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Fターム[4M106DJ04]の内容

半導体等の試験・測定 (39,904) | 装置の共通部 (6,103) | 載置台 (925) | 駆動機構 (647) | 平面駆動 (291)

Fターム[4M106DJ04]に分類される特許

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【課題】観測領域の特定が容易で、小型に構成できる顕微フォトルミネッセンス測定装置を提供する。
【解決手段】顕微鏡筒体151、152と、顕微鏡筒体から出た光を光分析手段に導くバンドルファイバ20と、バンドルファイバの位置を調整する位置調整手段33と、照明光源からの光を顕微鏡筒体内に導き、試料14の反射光を観察する落射照明観察手段34、36と、試料を励起する励起光の励起光源と、励起光で励起されてフォトルミネッセンスを放出する試料の観測領域を選択する視野絞り30とを備える。この装置では、試料の表面を落射照明観察手段で観察し、PL観測領域を視野絞り30によって選択し、視野絞りで絞られた光束が適切にバンドルファイバ20に入射するように、バンドルファイバの位置を位置調整手段33で調整する。PL観測領域を高精度に特定することができ、その観測領域の最適状態での観測を容易に設定することができる。
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【課題】半導体装置が良品であるか否かを精度良く判断することができる半導体検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体検査装置は、第1の配線層に属する第1の配線を有する半導体装置の上方から該半導体装置を撮像して画像データを生成する撮像部12と、前記画像データを前記半導体装置の標準画像データと比較することにより、前記半導体装置の上方から見た場合に前記第1の配線と重なっている異物を検出する異物検出部13と、前記異物から前記第1の配線までの深さ方向の距離を算出し、該距離が基準値以下である場合に、前記半導体装置が不良であると判断する判断部15とを具備する。 (もっと読む)


【課題】2波長方式で多層構造の被検体の内部を正確に測定できる表面検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】 短波長と長波長の波長を出射する光源部から光束を被検体の被検面に対して所定の入射角で同時又は択一的に入射させ、光源部からの光束の種類、及び第1光強度検出部からの出力に基づき、射出される少なくとも長波長の光束の強度を調整し、短波長の光束を照射した際の第1光強度検出部の出力と、長波長の光束を照射した際の第1光強度検出部の出力とを比較し、長波長の光束を照射した際の第1光強度検出部の出力にのみ現れる信号を、内部対象物からの検出信号と判別し、かつ、長波長の光束の強度を調整し、その内部対象物からの検出信号が消失する付近の消失レベルを求め、消失レベルよりも高いレベルに、長波長の光束の第1強度を設定し、第1強度の長波長の光束により得られる第1光強度検出部の出力に基づき、被検体内部の対象物を測定する。 (もっと読む)


【課題】 マルチビーム型の半導体検査装置において、多様な特性を持つ試料に対して、高い欠陥検出感度と高い検査速度を両立させ得る荷電粒子線応用装置を提供する。
【解決手段】 試料上における一次ビームの配置を可変とし、さらに、試料の特性を元に、最適な検査仕様で高速に検査を行うためのビーム配置を抽出する。また、また、多数の光学パラメータおよび装置パラメータを最適化する。さらに、抽出された一次ビームの特性を測定し、調整する。 (もっと読む)


【課題】真空プローブ装置のための検査ステージと検査方法の提供。
【解決手段】ウエハ状の基板W上に形成された被検査体を真空状態で検査するプローブ装置100のための検査ステージである。この検査ステージは、大気雰囲気下に配置される大気ステージ10、該大気ステージ上に配置され、ウエハ状の基板Wを支持するように構成された第一の支持機構14、該第一の支持機構をX、Y、Z方向に移動するように構成された第一の移動機構13a、13b、アームに設けられたアライメント用の撮影機構15a、真空室21、該真空ステージ内に配置されたプローブ機構とを具備する。 (もっと読む)


【課題】
検査装置並びに高さ計測装置において、照明手段を、試料上の所望の領域にレーザ光を斜方入射させて均一な強度分布でかつ高い光利用効率で照明することでより低いレーザパワーでも充分に検査又は計測を行えるようにして、比較的小型のレーザ光源を用いること可能にする。
【解決手段】
照明手段を、光学素子の回折光学素子により、照射部を介して試料上に照射される照明光が試料上の直線状の領域を直線状の全領域に渡ってほぼ均一の強度分布で直線状の全領域に渡って焦点が合った状態で照射するように照明光の光束の断面形状と強度分布とを変換するように構成した。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板の検査方法及び半導体基板の検査装置に関し、フォトルミネッセンスを用いて良好な効率で半導体基板の極表層の欠陥を検出する。
【解決手段】 半導体基板1の一方の面に励起光3を照射して照射面からのフォトルミネッセンスによる発光4,5を検出する第1の検出工程と、前記半導体基板1の他方の面に励起光3を照射して照射面からのフォトルミネッセンスによる発光6を検出する第2の検出工程と、前記第1の検出工程と前記第2の検出工程で検出された発光4〜6データを処理して前記半導体基板1の欠陥を検出するデータ処理工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】従来装置の検査面(試料)を間欠的に移動させ、全体の検査に長時間を要していた点を改良する。
【解決手段】試料面上に複数の1次荷電粒子を照射する1次電子光学系と、試料面上に形成される複数の1次荷電粒子の照射点それぞれから放出される2次荷電粒子を対物レンズと試料面との間に印加された電界で加速、集束し、対物レンズと該対物レンズのビーム発生手段側のレンズとの間に配置したE×B分離器で1次電子光学系から分離し、2次電子検出器に導く2次電子光学系とからなる検査装置(4000)。1次電子光学系は、複数の1次荷電粒子の照射点が、試料面上に2次元的に形成され、且つ照射点の一軸方向への投影した点が等間隔となる。 (もっと読む)


【課題】載置装置の軽量化及び高剛性化を実現すると共に載置装置の重量の対称性を高めることにより、高速移動性及び検査の信頼性を向上させることができる載置装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置装置10は、半導体ウエハを載置する載置台と、この載置台を支持し且つ上記載置台より小径に形成された筒状の昇降体11と、この昇降体11の外周面に周方向に互いに120°隔てて設けられ三本の昇降ガイドレール12Aと、各昇降ガイドレール12Aそれぞれと係合する係合体12Bが固定された垂直壁13Aを有する支持体13と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】プロービング検査全体に要する設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることができるプローバの実現。
【解決手段】ウエハ上の半導体装置をテスタで検査をするためのプローバであって、第1のウエハチャック16Aと、第2のウエハチャック16Bと、第1のウエハチャックに保持されたウエハに接触するプローブを有する第1のプローブカード24Aと、第2のウエハチャックに保持されたウエハに接触するプローブを有する第2のプローブカード24Bと、アライメントカメラ22と、第1のウエハチャックを第1のプローブカード及びアライメントカメラの下まで移動可能な第1の移動機構と、第2のウエハチャックを第2のプローブカード及びアライメントカメラの下まで移動可能な第2の移動機構と、を備え、第1及び第2の移動機構は、第1及び第2のウエハチャックをそれぞれ独立に移動させる。 (もっと読む)


【課題】高温下での研磨機構の傾斜を抑制または防止することができ、延いては高温下でもプローブカードを損傷させることなくプローブを研磨することができるステージ機構を提供する。
【解決手段】本発明のステージ機構20は、半導体ウエハWを載置する載置台10が設けられたXステージ21と、Xステージ21をX方向へ移動案内する一対のXガイド機構22を介してXステージ21の下面に連結された第2のステージ23と、を備え、研磨機構40を支持する分離ステージ26をXステージ21に隣接させて設けると共に、Xガイド機構22からY方向へ離間した位置で分離ステージ26を支持する支持体28をYステージ23に設けたものである。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路の検査中においてプローブの針圧を一定に保つことを目的とする。
【解決手段】測定時に、ウェハ12上に形成された半導体集積回路毎に、ウェハ12の高さおよびプローブ針先16高さを測定し、これらから、プローブをコンタクトした際の針圧が所定の針圧になるように制御することにより、半導体集積回路の検査中においてプローブの針圧を一定に保つことができる。 (もっと読む)


【課題】プロービング装置で焦点を合わせて多平面画像を取得する装置と方法を提供する。
【解決手段】検査対象物5の表面10を位置決めする際に、離隔された探針6、18の尖端29と相対的に検査対象物5を横方向で位置決めするために、顕微鏡は第1時点で検査対象物5の表面10に焦点を合わせ、第2時点で探針6、18の平面30に焦点を合わせる。この操作を、焦点を合わせた多平面画像取得をリアルタイムで、すなわち検査対象物の移動中にも可能にするために、対物レンズ14が、顕微鏡の垂直調節駆動装置に左右されずに、検査対象物5の表面10上の第1焦点面30と探針尖端29の高さ位置にある第2焦点面30に対物レンズ14の焦点を合わせることができる顕微鏡対物レンズ焦点合わせシステムを備えている。 (もっと読む)


【課題】検査対象パターン画像と、設計データ等の検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置および方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査するパターン検査装置であって、前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する生成手段と、前記検査対象パターン画像を生成する生成手段と、前記検査対象パターン画像のエッジを検出する手段と、前記検査対象パターン画像のエッジと前記線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段とを備え、前記検査対象パターン画像を検査する検査手段は、検査対象パターンごとの変形量を使用して検査する。 (もっと読む)


【課題】アライメンに使用するテンプレート画像を最適な方法で登録し、パターンマッチングのエラー、及び評価に要する時間を低減する。
【解決手段】最適なテンプレートのアライメントマークとの選定や識別及び類比判断を、異物検査装置に配備した相関値の演算機能により実践する。すなわち、異物検査装置に、被検査物の表面に形成されるアライメントマークの特徴点を登録する装置と、前記被検査物の表面上に形成されたアライメントマークの画像データを採取する装置と、前記画像データから特徴点を抽出し双方の特徴点より相関値を算出するデータ演算処理装置とを備え、前記相関値の閾値に基いて前記アライメントマークの画像データを登録する。 (もっと読む)


【課題】レビュー装置でのレビュー作業のために要するユーザの工数を低減する。
【解決手段】検査装置2にて抽出した複数の欠陥に関する欠陥情報をレビュー装置3に読み込み、予定の複数の欠陥毎に、欠陥情報の座標位置へレビュー装置3の視野を移動する。レビュー装置3で、当該視野内の欠陥を検出し、検査装置2で抽出した欠陥との対応の一致を判定する。一致した欠陥の欠陥情報における座標位置に基いて、複数の前記欠陥毎に、検査装置2とレビュー装置3との間の座標補正を行なう。レビュー装置3で検出した欠陥と、検査装置2で抽出した欠陥との対応の一致を判別する欠陥一致判定に当たっては、欠陥のサイズ、画像、および種別のいずれか、又は2以上の組み合せを採用する。 (もっと読む)


【課題】
標本検査器の検査目的のために検査物質の電気接触に用いられる標本を保持する標本支持台とそのような標本支持台の使用によって標本検査器の検査物質を検査する方法とを提供すること。
【解決手段】
この標本支持台は標本カードホルダ、標本カードと標本カードアダプタを包含し、標本カードと標本カードアダプタは電気的に互いに接続され、電気伝導性材料から成るシールドと接続され、標本カードがシールドの通過口に位置するように配置されている。シールドは標本カードホルダと検査物質の間に配置されて電気的に標本カードホルダから絶縁されている。検査物質を検査するために、そのように保持された標本に対する検査物質の位置決めはゾンデ先端に対する検査物質の接触面の角度整合と一経路に沿う検査物質の運動によって行われ、その経路が第一基準位置から出発して第一と各他の接触位置までX−とY−成分から構成される。 (もっと読む)


【課題】厚さが厚い試料の分析に好適でかつ試料の材質の同定も行うことができる試料分析装置を提供する。
【解決手段】本発明の試料分析装置は、表面に部分的に凹部が存在するウエハ18に荷電粒子を照射する照射系と、荷電粒子の照射に基づき試料の表面側から得られたルミネッセンスを集光する回転楕円反射鏡17と、回転楕円反射鏡17に導かれたルミネッセンスを検出する光検出器33と、試料の表面から反射された反射荷電粒子を検出する荷電粒子検出器25と、荷電粒子検出器25の検出信号に基づき試料の形状を求めると共に光検出器33の検出信号に基づきウエハ18の材質を同定する信号処理部24とを備え、照射系は荷電粒子をウエハに間欠的に照射するように制御され、信号処理部24は荷電粒子の間欠照射終了時点から間欠照射開始時点までの期間における光検出器33からの検出信号の減衰特性に基づき試料の同定を行う。 (もっと読む)


【課題】
実害になる異物又は欠陥を非欠陥である配線の表面ラフネスなどとから分離して検出可能
とするために、被検査対象を底面とする半球状のほぼ全領域にわたり発生する光を、異な
る複数の偏光成分に分離して検出することで得られた信号を用いて、欠陥または異物を検
査する方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】
本発明では、配線等の回路パターンを有する基板試料上(ウェハ)に付着した異物を検出
するための異物検査装置として、前記基板試料を載置してX、Y、Z、およびθの各方向
へ任意に移動可能なステージ部と、前記回路パターンを一方向、もしくは多方向から照射
する照明系と、照明された検査領域から発生する反射・回折、散乱光を、前記ウェハを底
面とした半球状のほぼ全領域にわたり検出することにより、NA(開口数)が0.7から
1.0の範囲で検出できるようにした。 (もっと読む)


【課題】ウェハ位置の調整を簡単に、かつ素早く行えるようにする外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置1は、ウェハWをXYZ方向及びZ軸回りに回転自在に保持するウェハ保持部4を有し、ウェハWの周縁部を観察するために用いられる周縁撮像部5が近接して配置されている。観察位置におけるウェハ位置は、プリセット設定部52を使って予めプリセットされているので、ウェハ位置が大幅にずれることがなくなって、フォーカス等の調整に要する手間を低減できる。 (もっと読む)


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