【課題】ウェハ周縁端に付着した異物を正確に、かつ定量的に検出可能なウェハ周縁端の異物検査方法、及び異物検査装置を提供する。
【解決手段】投光系により光をウェハ周縁端に照射し、受光系によりウェハ周縁端からの散乱光を検出し、検出した散乱光の強度からウェハ周縁端に付着する異物、及び/又は欠陥を検査するウェハ周縁端の異物検査方法において、前記ウェハ周縁端における光のスポット形状を、前記ウェハ周縁端のアペックスの長さ方向に前記アペックスの長さよりも細長く成形する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の表面の不純物をより高精度に回収することが可能な不純物の回収方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１の表面に存在する不純物を測定するための不純物の回収方法であって、半導体基板１の表面の被測定領域に、不純物を回収する回収部材２を接触させ、回収部材２を被測定領域に接触させた状態を維持しつつ半導体基板１に対して相対的に移動させて、回収部材２に半導体基板１上に存在する不純物を回収する。 （もっと読む）

【課題】検出系からの検出画像信号を補正することにより、照明系、光学系、検出系など構成要素の特性ばらつきによる、複数の検査装置（機体）間での検査感度の機体差を低減する。
【解決手段】被検査対象に光束を照射する光源と、被検査対象から反射する反射散乱光を導く光学系と、反射散乱光を電気の検出信号に換える複数の光電セルが配列されている光電イメージセンサと、光電イメージセンサを分割した複数の領域毎に、それぞれに対応する信号補正部、Ａ／Ｄ変換器および画像生成部から構成されるチャンネルをもつ検出信号伝送部と、検出信号伝送部が出力する部分的な画像を合成して被検査対象表面の画像を作成する画像合成部と、合成された画像を処理することで被検査対象表面の欠陥あるいは異物の検査を行なう検査装置において、検出信号伝送部は、光電セルからの検出信号を各チャンネル毎に定めた基準検出信号強度の基準目標値に近づけるように補正できる。 （もっと読む）

【課題】複数の製造工程を経て、複数の製品基板の基板面上にそれぞれ素子構造を形成する際に、各製造工程に用いる各種の処理装置等に発生した固有の欠陥等に起因して、製品基板に生じる欠陥を製造時間及び製造コストを最小限に抑えて容易且つ確実に認識し、上記の固有の欠陥等の工程異常を正確に特定することを可能とする。
【解決手段】半導体ウェーハ処理工程を構成する各製造工程を各種条件で実行するために用いる各種の処理装置、例えば成膜装置、酸化・窒化装置、露光装置、エッチング装置、ドーピング装置等の多数の処理装置について、欠陥装置特定機構２は、当該各処理装置のうち、製品検査を要する処理装置を特定し、製品検査機構３は、製品検査を要すると判断された処理装置を用いる製造工程について当該製品検査を行う。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハの電極付近に切削屑等の異物が付着しているかどうかを効率よく検査できるようにする。
【解決手段】
複数のエレメントが整列状態で配設されたラインセンサを用いてストリートに沿って走査を行い、走査によって取得した画像情報からストリートの側方に形成された電極付近の異物の付着状態を判定する。ラインセンサを用いることで、デバイスの良否を効率良く判定することができる。 （もっと読む）

【課題】パターン検査において、膜厚の違いやパターンの太さの違いなどから生じる比較画像間の明るさむらを低減し、ノイズや検出する必要のない欠陥に埋没した、ユーザが所望する欠陥を高感度、かつ高速に検出するパターン検査技術を実現する。
【解決手段】同一パターンとなるように形成されたパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置において、並列に動作する複数のＣＰＵを実装した処理システムを用いて構成される画像比較処理部１８を備えて、膜厚の違いやパターンの太さの違いなどから生じる比較画像間の明るさむらの影響を低減し、高感度なパターン検査をパラメータ設定なしで行えるようにした。また、比較画像間で各画素の特徴量を算出し、複数の特徴量を比較することにより、輝度値からでは不可能は欠陥とノイズの判別を高精度に行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】プローブや試料を破損させるおそれがなく、すばやくプローブ先端を試料に接触させることができるプローブ付き顕微鏡を提供する。
【解決手段】プローブが試料方向に接近している最中に、顕微鏡から得られる画像を認識して、認識領域内のプローブ面積を計算することによってプローブから試料までの距離を計算する。 （もっと読む）

【課題】試料上の微小欠陥を信号にスペックルノイズを発生すること無く、高感度に検出できるパターン欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】ウエハ１面のほぼ同一領域について、２つの検出器７０２を用いて、タイミングを異ならして表面を検出し、２つの検出器７０２からの出力信号を加算し、平均することにより、ノイズを除去するように構成した。このように構成すれば、ウエハ１上の同一領域に多数の照明光を同時に照射することはないので、多数の照明光の干渉によるノイズが発生させることなく、他の原因によるノイズを除去でき、試料上の微小欠陥を信号にスペックルノイズを発生すること無く、高感度に検出できるパターン欠陥検査装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】ダイ比較方式を用いた光学式半導体欠陥検査方法及び検査装置に関して、より微細な欠陥や回路パターンに対して致命性の高い検出を、より高い感度で検出する検査方法及び検査装置を提供すること。
【解決手段】（１）光源、照明光学系、（２）散乱光検出用の複数の欠陥検出光学系及び光検出器、（３）基板ホルダと走査用ステージ、（４）隣接ダイ画像との位置ずれ情報を求める手段、及び該位置ずれ情報を全ての欠陥検出画像処理ユニットに伝送する手段、（５）位置ずれ情報を、各検出光学系の設計及び調整条件に合うように補正をする手段と、補正された位置ずれ情報をもとにダイ間差画像を算出する手段、（６）ダイ間差画像をもとに欠陥判定/検出処理を実施する欠陥検出画像処理ユニット、（７）位置ずれ情報に影響のある各検出光学系の設計及び調整条件を、手動もしくは半自動で算出して設定する手段。 （もっと読む）

【課題】
表面検査装置に於いて較正用ウェーハの汚染を高度に防止し、検査結果の較正精度、較正の信頼性を向上させ、延いては表面検査装置の検査精度の向上、信頼性の向上を図る。
【解決手段】
基板表面の異物、傷を検査する検査部２と、該検査部に被検査体の基板、較正用基板を搬入出する搬送部１とを具備する表面検査装置に於いて、前記搬送部が較正用基板を収納する較正用基板収納部を具備し、該較正用基板収納部は内部に清浄流れが形成される様構成した。
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【課題】
検査対象基板において不規則な回路パターン部分では、パターンからの散乱光によって欠陥信号が見落とされ、感度が低下する課題があった。
【解決手段】
光源から出射した光を検査対象基板上の所定の領域に所定の複数の光学条件をもって導く照明工程と、前記所定領域において、前記複数の光学条件に対応して生じる複数の散乱光分布の各々につき、所定の方位角範囲および所定の仰角範囲に伝播する散乱光成分を受光器に導き電気信号を得る検出工程と、該検出工程において得られる複数の電気信号に基づいて欠陥を判定する欠陥判定工程とを有することを特徴とする欠陥検査方法を提案する。 （もっと読む）

本発明は、ウエハを検査し、リペア可能な半導体ウエハの異物検査及びリペアシステムとその方法に関するものであって、ウエハを移送して整列させる移送アームと、ウエハが定着してウエハ表面のイメージを撮像する検査部と、該検査部に現われたイメージ上の異物を分析する分析モジュールと、分析された異物の情報に応じて、異物をリペアするリペア部とを備える半導体ウエハの異物検査及びリペアシステムと、ウエハを移送して整列させるステップと、整列されたウエハに光を照射して、ウエハの表面イメージを撮像するステップと、表面イメージを読み取って異物の情報（位置、高さ、直径）を生成するステップと、読み取られた異物の情報を基準データと比較判断するステップと、比較判断されてリペア対象になる異物の情報をリペア部に伝送するステップと、受信された異物の情報に応じて、当該異物をリペアするステップとを含むことを特徴とする半導体ウエハの異物検査及びリペア方法に関するものである。本発明によれば、単純な構成でもウエハ上の異物検査及びリペアが可能なシステムとその方法を提供して、製造費用の低減、製造装備の損失の抑制、半導体チップの歩留まりの増加を図ることができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物、例えば基板、とくにウェハの表面検査で異物及びウェハ基板から生じる散乱光を検出する場合に、より簡単な構成で広範囲の散乱光を取り込むことや、特定方向の散乱光を選択的に取り込むことを可能とし、微小な異物等の検出、ならびに異物等の分類、ウェハ基板の状態を検出できる表面検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】 光源からの光を検査対象物（例えばウェハ）上に照射し、照射点を走査しながら、照射点からの散乱光を光電変換器で受光し、光電変換器からの信号を検出することによって、検査対象物上の異物や傷等を検査する表面検査方法及び表面検査装置において、照射点からの散乱光の特定の広がりを光電変換器に導く光学系と、検査対象物を介して光学系と略対称となる位置に配置した反射鏡とを有する。 （もっと読む）

【課題】試料表面の面粗さや正常な回路パターンからの散乱光の影響を抑制し、かつ、欠陥や異物からの散乱光の利得を高くして、高感度に試料表面の欠陥等を検出することが可能な欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】ＮＡ値が大きいレンズを使用するとレンズ外径は１０ａとなり斜方光学系とウエハとの角度はα１である。ウエハ表面粗さや酸化膜下の面粗さ、回路パターンからの散乱光を低減して、欠陥散乱光を多く検出するために斜方検出系の仰角を下げると仰角α２＜α１となるがレンズの外径１０ｂはレンズ外径１０ａより小となり散乱光の集光能力が低下する。集光能力を向上するためレンズ径を広げた１０ｃとするとレンズとウエハ７とが干渉を起こす。干渉部分を削除したレンズの創作により低仰角α２を保持してレンズの開口寸法を１０ｂより大とすることができ欠陥検出能力の向上とレンズ性能の向上が同時に成立する。 （もっと読む）

【課題】 異物が電極パッド上に残っていたとしても針痕に異常がなければ、正常な針痕、しいては正常な電極パッドとして扱うことが望ましい。
【解決手段】 被検査物なる半導体ウェハにおいて、電気的特性検査をおこなった時、通電のために電極パッド上に形成される針痕だけでなくその他異物が混在している場合。その後工程である外観検査装置において、正規の針痕であるにもかかわらず、単に、被検査物を洗浄する際に取り除くことができるその他異物があるだけの場合でも、不良と取り扱っていたことに対し、その要因の異なる不具合の内容を当該発明の区別方法および装置によって区別することができ、被検査物の外観検査の信頼性を上げることができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイスのシュリンクに伴う，プロセスマージンの狭いパターンの増大により，検査時間が増大する。
【解決手段】
リソグラフィーシミュレーションをもとに抽出したプロセスマージンの狭いパターン部分に対して，比較的低解像の撮像条件でＳＥＭ画像を撮像し，CADデータと比較して異常部を抽出した後，異常として抽出された領域に高解像撮像条件によりＳＥＭ画像を再度撮像し，得られた高解像画像を再度CADデータと比較し，形状の変形などの画像特徴量をもとに欠陥を分類し，分類結果毎に定まった箇所で異常部の寸法計測を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に光を照射し、その散乱光により基板上のパーティクルを測定するにあたって、小さなパーティクルであっても、基板の形状などの影響を少なく抑えて、正確にそのサイズや有無を測定すること。
【解決手段】基板に水蒸気を供給して、基板上のパーティクルを吸湿させ、その後基板上においてパーティクル以外の領域で氷が発生しないように、基板を冷却することによって、パーティクルに吸湿された水分を凝固させて、基板上のパーティクルの数を変えることなく、基板上のパーティクルの見かけ上のサイズを大きくする。 （もっと読む）

【課題】
データ処理装置を用いた検査条件決定のときの突合せデータの解析や、検査装置間の機差を解析するための装置として、データインポートの操作性を大幅に改善，改良し、使い勝手を向上させる。
【解決手段】
複数の試料の欠陥を検出する複数の外観検査装置と、欠陥の画像を取得し該欠陥の特徴量を取得する複数のレビュー装置と通信回線を介して接続されたデータ処理装置とを備え、複数の外観検査装置による複数の試料の欠陥に関する検査データと、該欠陥に関して複数のレビュー装置で取得したレビューデータとがデータ処理装置のディスプレイに表示され、該ディスプレイに表示されている検査データまたはレビューデータ以外のデータの取得指示により、データ処理装置は検査データまたはレビューデータを取得し、ディスプレイに表示させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】外部からのパーティクルの浸入、駆動部からのパーティクルの巻込みを防止し、表面検査部の雰囲気を清浄に維持し、基板の汚染を防止、更に検査の信頼性を向上させる。
【解決手段】光照射による表面検査部１と、基板回転用モータ４を含む駆動部と、表面検査部及び駆動部用の制御部１３と、表面検査部、駆動部、表面検査装置の駆動関連部３０と、表面検査部、駆動部、制御部、駆動関連部を収納する筐体１５を具備し、筐体は仕切板２５で表面検査部収納空間２６と格納部２８とに仕切り、表面検査部収納空間に表面検査部を収納し、格納部に駆動部、制御部、駆動関連部を収納し、天板１７にクリーンユニット３５を設け、仕切板に検査部ファン３６を設け、クリーンユニットは表面検査部収納空間にクリーンエアの下降流を送出し、検査部ファンは表面検査部収納空間の雰囲気を吸引して格納部に吐出し、表面検査部収納空間にクリーンエアの下降一様流を形成する。 （もっと読む）

【課題】不完全エリアを有効に検査することで歩留り管理の精度向上を図ることができる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１に検査光を照射する照明手段１０と、ウェーハ１からの散乱光を検出し画像信号を出力する検出手段２０と、ウェーハ１上の各検査エリアの配置情報を記憶した座標管理装置１４０と、検出手段２０で検出された検査エリアの画像信号を参照エリアの対応画素の画像信号と比較して両者の差分を検出するとともに、検査エリアの配置情報を基にウェーハエッジ１ａに掛かる不完全な検査エリアを認識し、不完全な検査エリアを検査する場合に当該不完全な検査エリア内のウェーハエッジ１ａよりも外側の検査データを有効データから除外する画像処理装置１２０と、検査エリア及び参照エリアの対応画素の画像信号の差分をしきい値と比較して異物の有無を判定する異物判定装置１３０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）