【課題】複数の散乱光検出器のしきい値設定を容易化し、個々の散乱光検出器の検出データを適切に取得することができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１を載置するステージ装置５０と、ステージ装置５０上の上は１に検査光３１を照射するレーザ光照射装置３０と、ウエハ１からの散乱光１１０〜１１２を検出し画像信号１４０ａ〜１４２ａを出力する散乱光検出器１３０〜１３２と、散乱光検出器１３０〜１３２の個々の画像信号１４０ａ〜１４２ａ又は画像信号１４０ａ〜１４２ａを基に演算された画像信号１５１ａのうちから選択された画像信号１５１ａに対し欠陥の有無を判定するための対応のしきい値を設定するしきい値設定器５３０と、画像信号１５１ａがしきい値設定器５３０に設定されたしきい値を超えた場合にのみ個々の画像信号１４０ａ〜１４２ａを取得するしきい値回路１６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が良品であるか否かを精度良く判断することができる半導体検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体検査装置は、第１の配線層に属する第１の配線を有する半導体装置の上方から該半導体装置を撮像して画像データを生成する撮像部１２と、前記画像データを前記半導体装置の標準画像データと比較することにより、前記半導体装置の上方から見た場合に前記第１の配線と重なっている異物を検出する異物検出部１３と、前記異物から前記第１の配線までの深さ方向の距離を算出し、該距離が基準値以下である場合に、前記半導体装置が不良であると判断する判断部１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】収納容器の再搬入によるタイムロスを削減することができる基板検査装置を提供する。
【解決手段】キャリア４には複数枚の基板が収納されている。検査部２は、基板の検査が実行される場所に設けられている。ローダー１は、抜き取り条件に従いキャリア４から検査対象のウェハを抜き取って検査部２へ搬送し、検査の終了したウェハを検査部２からキャリア４まで搬送してキャリア４に収納する。ＰＣ３は、検査によってウェハに欠陥が発見された場合に抜き取り条件を変更し、検査を続行する。 （もっと読む）

【課題】２波長方式で多層構造の被検体の内部を正確に測定できる表面検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】 短波長と長波長の波長を出射する光源部から光束を被検体の被検面に対して所定の入射角で同時又は択一的に入射させ、光源部からの光束の種類、及び第１光強度検出部からの出力に基づき、射出される少なくとも長波長の光束の強度を調整し、短波長の光束を照射した際の第１光強度検出部の出力と、長波長の光束を照射した際の第１光強度検出部の出力とを比較し、長波長の光束を照射した際の第１光強度検出部の出力にのみ現れる信号を、内部対象物からの検出信号と判別し、かつ、長波長の光束の強度を調整し、その内部対象物からの検出信号が消失する付近の消失レベルを求め、消失レベルよりも高いレベルに、長波長の光束の第１強度を設定し、第１強度の長波長の光束により得られる第１光強度検出部の出力に基づき、被検体内部の対象物を測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、レーザービームを照射する被検査物の表面の平面領域とエッジ部に該当する所定領域との境界位置を正確に判別して検査する被検査物の検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の被検査物の検査装置は、レーザービームを被検査物１の表面に照射するレーザー光源３１と、被検査物１を載置して回転させる回転テーブル２１と、回転テーブルを被検査物１の移送方向に移動させる移動機構２２と、被検査物１の表面に照射されたレーザービームが該被検査物の表面で散乱した散乱光を受光する複数個の受光器３７１〜３７４、３８１〜３８６と、前記複数個の受光器で受光した散乱光の受光信号に基づいて演算処理し、被検査物１の表面の平坦な平面領域と該平面領域から外れたエッジ部に該当する所定領域１０との境界位置Ｅｐを判別するデータ処理装置５２とを備えるように構成した。 （もっと読む）

【課題】
検査装置並びに高さ計測装置において、照明手段を、試料上の所望の領域にレーザ光を斜方入射させて均一な強度分布でかつ高い光利用効率で照明することでより低いレーザパワーでも充分に検査又は計測を行えるようにして、比較的小型のレーザ光源を用いること可能にする。
【解決手段】
照明手段を、光学素子の回折光学素子により、照射部を介して試料上に照射される照明光が試料上の直線状の領域を直線状の全領域に渡ってほぼ均一の強度分布で直線状の全領域に渡って焦点が合った状態で照射するように照明光の光束の断面形状と強度分布とを変換するように構成した。 （もっと読む）

【課題】ウェハの良否を的確に判断するための検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る検査方法は、加工工程の途中でウェハに対して行う検査方法であって、ウェハの周縁部近傍で異物の材質を分析する分析工程（ステップＳ１０１）と、分析工程における分析の結果に基づいて、異物が分析工程以降の加工工程に影響を与えるか否かを判断する判断工程（ステップＳ１０２）とを有している。 （もっと読む）

【課題】基板上に付着した超微小粒子を高精度に検出する。
【解決手段】基板の表面に付着した微小粒子を検出する表面検査方法において、前記微小粒子の周囲に析出物を生成するステップと、前記析出物が周囲に生成した前記微小粒子を光の散乱によって検出するステップと、を有することを特徴とする。これにより、基板の表面に付着した微小粒子の周囲に析出物が生成され、析出物が周囲に生成された微小粒子が光の散乱によって検出される。その結果、半導体や磁気記録装置等の電子機器製造工程において、搬送した基板に付着した０．１μｍよりも小さい超微小粒子の検出を可能とする表面検査方法及び表面検査装置が実現する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造技術を用いて形成された探針を有する薄膜プローブを用いたプローブ検査において、薄膜プローブおよび検査対象のウエハの破損を防ぐ。
【解決手段】カメラ等の撮像手段によりプローブ検査が行われた直後のチップ１０が中央に位置する押圧具が押圧した領域ＯＧＡを含むウエハ表面内の領域ＰＣＡの画像を取得し、予め取得しておいた正常なチップ１０の画像と領域ＰＣＡ中のすべてのチップ１０とを比較することにより、領域ＰＣＡの中のすべてのチップ１０において異常形状の発生の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】
半導体ウエハの高速で高分解能な外観検査と、異物や欠陥の存在部位からＴＥＭ観察や各種分析のための試料を高い位置精度で一貫して作製することのできる検査装置を提供すること。
【解決手段】
同一検査装置内に、ウエハ検査用の走査型電子顕微鏡部（ＳＥＭ部）１と試料作製加工用のイオンビーム部１０１とを併設し、ＳＥＭ部１によるウエハ７の外観検査と、この検査結果に基づいての、ウエハ７上の欠陥（異物やパターン欠陥）の存在部位からのＴＥＭ観察や各種分析のための試料の摘出加工作業とを、同一ステージ８上で一貫して行なえるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ全体又はチップ単位での異物の検出感度を低下させることなく、虚報の発生を抑制する方法の提供。
【解決手段】レーザー装置１０は光ビームを半導体ウェーハ１の表面へ斜めに照射し、光電変換素子２０は半導体ウェーハ１の表面で発生した散乱光を受光して画像信号を出力する。処理装置１００の画像処理装置１２０は、隣接するチップ相互の画像信号を比較して、その差分を出力する。係数テーブル１３２，１３３は、座標管理装置１４０からの座標情報を入力して、座標情報に対応付けて格納されている係数を出力する。判定回路１３１は、予め定められた値に係数テーブル１３２，１３３から入力した係数を掛け算して得たしきい値を用いて、異物の判定を行う。予備検査の結果に基づいて係数を変更し、虚報が多く発生した領域の検査では予備検査時よりしきい値を大きくする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの欠陥を容易にかつ高精度で弁別する。
【解決手段】標準粒子が付着したウェーハのレーザ散乱測定を行い、標準粒子から測定される散乱光強度を用いて参照弁別線を設定した後、異物が付着したウェーハのレーザ散乱測定を行い、その欠陥（異物およびＣＯＰ）から測定される散乱光強度の近似線を設定する。その欠陥のうち、参照弁別線と近似線とに挟まれた領域の散乱光強度を示す一部の欠陥を選択し、レビューＳＥＭを用いて、その一部の欠陥が異物であるかＣＯＰであるかを判定する。その判定結果を基に、異物とＣＯＰの散乱光強度の境界値に弁別線を設定する。製品ウェーハ等で検出された欠陥の散乱強度を、その弁別線と比較することにより、容易にかつ精度良く、その製品ウェーハ等の欠陥を異物とＣＯＰとに弁別することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 基板におけるレジスト薄膜の除去と検査とを効率良く精細に行うこと。
【解決手段】 第１のレーザ光を被検物上に照射し、被検物上の薄膜を除去する薄膜除去部と、第２のレーザ光を被検物に照射し、被検物上の異物から発生する散乱光を受光する散乱光受光部および被検物の画像を取得して観察する観察部の少なくとも一方とを備える。なお、第１のレーザ光および第２のレーザ光の両方を射出する単一の光源を備えても良い。また、散乱光に基づいて、被検物の状態を判断する判断部をさらに備えても良い。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査システムおよび方法において、基板の各レイヤーでの欠陥検査で、それより下層レイヤー、すなわち前の製造工程で形成された欠陥が検出される場合でも、下層レイヤーの欠陥を簡素かつ容易に除去し、欠陥検査の効率、精度を向上することができるようにする。
【解決手段】欠陥検査システムは、被検体の欠陥抽出を行って、抽出された欠陥の欠陥情報および位置情報を検査結果として取得する検査部３０と、検査結果を、各検査実行時の直前の製造工程の工程順番情報とともに保存する結果保存部２０と、結果保存部２０に保存された欠陥の位置情報を比較して略同一位置の欠陥を重複欠陥群として検出し、同一被検体内の重複欠陥群において工程順番情報を比較して後工程側の重複欠陥をすべて削除し、検査結果を補正する結果比較部１０を備える。 （もっと読む）

【課題】アライメンに使用するテンプレート画像を最適な方法で登録し、パターンマッチングのエラー、及び評価に要する時間を低減する。
【解決手段】最適なテンプレートのアライメントマークとの選定や識別及び類比判断を、異物検査装置に配備した相関値の演算機能により実践する。すなわち、異物検査装置に、被検査物の表面に形成されるアライメントマークの特徴点を登録する装置と、前記被検査物の表面上に形成されたアライメントマークの画像データを採取する装置と、前記画像データから特徴点を抽出し双方の特徴点より相関値を算出するデータ演算処理装置とを備え、前記相関値の閾値に基いて前記アライメントマークの画像データを登録する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物を損傷させることなく効率よく検査対象物に付着している異物を除去することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】対物レンズ鏡筒２４の外周を包囲するようにして照明光導出用リング盤２６が設けられ、照明光導出用リング盤２６から導出された照明光Ｐによって対物レンズ２５の光軸Ｏとウエハ２２との交差部位Ｑを含めてその周囲を照明して検査を行うものにおいて、照明光導出用リング盤２６にウエハ２２に向かって拡径されて先方が開口されたテーパ形状の傾斜凹部２７が形成され、傾斜凹部２７の壁面に対物レンズ鏡筒２４の周回り方向から交差部位Ｑを含めてその周囲を照明する照明光Ｐを出射する照明光出射用輪帯部２８が設けられると共に、交差部位Ｑを含めてその周囲に気流を吹き付けるための気体噴射ノズル３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】絶対的なモデル画像を必要とすることなく、高精度かつ効率的にＭＥＭＳデバイスの欠陥を検出するとともに、欠陥の種類を正確に分別すること。
【解決手段】欠陥検出装置１００は、ウェハ１の各ダイ３０に形成されたプロテインチップ３５を、各ダイが複数に分割された第１分割領域７１毎に低倍率で撮像して、各第１分割領域７１を識別するＩＤとともに検査対象画像として保存し、対応するＩＤを有する各検査対象画像の各画素毎の平均輝度値を算出して各第１分割領域７１毎のモデル画像を作成し、モデル画像と各検査対象画像との差分を差分画像として抽出した後、各差分画像に対してＢｌｏｂ抽出を行ない所定面積以上のＢｌｏｂを抽出して欠陥の有無を判断し、更に、欠陥が有る場合には第１分割領域７１を更に分割した第２分割領域７２毎に高倍率で撮像し、再度モデル画像を作成してＢｌｏｂを抽出し、欠陥の特徴点を基に欠陥の種類を分別する。 （もっと読む）

【課題】絶対的なモデル画像を必要とすることなく、誤検出を防ぎながら高精度かつ効率的にＭＥＭＳデバイスの欠陥を検出すること。
【解決手段】欠陥検出装置１００は、ウェハ１の各ダイ３０に形成されたプロテインチップ３５を、各ダイが複数に分割された第１分割領域７１毎にそれぞれ撮像して、各第１分割領域７１を識別するＩＤとともに検査対象画像として保存し、各検査対象画像に対してハイパスフィルタを施して低周波成分を除去した後、対応するＩＤを有する各検査対象画像の各画素毎の平均輝度値を算出して各第１分割領域７１毎のモデル画像を作成し、モデル画像と各検査対象画像との差分を差分画像として抽出した後、各差分画像に対してＢｌｏｂ抽出によるフィルタリングを施して所定面積以上のＢｌｏｂを欠陥として抽出し、抽出されたＢｌｏｂの特徴量を基に欠陥の種類を分類する。 （もっと読む）

【課題】検査装置の検出欠陥数の増大に伴い、データ処理／整理に多くの時間を要する。操作性を改良して、使い勝手を向上させ、原因究明の手がかりを早期に探索できる機能を備えた欠陥レビュー方法および装置を提供する。
【解決手段】検査装置とレビュー装置から出力されたデータを処理し、同じ検査条件あるいは検査条件を変えて複数回検査した結果の欠陥マップと、その画像一覧とを並べて表示し、かつ、両者の欠陥をリンクさせ、所望の欠陥が検出できているか、大量の画像データから確認・判定する事が出来る欠陥レビュー方法および装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 エリアセンサカメラを用いたシリコンウエーハの裏面検査装置は、エリアセンサの分解能の制限から多数の少領域に分割して検査する必要があり、検査精度が低く、検査時間もかかる。本発明は、高い検査精度と再現性が得られ、加えて高速度で検査することにより検査時間の短縮を実現できるシリコンウエーハの裏面検査装置を提供する。
【解決手段】 ラインセンサを撮像素子として備える撮像手段と、暗視野照明となるようにウエーハ裏面の撮像部位を照明する照明手段と、前記撮像手段および前記照明手段とウエーハとの間を一定方向に相対移動させる移動手段と、ウエーハの略円形の中心を回転中心として回転させるウエーハ回転手段とから成り、暗視野照明によりコントラスト高い欠陥画像が得られるとともに、ウエーハの異なる２方向のスキャン画像を得ることにより欠陥の方向に関係なく欠陥を観測できる。 （もっと読む）