【課題】合金基材の最表面にあるマクロ的な凹凸（例えば研磨によって生じる凹凸）の影響を排除して、波長選択性の熱放射または熱吸収材料として有効な厳格な寸法精度のキャビティを形成し、かつ、合金基材を二相共存領域で時効処理してスピノーダル分解させた合金基板を利用するので、大面積の熱放射または吸収材料を容易に作製する。
【解決手段】スピノーダル分解で第１の相と第２の相とが規則的に配列された合金基材の、最表面にある第１の相と第２の相とをいずれも除去してから、その内側にある第１の相と第２の相とを利用してキャビティを形成する。 （もっと読む）

【課題】表面に多数の突起を有する突起版胴を容易かつ簡易に製造する。
【解決手段】突起版胴の製造方法は、表面に銅層２を有するブランク版胴３５Ａを準備する工程と、ブランク版胴３５Ａの表面の銅層２全域に感光材３を塗布する工程と、感光材３を露光しかつ現像して突起３５ａに対応する部分にレジスト４を形成する工程とを備えている。ブランク版胴３５Ａの表面の銅層２に対して第１のエッチングを施して銅層２に突起３５ａを形成し、その後突起３５ａ上からレジスト４を除去する。突起３５ａに対して再度第２のエッチングを施して、突起３５ａの先端部３５ｂの垂直断面形状を湾曲させる。その後銅層全域にクロムメッキを施してクロムメッキ層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】剥離液の量が少なくても、表面に錫または錫合金めっき層が形成された銅または銅合金材から錫または錫合金めっき層を簡単且つ安価に剥離することができる、銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法を提供する。
【解決手段】表面に錫または錫合金層を有する銅または銅合金材１０に、錫または錫合金層を剥離する剥離液のシャワーをかけることにより、銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層を剥離液に溶解させて、銅または銅合金材の表面から錫または錫合金層を剥離する。 （もっと読む）

【課題】良好な断面形状を有する銅配線パターンを容易に形成できる銅配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】第二銅イオン源、酸、サイドエッチング抑制剤及び水を含むエッチング液を用いた銅配線パターン(4)の形成方法において、深さ方向のエッチング量(T₁)がエッチング開始時の銅厚み(T₀)の５０〜９０％になるまで前記エッチング液によりエッチングする第１エッチング工程と、前記第１エッチング工程に引き続いてエッチング終了時まで前記エッチング液によりエッチングする第２エッチング工程とを有し、前記第１エッチング工程におけるエッチング速度をＲ１とし、前記第２エッチング工程におけるエッチング速度をＲ２としたときに、Ｒ２／Ｒ１の値が０．４０〜０．８５であることを特徴とする銅配線パターン(4)の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】１５μｍ以下の微細な銅または銅合金配線の表面を、低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）でＲａ値が０．５μｍ以下の程度に粗化することにより、微細な銅配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性が優れる表面とする配線基板の処理方法を提供する。
【解決手段】過酸化水素、硝酸等の無機酸、ハロゲンイオン、およびトリアゾールを含有する第一処理液で処理した後、過酸化水素、無機酸を含有する第二処理液で処理し、さらに、シラン化合物を含有する第三処理液で処理する配線基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰなどの基板上に形成する電極の電極幅を、意図するものに異ならせることのできる電極形成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電極材料層とレジスト材料が形成された基板を搬送する搬送部と、電極材料層およびレジスト材料を除去するためのエッチング液を基板の上方向から噴霧させるエッチング部とを備える。エッチング部は、基板の進行方向に対して垂直方向に長い形状であり、かつ基板にエッチング液を噴霧させるための複数個のスプレーノズルが設置され、そのスプレーノズルにエッチング液を供給する複数のノズル配管部材を備える。複数のノズル配管部材は、並列に所定の間隔を空けて配置され、基板がエッチング部の下方を進行するにつれて、所定の電極幅分布を持つような電極が形成されるように、特定のノズル配管部材に設置されるスプレーノズルの個数および位置が設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルターの貫通孔への塵埃の絡みつきを抑え、かつ、貫通孔内への微細塵の堆積による目詰まりを抑えた、メンテナンス性の良い金属フィルターを提供すること。
【解決手段】塵埃を濾過するための微小な開口によりなる無数の貫通孔を設けた第１の金属フィルター２７ａにおいて、貫通孔６３の間口のエッジ９１に丸みを持たせ、かつ貫通孔６３内面の粗さを平滑化するように後処理を施したものであり、これにより、エッジ９１での塵埃の引っかかりが無くなり、また貫通孔６３内面での凹部での微細塵の堆積によってできていた目詰まりも抑えられ、フィルターの掃除において、メンテナンス性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板表面に金属の残留量が著しく少なくマイグレーションの発生を防止する。
【解決手段】複数のエッチング工程によりプリント配線基板を製造するに際して、導電性金属層を選択的にエッチングして除去すると共に、基材金属層を形成するＮｉ金属を溶解する第１処理液と接触させて除去し、第１処理液とは異なる化学組成を有し、且つ導電性金属に対するよりも基材金属層形成金属であるＣｒに対して高い選択性で作用する第２処理液と接触させて基材金属層に含有されるＣｒを不働態化し、かつ絶縁フィルム上に残存するＣｒを不働態化するとともに、、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存する基材金属層を形成したいた不働態化されたＣｒを絶縁フィルム表層面と共に除去し、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、さらに、還元性を有する有機酸等を含有する還元性水溶液と接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

方法には、最後の耐エッチング性材料３４が、基板１０と一体化されかつ基板の表面１８から上方に突出する第１のマイクロ接点部分３２を少なくとも部分的にカバーするように、最後の耐エッチング性材料３４を製造過程中の基板１０に加えるステップ、及び第１のマイクロ接点部分３２の下側でかつそれと一体化された第２のマイクロ接点部分３６を残すように基板１０の表面をエッチングするステップが含まれ、この最後の耐エッチング性材料３４は、第１のマイクロ接点部分３２がさらに別のエッチング・ステップの間にエッチングされないように少なくとも部分的に保護する。超小型電子ユニットには、基板１０と、この基板１０から垂直方向に突出する複数のマイクロ接点３８が含まれ、各マイクロ接点３８には、基板に隣接したベース領域４２と基板から離れた先端部領域３２が含まれ、各マイクロ接点３８が、ベース領域４２の垂直方向の位置の第１の関数であり、かつ先端部領域３２の垂直方向の位置の第２の関数である横方向の寸法を有している。
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【課題】本発明は、バリやカエリのような微小な突起を発生させることがなく、設計変更にも迅速に対応することができ、しかも、安価な金属性接地導体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る金属性接地導体１０の製造方法は、薄膜形成装置の真空チャンバ１内を移動する処理対象物２の載置台３を接地すべく該載置台３に一端側が接続され、載置台３の移動に追従して変形可能な帯状の金属性接地導体１０の製造方法であって、前記帯状の金属性接地導体１０を平坦な状態にした際の全体形状に合わせて金属板２１にマスキングを施して前記金属性接地導体１０の全体形状を残しつつその他の部分を除去するエッチングを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湿式エッチングにより微細なパターンを高精度に形成可能なフォトマスク用基板及びフォトマスク並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１０と、半透過性を有する半透過層２０と、半透過層２０上に形成され照射光を実質的に遮光する遮光層３３と、を備えたフォトマスク用基板２であって、半透過層２０は、遮光層３３よりもエッチング液Ａに対して不溶性又は難溶性であり、エッチング液Ｂに対して易溶性である窒化チタン（ＴｉＮ_ｘ：ここで０＜ｘ＜１．３３）で形成される。一方、遮光層３３は、半透過層２０よりもエッチング液Ａに対して易溶性であり、エッチング液Ｂに対して不溶性又は難溶性の金属クロム（Ｃｒ）で形成される。エッチング液に対する各層のエッチング耐性が異なるため、他の層に損傷を与えることなく半透過層２０と遮光層３３を選択的にエッチングすることが可能となる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に形成された基材金属層および導電性金属層を、複数のエッチング工程で選択的にエッチングすることにより形成された配線パターンを有するプリント配線基板であって、該プリント配線基板におけるエッチング液由来の金属残留量が０．０５μg／cm²以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、エッチング液由来の金属残留量が少ないので配線間の電気抵抗値が高く、またマイグレーション等が生じにくい。 （もっと読む）

【課題】電解エッチング処理工程において表面に未エッチング部分が少なく、粗大化したピットが生じないような印刷用アルミニウム合金板を提供する。また、表面部分のＣｕ含有量の低い印刷用アルミニウム合金板を提供する。
【解決手段】Ｆｅを０．１〜０．５重量％、Ｓｉを０．０１〜０．２重量％及びＣｕを０．００１〜０．００５重量％含む組成を有し、かつ表面のＣｕ濃度（Ｘ）と中心部のＣｕ濃度（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）が５．０以下であるアルミニウム合金板とした。製造方法としては、熱間圧延を施した後、冷間圧延途中又は最終冷間圧延終了後に表面を一定量エッチングする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が要求される電子機器用途に使用されるアルミニウム材又はアルミニウム合金材の表面を樹脂との接着性、耐熱性が安定して得られる形状に粗化する方法を提供する。
【解決手段】遷移金属イオンを最適範囲の濃度で含有する溶液にアルミニウム材又はアルミニウム合金材を浸漬して表面に遷移金属被膜を置換析出させ、次いでこの遷移金属被膜の溶解反応時にアルミニウム材又はアルミニウム合金材表面にエッチング処理を施すことにより、表面から蛇行経路を持った（蟻の巣状の）マイクロポアにより形成された粗化面を有するアルミニウム材又はアルミニウム合金材を得る。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】 金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】 銅板（１０）の両面又は片面にレジスト（１２）を塗布し、このレジストをパターニングしてレジストパターンを形成し、このレジストパターンを利用してスズめっき層（１４）を形成し、このスズめっき層をマスキングとして銅板をハーフエッチングし、ポジ型レジスト（１８）の塗布、露光・現像して、スズめっき層の下部のポジ型レジストを保護し、スズめっき層及び保護レジスト層をマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト及びスズめっき層を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】銅板１０の両面又は片面にレジスト１２を塗布し、このレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ａを形成し、このレジストパターン１２ａを利用してスズめっき層１４を形成し、このスズめっき層１４をマスキングとして銅板１０を選択ハーフエッチングし、ポジ型レジスト１８の塗布、露光・現像して、スズめっき層１４の下部のサイドエッチング部をポジ型レジスト１８ｂで保護し、スズめっき層１４及び保護レジスト層１８ｂをマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト１８ｂ及びスズめっき層１４を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】モリブデン／銅／窒化モリブデン多重膜配線用エッチング液を提供すること。また、前記エッチング液を利用する配線形成方法を提供すること。さらに、前記エッチング液を利用する薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エッチング液、これを利用する配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法が提供される。モリブデン／銅／窒化モリブデン多重膜配線用エッチング液は過酸化水素１０ないし２０重量％、有機酸１ないし５重量％、トリアゾール系化合物０．１ないし１重量％、ふっ素化合物０．０１ないし０．５重量％及び残量の超純水を含む。 （もっと読む）

【課題】従来よりも作業性に優れる被膜付き部材の製造方法を提供しようとするもの。
【解決手段】帯状体７に複数の部材８が連設する金属シート９を両面エッチングにより形成し、前記部材８と帯状体７との境界に部材８側が高くなる段差10をハーフエッチングにて形成するエッチング工程と、前記段差10が形成された側の面に被膜を形成する被膜形成工程と、前記被膜が形成された面の段差10の下方側で部材８を帯状体７から分断する切断工程とを有する。被膜を形成する被膜形成工程は部材を帯状体から分断する切断工程の前に行うようにしているので、帯状体に複数の部材が連設している状態で被膜形成を行うことができる。 （もっと読む）

共通の基材の一部として作製された個々の電子パッケージのシンギュレーションは、マスクパターニングおよび化学曝露を物理的ソーイングと組み合わせることによって達成される。本発明のシンギュレーション法の一つの態様では、基材のパッケージ間領域への最初の浅いソーカットが、下にある金属をその後の化学エッチング工程のために露出させる。他の態様では、別個のフォトレジストマスクを基材上にパターニングして、パッケージ間領域の金属を化学エッチングのために選択的に露出させることもできる。

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