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Fターム[4K030BA46]の内容

CVD (106,390) | 皮膜材質 (16,728) | 化合物成分を含む皮膜 (8,284) | 酸化物 (3,282) | Ti−O系 (204)

Fターム[4K030BA46]に分類される特許

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【課題】高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】チップ基体の表面に、下部層としてTi化合物層、上部層としてα型Al23層、の硬質被覆層を蒸着形成してなる被覆切削チップにおいて、前記上部層のα型Al23層の全面に、窒化チタン層からなる研磨材層を、0.5〜5μmの平均層厚で蒸着形成した状態で、ウエットブラストにて、噴射研磨材としてAl23微粒を配合した研磨液を噴射し、前記上部層のα型Al23層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とし、かつ前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】硬質被覆層のうちの(Ti,Zr)CN層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(001)面および(011)面の法線がなす傾斜角を測定し、この結果得られた測定傾斜角に基づいて作成された構成原子共有格子点分布グラフにおいて、Σ3に最高ピークが存在し、かつ前記Σ3の全体に占める分布割合が60%以上である構成原子共有格子点分布グラフを示す改質(Ti,Zr)CN層で構成し、かつ、同Al23層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とすると共に、前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性を有するプラスチック容器に関する。詳しくはプラズマCVD法でプラスチック容器の内面のうち注出口近傍を除いて形成されているガスバリア膜に疎水性を有する保護膜が積層されているプラスチック容器に関する。
【解決手段】
プラスチック容器の内面のうち注出口先端近傍を除いてガスバリア膜が形成されているプラスチック容器であって、前記注出口先端近傍のガスバリア膜先端面を含めて疎水性を有する保護膜がガスバリア膜に積層されていることを特徴としたプラスチック容器。 (もっと読む)


本方法においては、原子層堆積法を使用して、銀を変色に対して保護する。原子層堆積法においては、被覆材の連続分子層を堆積することによって、薄膜被覆が銀の表面に形成される。例えば、酸化アルミニウム(Al)または酸化ジルコニウムを被覆材として使用してよい。
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【課題】難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、Ti化合物層の下部層と、密着α型Al23層の層間密着層と、改質α型Al23層の上部層からなる硬質被覆層を形成してなる被覆サーメット工具の前記上部層および層間密着層が、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、結晶粒の結晶面である(0001)面の法線がなす傾斜角を測定して、傾斜角度数分布グラフを作成した場合、それぞれ30〜45度および75〜90度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在すると共に、前記傾斜角区分内に存在する度数の合計が度数全体の50%以上である傾斜角度数分布グラフを示し、かつ前記改質α型Al23層の表面粗さをRa:0.2μm以下としてなる。 (もっと読む)


【課題】低温条件での成膜に優れ、安定した成膜が可能であり、かつ段差被覆性に富んだ薄膜を形成することができる。
【解決手段】本発明のMOCVD法用原料は次の式(1)で示される有機金属化合物を用いたことを特徴とする。
【化10】


但し、Mは2価のPb、4価のPb、4価のZr又は4価のTiであり、R1及びR2は炭素数1〜4の直鎖又は分岐状アルキル基であってR1とR2は互いに同一でも異なっていてもよく、R3は炭素数2〜4の直鎖又は分岐状アルキル基であり、Mが2価のPbであるときnが2でかつmが2であり、Mが4価のPbであるときnが2でかつmが0であり、Mが4価のZr、4価のTiであるときnが4でかつmが4であるか或いはnが2でmが0である。 (もっと読む)


【課題】シート抵抗値が200〜1000Ω/□であって、かつ、均一性に優れたITO膜を成膜する方法を提供すること。
【解決手段】スパッター法又はパイロゾル法により膜中のスズ含有量がインジウムに対して10〜40重量%、かつ膜厚が150Å以上となるように成膜して、膜のシート抵抗が200〜1000Ω/□、シート抵抗の均一性が6.1%以内かつ比抵抗が5×10−4以上となるようにすることを特徴とするスズドープ酸化インジウム膜の成膜方法。成膜後、酸素を含む雰囲気中で200℃以上の温度で加熱処理することにより、より高抵抗の膜を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】薬剤用パッケージ上への高分子抑止表面の作製方法。
【解決手段】含有されるタンパク質溶液の活性に影響することなく、薬剤用パッケージ上へのタンパク質の吸着を低減させる1つ又は複数のコーティングを直接、薬剤用パッケージング上に施すことにより、薬剤用パッケージ上にタンパク質抑止表面を作製する方法。 (もっと読む)


【課題】リモートプラズマ処理方法において、プラズマ処理効率を向上させることである。
【解決手段】相対向する一対の電極4A、4B、および一対の電極のうち少なくとも一方の電極の対向面に設置された固体誘電体層5もしくは6を備えているプラズマ処理装置を使用する。放電空間8中に大気圧以上の圧力の処理ガス9を導入し、一対の電極へのパルス電圧の印加による放電を用いて処理ガス9を活性化し、活性化した処理ガスを被処理物11に照射する。放電空間のギャップ間隔dが0.3mm以下であり、電極間の平均電界強度が10kV/cm以上であり、パルス電圧のパルス幅が5マイクロ秒以下である。 (もっと読む)


【課題】ワークの形態、形状、数等に係わらず、プラズマ処理によるワークの表面改質を均一かつ安定的に行う。
【解決手段】プラズマ処理装置1は、電極2と、電極2の下面に形成された誘電体層3と、ワーク100を載置すると共に電極2の対向電極としての機能を併有する金属パレット4と、金属パレット4を支持する非金属製のテーブル6と、電極2に対しワーク100をテーブル6ごとX方向に移動する移動手段と、プラズマ処理用のガスを供給するガス供給手段11とを備える。金属パレット4は、ワーク100を挿入する複数の凹部41を有し、金属パレット4の上面42の凹部41以外の箇所には、誘電体材料で構成された被覆層5が形成されている。電極2、金属パレット4間に高周波電圧を印加しつつ、ワーク100と電極2との間にガスを供給してプラズマを発生させ、ワーク100の被処理面101をプラズマ処理する。 (もっと読む)


【課題】ワークのプラズマにより処理する領域を容易かつ自在に設定し得るプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】プラズマ処理装置1は、複数の単位電極42を有するヘッド4と、ワークを介し、単位電極42に対向して配置される共通電極2と、共通電極2とワークとの間に所定のガスを供給するガス供給手段と、共通電極42とワークとの間に供給されたガスを活性化させてプラズマが発生するように、共通電極2と単位電極42との間に電圧を印加する電源部と、ヘッド4とワークとを相対的に移動させる移動手段とを備え、複数の単位電極42は、ワークに対するヘッド4の移動方向と異なる方向に沿って並設されており、移動手段によりヘッド4とワークとを相対的に移動させつつ、ワークの単位電極42に対応した位置を発生したプラズマにより処理するよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆超硬工具を提供する。
【解決手段】被覆超硬工具の硬質被覆層の上部層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する六方晶結晶格子を有する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(0001)面の法線がなす傾斜角を測定し、この測定結果から作成した傾斜角度数分布グラフにおいて、少なくとも7〜15度の範囲内の傾斜角区分および0〜7度の範囲内の傾斜角区分にピークが存在すると共に、前記7〜15度の範囲内に存在する度数の合計が全体の35〜50%、前記0〜7度の範囲内に存在する度数の合計が全体の25〜40%、である傾斜角度数分布グラフを示す改質α型Al23層で構成し、前記改質α型Al23層の表面粗さをRa:0.2μm以下とする。 (もっと読む)


【課題】難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆超硬工具を提供する。
【解決手段】被覆超硬工具の硬質被覆層の上部層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する六方晶結晶格子を有する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(0001)面の法線がなす傾斜角を測定し、この測定結果から作成した傾斜角度数分布グラフにおいて、少なくとも7〜15度の範囲内の傾斜角区分および0〜7度の範囲内の傾斜角区分にピークが存在すると共に、前記7〜15度の範囲内に存在する度数の合計が全体の35〜50%、前記0〜7度の範囲内に存在する度数の合計が全体の25〜40%、である傾斜角度数分布グラフを示す改質α型Al23層で構成し、前記改質α型Al23層の表面粗さをRa:0.2μm以下とする。 (もっと読む)


【課題】難削材の切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、3〜20μmのTi化合物層の下部層と、0.1〜1.9μmの密着α型Al23層の層間密着層と、6〜20μmの改質α型Al23層の上部層からなる硬質被覆層を形成してなる被覆サーメット工具の前記上部層および層間密着層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、結晶粒の結晶面である(0001)面の法線がなす傾斜角を測定して、傾斜角度数分布グラフを作成した場合、それぞれ30〜45度および75〜90度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在すると共に、前記傾斜角区分内に存在する度数の合計が度数全体の50%以上である傾斜角度数分布グラフを示すα型Al23層で構成する。 (もっと読む)


【課題】 高速切削加工で耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】チップ基体の表面に、下部層としてTi化合物層、上部層として酸化アルミニウムと酸化ジルコニウムの2相混合酸化物層(Al−ZrO層)を蒸着形成してなる被覆切削チップにおいて、前記上部層の全面に、下側層として、組成式:TiOで表わした場合、X:原子比で1.2〜1.7、を満足する酸化チタン層、上側層として、組成式:TiN1−Y(O)で表わした場合(但し、(O)は前記酸化チタン層からの拡散酸素を示す)、Y:原子比で0.01〜0.4、を満足する窒酸化チタン層、の研磨材層を蒸着形成した状態で、ウエットブラストにて、Al微粒を配合した研磨液を噴射し、工具取り付け孔周辺部の研磨材層を残して、前記2相混合酸化物層(Al−ZrO層)の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下としてなる。 (もっと読む)


【課題】硬質被覆層が高速断続切削ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、下部層がTi化合物層、上部層がα型Al23層の硬質被覆層を蒸着形成してなる被覆サーメット工具の前記α型Al23層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、結晶粒の結晶面である(0001)面の法線がなす傾斜角を測定して、傾斜角度数分布グラフを作成した場合、30〜45度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在すると共に、前記30〜45度の範囲内に存在する度数の合計が度数全体の50%以上の割合を占める傾斜角度数分布グラフを示す上位層と、75〜90度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在すると共に、前記75〜90度の範囲内に存在する度数の合計が度数全体の50%以上の割合を占める傾斜角度数分布グラフを示す下位層層で構成する。 (もっと読む)


【課題】CVD法、ALD法の原料として熱安定性と気化特性を有する化合物、その製造方法、その化合物を用いた薄膜及び形成方法を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表される化合物を原料とした金属含有薄膜を形成する。
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自動色制御の方法およびシステムが提供される。これらの方法およびシステムは、熱処理された鋼、例えばかみそりブレード鋼を着色するための様々な酸化プロセスに使用するのに適している。色を測定する工程、測定された色を目標の色値と比較し、それらの間の差を定量化する工程、および、差が予め定められた閾値を超える場合、測定された色および目標色が同等になるか、または予め定められた差異以内になるように、色調節パラメータ、例えば、酸化区域への空気流を調節する工程を包含する、フィードバックループ(閉ループ制御)が確立される。
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【課題】新規なチタン錯体の製法、それらを用いたチタン含有薄膜の形成方法の提供。
【解決手段】ジイミンと金属リチウムとを反応させ、次いでテトラキスアミド錯体を反応させることにより一般式(1)で表されるチタン錯体を製造し、そのチタン錯体を原料としてチタン含有薄膜を形成させる。
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【課題】硬質被覆層が高速重切削ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、下部層がTi化合物層、上部層がα型Al23層の硬質被覆層を蒸着形成してなる被覆サーメット工具の前記α型Al23層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、結晶粒の結晶面である(0001)面の法線がなす傾斜角を測定して、傾斜角度数分布グラフを作成した場合、0〜15度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在すると共に、前記0〜15度の範囲内に存在する度数の合計が度数全体の50%以上の割合を占める傾斜角度数分布グラフを示す上位層と、75〜90度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在すると共に、前記75〜90度の範囲内に存在する度数の合計が度数全体の50%以上の割合を占める傾斜角度数分布グラフを示す下位層層で構成する。 (もっと読む)


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