【課題】検出光量低下防止表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、少なくとも熱線及び紫外光を射出する光源部と、所定の繰り返しパターンを有する被検基板の表面に、前記紫外光の直線偏光を照射する照明部と、前記直線偏光が照射された前記被検基板の表面からの反射光のうち前記直線偏光と振動方向が交差する偏光成分を検出する検出部と、前記検出部で検出された前記偏光成分に基づいて、欠陥の有無を検査する検査部とを備え、前記照明部または前記検査部の光路上に、前記直線偏光または前記偏光成分を得るための偏光板３４が密閉部材３６により配設されると共に、前記密閉部材３６の前記紫外光の透過領域表面に紫外光透過性熱線吸収膜が形成され、更に前記透過領域の周辺領域に熱線吸収膜、熱線反射膜と熱線吸収膜との積層膜、熱伝導性膜と熱線吸収膜との積層膜、熱線反射膜と熱伝導性膜との積層膜のいずれか一つが形成されている。 （もっと読む）

【課題】検出する光の光量低下を防止した表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置１は、少なくとも熱線及び紫外光を含む光を射出する光源部と、前記光源部から射出された光のうち、紫外光を透過し、熱線を吸収する紫外光透過性熱線吸収膜と、所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に前記紫外光を用いた直線偏光を照射する照明部と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光のうち直線偏光と振動方向が略直角な偏光成分を検出する検出部と、検出部で検出された偏光成分に基づいて、繰り返しパターンにおける欠陥の有無を検査する検査部とを備え、照明部または検査部の光路上に、直線偏光または偏光成分を得るための偏光板３４が密閉部材３６により外気に対して密閉された状態で配設される。 （もっと読む）

【課題】検出する光の光量低下を防止した表面検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面検査装置１は、少なくとも熱線及び紫外光を射出する光源部と、所定の繰り返しパターンを有する被検基板の表面に、前記紫外光の直線偏光を照射する照明部と、前記直線偏光が照射された前記被検基板の表面からの反射光のうち前記直線偏光と振動方向が交差する偏光成分を検出する検出部と、前記検出部で検出された前記偏光成分に基づいて、前記繰り返しパターンにおける欠陥の有無を検査する検査部とを備え、
前記照明部または前記検査部の光路上に、前記直線偏光または前記偏光成分を得るための偏光板３４が密閉部材３６により外気に対して密閉された状態で配設されると共に、前記密閉部材３６のうちの前記紫外光の透過領域表面に紫外光透過性熱線吸収膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】検出する光の光量低下を防止した表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、少なくとも熱線及び紫外光を含む光を射出する光源部と、前記光源部から射出された光のうち、紫外光を透過し、熱線を吸収する紫外光透過性熱線吸収膜と、前記紫外光透過性熱線吸収膜を保持する波長選択フィルタを有し、所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に前記紫外光を用いた直線偏光を照射する照明部と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光のうち直線偏光と振動方向が略直角な偏光成分を検出する検出部と、検出部で検出された偏光成分に基づいて、繰り返しパターンにおける欠陥の有無を検査する検査部とを備え、照明部または検査部の光路上に、直線偏光または偏光成分を得るための偏光板３４が密閉部材３６により外気に対して密閉された状態で配設される。 （もっと読む）

ウェーハ欠陥検査のための方法は、検査ターゲットを提供することと、検査ターゲットに少なくとも１つの欠陥検査強化を加えることと、少なくとも１つの検査強化を含む検査ターゲットを照射して検査ターゲットの１つまたは複数の特徴と関連づけられた１つまたは複数の検査信号を生成することと、検査信号を検出することと、検査信号から１つまたは複数の検査パラメータを生成することとを含み得るが、これらに限定されない。検査ターゲットは、少なくとも１つの検査層および少なくとも１つの検査強化層を含むが、これに限定されない。 （もっと読む）

【課題】試料表面のパターン形状の良否を、環境温度変化の影響を受けることなく判定する表面検査方法を提供する。
【解決手段】偏光子７及び対物レンズ９を含み、ウェハ１０の表面を照明する照明光学系２１と、ウェハ１０の表面からの反射光を、対物レンズ９を介して集光し、偏光子７とクロスニコル条件を満たすように配置された検光子１２を通して対物レンズ９の瞳面の像を結像する検出光学系２２と、瞳面の像を検出する第１の撮像素子１７と、を有する表面検査装置１００による表面検査方法は、第１の基準像を取得する第１のステップと、検査像を取得する第２のステップと、第２の基準像を取得する第３のステップと、第１及び第２の基準像の階調値の差を求め、当該差が所定値を越えたときに、検査像の階調値を補正する第４のステップと、補正後の検査像及び第１若しくは第２の基準像の階調値を用いてウェハ１０の欠陥を検出する第５のステップと、を有する。 （もっと読む）

設計データおよび欠陥データを使用して複数のスキャナを適合化させるシステムおよび方法が説明される。黄金ウェハは、黄金ツールを使用して処理される。第２のウェハは、第２のツールを使用して処理される。両方のツールとも、焦点／露光の調節を提供する。両方のウェハのための重大な構造体のウェハレベル空間シグナチャは、スキャナの挙動を評価するために比較できる。重大な構造体は、類似するパターンを有する黄金ウェハ上の欠陥をビニングすることによって識別できる。一実施形態では、シグナチャは特定の割合の中で一致しなければならないか、または第２のツールが「不一致」として特徴付けられる。レチクルは同様に比較することができ、黄金ウェハおよび第２のウェハが、それぞれ黄金レチクルおよび第２のレチクルを使用して処理される。 （もっと読む）

【課題】高感度の欠陥検出が可能となるように最適な撮像条件と閾値を簡単に決定する
ことができる欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】先ず、複数の撮像条件に基づいて、欠陥を含むパターンのシミュレーション画像と欠陥を含まないパターンのシミュレーション画像を生成し、次に、複数の撮像条件毎に両者の差分信号を計算し、最後に、複数の撮像条件毎に差分信号を表示装置に表示する。予想される複数の致命欠陥について、シミュレーション画像の差分信号を計算し、欠陥毎に差分信号を表示する。 （もっと読む）

【課題】
検査対象の偏光特性を有効に利用し、より高い検査感度を得るには、照明の偏光を同じ方向と仰角、波長において、偏光のみが異なる光を照射し、偏光による検査対象からの反射、回折、散乱光の違いを見なければいけない。これを従来技術にて行うと、偏光を切り替えた複数回の測定が必要となり、検査装置の重要なスペックである検査時間の低下を招く。
【解決手段】
照明ビーム断面の微小面積内に複数の偏光状態を変調し、各微小面積からの散乱光をセンサの各画素に、個別かつ同時に結像させて複数偏光照明条件の画像を一括で取得することで、スループットを低下させること無く検査感度向上、分類・サイジング精度を向上させた。 （もっと読む）

【課題】ウェハを変質させることなく長時間の外観検査が可能な観察装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る観察装置は、ウェハＷの表面に照明光を照射する照明部１０と、照明光１０が照射されたウェハＷを撮像する撮像部２５と、撮像部２５により撮像されたウェハＷの画像を記憶する記録部３２と、記録部３２に記憶されたウェハＷの画像を表示するモニタ３４とを備え、照明光が照射されたウェハＷの静止画像を撮像部２５が撮像し、静止画像の取得後に照明部１０が照明光の照射を中止し、照明光の照射が中止された状態で、記録部３２に記憶されたウェハＷの画像がモニタ３４に表示されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハにおける欠陥の測定精度を向上させた欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】検査のため基準となる基板を欠陥検査装置内に設置する基準基板設置工程と、設置された前記検査のため基準となる基板に光を照射し、照射された前記光の散乱光の強度を測定する光強度測定工程と、前記散乱光の強度が設定した基準レベルよりも強い場合には前記光のパワーを弱め、前記散乱光の強度が前記基準レベルよりも弱い場合には前記光のパワーを強める補正を行う補正工程と、検査の対象となる基板を前記欠陥検査装置内に設置し、前記補正の行われたパワーの光を前記検査の対象となる基板に照射し、照射された前記光の散乱光を検出することにより前記検査の対象となる基板における欠陥を検査する検査工程とを有する欠陥検査方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、走査電子顕微鏡等の寸法測定装置を用いて、半導体デバイスのパターンのラフネスを評価する際に要する相関距離や分散といったようなパラメータを、正確に決定することが可能な寸法解析プログラム、寸法計測装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、構造物の寸法を所定の方向に沿って複数回測定した結果を元に得られたスペクトルと同測定条件の下で計算により求めたスペクトルとが合致するように寸法の標準偏差もしくは分散もしくは相関距離もしくは基本となるスペクトルからの変形を特徴付ける変数の内の少なくとも一つに対して適切な値を選択することによりその値を決定するプログラム、及び寸法測定装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】裏面から撮影した画像と設計像とを簡便に重ね合わせ表示する。歪を持った撮影像の歪を簡便に補正し、設計像と位置をあわせ、重ね合わせ表示する。
【解決手段】撮影像の歪を補正する歪補正工程（ステップＳ２）と、設計像と撮影像の位置を合わせるアライメント工程（ステップＳ３）と、設計像と撮影像とを重ねて表示する表示工程（ステップＳ１）と、を含み、歪補正工程は、設計像において垂直軸または水平軸と平行な第１軸が撮影像で垂直軸または水平軸と平行になるように撮影像を回転させる第１の歪補正工程と、設計像において第１軸と平行な第２軸が撮影像で指定され、撮影像上で第２軸中の１点を固定して第１軸で２分した領域のうち第２軸側の領域を第１軸と直交する方向に第１軸からの距離に比例して移動させる第２の歪補正工程を含む。 （もっと読む）

【課題】不感領域の影響を小さくして検査精度を向上させた表面検査装置を提供する。
【解決手段】被検物を支持するステージ１０と、ステージ１０に支持されたウェハＷの表面に照明光を照射する照明部２０と、照明光が照射されて被検物の表面から反射されて出射される光を所定の撮像面上に結像させるとともに光軸をずらす撮像光学系３０と、撮像光学系３０により撮像面上に結像された像を受光する画素及び画素の周囲に設けられて像を受光しない不感部を備え像を撮像する撮像部材と、撮像部材により撮像された像に基づいて被検物の表面の画像を生成する画像処理部４５とを備え、撮像光学系３０が撮像部材６０の撮像面上に結像される像の位置が所定長さだけずれるようにウェハＷの表面からの光軸をずらしながら撮像部材６０が複数回撮像し、画像処理部４５が撮像された複数の像における各画素を合成して合成画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】下層パターンを上面パターン上から判別できない場合であっても、上下層の位置関係を高精度に測定可能なパターン検査方法を提供すること。
【解決手段】下層側の実パターンを撮像した下層画像パターンと下層設計パターンとの間の位置ずれ量を下層データとして下層のパターン毎に算出し、上層側の実パターンと下層側の実パターンとの間の所定範囲内でのグローバルな合わせずれ量を算出し、下層設計パターンと上層設計パターンとの間の位置関係を、グローバルな合わせずれ量に応じた位置関係に補正するとともに下層のパターン毎に下層データに応じた位置関係に補正し、補正された下層設計パターンの位置と上層側の実パターンを撮像した上層画像パターンの位置との間の合わせずれ量を上下層間の合わせずれ量として算出する算出ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】感度の高い表面検査が可能な表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】所定のパターンが形成されたウェハ２０の表面に直線偏光Ｌ１を照射する照明部１０と、ウェハ２０から出射される楕円偏光を受光し、直線偏光Ｌ１と振動方向が異なる第２の直線偏光成分のみを通過させる検光子３と、ウェハ２０の像の信号強度を検出し、信号強度に基づいて被検基板の表面におけるパターンが形成されている位置を検出する位置検出部８ｂと、パターンが形成されている位置の信号強度が最小となるように、楕円偏光及び検光子３のいずれか一方を他方に対して相対回転させ、上記位置の信号強度が最小となる楕円偏光に対する検光子３の相対位置を決定し、上記相対位置に相対回転させる回転駆動装置３０と、検光子３を通過した第２の直線偏光成分を検出し、パターンを検査する表面検査部とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】初心者であっても、試行錯誤することなく、様々な評価対象パターンに対して、最適な評価指標を容易に選択可能な表面観察装置を実現する技術の提供。
【解決手段】画像処理部から評価画像入力部に複数の評価画像が入力される（ステップ９０１）。入力された評価画像はディスプレイ１１５に表示され、ユーザはディスプレイを参照しながらユーザの評価基準で画像を並べ替えて評価基準を定義する（ステップ９０２）。入力された評価画像に対して複数の評価指標で評価値を算出する（ステップ９０３）。各評価指標における評価値と、ユーザが定義した評価基準とを比較して、相関係数を算出して（ステップ９０４）、ユーザが定義した評価基準に対して、相関係数の絶対値が最大の評価指標を、最も近い評価基準として自動選択する（ステップ９０５）。相関係数順に、画像が並びけられ、ディスプレイに評価値順に一覧表示される（ステップ９０６）。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ外観検査装置の操作性を向上させ、ウェーハ外観検査における人手作業の効率向上を図る。
【解決手段】ウェーハ外観検査装置２０１は、測定ステージ２０５と、その上に載置されたウェーハ２０４の表面形状を撮像するモニタカメラ２０３と、ウェーハ２０４の表面形状欠陥の検出処理を実行する制御用コンピュータ２０２を備える。制御用コンピュータ２０２は、ウェーハ２０４を構成するダイのそれぞれを複数の升目に区分し、モニタカメラ２０３を介して、ウェーハ２０４の表面形状パターンのモニタ画像を、前記升目ごとに取得し、その取得した撮像画像をモニタ画像ＤＢ２１６に登録する。また、制御用コンピュータ２０２は、モニタ画像ＤＢ２１６に登録されている升目ごとの、ウェーハ２０４と同じ品種名で同じ工程名に対応付けられたモニタ画像を、それぞれの升目の位置に対応させて配置して構成した合成ダイ画像を表示装置２０６に表示する。 （もっと読む）

【課題】欠陥レビュー装置などで取得された欠陥画像と設計データに基づくレイアウト画像とのマッチング処理の効率向上を図る。
【解決手段】欠陥画像処理装置は、設計データから得られるレイアウト画像５２と、欠陥画像５３から欠陥領域部分を除去した画像と、を正規化相互相関により画像マッチングし、そのマッチング結果として、レイアウト画像＆欠陥画像５４を表示装置に表示する。このとき、レイアウト画像＆欠陥画像５４には、欠陥画像５３と同じレイヤのレイアウト画像だけでなく、他のレイヤのレイアウト画像が欠陥画像５３に重ね合わせて表示される。従って、他のレイヤとの位置関係で発生するシステマティック欠陥の要因解析が容易になる。 （もっと読む）

【課題】検査対象パターンに関する情報を用いることなく検査対象パターンの輪郭を検出する。
【解決手段】検査対象パターンの画像からパターンの輪郭点を検出し、グルーピング処理により前記輪郭点から複数の輪郭線を生成し、前記検査対象パターンの外側エッジおよび内側エッジのいずれか一方およびいずれか他方の候補となる第１および第２の輪郭線グループの組合せでそれぞれ構成され、生成された複数の輪郭線を互いに異なる態様でそれぞれ二分する複数の輪郭線グループペアを生成し、前記輪郭線グループペア毎に第１および第２の輪郭線グループ間で形状のマッチングを行って得られたマッチングスコアのうち、最良のマッチングスコアを与える輪郭線グループペアを構成する第１および第２の輪郭線グループのいずれか一方を前記検査対象パターンの輪郭として特定する。 （もっと読む）