【課題】エッチング取り代に応じた化学補給量でエッチング能力を劣化させずにシリコンウェーハのエッチングを継続して行うことができる。
【解決手段】フッ酸、硝酸、リン酸及び純水からなり、所定の式を満たすエッチング液を用いてウェーハをエッチングした後に、枚葉式エッチングにより消費されたエッチング液を回収し、この回収した消費エッチング液に対して硝酸を下記の式（６）で示される重量ｚ、リン酸を下記の式（７）で示される重量ｍ、フッ酸を下記の式（８）で示される重量ｎだけそれぞれ補給する。ｚ＝（Ａｘ／Ｂ）＋ｙ…（６）、ｍ＝（Ｄｘ／Ｂ）＋［（Ｄ−Ｃ）ｙ／Ａ］…（７）、ｎ＝Ｄｘ／Ｂ…（８） 但し、式（６）〜式（８）において、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄはエッチング前のエッチング液に含まれる硝酸、純水、リン酸、フッ酸の重量、ｘはエッチングにより生成される水の重量、ｙはエッチングにより消費される硝酸の重量である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性と強度を有するチタン合金からなる高い空力学的性能を期待できるコンプレッサ用鋳造羽根車を安価に安定して提供する。
【解決手段】 本発明は、ハブ軸の周りに配列された羽根部が形成された羽根車形状にチタン合金が鋳造され、表面の硬さが４００ＨＶ以下に調整されてなるコンプレッサ用鋳造羽根車である。例えば、ロストワックス鋳造法によりコンプレッサ用鋳造羽根車と実質的に同一の形状を有する鋳造羽根車素材を形成後、表面の硬さを４００ＨＶ以下とするよう鋳造羽根車素材の表面の硬化層を除去する製造方法により得られる。好ましくは、表面の硬さを３５０ＨＶ以上とし、また、Ａｌ、Ｖ、Ｆｅを質量％で５．５≦Ａｌ≦６．７５、３．５≦Ｖ≦４．５、Ｆｅ≦０．４の範囲で含むＪＩＳに規定されるＴＡＣ６４００合金を使用する。硬化層を除去する前にＨＩＰ処理してもよい。 （もっと読む）

【課題】可視発光が可能で膜厚の均一な多孔質シリコン膜とこの多孔質シリコン膜を簡便かつ再現性よく製造する製造方法とを提供する。また、この多孔質シリコン膜を用いた高発光効率の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】酸化還元電位が＋０．４ｅＶ〜＋１．５ｅＶの範囲にある酸化剤を含有するフッ化水素酸（ＨＦ）水溶液を処理溶液として使用して、短時間（約１〜１５分）の光照射により光アシストエッチングを実施し、シリコン結晶の表面に均一な膜厚の多孔質シリコン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】公知の方法よりも費用がかからず、かつエピタキシーの前の単結晶シリコンからなる表面の平滑化のためだけに適しているのではない前記種類の方法を提供すること
【解決手段】平滑化された中間層と、前記中間層上に設けられたその上方にある層とを有する層構造の製造方法において、中間層を、フッ化水素を含有するガス状のエッチング剤で処理して、材料の取り去りを達成しかつ中間層を平滑化することを特徴とする、層構造の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置を提供する。
【解決手段】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置は、パネルをエッチング作業タンク中に平置き固定し、その後タンク中にそのパネルを浸漬するに充分な適量のエッチング液を注入する。並びにエッチング進行中、そのタンク本体を片側に傾斜させながら円錐形に旋回運動させ、タンク中のエッチング液をタンク本体の傾斜回転に従って流動させて、平置き固定されたタンク内のパネルに対し、往復回転のフラッシング効果を起こし、エッチング効率を加速させる。同時に、その流動によりエッチング液を均一にパネル表面に接触させ、均一なエッチング効果を得るものである。 （もっと読む）

メタルハードマスク用エッチング溶液。当該エッチング溶液は、希釈HF（フッ化水素）とシリコン含有先駆体の混合物を有する。当該エッチング溶液はまた、サーファクタント剤、カルボン酸、及び銅の腐食抑制剤をも有する。当該エッチング溶液は、メタルハードマスク材料（たとえばチタン）を選択的にエッチングしながら、タングステン、銅、酸化物誘電体材料、及び炭素ドープされた酸化物のエッチングを抑制する。 （もっと読む）

【課題】微細加工処理剤の長寿命化と微細加工精度の向上を図ることが可能な微細加工処理方法を提供する。
【解決手段】微細加工処理方法は、フッ化水素酸、又はフッ化アンモニウムの少なくとも何れか一種を含む水溶液の微細加工処理剤を薬液温度５〜１５℃の範囲で所定期間保管しつつ使用し、かつ、前記微細加工処理剤の使用の際には、前記薬液温度の範囲内で被加工物を微細加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の表面が目的のプロファイルになるように該表面をエッチングする表面加工方法を提供する。
【解決手段】 まず、被加工物１の表面の加工前のプロファイルを測定する。次に、複数のノズル（供給手段）１２からこの表面に向けて所定の流量でエッチング液を供給しつつ、これらノズル１２の集合体１１をこの表面に沿って移動させる。その際、各ノズル１２から供給されるエッチング液の温度及びノズル集合体１１の移動速度を、被加工物表面上の各位置において目的プロファイルと加工前プロファイルの差から求めた加工深さにより定まる値になるように制御する。これにより、被加工物の表面を目的のプロファイルにすることができる。 （もっと読む）

【課題】 減圧手段、脱気手段を備えたエッチング方法及び装置では、しくみが大掛かりとなり、装置が大型化し、さらにはコスト高となる。
【解決手段】 多孔質体を超音波を印加しながらエッチングする方法において、印加する超音波を減衰材料を用いて、容易かつ継続的な方法で制御することにより、多孔質体を均一にエッチングすることができる装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】任意形状で且つ表面が滑らかな半導体レンズを容易に形成することが可能な半導体レンズの製造方法を提供する。
【解決手段】ｐ形のシリコン基板からなる半導体基板１０（図１（ａ））の一部を除去して半導体レンズ１（図１（ｅ））を製造する半導体レンズ１の製造方法であって、所望のレンズ形状に応じてパターン設計した陽極１２（図１（ｃ））を半導体基板１０の一表面側にオーミック接触をなすように形成する陽極形成工程と、半導体基板１０の構成元素の酸化物を溶かす電解液中で半導体基板１０の他表面側に対向配置した陰極と陽極１２との間に通電して半導体基板１０の他表面側に除去部位となる多孔質シリコンからなる多孔質部１４（図１（ｄ））を形成する陽極酸化工程と、多孔質部１４を除去する多孔質部除去工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】内表面を侵すことなく基体の外表面上の金属コーティングを化学的に剥離する方法を提供する
【解決手段】処理段階は、基体（１０）の内表面をマスクするために７５℃より高い溶融温度を有する熱分解可能なワックス（２０）を内部通路（１８）内に堆積する段階と、式Ｈ_ＸＡＦ_６を有しＡが珪素、ゲルマニウム、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、またはガリウムであり、ｘが１から６までの数値である酸を含有する水溶液を用いて基体（１０）を処理する段階とを含む。水溶液は、ワックス（２０）の溶融温度より低い温度であり、実質的に基体（１０）の外表面から金属コーティングを除去し、同時にワックス（２０）は、実質的にこの水溶液に非反応性でありこの水溶液が基体（１０）の内表面に接触することを防止する。その後、基体（１０）は、有害な副生成物を生成することなくワックス（２０）を熱分解するために加熱される。 （もっと読む）

【課題】 これまで溶融亜鉛めっき鋼材で得られなかった均一で良好な着色皮膜を生成させるための処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、溶融亜鉛めっき鋼材を苛性ソーダ、オルソ珪酸ソーダなどのアルカリ溶液およびグルコン酸ナトリウム、酒石酸、マロン酸などの有機酸を含む溶液で処理し、表面の酸化物除去を行い、次いで、硝酸、塩酸、硫酸、フッ素、フッ硝酸、フッ酸化合物などの酸化性酸およびグルコン酸ナトリウム、酒石酸、マロン酸などの有機酸を含む溶液に浸漬処理してエッチングを行い、硝酸、塩酸、硫酸などの酸化性酸を含む３価クロム酸水溶液および必要に応じて顔料、染料などの発色剤を含有する処理液に浸漬することにより、着色皮膜を得るものである。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金材に表面処理を施す際に、フッ化水素酸等の有害物を発生させず、且つ工数の少ないマグネシウム合金材の表面処理方法を提供すること。
【解決手段】マグネシウム合金材を、研磨剤とフッ素化合物である媒材と共にバレル研磨を行うマグネシウム合金材の表面処理方法。媒剤としてはフッ素マイカ、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化リチウム、フッ化アルミニウム、フッ化アンモニウムから選択された一つが用いられる。またフッ素化合物の混入量が０.１ｗ％〜５ｗ％の範囲で採用される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子及び電子素子の製造・検査用及び加速器等研究用の低真空から極高真空に到達する真空装置及び真空部品を製作するために最適なチタンまたはチタン合金、並びにその製造方法の提供。
【解決手段】チタンまたはチタン合金の表面を酸液により研磨並びに酸化処理し、その後水により洗浄処理して、当該金属の表面に１０ｎｍ未満の薄い均一かつ緻密な表面酸化層を形成させる。 （もっと読む）

【課題】複数の深さの異なる凹部が高い寸法精度で形成された凹部付き基板を製造する凹部付き基板の製造方法、および、かかる製造方法により製造された凹部付き基板を提供すること。
【解決手段】凹部付き基板１０は、基板１の上面に、開口部３１と他の部分より厚さが薄い薄肉部３２とを有するマスク３を形成し、次いでマスク３の開口部３１から露出する基板１を、ドライエッチング法により除去して、第１の凹部１１を形成し、この際、基板１の一方の面側に形成された被膜５に対して紫外線を照射することにより、被膜５を分解した後、ウェットエッチング法により、マスク３を、その厚さ方向にほぼ均一に除去して、薄肉部３２直下の基板１を露出させ、残存するマスク３から露出する基板１をドライエッチング法により除去して、第１の凹部１１の深さを深くするとともに第２の凹部１２を形成することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】工業的規模でエッチド金属箔を提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂及び加熱硬化型硬化剤を含むレジスト液によるレジスト層が金属箔の一部又は全部に形成されているエッチング用金属箔積層体に係る。 （もっと読む）

【課題】 ノズルの吐出側表面の撥液性及び耐摩耗性に優れたノズルプレートを有する液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 液滴を吐出する複数のノズル２０を有するノズルプレート３と、ノズルプレート３のノズル２０に連通し、液滴を収容する圧力発生室５と、圧力発生室５に液滴を飛翔させる圧力変化を与える圧力発生手段（振動板４とこの振動板４に対向して配置された個別電極１１とを有し、振動板４を静電気力で変形させる手段）とを有し、少なくともノズル２０の吐出側表面の周辺部に、カーボンナノチューブ膜からなる撥液膜２５が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】 雰囲気遮断パッキンで雰囲気を遮断することにより、接続線の施行時間を短時間化しつつも、作業効率を高め、融通性を高めることができ、さらに部品点数を削減することができる。
【解決手段】 連絡口１５に雰囲気遮断パッキン１７を用いており、従来技術のようにジョイントを必要としないので、部品点数を削減することができるとともに、施工時間を短くすることができる。また、雰囲気遮断パッキン１７は各孔３１から端部に達した切れ込み３３を備えているので、電気配線や配管の挿通順序にとらわれることがなく、これらの末端にコネクタや管継ぎ手を接続した状態であっても孔３１に通すことができる。したがって、作業効率を高め、融通性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイス製造のトランジスタ形成工程に用いられるメタル材料を、選択的に、かつ効率よくエッチングするエッチング剤組成物、及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】
メタル材料の精密な加工が可能であり、かつ絶縁材料に対する腐食性が少ないという優れた特性をもつエッチング剤組成物であって、フッ素化合物に無機酸もしくは有機酸のいずれかを含有することからなるエッチング剤組成物、及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】モリブデン／銅／窒化モリブデン多重膜配線用エッチング液を提供すること。また、前記エッチング液を利用する配線形成方法を提供すること。さらに、前記エッチング液を利用する薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エッチング液、これを利用する配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法が提供される。モリブデン／銅／窒化モリブデン多重膜配線用エッチング液は過酸化水素１０ないし２０重量％、有機酸１ないし５重量％、トリアゾール系化合物０．１ないし１重量％、ふっ素化合物０．０１ないし０．５重量％及び残量の超純水を含む。 （もっと読む）