【課題】本発明は、重複映像を用いたＦＰＤ基板及び半導体ウエハ検査システムに関するものである、
【解決手段】本発明は、平板ディスプレイパネルに付いているパーティクルあるいは表面に存在するパーティクル及び突き出たパーティクルの存在有無を一回のスキャンで二つまたはそれ以上のイメージを重複して獲得することにより、一回の検査だけで大部分の欠陥及び異物を種類別に検出できる重複映像を用いたＦＰＤ基板及び半導体ウエハ検査システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に発生する欠陥を可及的に迅速且つ正確に把握し、インプロセス内における欠陥の発生源や発生原因を確実に特定して、歩留まり良く信頼性の高い製品作製が実現を実現する。
【解決手段】 欠陥分布判定部３で特異分布の存在が確認された場合には、欠陥情報作成部２は、有効チップ内領域外、具体的には半導体基板の表面における有効チップ内領域外の第１の領域、半導体基板の端面（いわゆるベベル部分）である第２の領域及び裏面である第３の領域について欠陥検査装置を用いて調べ、当該欠陥に関する第２の欠陥情報（第１、第２及び第３の領域内の夫々における欠陥数及び欠陥の位置座標等）を作成する。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥検査を短時間で適切に行う。
【解決手段】ウェハを移動させながら、ウェハの各測定領域に対して異なる照度の照明を照らし（ステップＳ１）、各測定領域を撮像する（ステップＳ２）。撮像された各測定領域の画像に色むらが検出されない場合には、次のステップＳ３に進む。一方、色むらが検出される場合には、ウェハを回転させて色むらのない画像を取得する（ステップＳ２−１）。色むらのない各測定領域の画像からＲＧＢ表色系の基準輝度を求め（ステップＳ３）、各基準輝度と照度との関係をグラフ化する（ステップＳ４）。ＲＧＢ表色系のいずれかの基準輝度が予め定められた所定の輝度に達する照度を、最適照度と設定する（ステップＳ５）。最適照度の照明が照らされたウェハを撮像し、ウェハの欠陥を検査する（ステップＳ６）。 （もっと読む）

【課題】配線間の底部のショートに対する検査感度を向上させ、微細化されたパターンであり、平行に並んだ複数の配線間の底部におけるパターンショートであっても検出可能な欠陥検査方法を実現する。
【解決手段】欠陥検出を行なう被対象物である試料に照射する光の偏光（アルファ）（ｓ偏光からの角度（アルファ））を、試料の回路パターンの条件、照射光の方位角及び入射角を所定の計算式に代入して算出する。偏光（アルファ）は、ｐ偏光とｓ偏光との間にある。算出した偏光（アルファ）の光を試料に照射して欠陥を検査する。これにより、配線間の底部のショートに対する検査感度を向上させ、微細化されたパターンであり、平行に並んだ複数の配線間の底部におけるパターンショートであっても検出可能な欠陥検査方法を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生要因に関する知識を殆ど有していない者であってもパーティクルの発生要因を正確に判別することができるパーティクル発生要因判別システムを提供する。
【解決手段】パーティクルの発生要因を判別するパーティクル発生要因判別システム４３は、クライアントＰＣ４７と、ホストサーバ４８とを備え、ホストサーバ４８は、複数のパーティクル発生要因の各々に関する確度を算出する算出方法のプログラムを格納するメモリと、各格納されたプログラムに基づいてパーティクルマップ、各パーティクルの材質、形状及びサイズから上記確度を各パーティクル発生要因について算出するＣＰＵとを有し、クライアントＰＣ４７は各パーティクル発生要因について算出された確度をディスプレイ５１に表示する。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置及び基板検査方法において、基板検査装置のフットプリントを小さくしながら基板検査の自由度を高める。
【解決手段】
基板（Ｗ）のマクロ検査及びミクロ検査を行うための基板検査装置１において、基板（Ｗ）を保持して移動させ、マクロ検査及びミクロ検査の検査中にも基板（Ｗ）を保持するロボットアーム２ａと、光軸（Ｚ軸）に直交する面内において少なくとも１軸方向（Ｘ軸及びＹ軸方向）に移動可能な顕微鏡５とを備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】
試料の欠陥を検査する装置において、装置が小型化できて省スペース，コストダウン，振動抑止と高速化，検査の信頼性が得られ、特に大口径化したウエハの場合に効果が大きい荷電ビーム検査装置を得る。
【解決手段】
少なくとも一つ以上の検査を荷電ビーム機構で行う複数の検査機構を具備し、各検査機構を概略一軸に配する共通の真空容器内に設けられた各検査機構間を一軸移動する一軸移動機構と、試料を載置し一軸移動機構上に回転軸を有した回転ステージと、試料を各検査機構間で一軸移動機構により移動させ、次に回転ステージで試料の検査位置を検査機構へ調整して合わせ、検査機構により試料の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体製造や磁気ヘッド製造において、被加工対象物（例えば、半導体基板上の絶縁膜）に対してＣＭＰなどの研磨または研削加工を施した際、その表面に生じる様々な形状を有するスクラッチと付着する異物とを弁別して検査することができるようにした表面検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、研磨または研削された絶縁膜の表面に発生したスクラッチや異物に対してほぼ同じ光束で落射照明と斜方照明とを行い、該落射照明時と斜方照明時との間において浅いスクラッチと異物とから発生する散乱光強度の変化を検出することによって浅いスクラッチと異物とを弁別し、さらに、前記落射照明時における散乱光の指向性を検出することによって線状スクラッチと異物とを弁別することを特徴とする表面検査方法およびその装置である。 （もっと読む）

【課題】パーティクルを増大させて容易にこれを検出することが可能なパーティクル検出方法及び処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷにエッチング処理を施すプラズマ処理装置に、パーティクル２が付着したウエハＷ上に第１膜３が予め成膜されたウエハＷを搬送する。プラズマ処理装置は、ウエハＷ上の第１膜３をエッチバックする。続いてプラズマ処理装置は、パーティクル２近傍に残存した第１膜３をマスクとしてウエハＷをエッチングする。これにより、第１膜３を上部に有する突起物が形成される。検査装置は、照射手段により、ウエハＷに光を照射し、受光手段は突起物からの散乱光を受光する。最後に、検出手段は受光手段により受光した散乱光に基づき突起物を検出する。 （もっと読む）

【課題】外観検査装置２が検出した外観不良の発生原因を特定するために、最適の追加レビューポイントを決定できる追加レビューポイント生成装置１を提供する。
【解決手段】外観検査装置２で検出された試料上の外観不良の複数の外観不良座標に基づいて、試料を所定の外観不良分布に分類する分類部１３と、分類された外観不良分布に応じて、外観不良座標から離れた追加座標においてレビュー装置３ａ、３ｂが撮像する追加レビューポイントを決定する決定部１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの位置が変動した場合でも、受光光学系を高価にすることなく、小さな欠陥を検出可能なウエハ端面検査装置を提供する。
【解決手段】対物レンズ１１の瞳位置に開口絞り１２が設けられており、撮像面１６は対物レンズ１１の瞳位置と共役な位置に設けられている。欠陥Ｃ、Ｄから放出された光は、視野絞り上では、対応する異なった位置Ｃ’、Ｄ’に結像するが、第２リレーレンズ１５により、それぞれ平行光とされ、撮像面１６を照明する。撮像面１６には、対物レンズ１１の瞳像が結像する。よって、図に示すように、欠陥Ｃ、Ｄから放出された光は、撮像面１６の同じ位置を照明する。すなわち、照明光が照明する位置が変わっても、その反射光が撮像面１６を照明する位置は変わらない。すなわち、ウェハ１の反りや径方向のシフト等に起因して、照明光がウェハ１を照明する位置が異なっても、撮像面１６で受光される位置は変わらない。 （もっと読む）

【課題】ウェハのどの部分にどの程度の大きさの欠陥があるのか、又どの程度の異物がどの部分に付着しているのかを、正確、かつ定量的に検出可能なウェハ周縁端異物検査方法、及び異物検査装置を提供する。
【解決手段】複数の照明系によりウェハ周縁端を照らし、前記ウェハ周縁端の各部をカメラにより撮像するとともに撮像画像を解析し、前記ウェハ周縁端に付着する異物、及び/又は欠陥の有無を検査するウェハ周縁端の異物検査方法において、前記ウェハ周縁端の近傍の上下に前記ウェハの表面又は裏面からの反射光を水平方向に曲げるプリズム１を前記ウェハ周縁端を挟みこむように設け、前記水平方向に曲げられた反射光路上に設けたカメラにより前記ウェハ周縁端を検査する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置において、上方検出系や斜方検出系などの複数の検出系を使用する場合、一つの検出系の検出視野に対して照明光およびウェハ高さを合わせた場合、他の検出系においてデフォーカスした像を検出してしまうため、欠陥検出感度が低下するという問題を解決する。
【解決手段】欠陥検査装置において、上方検出系や斜方検出系などの複数の検出系を使用する場合、一つの検出系の視野に対して、他の検出系の視野の位置を補正することによって、検査感度の低減を防ぐことが出来る。また、部品ばらつきや組立て誤差による、検査装置ごとの光軸ばらつきを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの電極付近に切削屑等の異物が付着しているかどうかを、効率良く、小型な装置で検査できるようにする。
【解決手段】ウェーハの表面を撮像する撮像手段４０を少なくとも備えた検査装置１において、撮像手段４０は、エリア撮像とライン撮像とを選択的に切り替える撮像範囲設定機能を有する撮像素子を含み、エリア撮像によるアライメント機能と、ライン撮像によって取得したウェーハ表面の画像情報からストリートの側方に形成された電極付近の異物の付着状態を検査する検査機能とを有する。 （もっと読む）

【課題】複雑な構造面を検査対象とする場合であっても、フィルタ設定に手間が掛からず、欠陥を高精度に検出可能な欠陥検出方法の提供。
【解決手段】本発明は、検査画像取得工程と、検査画像を構造物間の境界を成すエッジに基づいて複数の検査領域４１〜４４に分割する領域分割工程と、検査領域をエッジに沿った方向または検査画像の端縁に沿った方向に走査し、当該検査領域の角ｐ_１〜ｐ_６を検出する角検出工程と、隣合う角同士を結ぶ領域分割線分の傾きを求める傾き取得工程と、前記領域分割線分を基準として、当該領域分割線分の傾き方向に対応したフィルタを適用するフィルタ適用領域Ｒ１等を設定するフィルタ適用領域設定工程と、フィルタ適用領域Ｒ１等毎に、対象画素の濃度値とこの対象画素から領域分割線分の傾き方向に沿って対角に配置された比較画素の濃度値とを演算するフィルタを適用するフィルタ処理工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査中のウェーハの震動を防止する。
【解決手段】表面が鏡面化されるとともに外周部が面取り加工された半導体ウェーハについて、その外周部を把持した後、この把持された半導体ウェーハを鉛直状態に保持してその表面に検査用顕微鏡レンズを近接させて前記半導体ウェーハ表面を検査する装置であって、
前記半導体ウェーハを把持するウェーハ把持部分には、前記半導体ウェーハ外周部に接触する接触部分が２カ所以上設けられ、
前記接触部分には、前記半導体ウェーハ面取り部分の表面側位置に接触する表面接触部と、該表面接触部と前記半導体ウェーハ円周方向同位置とされ前記半導体ウェーハ面取り部分の裏面側位置で接触する裏面接触部とが設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】パターンのムラと、欠陥等の検査を１台の検査装置により実現すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置１０は、試料３０上に形成されたパターンを検査する検査装置であって、試料３０に照明光を照射する光源１１と、試料３０のパターンに対する光学的なフーリエ変換面に配置され、試料３０からの回折光又は散乱光を反射するデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）１３と、ＤＭＤ１３と共役な位置に配置され、ＤＭＤ１３で反射された光を受光する光検出器１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面荒れや欠陥、または汚染源となる不要な付着材などの発生した基板の周縁部を効率良くかつ効果的に処理すること。
【解決手段】基板の周縁部における基板面の処理を行う基板の周縁部の処理方法であって、前記基板の周縁部の表面状態をモニタする表面状態モニタ工程と、前記基板面の処理を実行するための条件であって前記基板面の処理の必要性の有無を含む基板面処理条件を、前記表面状態のモニタ結果に基づいて決定する処理条件決定工程と、前記基板面処理条件に基づいて、前記基板面の処理の必要性がある場合に前記基板の周縁部に対して前記基板面の処理を実行する基板面処理工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】外観検査の欠陥分類において、重要欠陥のピュリティまたはアキュラシーまたはその両方が目標値以上になるように調整するなどのニーズがあるが、教示型の欠陥分類は平均的に分類正解率が高くなるよう条件設定されるため、そのようなニーズに応えられないという問題があった。
【解決手段】特徴量抽出部、欠陥分類部、分類条件設定部を含み、分類条件設定部は、欠陥の特徴量と正解のクラスを対応づけて教示する機能と分類の優先順位を指定する機能を有し、優先順位の高い分類の正解率が高くなるよう条件設定を行う。 （もっと読む）

【課題】
繰り返しパターンと非繰り返しパターンとが混在する被検査対象基板に対して、
微小な異物または欠陥を高速で、しかも高精度に検査できる欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】
異物付着防止手段１８０は、透明基板１８７が枠１８５を介して載置台３４の上に設置される。異物付着防止手段１８０はベース１８６上に固定された２本の支柱１８４に回転可能に支持されたシャフト１８１がカップリング１８３でモータ１８２に連結されている。そして、２本に支柱１８４の間で、枠１８５の一部にシャフト１８１が挿入され、枠１８５及び透明基板１８７がシャフト１８１を中心として回動できるように構成されている。つまり、枠１８５全体がシャフト１８１を軸としてＺ方向に開閉する構造になっており、枠１８５及び透明基板１８７により、載置台３４上のウェハ１を覆うことができる。 （もっと読む）