説明

Fターム[4M106CA39]の内容

半導体等の試験・測定 (39,904) | 検査内容 (5,684) | 外観検査 (2,011) | パターン (909)

Fターム[4M106CA39]の下位に属するFターム

Fターム[4M106CA39]に分類される特許

161 - 180 / 867


【課題】 電子線を使う半導体検査装置のスループットを向上する。
【解決手段】
電子線を試料に向けて照射する電子源14・6と、該試料を保持する試料ステージ14・22と、該電子ビームの試料へ向けた照射によって該試料の表面の情報を得た電子を検出する検出器14・4と、該検出器14・4に検出された電子に基づいて試料表面の画像を生成する画像処理ユニット14・5と、電子源14・6から試料ステージ14・22への1次電子光学系と試料ステージ14・22から検出器14・4への2次電子光学系を分離するウィーンフィルタ14・3と、を備え、電子銃14・6から放出された電子線はウィーンフィルタ14・3においてクロスオーバを形成すると共に、試料表面から放出された放出電子はウィーンフィルタ14・3においてクロスオーバを形成し、1次電子光学系と2次電子光学系のクロスオーバの位置は、ウィーンフィルタ14・3上で異なっている。 (もっと読む)


【課題】検査対象パターンを製造するために使用するデータの情報を使ったパターン検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査するパターン検査装置であって、前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する生成手段11と、前記データから領域検査に使用する基準パターンを生成する生成手段と、前記検査対象パターン画像を生成する生成手段7と、前記検査対象パターン画像のエッジを検出する手段12と、前記検査対象パターン画像のエッジと前記線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段12とを備え、前記検査手段は、前記検査対象パターン画像のエッジと前記領域検査に使用する基準パターンとを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する。 (もっと読む)


【課題】測長SEMの測定エラーの要因で、装置の稼動状況に最も負荷を与えている修正すべきレシピの順位付けと測定エラーのシーケンス検知を容易に視覚的に判断できるエラー要因抽出の表示方法及びその表示システムを提供することにある。
【解決手段】ビジュアル情報管理部110は、測長SEMから取り込んだログ情報等から、エラー率分布やエラー内訳グラフ、相関グラフなどのエラー要因抽出グラフを作成する。ビジュアル情報制御手段118のグラフ表示処理部118Aは、エラー率算出処理部118Bによって求めた総処理数におけるロット或いは測定点エラー率からエラー率分布を作成する。強調表示処理部118Cは、入力手段120のパラメータで指定された管理レシピをグラフ上に強調表示する。等高線表示処理部118Dは、グラフ上でエラー数の面内分布を等高線で表示する。 (もっと読む)


【課題】半導体検査に係わり、システマティック欠陥を効率的に検出することができる技術を提供する。
【解決手段】本システムでは、予めシミュレーション可能なホットスポット(HS)点と、外観検査の結果得られる欠陥点とを照合する処理(S7,S8)、及び、当該照合されなかった欠陥点に関しては、欠陥点における回路形状の類似性に基づき欠陥点をグループに分類する処理(S6,S9)等により、欠陥が頻度高く発生した回路形状に属する欠陥を特定することにより、システマティック欠陥を確実に検出等する。また、欠陥発生分布のウェハ上の偏在を捉える処理(S11)により、ウェハのトポグラフィーに起因して生じたシステマティック欠陥の検出等も可能とする。 (もっと読む)


【課題】検査の高速化を図ることができる電子ビームを用いた検査方法及び検査装置を提
供する。
【解決手段】電子銃1からの電子ビーム36は対物レンズ9で収束され、試料13に与え
られるリターディング電圧によって減速され、試料13は移動しながら電子ビームで走査
され、試料13から発生した2次電子33はリターディング電圧により加速され、ほぼ平
行ビームとなって、対物レンズ9と試料13との間に配置されたE×B偏向器18により
偏向されて2次電子発生体19を照射し、2次電子発生体19から第2の2次電子20が
発生して荷電粒子検出器21によって検出される。検出されたその出力信号は画像信号と
して記憶され、記憶された画像は演算部29及び欠陥判定部30で比較され、欠陥が判定
される。 (もっと読む)


【課題】照明光を短波長化しなくても、確実に繰り返しピッチの微細化に対応できる表面検査装置および表面検査方法を提供する。
【解決手段】被検基板20の表面に形成された繰り返しパターンを直線偏光L1により照明する手段13と、表面における直線偏光L1の振動面の方向と繰り返しパターンの繰り返し方向との成す角度を斜めに設定する手段11,12と、繰り返しパターンから正反射方向に発生した光L2のうち、直線偏光L1の振動面に垂直な偏光成分L4を抽出する手段38と、偏光成分L4の光強度に基づいて、繰り返しパターンの欠陥を検出する手段39,15とを備える。 (もっと読む)


【課題】微細欠陥はコントラストが低く、検査時取得した画像の画質ばらつきにより、高感度かつ安定的に検査することが困難である。
【解決手段】電子線の照射によって取得された第1の検出画像を処理対象として1回目の判定処理を実行し、検出された欠陥候補の領域についてのみ第1の検出画像とは異なる検出画像(第2の検出画像)を取得して2回目の判定処理を実行する。この後、2回目の判定結果だけを欠陥検出結果として出力する。 (もっと読む)


【目的】擬似欠陥を低減させるパターン検査を行う装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のパターン検査装置100は、パターン形成されたフォトマスク101における光学画像データを取得する光学画像取得部150と、パターンの設計データを画像データに展開して展開画像データを生成する展開回路111と、展開画像データに対してひずみ処理を行い、ひずみ画像データを生成するひずみ画像生成回路140と、画素毎に、展開画像データとひずみ画像データとの差異を示す非類似指数を算出する非類似指数算出回路142と、展開画像データに対してデータ処理を行い、光学画像データと比較するための基準画像データを生成する基準画像生成回路112と、画素毎に、非類似指数に応じた判定条件で、光学画像データと基準画像データとを比較する比較回路108と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】検出画像を取得した被検査領域毎に閾値を最適化する手法はあるが、1枚の検出画像については1つ閾値だけを適用する。このため、1つの画像内に有意でない欠陥が含まれる場合でも、有意の欠陥と同じ感度レベルで検出される。
【解決手段】1つの検査領域内に複数の感度領域を設定して、1つの検査領域のうちDOI(Defect of interesting)が存在する領域の欠陥だけを他と区別して検出できる仕組みを提案する。具体的には、検査領域内の画像の特徴に基づいて、検査領域内に複数の感度領域を設定し、検出画像、差画像又は欠陥判定部の判定用閾値に、各感度領域の設定感度を適用する。 (もっと読む)


【課題】検査する領域の的確な決定を容易とする基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】基板検査装置は,基板のパターンを記憶するパターン記憶部と,前記基板に検査ビームを照射する照射系と,前記基板からの前記検査ビームの透過,反射,または散乱を受け取り,対応する信号を出力する受取部と,互いに並列な複数の走査線に沿って,前記基板上で前記検査ビームを走査する走査部と,前記複数の走査線にそれぞれ対応する複数の領域に前記基板を区分する領域分割部と,前記複数の領域それぞれから,前記パターンの所定の特徴量を抽出する特徴量抽出部と,前記抽出される特徴量に基づき,前記複数の領域から検査する領域を決定する検査領域決定部と,を具備する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの高速検査を可能にする。
【解決手段】半導体ウェーハ20の一部の並行検査を同時に実行するために、複数の独立した低コスト光学検査サブシステム30がパッケージ化及び統合される。ここで、検査に関連するウェーハ位置は、ウェーハ全体が光学サブシステムからなるシステムによってラスタスキャンモードで画像化されるように制御される。単色の可干渉性(コヒーレントな)光源がウェーハ表面を照明する。暗視野光学システムが散乱光を集光し、フーリエフィルタリングを使用して、ウェーハに作り込まれた周期的な構造によって生成されたパターンをフィルタリングする。フィルタリングされた光は、汎用デジタル信号プロセッサによって処理される。ウェーハの欠陥を検出するために、画像を比較する方法が使用され、こうした欠陥は、統計的な工程制御、特に製造設備を支援するために、メインコンピュータ50に報告される。 (もっと読む)


【課題】パターン付基板を検査対象とした欠陥検査において,実際の検査対象物物が存在しない状態で、検査条件を設定することにより、検査装置の稼働率を向上させる。
【解決手段】パターン設計データ111から得られるパターンデータを基本パターンに分解(121)し、プロセス条件データ112、材料定数データ113、装置パラメータ115を加味して基本パターンの検出出力の計算を行い(122)、基本パターンの検出出力を統合して推定画像を作成する(124)。一方、基本欠陥データ114、材料定数データ113、装置パラメータデータ115を用いて欠陥の出力データを作成する(123A)。推定画像124および欠陥データ123Aを用いて検査装置の検査条件を設定する。これによって検査条件をオフラインで設定でき、装置の稼働率を向上させることが出来る。 (もっと読む)


【課題】不規則なパターンが存在する場合でも、そのパターンの影響を受けずに欠陥を検出することができる欠陥検出方法および欠陥検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】欠陥検出方法は、画像入力工程ST1と、検査データ抽出工程ST2と、比較データ抽出工程ST3と、背景パターン方向算出工程ST4と、欠陥検出工程ST5とを備える。背景パターン方向算出工程ST4は、検査データおよび各比較データの比較を、各比較データを前記走査方向に移動しながら行い、その比較結果に基づいて撮像画像の背景パターン方向を算出する。また、欠陥検出工程ST5は、検査データおよび各比較データにおいて前記背景パターン方向に位置するデータの差分を求め、その差分値に基づいて欠陥を検出する。 (もっと読む)


【課題】 ウエーハ外観検査装置の検査条件データを生成する方法において、複数台の検査装置に対する共通の検査条件データを生成し、機差を考慮した装置毎の検査条件データを短時間で生成できる方法及び検査システムを提供する。
【解決手段】 ウエーハ検査装置の検査条件データを生成する方法であって、同一の検査機能を有する複数台の検査装置の検査条件データが、各検査装置毎に設計値に対する機差を算出し、機差補正データを登録するステップと、選択されたいずれかの検査装置において、ウエーハを用いて検査条件データを作成するステップと、前記検査条件データと、前記選択されたいずれかの検査装置の前記機差補正データと、から共通検査条件データを生成するステップと、前記共通検査条件データと、各検査装置毎の前記機差補正データと、から各検査装置毎の検査条件データを生成するステップからなるウエーハ検査条件生成方法及び検査システム。 (もっと読む)


【課題】微細なパターンを観察できる試料観察方法及び装置を提供する。
【解決手段】試料観察方法は、電子ビームを用いて試料のパターンを観察する。この方法は、試料に電子ビームを照射し、電子ビームの照射によって生じるミラー電子を検出し、検出されたミラー電子から試料の画像を生成する。電子ビームを照射するステップは、両側にエッジを有する凹パターンに電子ビームが照射されたときに照射電子が凹パターンにてUターンしてミラー電子になるようにランディングエネルギーLEが調整された電子ビームを試料に照射する。好適な条件は、LEA≦LE≦LEB+5[eV]である。 (もっと読む)


【課題】連続撮影画像の位置を合わせて平均画像(積算画像)を作成し、併せて、その後の検査処理に適していない画像か判定する。
【解決手段】連続撮影画像を取得し(ステップ102)、最初の画像と最後の画像をマッチングし(ステップ103)、相関値が所定の閾値以上かチェックする(ステップ105)。相関値が所定の閾値以上の場合は、各画像の移動量を線形に予測し(ステップ106)、位置ずれを補正した平均画像を作成する(ステップ107)。相関値が所定の閾値未満の場合、検査に適していない画像と判断して例外処理(ステップ109)を行う。 (もっと読む)


【課題】高精度な試料の回転合わせや画像の位置合わせができ、高感度な検査を実現する高感度なパターン欠陥検査装置および方法を提供すること。
【解決手段】ウェハの回転合わせや画像の位置合わせにロバスト画像照合を用いることによって、高精度な位置合わせを行い高感度に欠陥を検出する。例えば、試料を載置して少なくとも一方向に移動可能な走査手段と、前記試料の回転方向を合わせる手段と、前記試料上を照明する照明手段と、該照明手段で照明された前記試料の光学像を形成する結像手段と、該結像手段で結像された光学像を検出して信号に変換する検出器を有する検出手段と、該検出手段で検出した信号を処理して前記試料上の欠陥を検出する欠陥検出手段と、該欠陥検出手段で検出した結果を表示する結果表示手段とを備え、前記回転方向を合わせる手段はロバスト画像照合を用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細構造体パターンのエッチング深さなどの段差を測定することの出来る段差測定方法、段差測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】信号プロファイル生成部35は、微細パターンに電子線を照射して得た走査画像から、フォーカス位置の異なる複数の信号波形のプロファイルを生成する。データ処理部36は、生成された信号波形のプロファイルを微分し、微分プロファイルを生成する。データ解析部38は、生成された微分プロファイルからパターンの上層部と下層部に相当する微分ピーク値を抽出し、フォーカス位置とともに記憶する。また、データ解析部38は、微分ピーク値とフォーカス位置の関係図を作成し、関係図から微細パターンの段差を算出する。 (もっと読む)


【課題】検査対象試料に形成されるパターンの依存性が低減される自動焦点調節機構及びこの自動焦点調節機構を備える光学画像取得装置を提供する。
【解決手段】自動焦点調節機構においては、パターンが形成された検査対象試料10が載置部12に載置され、検査対象試料10のパターン形成面に視野絞り16に形成されたスリット20を通過した観察用光ビームが照射される。反射して生じた反射光ビームが分岐される。分岐された反射光ビームの夫々の光路上には、略菱形状の開口26が形成された焦点調整用開口絞り24A,24Bが配置されている。略菱形状の開口26を通過した夫々の反射光ビームの光量が焦点調整用受光器28A,28Bで検出される。検出された検出光量の差に基づいて載置部12の位置が焦点調節装置36によって制御される。 (もっと読む)


【課題】精度よく検査することができる検査方法、及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる検査方法は、パターンが対称に配置されている対称領域を有する検査対象を検査する検査方法であって、検査対象の検査画像を撮像するステップ(ステップS101)と、検査画像から対称領域を抽出するステップ(ステップS104、S105)と、対称領域の中で対称に配置されている対称画素の輝度値を比較するステップ(ステップS106,S107)と、輝度値の比較結果に基づいて、検査対象の良否判定を行うステップ(ステップS109)と、を備えている。 (もっと読む)


161 - 180 / 867