【課題】 ウェハを支持する光透過部材が撓むのを抑制することができ、更には、ウェハに何らかの外圧が作用しても、ウェハが撓むのを抑制することができるウェハ支持装置及びウェハ観察装置を提供する。
【解決手段】 ウェハ支持装置５延いては観察装置１では、ベース７の開口６に臨む倒立型顕微鏡２の対物レンズ３に対して、ウェハホルダ１１の開口１２に嵌められた光透過部材１４に臨むウェハＷの位置合せが行われた後、固定機構３１によってベース７に対してウェハホルダ１１が固定される。このとき、光透過部材１４の上面とウェハＷの裏面とが面接触していると共に、ベース板９の上面と光透過部材１４の下面とが面接触しており、しかも、ベース７の開口６がウェハホルダ１１の開口１２より狭くなっている。これにより、光透過部材１４の撓み、及びウェハＷの撓みを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電極パッドに対してプローブ針を接触させる際に、半導体基板上の特定領域にあるチップに対してプローブ針の過大な針圧が付与されることを抑制することができる検査装置の調整方法および半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】ステージ１０５を鉛直方向に移動させてステージ１０５上に載置された半導体基板１０４の表面とプローブ針１０２の先端とを近づける過程で、半導体基板１０４に最初にプローブ針１０２の針痕が形成されたときの、ステージ１０５の位置である原点位置を取得する。原点位置の取得は、半導体基板１０４上の複数点に対してそれぞれ実施される。そして、取得した複数点における原点位置に基づいて、ステージ１０５を水平方向に移動させた際に、半導体基板１０４の表面が、各原点位置により構成される面と実質的に平行な面を移動する状態に調整する。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置に用いられる磁気ディスク、及び半導体製造に用いられるシリコン基板において、従来では検出できなかった微小な欠陥をも高い感度で欠陥を検出する方法を提供すること。
【解決手段】現行光学系以上に微細な結果を検出可能とするために、以下の手段を備えたシステムとして構成されるようにしたものである。
(1)レーザ及び照明光学系。
(2)プラズモン増強用ヘッド及びヘッドを基板面から浮上させるための位置制御機構。
(3)散乱光の検出光学系及び光検出器。
(4)検出光学系を微調するためのZ微動機構。
(5)基板ホルダと走査用ステージ。
(6)上記検査に先立って大異物を検出しておく前検査系。 （もっと読む）

【課題】多大な開発費、開発期間を必要とせず、歩留まりを低下させることなく高速な検出器を提供し、欠陥検査装置の検査速度を向上させる。
【解決手段】検出器１２は複数のイメージセンサ１００を備え、画素方向に間隔を空けて複数個配列されたイメージンセンサ１００が２列配置され、各イメージンセンサ１００はスキャン方向では互い隣接しないように配置され、千鳥配置されている。画素数が多い大面積のイメージセンサの製作には多大な開発費等が必要であり、画素欠陥発生頻度が多くなる。本発明は、小面積のイメージンセンサ１００を複数配置している。一個のイメージンセンサ１００を取り付ける場合、取り付けに要する領域が必要であり、個々のイメージセンサ１００同士では、互いに一定距離を空けて配置しなければならず、空白領域ができてしまう。この空白領域を解消するため複数のイメージンセンサ１００が千鳥配置されている。 （もっと読む）

【課題】組立後のトッププレートの平面度を向上させると共に低温領域から高温領域までの温度変化に対するトッププレートの平面度の悪化を抑制することができ、これによって被処理体の昇降温時間を短縮することができる載置装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハチャック１０Ａは、トッププレート１１と、トッププレート１１と一体化した冷却ジャケット１２及び面ヒータ１３からなる温度調節体１４と、温度調節体１４と断熱リング１５を介して一体化した断熱プレート１６と、を備え、トッププレート１１はセラミックスによって形成されており、トッププレート１１、冷却ジャケット１２及び面ヒータ１３はそれぞれの外周縁部を除く部分で互いに第３のボルト１８Ｃによって締結されており、トッププレート１１の外周縁部は締結されず、冷却ジャケット１２と断熱リング１５とが第２のボルト１８Ｂによって締結されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの表面粗さに由来する背景散乱光が仰角方向または方位角方向に指向性を有する場合や、被検査ウェーハ上の位置によって背景散乱光の指向性が変化するような場合に、全散乱光量に占める背景散乱光の相対比率や角度方向での偏りが比較的大きくないときであっても、良好なＳ／Ｎで異物や欠陥からの散乱光検出ができる表面検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明による表面検査では、複数の方向に配置された複数の光検出器によって被検査物体表面または表面近傍で散乱・回折・反射された光を検出し、それによって得られた複数の信号の一次結合による重み付き加算処理又は重み付き平均化処理をすることにより、非検査物体表面等における異物や欠陥を検出する。また、その重み付き加算処理又は重み付き平均化処理の結果から異物や欠陥の大きさを算出する。 （もっと読む）

【課題】板状の試料を試料台の所定の位置に吸着させるために、試料の外周面を押さえて試料を所定の位置に保持したまま、試料を平坦化や吸着しても、試料を擦らずに発塵しない位置決め装置を提供する。
【解決手段】位置決め装置は、所定の位置に試料７を保持するために、試料７の外周部を試料台９の表面と平行な多方向から試料台９へ押したまま、試料台９の表面の法線方向と平行に外周部と共に移動する移動機構１３を備えたオリフラ出しアーム８１、中心出しアーム８２を有する。 （もっと読む）

【課題】分類される欠陥の種類を増加する。
【解決手段】互いに平行な直線群を含む回路パターンが形成された被検査対象物１を載置して、直線群に直角又は平行に走行するステージ３０１，３０２，３０３と、長手方向が前記ステージの走行方向に対して略直角方向になるようにスリット状の光であるスリット状ビームを被検査対象物１の表面に照明し、直線群の方向とスリット状の光の光軸の被検査対象物１への投影線とが第１の傾斜角を有する照明光学系１００と、被検査対象物１の反射散乱光を方位分布の違いに基づいて分類する欠陥分類手段２０２と、欠陥分類手段２０２で分類された反射散乱光をイメージセンサ２９５，２０６で検出する検出光学系２００とを備えた。さらに、スリット状ビームの入射方向と平面的に対向する方向から被検査対象物に照明する他のスリット状ビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】ウエハチャックの加熱／冷却時にＹ軸、ベースに熱変形があっても、Ｘ軸、Ｙ軸の移動ステージの位置を正確に検出できるプローバの提供。
【解決手段】加熱／冷却部材を内蔵したウエハチャック１６と、ウエハチャック１６の回転とＺ軸とＸ軸方向の移動を行うＸ軸ステージ１４と、ウエハチャック１６のＹ軸方向の移動を行うＹ軸ステージ１３と、Ｙ軸ステージ１３を移動支持するベース１２とを有するプローバにおいて、Ｙ軸ステージ１３のＸ軸ステージ１４が移動する方向の一方の側面に、Ｘ軸ステージ１３とは独立して垂直方向に平行に設けたリニアスケール４１、４２と、Ｘ軸ステージ１４の側面に取り付けられ、リニアスケール４１、４２にそれぞれ対向するヘッド４３、４４を備えたアーム４０とによって校正し、Ｘ軸ステージ１４の位置を読み取ったリニアスケール４１の値を、リニアスケール４２の読取値で補正して検出するようにしたプローバを用いる。 （もっと読む）

【課題】試料内の構造変化に起因する帯電変化を有するウエハ等の試料の外周等であっても、これに基づく誤検出を抑えることができる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】走査偏向器１５により試料へ電子線１９を照射走査し、これにより発生する二次荷電粒子を検出する電子光学系装置３と、前記二次荷電粒子の検出信号より前記試料の画像を生成し、隣接する２つの画像を順次比較することにより、前記試料９に形成された繰り返しパターンの欠陥を検出する画像処理部５と、前記電子光学系装置３と前記画像処理部５を制御するために前記試料９に対する検査条件を設定する制御部６とを備えた検査装置において、前記制御部６は、前記電子線１９を試料９の中央部からその外周部に向かって順次走査させる信号を、前記走査偏向器１５に出力する。 （もっと読む）

【課題】微小ピクセルによる高感度検査を、ステージをスキャン移動させながら効率的に行える電子線検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による電子線検査装置では、ステージをスキャン移動させる方向と同一の方向（水平方向）にて電子線を走査させることで、電子線の偏向周波数の限界に関係なく走査数によりステージ移動速度が調整可能となる。ステージ移動方向に帯状のエリアの画像を連続取得するときの画像取得幅は、走査ピッチ、すなわちピクセルサイズと走査数により決まるが、例えば走査数を１／２とすることによりステージ速度を２倍とすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】座標測定に用いるレーザ干渉計のエラーの影響をなくする。
【解決手段】 基板上の少なくとも一つの構造の座標を高精度に計測する方法である。Ｘ／Ｙ座標方向にトラバースできるステージが提供され、これは干渉法光計測システムに配置される。基板上の構造は、Ｚ座標方向に配向された光軸２０を持つ計測オブジェクティブ２１を通じて少なくとも一つの検出器３４上に撮像される。該構造は所謂デュアルスキャンで撮像される。システマチックなエラーはこのようにして無くされる。 （もっと読む）

【課題】高解像度の撮像機構を用いた欠陥検出において、被検査領域中の欠陥を容易に検出する。
【解決手段】主面上の複数のダイのそれぞれに所定の単位パターンが形成された基板９がステージ２上に保持され、撮像機構３では、ラインセンサ３１３を基板９の主面に沿う移動方向に基板９に対して相対的かつ連続的に移動することにより、移動方向に垂直な方向に関して幅がダイの幅よりも狭い帯領域の多階調の画像が高解像度にて取得される。記憶部５３では、ダイの全体を実質的に示すとともに欠陥検出の基準とされる基準画像が記憶されており、欠陥検出の際には、基準画像から被検査領域に対応する部分を含む部分画像が抽出されるとともに、被検査領域を示す被検査画像が撮像機構３により取得され、部分画像と被検査画像とを比較することにより、被検査領域中の欠陥が容易に検出される。 （もっと読む）

【課題】検査の効率化を図ることが出来る上に、短時間で欠陥の内容が判別可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】被検査物（半導体ウエハ）１０の周縁部位１０ａに光を照射する照明部（照明光学系）４１と、前記光が前記被検査物に照射する照射位置よりも前記照明部が配置された側に進行する前記周縁部位からの散乱光を受光する第１受光部（後方散乱光検出光学系）４２と、前記照射位置に対して、前記照明部とは反対側に進行する前記周縁部位からの散乱光を受光する第２受光部（前方散乱光検出光学系）４３とを備える。 （もっと読む）

【課題】高低温ウエハチャックの加熱、冷却時のウエハ固定前後のウエハチャック表面の温度変化を抑えて、測定誤差を低減することができるプローバの制御装置を提供する。
【解決手段】ウエハを固定するウエハチャック16と、ウエハチャック16を３次元方向に移動可能な移動ステージと、ウエハチャック16に内蔵された温度調節装置5と、ウエハチャック16のウエハ載置面にあるウエハ吸着溝6と、ウエハ吸着溝6への負圧流量を制御する制御装置であって、ウエハチャック16の上にウエハが載置されている時には、基準負圧流量をウエハ吸着溝6に供給し、ウエハチャック16の上にウエハが載置されておらず、かつ温度調節装置5が動作中の時には、基準負圧流量未満の負圧流量をウエハ吸着溝6に供給する負圧制御装置50とを設けて構成する。 （もっと読む）

【課題】ウエハチャックの加熱／冷却時のＸ軸、Ｙ軸の移動ステージの熱変形を抑えて、Ｘ軸、Ｙ軸の移動ステージの移動精度を確保できるプローバを実現する。
【解決手段】加熱／冷却部材５を内蔵したウエハチャック16を備えるプローバにおいて、
Ｘ軸、Ｙ軸の移動ステージ14,13の少なくとも一方に、ウエハチャック16の加熱／冷却部材５の動作に連動する加熱／冷却部材51,52を設けると共に、Ｙ軸の移動ステージ13をガイドレール１上でスライドさせるスライダ及びＸ軸の移動ステージ14をガイドレール２上でスライドさせるスライダにバッファ機構６を設け、ウエハチャック16の加熱／冷却部材５の動作時に加熱／冷却部材51,52を動作させ、Ｘ軸、Ｙ軸の移動ステージ14,13の変位をバッファ機構で吸収させることにより、Ｘ軸、Ｙ軸の移動ステージ14,13の移動精度を確保する。 （もっと読む）

【課題】欠陥寸法の検出精度を迅速に適正化し検出精度の変動を抑制することによって半導体製造ラインのシステム安定性を向上させることができる光学式欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査用照明光１１，１２をステージ３０１上の試料表面に照射し試料表面にビームスポット３を生成する照明光学系１００と、ビームスポット３からの反射光を検出する検出光学系２００とを有する光学式欠陥検査装置において、校正用試料７００上の標準粒子の位置及び大きさを予め記憶した記憶部４１０と、校正用試料７００を検査対象とした場合に、標準粒子からの検出散乱光量を記憶部４１０に記憶された対応位置の標準粒子の既知の大きさと関連付け、検出散乱光量と真の値との相関関係を作成する校正処理部４０８と、検査ウェハを検査対象とした場合に上記相関関係に基づいて検出散乱光量を欠陥寸法に変換する信号処理部４０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査測定の進度にかかわらず、半導体ウエハ上の集積回路の電気的特性を精度良く安定的に検査測定できるウエハプロービング装置を提供する。
【解決手段】ウエハプロービング装置は、プローバーを用いて、半導体ウエハ上に形成された集積回路の電気的特性を検査測定するウエハプロービング装置であって、半導体ウエハを搭載する移動可能なチャック２と、チャック２のサイズを測定可能にするチャックサイズ測定用マーク２ａと、チャック２に対向するように設けられ、チャックサイズ測定用マーク２ａの位置情報７ａを検出するマーク認識部３と、半導体ウエハの検査測定中における位置情報７ａに基づいて、チャック２の位置を移動させることにより、集積回路上のパッドとプローブとの位置合わせを行うプローブアライメントを実行する駆動部４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高絶縁性で且つ放電時間の短いプローバ用チャックの実現。
【解決手段】表面に電子デバイスが形成されたウエハを、裏面が接触するように保持するプローバ用チャックであって、ウエハの裏面が接触される第１導電体６１Ａと、絶縁材料で作られ、第１導電体６１Ａの下に設けられた絶縁部６１と、絶縁部６１の下に設けられた第２導電体６１Ｂ、６２と、を備え、絶縁部６１は、９９．７％以上の純度で、結晶粒径が１０μｍ未満のアルミナを焼結したセラミックスで作られている。 （もっと読む）

【課題】高温ウエハチャックの加熱時のウエハチャック表面の熱変形を抑えて、ウエハチャック表面の平面度を確保する。
【解決手段】ウエハ上に形成されたダイの動作を電気的に検査するため、半導体テスタの各端子をダイの電極にプローブニードルを介して接続するプローバのウエハチャック１６であって、ヒータ５を内蔵してダイを高温状態で検査できる高温ウエハチャック１６において、ウエハチャック１６の本体４を構成するセラミック部材の底面に、熱膨張率の高い金属材料であるアルミやステンレスで構成された金属板５０を貼り付けた高温ウエハチャック１６である。ウエハの高温検査時にヒータ５を動作させると、金属板５０の熱膨張によりウエハチャック１６の本体４の底面側が伸長し、ウエハチャック１６の本体４の上下の伸長度の差が小さくなるので、ウエハチャック表面の平面度が確保される。 （もっと読む）