程を用いて、不連続領域を有し、環境感応性素子をカバーしつつ、接触部をカバーしないデカップリング層を、環境感応性素子に隣接して蒸着する段階；デカップリング層の不連続領域より広い第１領域を有し、デカップリング層をカバーし、接触部をカバーする第２領域を有する第１バリア層を、デカップリング層に隣接して蒸着する段階であって、前記デカップリング層は、第１バリア層と、基板またはオプションとしての第２バリア層の端部との間でシーリングされる段階；接触部から第１バリア層の第２領域を除去する段階；を含む。 （もっと読む）

【課題】光による加熱成膜法により正確なパターンで、かつ良質な膜を成膜し、高繊細な発光装置を生産性よく作製できる技術を提供することを課題の一とする。
【解決手段】光による加熱成膜法において、光吸収層への光照射工程を、光照射時間を０．１ミリ秒以上１ミリ秒未満（より好ましくは０．２ミリ秒以上０．５ミリ秒未満）とし、かつ光源から光吸収層に向かって照射されるエネルギー密度を２×１０^３Ｗ／ｃｍ^２以上２×１０^５Ｗ／ｃｍ^２以下（より好ましくは２×１０^３Ｗ／ｃｍ^２以上１×１０^５Ｗ／ｃｍ^２以下）とする。さらに、成膜する材料層（有機化合物材料を含む層）が設けられた成膜用基板と、対向して配置される被成膜基板とを、材料層表面と被成膜面との間隔ｄを０＜ｄ≦１０μｍ（より好ましくは０＜ｄ≦５μｍ）とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】膜厚を高い精度で制御できるとともに、蒸着パターンが異なる蒸着を連続して行
なう場合でも蒸着用マスクの枚数が少なく済むインライン式蒸着装置、マスク蒸着方法、
および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】インライン式蒸着装置１００において、被処理基板２０の搬送経路に沿って
、蒸着源１２０および蒸着用マスク１３１、１３２を備えた第１蒸着エリア１１０と、蒸
着源２２０および蒸着用マスク２３１、２３２を備えた第２蒸着エリア２１０と設けてお
き、被処理基板２０を第１蒸着エリア１１０および第２蒸着エリア２１０において蒸着用
マスク１３１、１３２、２３１、２３２と重なる位置で一時停止させながら被処理基板２
０を搬送経路に沿って搬送する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ用マスクに付着した蒸着物を除去するクリーニングを行うときに、基板に対して完全に非接触状態で蒸着物を除去しつつ、基板から飛散した遊離生成物を有機ＥＬ用マスクに再付着させないようにすることを目的とする。
【解決手段】有機ＥＬ用マスク２に付着した蒸着物質ＶＭを除去する有機ＥＬ用マスククリーニング装置であって、有機ＥＬ用マスク２を立てた状態で保持するマスク保持手段３と、有機ＥＬ用マスク２の表面に直交する方向からレーザ光を照射して蒸着物質ＶＭを破砕して生じる遊離生成物を有機ＥＬ用マスク２から飛散させるレーザ洗浄手段４と、を備えている。有機ＥＬ用マスク２は立てられた状態に保持され、遊離生成物は有機ＥＬ用マスク２から離間した方向に向けて飛散して自由落下するため、遊離生成物が有機ＥＬ用マスク２に再付着しなくなる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で温度分布の均一化を図ることができ、材料の余分な充填を低減することができる真空蒸着装置及び温度調整方法を提供する。
【解決手段】外部より搬入される被蒸着体Ｂを収容可能な真空チャンバ１と、該真空チャンバ１内に設けられて蒸着材料Ｍを収容する坩堝１２と、該坩堝１２を加熱して蒸着材料Ｍを気化させる加熱源３とを備え、該加熱源３は、坩堝１２への加熱量を坩堝１２の位置に応じて異ならせていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】精度よくアライメントできるアライメント装置及びアライメント方法並びにそれらを用いて高精度に蒸着できる有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置を提供することである。
または、アライメントに必要な駆動部等を大気側に配置することで真空内の粉塵や発熱を低減した生産性の高い、あるいは、保守性を高めて稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置を提供することである。
【解決手段】シャドウマスクはアライメント用の貫通孔を有し、アライメント部は、前記貫通孔の一端側から光を入射する光源と前記他端を撮像する撮像手段とを有するアライメント光学系と、前記撮像手段の出力に基づいてアライメントを行なう制御部とを有することを特徴とする。さらに、上記特徴に加え、前記貫通孔は前記シャドウマスクの前後に貫通した孔であり、前記アライメント光学系は前記少なくとも前記基板への処理時に前記貫通孔への処理材の付着を遮蔽する遮蔽手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板やマスクの撓みを低減し、高精度に蒸着できる有機ＥＬデバイス製造装置並びに成膜装置並びに液晶表示基板製造装置を提供することである。あるいは、駆動部等を大気側に配置することで真空内の粉塵やガスの発生を低減し生産性の高い、あるいは保守性を高め稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、基板を立てた姿勢に保持する基板保持手段と、シャドウマスクを垂下した姿勢に保持するシャドウマスク垂下手段と、前記基板とシャドウマスクに設けられたアライメントマークを撮像するアライメント光学手段と、前記垂下姿勢の状態で前記シャドウマスクを駆動するアライメント駆動手段と、前記アライメント光学手段の結果に基づいて前記アライメント駆動手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】洗浄液や異物の残留を抑えることが可能な蒸着用マスクを提供する。
【解決手段】枠体４０に、マスク本体５０と対向する面に、開口４１に沿って段差部４２を設け、この段差部４２により、枠体４０およびマスク本体５０の間に隙間Ｇを形成する。隙間Ｇには、段差部４２と同じ高さの間隙保持部４３を点在させる。蒸着用マスク１を洗浄する際、洗浄液は隙間Ｇを流れ、隙間Ｇまたは貫通孔４５から排出される。よって、洗浄液がリンス液に置換されずにマスク本体５０と枠体４０との間に残ってしまい、表面張力でマスク本体５０と枠体４０とが密着してしまうことによる精度悪化が抑えられる。また、残った洗浄液や異物などからのガス発生により、蒸着のための真空室内にフッ素系の材料などが混入し、有機発光素子の寿命に影響を及ぼすおそれも小さくなる。 （もっと読む）

【課題】スプラッシュの発生をリアルタイムで検出できるようにした物理気相成膜装置と、有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】物理気相成膜法によって被成膜体に成膜材料を成膜する物理気相成膜装置１である。真空チャンバー３と、真空チャンバー３内に設けられた成膜材料からなる成膜源４と、成膜源４から成膜材料を被成膜体２に向けて飛翔させる成膜手段５と、真空チャンバー３の外に配置されて、真空チャンバー３に設けられた透光性の窓８を透して成膜源４と被成膜体２との間に光を照射する光源１０と、真空チャンバー３の外に配置されて、光源１０から照射された光を直接的にまたは間接的に受光することで、成膜源４と被成膜体２との間での成膜材料の飛翔状況を観察する観察手段１１と、を有してなる。 （もっと読む）

【課題】 有機発光装置などの薄膜をマスク蒸着で形成するにあたって、大判の膜厚を均一に保ちながら、画素のパターニングが精度良くできる蒸着装置を提供する。
【解決手段】 大判の膜厚を均一にするために、材料の蒸気を放出する放出口を複数備えた蒸着装置を用いる。この際、蒸着源からの輻射熱を受けて、基板およびマスクが熱膨張により伸びてアライメント位置からずれることを防ぐため、遮熱部材を配置する。このとき、遮熱部材が材料の流れを阻害しないよう、遮熱部材の開口が対応する放出口が熱膨張により水平方向に変動する範囲を含むよう設定する。 （もっと読む）

【課題】ノズルでの蒸着物質の凝縮を防止することができる蒸発源を提供する。
【解決手段】蒸着物質が位置し、一部分が開口された蒸着物質貯蔵部と、開口された部分に連結され、蒸着物質を噴射するための開口部を有するノズル部３０と、ノズル部３０の少なくとも一部の角部を取り囲む反射板５０と、蒸着物質貯蔵部を取り囲むハウジング６０と、ハウジング６０と蒸着物質貯蔵部との間に介在される加熱部と、を含む蒸発源１００と、基板を支持するチャンバーとを含む。 （もっと読む）