【課題】前方散乱光と後方散乱光のどちらか一方を他方に比べてより効率よく選ぶこと。
【解決手段】被検査体に対面する対物レンズと、この対物レンズを通じて被検査体に照明光の光束を照射する光源と、光源と対物レンズとの光路に置かれ、かつ照明光の光軸を中心として光透過領域と光不透過領域を点対称に設けた照明側空間フィルタと、対物レンズで集められた被検査体からの反射集光を受光するイメージセンサーと、対物レンズと前記イメージセンサーとの光路に置かれ、かつ回折・散乱光を含む反射光から前方散乱光または後方散乱光を選ぶ受光側空間フィルタを備え、受光側空間フィルタは、反射光の光軸を中心として光透過領域と光不透過領域を点対称に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に搬送途中のウェハ上の異物を実時間で検出できるウェハの異物検査方法、および半導体製造工程の量産ラインにおいて、大量の不良を未然に防ぎ、歩留りを維持させるための異物検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体製造工程の量産ラインにおいて、異物検査装置を小型にし、半導体製造ラインの処理装置の入出力口あるいは処理装置間の搬送系に載置する。また、屈折率変化型のレンズアレイ、空間フィルタ、パターン情報除去回路により、製品ウェハ１１１上の繰り返しパターン部上の異物を検出し、搬送途中のウェハ上異物検査を可能にした。さらに、半導体製造工程の量産ラインにおいて簡便な異物モニタ１０１だけで異物をモニタリングすることにより、生産ラインを軽量化して製造コストの低減を可能にした。 （もっと読む）

【課題】 被処理体の表面において異物と微小欠陥を適切に弁別することができる被処理体表面検査装置を提供する。
【解決手段】 ウエハ表面検査装置１０は、ウエハＷの表面の検査箇所に、ｓ偏光及びｐ偏光のレーザ光を照射するレーザ光照射器１１，１２と、照射されたレーザ光に起因する散乱光を検出する散乱光検出器１３，１４と、演算部１６とを備え、レーザ光照射器１１，１２はそれぞれ照射角α_１，α_２を自在に変化可能に構成され、２つの散乱光検出器１３，１４は、検出された散乱光に応じて信号を演算部１６へ送信し、演算部１６は、散乱光検出器１３，１４から送信された信号に応じて散乱光の発生要因がパーティクルであるかピンホールであるかを弁別する。 （もっと読む）

【課題】
表面検査装置に於いて充分な照射光強度、検査精度を維持し、更にスループットの向上を図る。
【解決手段】
基板５表面にレーザ光線２を照射し、該レーザ光線による散乱反射光を検出して異物を検出する表面検査装置に於いて、光源部１２が複数の発光源を有し、１つの結像レンズを有すると共に各発光源に対応して設けられ該発光源からのレーザ光線を前記結像レンズに入射する光学部材を有し、前記発光源から結像レンズに入射する光軸を前記結像レンズの光軸に対して傾斜する様にし、前記各発光源からのレーザ光線の照射点を互いに走査方向に対して交差する方向にずらす様な光束として基板表面に照射し、走査ピッチを大きくした照射光学系を具備した。
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【課題】光学検査ツールによって与えられるヘイズデータを分析する方法および装置を提供する。
【解決手段】ヘイズデータは、試料表面に関連付けられた欠陥を検出するよう分析される。一般に、ヘイズデータは、試料上の低い周波数のバラツキに対応するバックグラウンドノイズが、そのようなヘイズデータの分析の前にヘイズデータから分離または除去されるよう、まず条件付けられる。具体的な実施形態において、試料表面における低い周波数のバラツキは、実質的には、入射ビームがその上に導かれる光学表面として特徴付けられる。ある例では、試料表面に対応するヘイズデータは、ゼルニケ方程式のような多項式で特徴付けられる。換言すれば、多項式方程式は、ヘイズデータの低い周波数の、つまりバックグラウンドのノイズにあてはめられる。この結果として生じる多項式方程式に合致するヘイズデータは、それから元のヘイズデータから引かれて、残差データを作り、ここで表面粗さにおける遅いバラツキが差し引かれ、残差ヘイズデータ中には可能な欠陥情報を残す。この残差ヘイズデータは、試料が欠陥を含むかを決定するために分析されえる。残差データを分析することによって欠陥の検出を向上させる技術も開示される。好ましくは、異なる検査ツール間で正規化されるように、結果として生じる残差データを較正する技術も提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハや液晶パネル等に発生する色むらや傷等の欠陥を、高速かつ高精度で検査することができ、しかも被検査ワークの大型化への対応を、検査精度及び検査スループットを維持したままで容易に達成できる外観検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】被検査ワークＷの撮像及び検査画像の処理を行う撮像処理ユニット１を複数配置し、これら複数の撮像処理ユニット１を用いて被検査ワークＷの全面または一部を分割撮像するとともに、その各撮像処理ユニット１独立に撮像画像の検査処理を行い、それら検査処理結果に基づいて統合判定部３にて被検査ワークＷの良否を判定する。 （もっと読む）