説明

Fターム[4L055AF46]の内容

 (82,557) | 抄造繊維の種類 (2,735) | 形状、構造 (320)

Fターム[4L055AF46]の下位に属するFターム

Fターム[4L055AF46]に分類される特許

201 - 219 / 219


高強度構造体を形成するのに用い得る紙構造体であって、粉末繊維紙製品を用いる。粉末繊維紙製品は、生分解性プラスチック基材と粉末繊維表面被覆材により形成される。粉末繊維表面被覆材は生分解プラスチック基材の少なくとも一面上に形成される。紙構造体は、上層シートと中間層シートと下層シートとを有しこれらは粉末繊維紙からなる。中間層シートには複数の突起があり、突起は正方形の底面と正三角形の側面を有するピラミッド状をなす。複数のピラミッド状の突起は連続しており、上層シートと下層シートの間に延びる。4個の底辺エッジは下層シートに接合され、ピラミッド状の突起の頂上は上層シートに接合される。 (もっと読む)


少なくとも2つの層を有する一体繊維構造体(100)であって、構造体の少なくとも1つの層が長セルロース繊維(103)を含み、少なくとも1つの層が短セルロース繊維(102)及び合成繊維(101)の混合物(104)を含む一体繊維構造体と、その繊維構造体を作成する方法。
(もっと読む)


【課題】 イオン透過性、気体透過性、或いは液体透過性等に優れ、各種用途に適用できる不織布の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の不織布の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂繊維と、前記熱可塑性樹脂繊維の融点よりも高い融点又は炭化温度を有する樹脂からなる耐熱性繊維とを用いて繊維ウエブを形成する繊維ウエブ形成工程、この繊維ウエブ全面にレーザーを照射することにより、前記熱可塑性樹脂繊維のみを溶融させて繊維形態を消滅させるとともに、溶融した熱可塑性樹脂を耐熱性繊維の交点に凝集させて、凝集繊維ウエブを形成する凝集工程、前記凝集した熱可塑性樹脂を無圧下で凝固させる凝固工程、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 イオン透過性、気体透過性、或いは液体透過性等に優れ、各種用途に適用できる不織布の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の不織布の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂繊維と、前記熱可塑性樹脂繊維の融点よりも高い融点又は炭化温度を有する樹脂からなる耐熱性繊維とを用いて繊維ウエブを形成する繊維ウエブ形成工程、この繊維ウエブに対して熱風を吹き付けることにより、前記熱可塑性樹脂繊維のみを溶融させて繊維形態を消滅させるとともに、溶融した熱可塑性樹脂を耐熱性繊維の交点に凝集させて、凝集繊維ウエブを形成する凝集工程、前記凝集した熱可塑性樹脂を無圧下で凝固させる凝固工程、を備えている。 (もっと読む)


平滑で光沢がある表面の巻取紙を調製する方法が提供される。本方法は、異なる速度で駆動されるカレンダーロールまたは2つの異なる直径を有するカレンダーロールを使用することによって巻取紙にせん断を付与することを含む。こうして得られた紙は、より小さな空隙構造と、シート構成要素間でのより大きな結合度を有するため、元の紙とは全く異なる構造を有する。本方法は特に、アラミド巻取紙の電気絶縁性を改善するために応用できる。 (もっと読む)


【解決手段】
偽造防止材料を開示する。偽造防止繊維(2)が、偽造防止材料上に分配される。偽造防止繊維(2)の部分的表面(3)は、偽造防止材料(1)の表面に置かれる。そこでは、該部分的表面(3)は、凹凸遮蔽構造を持ちまた少なくとも2つの色パターン(A,B)が、該表面上に分配される。該少なくとも2つの色パターン(A,B)は、該部分的表面(3)上に明確な視覚差をもっており、このために、異なった角度から観察すると、偽造防止材料の表面(1’)から、色パターン(A,B)を見ることができる。本発明による視覚差は、凹凸遮蔽構造を持った偽造防止材料中の偽造防止繊維(2)の部分的表面(3)上に分配されたパターンを遮蔽することにより形成されるため、3次元構造を模倣するための正確な印刷は、不可能である。したがって、本発明は、印刷の模倣を効果的に防止することができる。 (もっと読む)


本発明は、雲母に富む面および雲母に乏しい面を有するバリアプライとバリアプライの雲母に乏しい面に結合した含浸性バッキング層を含む強化プライとを含んでなる電気絶縁または難燃性のためのシート構造体に関する。 (もっと読む)


本発明は、充填材-繊維複合材、その製造方法、紙または板紙製品の製造におけるその使用、ならびにそれから製造された紙に関する。より特には、本発明は、無機充填材の形態および粒径が繊維への結合の発生前に確立される充填材-繊維複合材に関する。なおさらに特には、本発明は、それから製造される紙の所望の光学特性および物性が実現されるPCC充填材-繊維複合材に関する。 (もっと読む)


【課題】 低熱膨張率で強度が高く、かつレーザー加工性に優れた薄型絶縁層を有する半田耐熱性に優れた積層板と、このような積層板を得るために好適なプリプレグを提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾール繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグにおいて、ポリベンザゾール不織布がポリベンザゾール繊維を湿式抄紙したものであり、かつポリベンザゾール繊維の25〜100質量%があらかじめ部分扁平化もしくは全扁平化された繊維であり、かつ不織布の厚さが50μm以下であることを特徴とするプリプレグ。このプリプレグは1枚で、あるいは数枚を張り合わせて、積層板として用いられ、また、積層板はプリント配線板として使用される。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、滅菌包装用材料を提供することであって、可能なかぎり低い坪量を有しながらも、しかも、その引裂強度とその微生物バリア効果とに関して、同時に両方の高いレベル値を示す滅菌包装用材料を提供することにある。
【解決手段】本発明は、滅菌すべき医療器具用のための滅菌包装用材料を提供するものであって、それは、ポリアミド(PA)繊維を含む繊維質シートの形をしており前記シートが国際規格ISO536に準拠して測定された場合に100g/m2未満の坪量、欧州規格EN21974に準拠して測定した場合に1900mN以上の平均引裂強度、および95%以上の細菌ろ過効率BFEを有することを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、セラミック繊維をバインダーで結着してなる耐熱セラミックシートにおいて、耐熱セラミックシートの耐熱性を落とすことなく200〜600℃近辺での高い機械的強度を確保し、200〜1600℃の任意の温度領域を使用温度とした断熱材、耐熱濾過材、耐熱絶縁材、耐熱シール材、耐熱パッキン材、耐熱緩衝材、耐熱クッション材、耐熱触媒担持材等として好適に使用し得る汎用性の高い耐熱セラミックシートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の耐熱セラミックシートは、セラミック繊維60〜95質量%と、軟化点が600〜800℃で平均繊維径1μm以下のガラス短繊維2〜20質量%と、軟化点が600℃以上で平均繊維径5〜20μmのガラス長繊維0〜10質量%と、乾燥固結性無機物3〜20質量%とを少なくとも含み、これら材料が有機バインダーで結着された、湿式法によって形成される密度0.30g/cm3以下のシートであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】極めて小さな繊維径を有する繊維を含む合成紙を提供すること。
【解決手段】合成高分子を溶媒に溶解した溶液を製造する段階と、前記溶液を静電紡糸法にて紡糸する段階と、前記紡糸によって得られる繊維を開繊する段階と、開繊された繊維を抄紙する段階とを含む、繊維径1μm以下の合成高分子からなる繊維が全構成成分を基準として40重量%以上を占める繊維集合体からなる合成紙の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、多層繊維製品の製造方法に関する。該方法によれば、少なくとも1つの繊維層からなる下部層の上に、充填材を含み表面層を形成する第2の繊維層を取り付ける。本発明によれば、多層ウェブ技術によって層を形成し、表面層の充填材はセルロース又はリグノセルロースのフィブリルを含み、該フィブリル上には総充填材重量の85%の最大割合で光散乱物質の粒子が堆積している。本発明によって、底紙中への及び底紙を通したコーティングカラーの浸入が従来問題であった薄いコート紙グレードに好適な原紙が完成される。 (もっと読む)


紙、又はボール紙を製造するに当たり、填料の量の関数として、空気浸透性が実質的に変化しない紙製品、及びボール紙製品を製造するため、填料の重量に対し67〜85%、好適には約70〜82%の割合で、沈積している光散乱粒子を有しているセルロースフィブリル、又はリグノセルロースフィブリルから少なくとも一部が成る填料を使用する方法である。
(もっと読む)


【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとバインダー繊維を含有する電気絶縁用基材であって、該バインダー繊維が、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンテレフタレートを芯とする芯鞘繊維、のうち少なくとも1種の繊維を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、ガラス繊維、セラミック繊維等の微細径の無機繊維を主体とし、湿式抄造によって得られる低坪量の無機繊維ペーパーを安定した品質で連続製造することが可能な無機繊維ペーパーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の無機繊維ペーパーの製造方法は、平均繊維径が5μm以下の無機繊維が50質量%以上で構成され、坪量が14g/m2以下である湿式抄造によって得られる無機繊維ペーパーの製造方法において、湿式抄造時の原料液濃度(原料液の原料濃度)Dと前記ペーパーの坪量Wの関係D/Wが0.005以下となるようにしたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ポリマーの結合のうちの少なくとも95%がパラ−配向であるパラ−アラミドフィブリドフィルムおよび上記パラ−アラミドフィブリドフィルムを得る下記工程からなる方法に関する。
【解決手段】
a.パラ−配向の芳香族ジアミンおよびパラ−配向の芳香族ジカルボン酸ハライドを、N−メチルピロリドンまたはジメチルアセタミドと塩化カルシウムまたは塩化リチウムとの混合溶媒中で重合してパラ−配向結合のみを有するアラミドポリマーに重合し、上記混合溶媒中にポリマーが濃度2〜6wt%で溶解しているドープを得る工程、ならびに
b.メタ−アラミドフィブリドの製造方法として公知の方法により、上記ドープをパラ−アラミドフィブリドフィルムに変換する工程。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ウェット状態でのカナダ標準ろ水度(CSF)値が100mL未満、乾燥後の比表面積(SSA)が7m/g未満、長さ>250μmの粒子の重量加重長さが1.2mm未満であるアラミドフィブリルに関する。
【解決手段】上記フィブリルの製造方法は、a.芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸ハライドとを、N−メチルピロリドンまたはジメチルアセタミドと、塩化カルシウムまたは塩化リチウムとの混合物中でアラミドポリマーに重合し、ポリマーが濃度2〜6wt%で上記混合物中に溶解されたドープを得る工程、b.ガス流下でジェットスピンノズルを用いて上記ドープをフィブリルに変換する工程、およびc.凝固剤のジェットを用いて上記フィブリルを凝固する工程を含む。 (もっと読む)


201 - 219 / 219