【課題】高温ウエハチャックの加熱時のウエハチャック表面の熱変形を抑えて、ウエハチャック表面の平面度を確保する。
【解決手段】ウエハ上に形成されたダイの動作を電気的に検査するため、半導体テスタの各端子をダイの電極にプローブニードルを介して接続するプローバのウエハチャック１６であって、ヒータ５を内蔵してダイを高温状態で検査できる高温ウエハチャック１６において、ウエハチャック１６の本体４を構成するセラミック部材の底面に、熱膨張率の高い金属材料であるアルミやステンレスで構成された金属板５０を貼り付けた高温ウエハチャック１６である。ウエハの高温検査時にヒータ５を動作させると、金属板５０の熱膨張によりウエハチャック１６の本体４の底面側が伸長し、ウエハチャック１６の本体４の上下の伸長度の差が小さくなるので、ウエハチャック表面の平面度が確保される。 （もっと読む）

【課題】光学ウェハ検査装置に関し、ウェハの回転、及び、ウェハの中心から外周縁までの半径方向の移動を組み合わせたプローブ光の走査機構に簡単な改良を加えることで、プローブ光がウェハを透過することを可能にした構成を実現し、ウェハの厚さ方向全域の検査を行うことを可能にして多くの情報を取得しようとする。
【解決手段】ウェハ１３の材料特性を光学的に検査する装置で、プローブ光１２がウェハ１３を透過可能なように外周縁近傍のみを支持し且つウェハ１３を回転させる機構と、プローブ光１２のウェハ１３への入射角を変える為に傾斜させる機構２２と、ウェハ１３の中心から外周縁までを半径方向にプローブ光１２で走査する為にウェハ１３を移動する機構と、ウェハ１３の一面側からプローブ光１２を入射させる光源１１とウェハ１３を透過して他面側から出射さる透過光１４を検出する検出器１６をもつ光学系とを備える。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく常に適切なプローブと電極の接触状態が維持できるプローバ及びプロービング方法の実現。
【解決手段】ウエハＷ上の電子デバイスをテスタで検査をするために、テスタの各端子を前記電子デバイスの電極に接続するプローバであって、電極に接触するプローブ２６を有するプローブカード２５と、ステージ１８と、ステージを移動するＸ軸移動部１４・Ｚ軸移動部１５・Ｚ軸移動台１６・θ回転部１７と、ステージ移動制御部２７と、電極とプローブの相対位置を検出する位置合わせカメラ１９・ウエハアライメントカメラ２３と、を備えるプローバにおいて、ステージ１８にかかる荷重を測定するＺ軸電流測定部６２・Ｘ軸電流測定部６５と、測定した荷重が所定範囲外である時には、アライメント機構によるアライメント動作を起動する制御部７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】指定された座標に試料ステージを移動して試料を観察する観察装置において、迅速かつ確実に観察視野に試料が入るように座標補正する方法を提供する。
【解決手段】本発明による観察装置は、検査装置によって予め算出された座標に、試料ステージを移動して試料を観察する観察装置において、検査装置によって予め算出された座標値と観察装置が検出する真の試料位置とのズレを補正する座標補正テーブルを複数保持する機能を有し、複数の座標補正テーブルの補正精度を評価して、評価値が最大の座標補正テーブルを適用する。 （もっと読む）

【課題】マップを効率よく編集することができる検査用マップ生成装置および外観検査装置を提供する。
【解決手段】制御部６は、所定のパターンが形成された検査対象物上の複数の領域の位置関係を示すマップを、予め設定された条件に従って生成する。表示部８はマップを表示する。画像処理部２は、検査対象物の撮像により生成された画像データを処理し、マップ上の領域と対応する検査対象物上の領域が存在するか否かを判断する。制御部６は、画像処理部２の判断結果に基づいてマップを編集する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高精度な評価が可能な半導体検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】ｐｎ接合およびプラグが形成された段階の半導体ウエハ２２に対して、ｐｎ接合に実動作時と同等の電位が印加されるような照射条件で一次電子線１７を複数回照射し、これに応じて発生した二次電子線１８をフォトマル６７で検出し、その検出信号を二次電子検出系回路部３４に出力する。二次電子検出系回路部３４は、入力された検出信号をアンプ６２，６３で増幅後、Ａ／Ｄ変換器６６を経由して二次電子画像５１の輝度信号を出力する。このような検査に際し、一次電子線１７の大きさを一次電子線量モニタ部３６で監視し、二次電子検出系回路部３４の増幅率およびオフセット電位を一定レベル信号モニタ部３７で監視し、これらに変動が生じた場合には二次電子画像５１の輝度信号に対して変動分の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】 基準パターンが繰り返し配置されたアレイ構造中の指定位置を、基準パターン計数によって特定する指定位置特定する。
【解決手段】 アレイ構造像において、始点の位置、始点の番地、単位ベクトルから生成したパターン検出予測領域と、基準パターン像とのパターンマッチングで求めパターン検出位置を比較し、正検出、検出落とし、誤検出などの判断をしながらパターン計数を実施する。イメージシフト偏向器を用いて視野をずらせながらアレイ構造像を順次撮影し、始点からのパターン計数を継続し、番地で指定された終点の位置を特定する。イメージシフト偏向器のみでは終点に到達しない場合は、イメージシフト偏向器の視野移動範囲を試料ステージで移動させ、イメージシフトによる視野移動を継続させる。 （もっと読む）

【課題】試料の表面及び裏面に存在する欠陥を同時に検出することが可能な外観検査装置及び外観検査方法を提供する。
【解決手段】試料２の外面に現れる欠陥を検出する外観検査装置１を、試料２の表面及び裏面のうちの一方の面で反射した反射光学像に現れる第１の欠陥群と試料２を透過した透過光学像に現れる第２の欠陥群とを検出する欠陥検出部（２０ａ、２０ｂ）と、第１の欠陥群と第２の欠陥群とを比較して表面及び裏面のうちの他方の面に現れる欠陥を検出する欠陥比較部（２５）と、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ各部の検査画像の撮像にあたり、ウェハのソリに対処しつつフォーカス補正を容易に行え、検査時間を大幅に短縮できる外観検査方法および外観検査装置の提供。
【解決手段】ウェハをアライメントする際（Ｐ１）に用いられるアライメントパターンについてのマーク合焦位置を測定し（Ｐ２）、このマーク合焦位置を基にウェハのソリ形状を求め、このソリ形状からウェハの被検査面の各部における各部合焦位置を算出するので（Ｐ３）、ウェハの被検査面の各部ごとにフォーカス調整（合焦）することが不要となる。すなわち、ウェハの各部ごとに合焦する手間が掛かることなく、ウェハ各部における合焦位置を得ることができるので、孔が明いていたり裏面側への接触が不可とされたウェハのソリに対処しつつフォーカス補正を容易に行うことができ、ウェハの外観検査に要する時間を大幅に短縮できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェーハの種類や工程にたいして適正な異物検査を可能とし、異物検出性能を低下させることなく、歩留り管理に有益な情報を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ウェーハを含む被検査物に検査光を照射し、前記被検査物から反射または散乱する光を受光し、その受光の強度より被検査物の表面に存在する異物の有無を検査する異物検査方法であって、前記被検査物上に形成されるウェーハパターンの有無や膜の有無、膜の材質、膜厚寸法に対して前記受光の強度が強まるように焦点オフセットを調整することを特徴とする。これにより、適正な異物検査が実現できる。
また、表面高さ位置検出手段（表面検出系）が検出する表面高さ位置に強度検出手段の受光強度が強まるように焦点オフセットを調整する。それにより、適正な異物検査が実現できる。また、レシピ作成画面にこのオフセット量を算出する機能を組み込むことでウェーハの種類や工程に最適な条件作成が可能となる。 （もっと読む）

【課題】試験対象物への過電圧の印加を防止することができる試験対象物の保護回路を提供する。
【解決手段】 テスト回路５は、直流電源１３と、コレクタが直流電源１３の正極にテスト回路保護用ＩＧＢＴ１６を介して接続された負荷コイル１７と、該負荷コイル１７の他端及び複数のＩＧＢＴ１１を有するパワーデバイス１０のコレクタ側の導体１２ａを接続する配線１８と、パワーデバイス１０のエミッタ側の導体１２ｂ及び直流電源１３の負極を接続する配線２０と、パワーデバイス１０と並列に配置され、且つＩＧＢＴを有するパワーデバイス保護回路２１とを備え、パワーデバイス１０のＬ負荷試験において、パワーデバイス保護回路２１のＩＧＢＴがオフ状態からオン状態にスイッチした後、パワーデバイス１０の各ＩＧＢＴ１１がオン状態からオフ状態にスイッチする。 （もっと読む）

【課題】
電子線を用いた、高速かつ高感度に欠陥検出を可能にする欠陥検査技術を提供する。
【解決手段】
電子源１から発した電子線を面積ビームとして成形し、前記面積ビームを試料１１面に照射する電子ビーム照射光学系と、前記面積ビームの照射により、負の電位を印加された前記試料１１から反射するミラー電子を結像させるミラー電子結像光学系と、前記試料１１を回転させ、移動させるためのステージ機構系１５、１８、２０と、前記結像したミラー電子をＴＤＩセンサもしくはＣＣＤカメラ１４で検出して像を取得し、画像処理を施して、前記試料面の欠陥を検出する画像検出系と、前記ステージ機構系と前記画像検出系を同期させ制御する制御系とを具備する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置では検出倍率を上げて微細欠陥検出感度を向上させるため、焦点深度が浅くなり、環境変動によって結像位置がずれ、欠陥検出感度が不安定になる課題がある。
【解決手段】被検査基板を搭載して所定方向に走査するＸＹステージと、被検査基板上の欠陥を斜めから照明し、その欠陥を上方に配した検出光学系で検出する方式で、この結像状態を最良の状態に保つために、温度及び気圧の変化に対して、結像位置変化を補正する機構を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面の反りを測定する方法を提供する。
【解決手段】本基板の裏面の反り測定方法は、基板検出ステップＳ１と最適平面算出ステップＳ５と、算出ステップＳ６とを含む。また、本基板の裏面の反り測定方法において、基板検出ステップＳ１後、最適平面算出ステップＳ５前に、ノイズ除去ステップＳ２および外周部除去ステップＳ３、外周部除去ステップＳ３および平滑化ステップＳ４、またはノイズ除去ステップＳ２、外周部除去ステップＳ３および平滑化ステップＳ４を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】高分解能を維持しつつ、短い撮影時間で欠陥の画像情報を取得する荷電粒子ビーム検査方法および装置を実現する。
【解決手段】第１の撮影領域および第１の照射条件を用いた低倍率の第１の欠陥画像情報８６および参照画像情報８７を、すべての欠陥位置で求め、これらの画像から欠陥の高精度欠陥位置情報求め、この高精度欠陥位置情報に基づいて、高倍率の第２の撮影領域および第２の照射条件を設定し、すべての第２の欠陥画像情報８８を取得することとしているので、第１および第２の照射条件を一度切り替えるだけで、すべての撮影を終了し、かつ第２の照射条件を電流の小さいものとして分解能の低下を防止し、高分解能を維持したまま撮影時間を短いものとすることを実現させる。 （もっと読む）

【課題】半導体生産工程のインライン自動検査装置として使用され、不具合検知時に検出した状態量をホストコンピュータに通知・記録するにあたって、その後の不具合管理および不良解析に有効に役立つ情報管理を行える走査型プローブ顕微鏡を提供する。
【解決手段】この走査型プローブ顕微鏡は、カンチレバー１６の先端に探針１５を設け、この探針をウェハ１４の測定点に対して接近させて、当該側定点での試料表面の情報を得る測定ユニット２３を備えるものであり、試料表面で設定された測定点の座標値のデータを取得する座標値取得部（演算制御装置３１）と、測定点での少なくとも不具合に係る状態量を測定する状態量測定部（電荷移動モニタ部１７）と、記憶部（状態量記録装置３３）と、測定点に係る座標値と状態量を関連付けて記憶部に記録する記録実行部（演算制御装置３１）とを備える。 （もっと読む）

【課題】検出感度や異物座標検出誤差の機差が小さく、異物等の欠陥の高い位置座標精度が得られるウェハ表面欠陥検査装置およびその方法を提供することである。
【解決手段】第１の光源からの射出ビームを回転するウェハの表面上に照明してビームスポットを形成してウェハ表面上の異物等の欠陥による散乱光を複数方向で検出して信号として出力し、第２の光源からの白色光または広帯域の光を用いてウェハ面の上下動を検出してその情報に基づいてウェハ面上のビームスポット位置を補正してウェハ面上下動に伴う座標誤差を抑制するとともに、第1の光源における光の射出方向および射出位置を補正して第1の光源の変動による座標誤差を抑制することで検出する異物等の欠陥の座標精度を向上する。さらに照明ビームスポット径を補正し、検出感度や異物座標検出誤差の機差を抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板を載置している載置台と撮像装置とが相対的に移動して基板の画像を取り込む際に、像の歪みがない高精度の画像を取り込んで、正確な検査を行なう。
【解決手段】駆動装置１２７の駆動によって移動する撮像ユニット１２０内の撮像装置１２２によって、載置台１１２上のウェハＷを撮像する。駆動装置１２７は第１の制御装置１３１からの駆動信号によって制御される。第１の制御装置１３１に対して出力される駆動信号は、第２の制御装置１３２に対しても出力され、当該駆動信号に基づいて、第２の制御装置１３２は撮像装置１２２を制御する。撮像装置１２２自体の移動と、撮像装置１２２の撮像が同期化される。 （もっと読む）

【課題】基板の端面部に接触することが無いいため端面部に影響を与えることがなく、ウエハの反りなどの形状による面振れ等にも適応した観察が可能な観察装置及び端面欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板の端面部を撮像する撮像装置と、基板を保持し回転可能な保持部と、基板の端面部の位置の変動量を検出する変位検出部と、撮像された画像を表示する表示部と、変位検出部からの信号をもとに撮像部で撮像された基板の端面部の画像が表示部上の一定の位置に観察されるよう制御する制御部とを備える観察装置及び端面欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】プローバーによるウェハーの検査時に、ウェハーの静電破壊を防ぐとともに、ウェハーの電気的特性の検査を正しく行うことのできるウェハーの検査システムおよび検査方法を提供し、電気計測時のチャージによるトランジスタの破壊やＶｔシフトの発生を抑制可能な検査システム及び検査方法を提供する。
【解決手段】検査方法においては、第１の電圧によって第１の測定対象の電気的測定を行う工程と；前記第１の電圧よりも低い第２の電圧によって、前記第１の測定対象とは異なる第２の測定対象の電気的測定を行う工程とを含む。そして、前記第１の測定対象の電気的測定の直前に前記第２の測定対象の電気的測定を行うことを特徴とする。 （もっと読む）