【課題】金属表面へのめっき等の前処理として、金属表面の酸洗浄が一般に行われる。酸洗浄を行う場合、酸洗浄後の廃酸処理や、酸洗浄後の水洗に使用される多量の洗浄水の処理等が必要となり、これらの処理はコストを増大させるだけでなく、環境問題を引き起こす要因となる。
【解決手段】酸を用いずに、超臨界状態、亜臨界状態又は液体状態の高圧二酸化炭素流体と、水との混合相を調製し、金属成分が付着した基材を混合相に接触させることにより、基材から金属成分を除去する。 （もっと読む）

【課題】乾燥後に表面汚れや洗浄残渣油の滲み出しがなく、乾燥温度が水系洗浄剤よりも低く、乾燥から部品冷却までを短時間で行うことができる、経済的で、洗浄性に優れ、安全性が高い、焼結部品の洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明の焼結部品の洗浄方法は、（Ａ）焼結部品を炭化水素系洗浄液と接触させて洗浄する洗浄工程、（Ｂ）次いで防錆剤を濃度が１〜１０重量％となるように有機溶剤に均一に溶解して得た防錆剤溶液と接触させて焼結部品表面に防錆皮膜を形成するコーティング工程、及び（Ｃ）次いでハイドロフルオロカーボン及び／又はハイドロフルオロエーテル（ＨＦＣ／ＨＦＥ）と接触させて焼結部品に付着する炭化水素系洗浄液及び／又は有機溶媒を前記ＨＦＣ／ＨＦＥで置換するリンス工程を含む洗浄方法である。 （もっと読む）

【課題】機能水としての電解水の二大欠点を克服する機能水を製造できる電解水製造装置及び電解水製造方法を提供する。
【解決手段】脱気槽２は、純水供給装置１からバルブ７を介して供給された純水を脱気する。真空バルブ８を開け、真空ポンプ３から徐々に真空を引く。真空ポンプ３は、脱気槽２内の純水、保存槽（Ａ）５の機能水、保存槽（Ｂ）６の機能水から脱気を行うために、脱気槽２、保存槽（Ａ）５、保存槽（Ｂ）６に真空を引く。電解槽４は、脱気槽２からの脱気水と電解質１９を導入し、電解を開始する。保存槽（Ａ）５及び保存槽（Ｂ）６は、電解槽４からの機能水を保存する。保存槽（Ａ）５及び保存槽（Ｂ）６には、キレート剤混合装置（Ａ）１０及びキレート剤混合装置（Ｂ）１１からキレート剤が投入される。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉ系又はＢｉ−Ｓｅ系鉛レス銅合金の表面に付着した酸化皮膜や緑青等の付着物を確実に除去でき、この銅合金を材料とした器材を再生できるようにした水道メータなどの銅合金製材の再生処理方法を提供すること。
【解決手段】Ｂｉ又はＢｉ−Ｓｅを含有する銅合金製器材を、硝酸濃度が２０〜２７ｗｔ％、及び残部が水からなる水溶液に浸漬して化学研磨処理し、銅合金製器材の表面に付着した酸化皮膜や緑青等の付着物を除去再生する水道メータなどの銅合金製材の再生処理方法である。 （もっと読む）

【課題】金属配線および低誘電率絶縁膜を有する半導体基板を化学機械研磨した後にその基板表面の汚染を除去する際、金属配線を腐食させず、かつ低誘電率絶縁膜の電気特性を低下させず、また低誘電率絶縁膜に機械的損傷を与えることなく、金属配線上および低誘電率絶縁膜上の残存砥粒、残存研磨くず、金属イオン等の不純物の除去能力が高い洗浄用組成物、これを用いた半導体基板の洗浄方法、およびこの洗浄方法を含む半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の洗浄用組成物は、化学機械研磨後に使用され、架橋構造を有し、平均分散粒径が１０ｎｍ以上１００ｎｍ未満である有機重合体粒子（Ａ）および錯化剤（Ｂ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 連続的に金属製工業製品・部品を洗浄する際に、初期洗浄力にすぐれ、加工油などの汚れが混入しても優れた洗浄力を発揮する金属用液体洗浄剤組成物を提供すること。
【解決手段】 下記（Ａ）成分ないし（Ｅ）成分が、それぞれ次の割合で配合されてなることを特徴とする、金属用液体洗浄剤組成物。
（Ａ）成分：次の一般式（１）によって表される（ａ１）化合物と、一般式(２)とによって表される（ａ２）化合物とが、これら両者の質量比｛（ａ１）／（ａ２）｝が１／１０〜２０／１とされてなる非イオン界面活性剤１〜５０重量％、
（Ｂ）成分：ケイ酸塩化合物０．１〜６．０重量％、（Ｃ）成分：エチレンジアミン四酢酸および／またはそのアルカリ金属塩０．１〜６．０重量％、（Ｄ）成分：オキシカルボン酸および／またはそのアルカリ金属塩０．１〜６．０重量％、（Ｅ）成分：水３２．０〜９８．７重量％。


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【課題】洗浄液に腐食抑制剤等の成分を添加することなく、母材の銅にダメージを与えず、運転再開後の銅腐食速度を抑制できるスケール除去方法を提供することを課題とする。
【解決手段】銅の酸化物が付着した構成部材を備えた循環水系にスルファミン酸を添加した水溶液を供給して、循環水系の構成部材を洗浄する洗浄工程と、水による循環水系をリンスするリンス工程とを具備し、各工程の完了を検知手段により検知することを特徴とするスケール除去方法。 （もっと読む）

【課題】水銀や漆を用いて金メッキが施された金具の表面に付着している油脂分を、金メッキの剥離を防止しつつ除去して、金具の見栄えを、より確実に向上させるようにする。
【解決手段】銅製基板３の表面に対し水銀もしくは漆により金箔を貼り付けることにより、基板３の表面金メッキ４を施した金具２の表面から、この表面に付着した油脂分６を除去する。金具２の表面を酸性洗浄剤で洗浄し、次に、アルカリ水溶液により中和し、次に、水洗浄する。金具２を酸性洗浄剤に短時間液浴させることにより、酸性洗浄剤による洗浄をする。水洗浄後に、金具２の表面を銅用の防錆剤により防錆処理する。 （もっと読む）

【課題】さまざまな要因による酸洗槽内の酸濃度変動を低減し、酸洗後の金属板の表面品質を安定に保ち、ひいては酸洗速度アップにより生産効率を向上させる。
【解決手段】酸液を反応させる酸洗槽（４Ａ、４Ｂ、４Ｃ）に金属板（２）を連続的に通過させることによって前記金属板の表面の酸化物スケールを除去する酸洗設備において、前記酸洗槽内の酸濃度を所望の値に制御するにあたり、前記酸洗槽に流入する酸の流入量と、前記酸洗槽から流出する酸の流出量と、酸化物スケールと酸液の化学反応によって消費される酸の消費量とのバランスを表すダイナミックモデル（３０）によって、前記酸洗槽内の酸濃度推定値を求め（Ｓ１）、該酸濃度推定値と当該酸洗槽内の酸液の酸濃度測定値との差から、当該酸洗槽内の酸濃度変動をもたらす外乱を推定し（Ｓ２）、該推定した外乱の影響を相殺するために必要な当該酸洗槽への酸の投入量を求め（Ｓ３）、該投入量にしたがって酸の投入量を操作する（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】 高酸濃度および高温という過酷な金属酸洗条件下でも、金属素地の腐食を大幅に抑制し、酸洗速度を遅らせることが非常に少ない腐食防止剤を提供する。
【解決手段】 イミダゾリウム系４級アンモニウム塩１００重量部、ポリアミン化合物１０〜１００重量部および有機硫黄化合物１０〜１００重量部を含む腐食抑制剤を金属酸洗液に添加することによって、たとえば、硫酸を高濃度で含み、９０℃以上の高温下での酸洗処理においても顕著な腐食防止効果が得られる。 （もっと読む）

本発明は、（i）リン酸、二リン酸またはポリリン酸のエステル；（ii）下記一般式（I）：



（式中、基Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、各々同じかまたは異なり、水素原子、アルキル基、アルケニル基またはアシル基である）で表されるベンゾトリアゾール誘導体；（iii）一般式：Ｒ⁶−ＰＯ−（ＯＨ）₂ （II）（式中、基Ｒ⁶はアルキル基、アルケニル基、アリール基またはアリールアルキル基である）で表されるホスホン酸；ならびに（iv）酸源を含有する、腐食しやすい金属または合金の表面の洗浄用酸性組成物に関する。本発明は、さらに使用溶液および洗浄方法に関する。
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【課題】銅配線の腐食抑制効果（銅腐食抑制効果）が優れ、かつ接触抵抗に影響を及ぼさない銅配線用洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】銅腐食抑制剤（ＲＥ）及び水（Ｗ）を含有してなり、２５℃でのｐＨが３〜１４であり、かつ式（１）を満たしてなることを特徴とする銅配線用洗浄剤を用いる。

【数１】


｛式中、Ｅは２５℃での酸化還元電位（Ｖ、ｖｓＳＨＥ）、ｐＨは２５℃でのｐＨを表す。｝

また、上記の銅配線用洗浄剤を半導体基板又は半導体素子に連続的又は断続的に供給して、銅配線を有する半導体基板又は半導体素子を洗浄することを特徴とする半導体基板又は半導体素子の洗浄方法を用いる。
なし （もっと読む）

【課題】 同一水系内で水と接触するアルミニウム材と鉄材及び／又は銅材とを構成要素として含む装置・設備において、それぞれの金属材の表面に付着したスケールを、同時に除去することができるスケール洗浄剤及びそれを用いた金属材表面のスケール除去方法を提供すること。
【解決手段】 乳酸又は乳酸とその塩を含んでなることを特徴とするスケール洗浄剤、及びそれを用いたスケール除去方法。前記スケール洗浄剤には還元剤、スケール再付着防止剤を含んでいてもよい。
なし （もっと読む）

【課題】安全性に疑いのある薬品を用いることなく、処理後の腐食の恐れもない、迅速な緑青除去処理が可能な緑青除去剤を提供する。
【解決手段】テトラキス（ヒドロキシメチル）ホスホニウム塩を含む緑青除去剤により、ヒドラジンなどの安全性に疑いのある薬品を用いることなく、処理後の腐食の恐れもない、迅速な緑青除去処理が可能となる。 （もっと読む）

【課題】焙焼法に代わる簡易で安価な酸洗排液処理法を提供する。
【解決手段】排液を蒸発装置６で濃縮し、濃縮液は水洗槽３の水洗排水で希釈調整して原
水とし、これを中和槽１０で中和し、生成した不溶化物は沈殿槽１１で分離し、分離され
た不溶化物の一部は混合槽１３でアルカリと混合して中和剤を調製して中和槽に添加し、
分離された不溶化物の残部は、洗浄脱水機１５で脱水して脱塩ケーキ１６を得る。蒸発し
た塩化水素は冷却して凝縮槽８に回収する。 （もっと読む）

【課題】 半田付け基板等における半田用フラックスと、ドライフィルムレジストとの同時洗浄が可能な両用洗浄剤およびそれを用いた被洗浄物の洗浄方法を提供する。
【解決手段】 半田フラックスと、ドライフィルムレジストと、を同時洗浄することが可能な両用洗浄剤であって、全体量に対して、ベンジルアルコールの添加量を５〜９４重量％の範囲内の値、アミン化合物を１〜５０重量％の範囲内の値、かつ、水を３〜９０重量％の範囲内の値とする。 （もっと読む）

本発明は、処理後に高分子材料に対して強固に接合するように、銅合金表面を処理する方法および溶液に関する。溶液は、特にリードフレームを封止用化合物（高分子材料）に対して強固に結合させるために用いられる。上記溶液は、酸化剤、少なくとも一種の酸、少なくとも一種の接着性向上性化合物を含有し、上記溶液は、さらに少なくとも１００ｍｇ／Ｌの量のフッ化物イオンおよび少なくとも５〜４０ｍｇ／Ｌの量の塩化物イオンを含有することを特徴とする。上記溶液は、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｐ、ＳｎおよびＺｎよりなる群から選択される合金元素を含有する銅合金表面の処理に特に有効である。 （もっと読む）

金属部品の洗浄方法。
金属部品の洗浄方法であって、金属部品を式（1）で表される化合物であって、式中、Aが(CH₂)_aまたはフェニレンであり、R¹、R²、R³およびR⁴が同一でもしくは互いに独立してC₁〜C₆-n-および／またはイソ-アルキルであり、aは0〜4の整数を表す前記化合物で処理する、前記の洗浄方法に関する。

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【課題】錆びた金属製品を一液（錆取り・防錆剤）に浸漬するか、表面の錆に錆取り・防錆剤を塗布するだけで錆を完全に除去して、錆を除去した金属は洗浄などの後処理を不要とすること。また、錆取り・防錆剤の液から取り出した金属製品を水洗いする必要はなく、自然乾燥か液を拭き取るだけで屋内、屋外共に長期にわたって防錆効果を発揮すること。更には、錆取り・防錆剤の一液にて錆取り機能と防錆機能との２つの機能を持たせた防錆剤及び防錆方法の提供。
【解決手段】錆取り・防錆剤全体の重量を約１Ｋｇとした場合に、前記オルトリン酸が約５０ｇ〜約６００ｇ、前記ＤＬ−りんご酸が約０．２ｇ〜約２ｇ、残部を前記水の重量とした重量比とする。錆取り・防錆剤にて錆を除去した後は、液を自然乾燥か、または拭き取ることで、金属の表面にはリン酸皮膜が形成されて防錆効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上の電極または配線などの導電路を構成する金属層例えば銅層の表面に生成された金属酸化物を蟻酸などの有機酸の蒸気により還元するにあたって、金属層のエッチングを抑えること。
【解決手段】ウエハ上の銅層に対して接離自在に第１の電極を設け、前記銅層に対して離れた位置に第２の電極を設け、直流電源の負極側及び正極側に夫々第１、第２の電極を接続し、蟻酸の蒸気により還元処理を行いながら銅層に防食電流を流す。あるいは銅層に対して接離自在に銅よりはイオン化傾向が大きい金属を主成分とする電極を設け、この電極を銅層に接触させて当該電極と銅層とのイオン化傾向の差を利用して両者の間に防食電流を流す。 （もっと読む）