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Fターム[4K030CA17]の内容

CVD (106,390) | 基体 (14,903) | 形状 (6,146) | ストリップ、帯、板 (1,039)

Fターム[4K030CA17]に分類される特許

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【課題】製造工程の効率化とパッシベーション膜の剥離の抑制とが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、金を含む配線30a及び配線30bを形成する工程と、配線30a及び配線30bに接して、窒化シリコン膜32をプラズマ気相成長する工程と、窒化シリコン膜32の製膜レートよりも大きな製膜レートのもと、窒化シリコン膜32に接し、窒化シリコン膜32よりもシリコン組成比が小さい窒化シリコン膜22をプラズマ気相成長する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】EL発光パターンを改善することにより、発光効率を向上させることが可能な窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】この窒化物半導体レーザ素子100(窒化物半導体発光素子)は、成長主面10aを有するGaN基板10と、このGaN基板10の成長主面10a上に成長された窒化物半導体各層11〜18とを備えている。そして、GaN基板10の成長主面10aが、m面に対して、a軸方向およびc軸方向の各方向にオフ角度を有する面からなり、a軸方向のオフ角度が、c軸方向のオフ角度より大きい角度となっている。 (もっと読む)


【課題】熱応力によって割れの危険がなく、かつ自動搬送に適したサセプタカバー、及び該サセプタカバーを備えた気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明に係るサセプタカバーは、チャンバー23内に公転可能に設置されると共に、薄膜を堆積させる基板25が自転可能に載置される複数の基板載置部47を有するサセプタ27を備えた気相成長装置17におけるサセプタ27に設置されるサセプタカバー1であって、サセプタカバー1は、外形が円形であって、基板載置部47に対応する部位に開口部5が周方向に連続して設けられてなり、隣接する開口部5の間の部位において内周側1aと外周側1bに2分割されてなり、内周側1aと外周側1bとが、内周部1a側又は外周部1b側のいずれか一方を持ち上げると、他方も持ち上げられるような係合部7によって係合されてなることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】基板ホルダー材料の温度均一性向上のために、基板ホルダー用の基板ホルダー材料の加工方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上に種々の半導体材料の層状蒸着を誘導加熱を用いて形成するために、その第1の側上に該半導体基板を載置する基板ホルダーの材料加工方法であって、前記方法は、前記基板ホルダー材料上の少なくとも1つの測定位置における第1の電気抵抗率を求めるステップと、前記第1の電気抵抗率を第2の基準電気抵抗率と比較するステップと、前記比較に対応させて前記基板ホルダー材料を修正するステップと、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板上において垂直に近い状態で配向し、かつ高密度なカーボンナノチューブを極力低い温度で形成する方法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブの形成方法は、触媒金属層に温度Tで酸素プラズマを作用させ、表面が酸化された触媒金属微粒子を形成する工程(STEP1)と、触媒金属微粒子に温度Tより高い温度Tで水素プラズマを作用させ、触媒金属微粒子の表面を還元して活性化する工程(STEP2)と、活性化された触媒金属微粒子の上に温度TでプラズマCVD法によりカーボンナノチューブを成長させる工程(STEP3)と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】成膜原料としてCo(CO)を用いてCo膜を成膜する場合に、Co膜の針状の異常成長を抑制することができる成膜方法を提供すること。
【解決手段】処理容器1内に基板Wを配置し、基板Wの温度を160〜300℃とし、処理容器1内に気体状のCo(CO)を供給し、基板W上でCo(CO)を熱分解させて基板W上にCo膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥の少ない高品質な3C−SiC層を形成することが可能な立方晶炭化珪素半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板11の上面11aに炭化層12を形成する第1の工程と、シリコン基板11の温度を第2の温度範囲の温度まで下降させる第2の工程と、シリコン基板11の温度が第2の温度範囲の温度となったところで、シリコン原料ガスを導入し、シリコン基板11と炭化層12の間の界面に形成された空孔11hにシリコンをエピタキシャル成長させて空孔11hを埋める第3の工程と、シリコン原料ガスの導入を止め、炭素原料ガスを導入しつつシリコン基板11の温度を第3の温度範囲の温度まで上昇させる第4の工程と、シリコン基板11の温度が第3の温度範囲の温度となったところで、シリコン原料ガス及び炭素原料ガスを導入し、炭化層12上に立方晶炭化珪素をエピタキシャル成長させる第5の工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】金属塩化物原料を気化させた後、該気化した金属塩化物原料と、水素を含む還元ガスとを反応させて、対象物上にセラミックスを析出させる化学気相析出プロセスにおいて、従来副生物として廃棄されていた低級金属塩化物を回収し、これをもとの金属塩化物に戻して再利用できる化学気相析出プロセスを提供する。
【解決手段】セラミックスの析出反応に伴って排出された排ガス5から、固体又は液体として低級金属塩化物6を抽出する工程と、該低級金属塩化物6を非水溶性の溶媒11に溶解させる工程と、前記低級金属塩化物6が溶解した溶液7を、加熱した後、塩素ガス8を吹き込み、前記低級金属塩化物6を元の金属塩化物10に戻して前記金属塩化物原料1として再利用する工程とをさらに具える。 (もっと読む)


【課題】メンテナンス作業による装置の稼働停止時間を短縮することにより、装置の稼働率を向上する。
【解決手段】アンテナ交換方法は、複数の真空チャンバ1と基材搬送チャンバ150の内部を真空状態に減圧し、アレイアンテナユニット30をアンテナ搬送チャンバ200に収容し、そのアンテナ搬送チャンバ200の内部を真空状態に減圧し、アンテナ搬送チャンバ200と真空チャンバ1との内部を真空状態に維持したまま当該両チャンバを連通し、真空状態を維持したまま連通された両チャンバ間で、アンテナ搬送チャンバ200から真空チャンバ1にアレイアンテナユニット30を搬入し、真空チャンバ1内に搬入されたアレイアンテナユニット30の電極棒それぞれが、高周波電源に電気的に接続された複数のコネクタに接続されるようにアレイアンテナユニット30を真空チャンバ1内に掛け止めする。 (もっと読む)


【課題】VHF帯の高周波電力の供給を行って大面積の被処理基板を処理した場合でも均一なプラズマを得ることができるプラズマ成膜装置及びプラズマ成膜方法を得ること。
【解決手段】プラズマ成膜装置は、真空チャンバと第1の電極とで成膜室が形成され、前記成膜室内に前記第1の電極に対向して配置された第2の電極上に被成膜基板が載置され、前記第1の電極と前記第2の電極との間に発生させたプラズマを用いて成膜をおこなうプラズマ成膜装置であって、前記第1の電極における前記第2の電極に対向する第1の主面の反対側の第2の主面は複数の給電点を有し、前記複数の給電点のそれぞれには、パルス変調された高周波電力が給電され、前記高周波におけるパルスは、on時間における第1の期間に第1の電力を有し、前記on時間における前記第1の期間に続く第2の期間に第2の電力を有し、前記第1の電力は、前記第2の電力より5%以上高い。 (もっと読む)


【課題】トレンチ埋め込みエピタキシャル成長の制御パラメータを変更した際にエピタキシャルの成長反応の変化傾向を簡便に知ることができ、結果として、最適な成長条件を簡便に見つけ出すことが可能な、トレンチ埋め込みエピタキシャル成長条件の最適化方法を提供する。
【解決手段】シリコンソースガスにエッチングガスを混合した混合ガスを原料ガスとし、この原料ガスをH2キャリアガスで流通させることにより、シリコン基板表面に形成したトレンチ内部にエピタキシャル層を成長させてトレンチ内部をエピタキシャル層で埋め込む工程を含む半導体基板の製造方法における、トレンチ内部をエピタキシャル層で埋め込む際のエピタキシャル成長の最適条件を求める方法であって、ある特定のアスペクト比のトレンチ内部を埋め込む際のエピタキシャル成長の最適条件をエピタキシャル成長速度のH2キャリアガスの流量依存性により求めることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】第III−V族含有薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】実施態様において、二成分化合物のエピタキシャル薄膜を形成するためのシステムと方法を含むエピタキシャル薄膜形成ためのシステムと方法が提供されている。本発明の実施形態の方法とシステムは、例えば、GaN、InNおよびAlN、ならびにこれらの化合物の混合合金、例えば、(In, Ga)N、(Al, Ga)N、(In, Ga, Al)Nのような直接の禁止帯半導体二元素化合物エピタキシャル薄膜形成のために用いられる。前記方法および装置は、準単分子層薄膜蒸着の急速反復を可能にする多段階蒸着プロセスおよびシステムを含む。 (もっと読む)


【課題】液体原料の利用効率を向上させ、原料ガスを安定してパルス的に供給することができる原子層堆積装置を提供する。
【解決手段】基板S上に薄膜を形成する原子層堆積装置10であって、原料ガスと反応ガスとが供給される成膜容器20と、原料ガス供給管を介して原料ガスを供給する原料ガス供給部60と、反応ガスを供給する反応ガス供給部90と、原料ガスと反応ガスとが交互に供給されるように、原料ガス供給部と反応ガス供給部とを制御する制御部52と、を備え、原料ガス供給部は、薄膜の原料である液体原料を貯蔵する液体原料貯蔵部62と、原料ガスを生成するために、液体原料を加振する超音波振動部66と、液体原料貯蔵部に接続され、かつ、原料ガス供給管を通して成膜容器と接続される原料ガス供給バルブと、原料ガス供給バルブから成膜容器までの原料ガス供給管の温度を調節する温度調節部86と、を備える。 (もっと読む)


【課題】マイクロエレクトロニクスにおける電子的連結及び磁気情報記録装置における磁気抵抗に好適な、均一な厚さを有しかつ細孔での優れたステップカバレッジを有する薄膜を提供する。
【解決手段】銅(I)N,N’−ジイソプロピルアセトアミジネートの蒸気と水素ガスとを交互に投与する複数回分の投与量を順次反応させて、加熱基板上に銅の金属薄膜を析出させる。コバルト(II)ビス(N,N’−ジイソプロピルアセトアミジネート)の蒸気と水素ガスとを交互に投与する複数回分の投与量を順次反応させて、加熱基板上にコバルトの金属薄膜を析出させる。これら金属の窒化物及び酸化物の薄膜は、前記水素をそれぞれアンモニア又は水蒸気に代えることによって形成することができる。 (もっと読む)


【課題】GaN系半導体は、面方位が(111)のシリコン基板上にエピタキシャル成長される。GaNの格子定数と、とシリコン(111)面の格子定数の差が、約17%と大きいのでめ、成長されたGaNには1010cm−2を超える転位が導入される。転位により、GaNを用いたトランジスタのリーク電流が増大する。また、トランジスタの移動度が低下する。
【解決手段】シリコン基板と、シリコン基板の(150)面上に、エピタキシャル成長された窒化物半導体層と、を備える半導体基板を提供する。 (もっと読む)


【課題】真空チャンバ内に基板を搬送する際の衝撃を低減する。
【解決手段】駆動モータ20の出力軸に接続された駆動ピニオン21を真空チャンバ1内に備え、駆動ピニオン21を、基板搬送体60に設けられたラック64に噛合させて回転させることにより、基板搬送体60を真空チャンバ1内に搬入するアレイアンテナ式プラズマCVD装置において、駆動モータ20を真空用ダイレクトドライブモータで構成し、駆動ピニオン21を所定の位相に停止させる。 (もっと読む)


【課題】アレイアンテナユニットのメンテナンス作業を簡素化する。
【解決手段】アレイアンテナユニット30を保持して真空チャンバ1内を移動可能なアンテナ搬送体は、複数本の電極棒51、52を垂下させた状態でアレイアンテナユニット30を保持する一対の支柱75a、75bと、この一対の支柱75a、75bに懸架され、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に長手方向を沿わせて位置する調整部材78と、を備える。調整部材78は、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に延在する一対の延在部78a、および、延在部78aから当該延在部78aの長手方向に交差する方向に突出し、隣り合う電極棒51、52の対向面に臨む移動制限部78bを有する。調整部材78は、電極棒51、52の長手方向に降下して、電極棒51、52の対向面から退避可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、エピタキシャル層を成長させることに用いるベース及びその使用方法に関する。
【解決手段】本発明のベースにおいては、基板及びカーボンナノチューブ層を含む。前記基板は、結晶面を含み、前記カーボンナノチューブ層が、複数のカーボンナノチューブを含み、前記基板の結晶面に配置される。前記カーボンナノチューブ層に、複数の空隙が形成されている。前記基板の結晶面の一部が前記カーボンナノチューブ層の複数の空隙によって露出される。しようとするエピタキシャル層を前記基板の該一部の結晶面から前記カーボンナノチューブ層の複数の空隙を通じて成長させる。 (もっと読む)


【課題】炭素膜のもつ基材への高い密着性、硬度、および表面平坦性を利用し、ダイヤモンド砥粒やアルカリスラリーなどを用いることなく、ダイヤモンド、サファイヤ、硬質炭素膜などの硬度の高い材料表面を高速かつ簡便に、高い平坦性および精度で研磨、研削が可能な積層体を形成する方法を提供する。
【解決手段】基材を用意する工程と、ダイヤモンド微粒子を粉砕して前記基材上に該ダイヤモンド微粒子を設ける工程と、内部にSiO2材又はAl23材の供給源及び前記工程で得られた基材を設置したマイクロ波プラズマCVD反応炉内に、反応ガスを導入し、該反応炉内に表面波プラズマを発生させて、該基材上にSiO2材又はAl23材と炭素粒子とからなる膜を、該SiO2材又はAl23の量が前記基材側の下部層から上部層に向かって減少するように堆積させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】結晶性の炭化アルミニウム薄膜、結晶性の炭化アルミニウム薄膜を形成した半導体基板及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、炭化アルミニウムの結晶を含むことを特徴とする炭化アルミニウム薄膜が提供される。また、本発明によると、炭素を含むガスと、アルミニウムを含むガスとを供給し、基板上に炭化アルミニウムの結晶を成長させて、炭化アルミニウム薄膜を形成することを特徴とする炭化アルミニウム薄膜の製造方法が提供される。 (もっと読む)


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