【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ-基板間を接着するためのボンディング性、THB試験での抵抗値変化の抑制、PCT試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)特定の構造のエポキシ樹脂、(C)酸無水物硬化剤、(D)特定の構造のイミダゾール化合物硬化促進剤および(E)シランカップリング剤を含み、(A)成分と(B)成分の質量割合が、84：16〜16：84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】携帯電話や無線ＬＡＮ端末等に用いられる弾性波素子において、ＩＤＴ電極とインダクタンスを得るための導体パターンとの干渉を抑制する弾性波素子の提供。
【解決手段】弾性波素子１２は、圧電基板１３と、圧電基板１３の上に配置されたＩＤＴ電極１４と、ＩＤＴ電極１４に接続された内部電極１５と、ＩＤＴ電極１４の周囲に設けられた支柱体１６と、支柱体１６の上にＩＤＴ電極１４の上の空間１７を覆うように設けられた天板１８と、支柱体１６と天板１８とを覆う絶縁保護体１９と、絶縁保護体１９の上に配置される外部電極２０と、絶縁保護体１９の上に配置されるインダクタンスを得るための導体パターン２１と、絶縁保護体１９を貫通するように設けられ、外部電極２０と内部電極１５とを電気的に接続する接続電極２２と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】外部端子電極とシールド層とが電気的にショートすることを防止することが可能な電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】複数の電子部品１２、１３を実装した複数の電子部品モジュール１００が形成された集合基板の表面を封止樹脂にて封止し、電子部品モジュール１００の境界部分に集合基板を切断する位置まで切り込まれている切り込み部と、切り込み部における集合基板の裏面側から所定の位置まで絶縁樹脂を付加したマスキング部とを形成する。集合基板を封止した封止樹脂の天面及び切り込み部を導電材料で被覆し、集合基板を個々の電子部品モジュール１００に個片化し、電子部品モジュール１００の天面と側面の一部にシールド層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子パッケージを薄型にすることが可能であるとともに、ＬＥＤ素子パッケージの発光効率を向上させることが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム２０は、ＬＥＤ素子１１を載置するダイパッド２１と、ダイパッド２１周囲に設けられた配線導体３０とを備えている。少なくともダイパッド２１の周囲に、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射樹脂部２３が設けられ、ダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３の裏面に支持基板４０が設けられている。ダイパッド２１および配線導体３０は、支持基板４０上にめっき形成用レジストを用いてめっきにより形成されたものであり、反射樹脂部２３はこのめっき形成用レジストからなっている。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形等に有用であり、パワーデバイスのような高耐熱性を必要とする電子部品での封止用途において、長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して、（Ｃ）成分の含有割合が１０〜９００重量部の範囲に設定されている。
（Ａ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する分岐高分子化合物。
（Ｂ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する分岐高分子化合物。
（Ｃ）１分子中に２個以上のプロペニル基を有する芳香族系プロペニル化合物。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハに対して、硬化後に良好な接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂100質量部に対して、ウレア構造を有する化合物を、該化合物中のウレア構造部分が0.1〜50質量部となるように含有してなることを特徴とする、シリコンウエハ接着性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）トリメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の凹み防止、耐腐食ガス性に優れ、且つ耐着色性にも優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物の提供。
【解決手段】下記式（１）


（式中、複数存在するＲ１はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくはメチル基を表す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び／または硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物。本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化剤としてシクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を併用すると加熱硬化後の凹み防止に効果がある。 （もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害のない優れた光硬化性（表面硬化性、内部硬化性）と高い保存安定性を有し、その硬化物が強靭性、柔軟性に優れた機械特性を有し、さらに高い密着性と基材カールの抑制を両立した優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）５〜８０質量％と、１分子中に２つ以上の水酸基を有し、かつ重量平均分子量１０００以上の樹枝状化合物（ｂ）１〜４０質量％と、反応性有機ケイ素化合物（ｃ）５〜９０質量％と、を含む、感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害がない優れた硬化性を有し、その硬化物が強靭性と柔軟性に優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基、アリール基又はアラルキル基を表し、ｍ^１は２〜５の整数を表し、ｎ^１は０〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 この組成物は、（Ａ）エポキシ基含有非芳香族基と、直鎖状ジオルガノポリシロキサンセグメントとを有する第一のシリコーン樹脂、（Ｂ）エポキシ基含有非芳香族基と、ジオルガノシロキサン単位とを有する第二のシリコーン樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）硬化触媒を含有する。該組成物は硬化性に優れ、得られる硬化物は耐熱変色性に優れる。 （もっと読む）

【課題】シールド機能が高い電子部品及びそれを備える回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品１００において、電気素子１１は基板１０の主面１０Ｓ上に実装されており、固定電位電極１２は基板１０の主面１０Ｓ上に設けられている。封止層１３は、電気素子１１を封止するように基板の主面上に形成されている。導電層１４は主面上及び封止層１３上に形成され、封止層１３を封止するように覆っている。導電層は固定電位電極と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】現像、低温硬化が可能で、常温における保存性に優れており、かつ硬化後の皮膜特性として優れた接着性を有する感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】環状オレフィン系樹脂（Ａ）、および有機ケイ素化合物（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物であって、前記有機ケイ素化合物（Ｂ）が、一般式（１）で示される有機ケイ素化合物（Ｂ１）と硫黄を含有する有機ケイ素化合物（Ｂ２）とを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


（式（１）中、Ｒ₁は、炭素数５〜３０のアルキレン基、または芳香環を少なくとも１つ
以上含む有機基であり、Ｒ₂は炭素数１〜１０のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】所要の流動性と反応性を確保しつつ硬化物のガラス転移温度と弾性率を低いものとすることができ、高温環境に曝された後においてもガラス転移温度と弾性率の上昇を抑制できる封止用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分として含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％のポリエチレングリコールジグリシジルエーテルを含有し、硬化剤として、エポキシ樹脂全量に対して１０〜２０質量％のヒドラジド化合物およびエポキシ樹脂全量に対して１０〜２０質量％のアジピン酸を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】柱状電極および樹脂封止膜を有する半導体装置を配線基板上にフェイスダウン方式で実装した半導体装置の実装構造において、半導体装置の樹脂封止膜と配線基板の絶縁基板との熱膨張係数差に起因する応力を小さくする。
【解決手段】半導体装置１において、封止膜１２の下面には、タングステン酸ジルコニウム、シリコン酸化物、マンガン窒化物のいずれかによって形成された負膨張層１３が設けられている。配線基板１６の絶縁基板１７は、熱膨張係数がエポキシ樹脂等からなる封止膜１２の熱膨張係数よりも小さい材料、例えば、シリコン、窒化アルミニウム、アルミナ、アラミド不織布基材エボキシ樹脂のいずれかによって形成されている。これにより、半導体装置１の封止膜１２と配線基板１６の絶縁基板１７との熱膨張係数差に起因する応力を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた実装構造を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３の側端面に配線電極７が露出するように配設される。第１の回路基板３にＩＣチップを含む半導体部品１並びに電子部品２Ａおよび２Ｂが実装される。半導体部品１並びに電子部品の少なくとも一部を覆うように樹脂からなるモールド体５が形成される。モールド体５の表面を、導電性材料からなる被覆部６が多い、その被覆部６が、配線電極７と接触するように形成される。 （もっと読む）

【課題】各構成部材が均一な線膨張を提供し、接続部の熱機械疲労の原因を減少させた高信頼性の、電子部品と基板の間にアンダーフィル接着剤を含む電子アセンブリを提供する。
【解決手段】基板１４に電気的に接着されて基板との間にアンダーフィル接着剤１６を有する電子部品を含み、アンダーフィル接着剤１６が、ポリエポキシド樹脂と、硬化触媒と、融剤と、球形の非凝集、非晶質かつ固体である表面処理ナノ粒子１８との混合物から本質的になる硬化性アンダーフィル接着用組成物の反応生成物を含む、ここで、化性アンダーフィル接着用組成物は２５℃における粘度が１，０００〜１００，０００センチポアズである、電子アセンブリ１０。さらに、表面処理ナノ粒子が５〜６００ナノメートルの平均粒度を有する、電子アセンブリ１０、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、薄膜硬化性に優れ、加熱減量を抑制することができる、シラノール縮合触媒、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩を少なくとも含むシラノール縮合触媒、（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と（Ｃ）式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩とを含有する加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。
（もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有し、前記アルコキシ基の量が１分子中の２０質量％以上であり、分子量が１０００以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン３質量部以上と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩および／またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

エッジシーリングされ、かつカプセル化された環境感応性素子の生成方法が提供される。一つの方法は、基板上で接触部と共に環境感応性素子を提供する段階；印刷工程を用いて、不連続領域を有し、環境感応性素子をカバーしつつ、接触部をカバーしないデカップリング層を、環境感応性素子に隣接して蒸着する段階；デカップリング層の不連続領域より広い第１領域を有し、デカップリング層をカバーし、接触部をカバーする第２領域を有する第１バリア層を、デカップリング層に隣接して蒸着する段階であって、前記デカップリング層は、第１バリア層と、基板またはオプションとしての第２バリア層の端部との間でシーリングされる段階；接触部から第１バリア層の第２領域を除去する段階；を含む。 （もっと読む）