【課題】面取り面の形状が異常であるか否かの判定を簡便に行うことができる半導体ウェーハの検査方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの検査方法は、第１の撮像装置１２ａを用いて主表面２１側から視た面取り面２３の画像である第１の画像を撮像し、第２の撮像装置１２ｂを用いて裏面２２側から視た面取り面２３の画像である第２の画像を撮像する撮像工程と、撮像工程により撮像された第１の画像に基づいて面取り面２３を主表面２１側から視たときの幅である第１の幅を求め、撮像工程により撮像された第２の画像に基づいて面取り面２３を裏面２２側から視たときの幅である第２の幅を求め、求められた第１の幅と第２の幅との比率を算出する算出工程と、算出工程により算出された比率が所定の範囲から外れている場合には、面取り面２３の形状が異常であると判定する形状判定工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハ等の半導体用ウエハの電気的特性を適切に評価すること。
【解決手段】ロットＰＬから任意に選択されたシリコンウエハ１について（Ｓ１）、Ｉ−Ｖ特性を測定し（Ｓ２，Ｓ３）、測定値６と基準値７とが一致するか否かを判定する（Ｓ４）。一致の場合は良品であるから出荷工程に送られる（Ｓ６）。不一致の場合は、犠牲酸化膜の成長及びその除去等を行うことにより、シリコンウエハ１に付着した不純物を取り除く。同一ロットＰＬ内の別のシリコンウエハ１について再びＩ−Ｖ測定を行い、測定値６と基準値７とが一致するか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて被検査物の表面までの距離情報を取得してエッジのプロファイルの取得および傷・異物の検出を行う小型化容易で低価格な表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１００は、焦点調整部１０１と記憶部１０２と表面検査判定部１０３とを備えている。また、焦点調整部１０１は、受発光手段１１０と焦点ずれ検出手段１２０と焦点駆動制御手段１３０と焦点駆動手段１４０とを備えている。焦点ずれ検出手段１２０で検出された焦点ずれ量に基づいて、焦点駆動制御手段１３０で焦点制御量が算出されて記憶部１０２に逐次保存される。表面検査判定部１０３は、記憶部１０２から焦点制御量を読み出してウェハ１０の表面検査を行う。 （もっと読む）

【課題】
微細な欠陥から散乱した光の取込範囲を拡大し信号強度を高める欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】
被検査基板１を搭載して光学系に対し相対移動可能なステージ部３００と、被検査基板１上の検査領域４を照明する照明光学系１００と、被検査基板１の検査領域４からの光を検出する検出光学系２００と、検出光学系２００によって結像された像を信号に変換するイメージセンサ２０５と、イメージセンサ２０５の信号を処理し欠陥を検出する信号処理部４０２と、検出光学系２００と被検査基板１の間に配置され、被検査基板１上からの光を検出光学系２００に伝達する平面反射鏡５０１とを備える。 （もっと読む）

【課題】
表面検査装置では、より粒径の小さいＰＳＬを使用することで、より小さい欠陥を検査することが可能となる。しかし、ＰＳＬの粒径は、有限である。このことから、従来の表面検査装置では、近い将来に半導体製造工程の検査で必要となるＰＳＬに設定の無いほど小さい粒径の欠陥をどのように検査するかということに関しては配慮がなされていなかった。
【解決手段】
本発明は、被検査物体で散乱，回折、または反射された光の、波長，光量，光量の時間変化、および偏光の少なくとも１つを模擬した光を発生する光源装置を有し、前記光を表面検査装置の光検出器に入射させる
【効果】
より微小な欠陥を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】キラー率が高い欠陥のサンプリング数を低下させずに欠陥データを解析に用いることが可能な欠陥検査装置、欠陥検査システム及び欠陥データ処理方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ１１１上の欠陥データを欠陥検査装置１００の検査部１１０で取得して記憶部１２２に格納し、得られた欠陥データを記憶部１２２内に予め格納している所定の分類基準に基づいて分類判定部１２３により欠陥種に分類する。分類された欠陥データに対して詳細な観察を行うレビューの対象とする第一のデータリストと、レビューの対象には含めないが解析を行う必要がある欠陥データを第一のデータリストに加えた第二のデータリストを処理演算部１２４で生成し、それぞれを他の検査工程において取得されたデータリストと重ね合わせ、レビューの対象には含めないが解析を行う必要がある欠陥の発生原因及び発生工程を特定する。 （もっと読む）

【課題】基板の周辺端部に付着する既存の計測装置における検出限界以下の微小な異物であっても正確に検出することができる基板の周辺端部に付着した異物検出方法であって、基板の量産時の検査に適した汎用性の高い異物検出方法を提供する。
【解決手段】基板の周辺端部に付着した異物を検出する異物検出方法であって、ウエハＷを冷却してウエハＷの周辺端部に付着した異物であるベベル部ポリマーＢの周りに気相中の水分５１を凝縮させた後、凝縮した水分５２を氷らせて氷の結晶５３を成長させる冷却ステップと、氷の結晶５３によって強調された基板の周辺端部に付着したベベル部ポリマーＢを既存の計測装置で検出する周辺端部検査ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数のカラー光源を利用して、鏡面状の検査面を有する検査対象物の欠陥を確実に検出できるようにする。
【解決手段】 検査面２の法線方向に光軸を一致させてカラーラインＴＶカメラ３を配置し、検査面２を横切るカラーラインＴＶカメラ３のライン状視野に対して平行でかつカラーラインＴＶカメラ３の光軸から離れた位置に赤緑青３色の棒状のライン光源４，５，６を配置し、検査面２とカラーラインＴＶカメラ３との間にハーフミラー７を配置し、緑色ライン光源５をその光がハーフミラー７を介してカラーラインＴＶカメラ３の光軸と同軸に検査面２に照射されるように配置し、緑色ライン光源５を挟んで赤色ライン光源４および青色ライン光源６を平行に並べて配置し、ハーフミラー７を介して赤色ライン光源４および青色ライン光源６の光が緑色ライン光源５の光路を挟んで検査面２に対し斜め方向から照射されるようにした。 （もっと読む）

【課題】アライメンに使用するテンプレート画像を最適な方法で登録し、パターンマッチングのエラー、及び評価に要する時間を低減する。
【解決手段】最適なテンプレートのアライメントマークとの選定や識別及び類比判断を、異物検査装置に配備した相関値の演算機能により実践する。すなわち、異物検査装置に、被検査物の表面に形成されるアライメントマークの特徴点を登録する装置と、前記被検査物の表面上に形成されたアライメントマークの画像データを採取する装置と、前記画像データから特徴点を抽出し双方の特徴点より相関値を算出するデータ演算処理装置とを備え、前記相関値の閾値に基いて前記アライメントマークの画像データを登録する。 （もっと読む）

【課題】 バンドパスフィルタを用いて制限した光を被検物の表面に当てて、その反射光により被検物の表面を安定的に観察する。
【解決手段】 被検物を照射する光の光源と、該光源の光から所定の波長成分を抽出する第１のフィルタと、記第１のフィルタを通過した光のうち前記所定の波長成分の範囲内であり前記第１のフィルタよりも狭い帯域の抽出特性を有する第２のフィルタと、前記第１のフィルタと前記第２のフィルタとで抽出された前記光で前記被検物を照明する照明光学系と、前記照明された前記被検物の観察を行う観察光学系とを用いる。 （もっと読む）

【課題】 バンドパスフィルタを用いて制限した光を被検物の表面に当てて、その反射光により被検物の表面を安定的に観察する。
【解決手段】 被検物を照射する光の光源と、該光源の光から所定の波長成分を選択する波長選択部と、前記波長選択部で選択される波長成分を連続的に調整する波長調整部と 前記選択された光で前記被検物を照明する照明光学系と、前記照明された前記被検物の検査を行う検査光学系を用いる。 （もっと読む）

【課題】測定視野の大きさによらず、測定視野外からの散乱光を低減することができる表面検査装置を提供する。
【解決手段】被検査体であるウエハ１の表面に光ビーム４５８を照射する光照射部４５０と、ウエハ１を駆動することにより光照射部４５０からの光ビーム４５８をウエハ１の表面に走査させるウエハ駆動手段４７０と、ウエハ１からの散乱光４５９を検出する光検出器４６０ａ，４６０ｂの受光素子４６３と、受光素子４６３に到達する散乱光の透過範囲を変更する視野絞り４６２とを備え、コントローラ５１０により、光ビーム４５８の光径と視野絞り４６２の透過範囲を対応させて制御する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面検査とその検査結果の観察検証の両方を行うことができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置のステージ１５に載置したウエハ１０の表面（被検査面）に照明光１１，１２を照射して、ウエハ１０の表面を走査し、ウエハ１０の表面に対する仰角が異なるように配置した複数の検出器５ａ，５ｂによりウエハ１０からの散乱光を検出して表面検査を行った後、表面検査装置に設けた光学顕微鏡５０によりウエハ１０上における散乱光の検出位置の画像を取得し、この画像を用いて表面検査結果の観察検証を行う。 （もっと読む）

【課題】不完全エリアを有効に検査することで歩留り管理の精度向上を図ることができる検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１に検査光を照射する照明手段１０と、ウェーハ１からの散乱光を検出し画像信号を出力する検出手段２０と、ウェーハ１上の各検査エリアの配置情報を記憶した座標管理装置１４０と、検出手段２０で検出された検査エリアの画像信号を参照エリアの対応画素の画像信号と比較して両者の差分を検出するとともに、検査エリアの配置情報を基にウェーハエッジ１ａに掛かる不完全な検査エリアを認識し、不完全な検査エリアを検査する場合に当該不完全な検査エリア内のウェーハエッジ１ａよりも外側の検査データを有効データから除外する画像処理装置１２０と、検査エリア及び参照エリアの対応画素の画像信号の差分をしきい値と比較して異物の有無を判定する異物判定装置１３０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどに存在する欠陥または異物を検査する際に、複数の光学条件での検査を高速に行う欠陥検査装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】配線等の回路パターンを有する試料上の異物等の欠陥を検査するための欠陥検査装置において、複数の直線状ビームの各々を試料上の異なる検査領域に照射する照明光学系と、該照射された複数の検査領域を検出器上に結像する結像光学系とを備え、前記検出器は、前記結像光学系で結像された複数の光像の各々に含まれる互いに異なる複数の偏光成分をほぼ同時にかつ個別に受光して前記複数の偏光成分に対応する複数の信号として検出するように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の受光光学系であって、光ＮＡ化が可能な受光光学系を有する欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 ロッドレンズ５に入射した散乱光は、ロッドレンズ５の側面５ｃで全反射を繰り返しながら、第１の表面５ａと反対側にある第２の表面５ｂに導かれ、第２の表面５ｂからロッドレンズ５の外部に放出されて、受光素子６により受光される。ロッドレンズ５は、その両端面が第１の表面５ａ、第２の表面５ｂとなっている。第１の表面５ａ、第２の表面５ｂは通常、平面である。そして、第１の表面５ａの面積Ｓ１の方が、第２の表面５ｂの面積Ｓ２よりも大きくされている。よって、広い面積を有する第１の表面５ａで受光を行うので、大きなＮＡを持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】
ベアウェーハの異物の画像を撮像する際に、スループットの低下を防ぐことができる荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】
ベアウェーハに仮想メッシュを定義し、個々の仮想メッシュごとに高さを計測し、仮想メッシュごとの高さの値に基づいて、高さの値を有する仮想メッシュ全てについて光学式顕微鏡の焦点合わせを行い、光学式顕微鏡が異物検査装置から送られた異物の座標データに基づいて異物を検出して座標を定義し、荷電粒子カラムが定義された座標に基づいて、該座標全てについて異物を撮像する構成を備えた荷電粒子線装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】細長い欠陥がウェーハ表面に存在した場合に、欠陥の方向に依存せず、どの方位に伸びる欠陥であっても一様に検出することで、欠陥の実体を正確に把握することを低コストで実現できる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、ウェーハ表面にレーザー光を走査しつつ照射する入射系と、前記ウェーハの欠陥により一定角度に散乱する散乱光を捕らえるように配置された受光器を有する受光系とを備えた欠陥検査装置であって、前記入射系は、光源から発せられた一本のレーザー光を複数に分岐し、該分岐されたレーザー光を複数の方向から前記ウェーハ表面の同一領域に入射するものであって、前記受光系は、一つの受光器で前記散乱光を捕らえるものであることを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】
反射屈折型対物レンズを用いた垂直落射照明を行う場合、反射屈折型対物レンズ中心を通過する欠陥からの正反射光が結像されないため、検出面ではフレア成分となり低SNになる。
【解決手段】
光源と、前記光源から照射された照明光を反射させるハーフミラーと、前記ハーフミラーにより反射された照明光による試料からの反射光を集光させる反射屈折型対物レンズと、前記反射屈折型対物レンズを透過した前記反射光を結像させる結像レンズと、前記試料からの正反射光が前記結像レンズにより結像する位置に設けられた遮断部材を有するリレーレンズと、前記遮断部材により前記正反射光が遮断された反射光を検出する検出器とにより構成される検査光学系と、前記検出器で検出された信号に基づき前記試料の欠陥を検出する演算処理部とを有する欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのチップ無効領域における自動外観検査を確実にし、プローブ検査時にチップ無効領域に付着した異物によりプローブ装置における探針が破損するのを防止することのできる外観検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ（Ｋ）の外周付近に形成されたチップ無効領域（ＨＲ）の外観検査を自動的に行う自動外観検査装置（１）であって、チップ無効領域（ＨＲ）を撮像するための撮像光学系（５）と、撮像光学系（５）の光軸（Ｊ１）に対して所定角度（φ１，φ２）傾いた方向からチップ無効領域（ＨＲ）に向けて暗視野照明を行う暗視野照明手段（８）と、暗視野照明手段（８）により暗視野照明された状態で撮像光学系（５）によりチップ無効領域（ＨＲ）を撮像したときに得られる散乱光（Ｌ１’，Ｌ２’）の画像に基づいてチップ無効領域（ＨＲ）における異物（ＩＢ）の有無を判定する判定手段（９Ｂ）とを備える。 （もっと読む）