【解決手段】光電子デバイスの光透過表面を被覆するシリコーン樹脂組成物と方法を開示する。本方法は、光透過表面にシリコーン樹脂を塗布し、シリコーン樹脂を硬化させ、光透過表面上に光透過性保護皮膜を形成する工程を含み、シリコーン樹脂は分子量約１，０００以下であるオルガノシロキサンの割合が十分に低く、保護皮膜の分子量約１，０００以下であるオルガノシロキサンの含有量が約１０％未満となる。
【効果】本発明によれば、光電子デバイス用の優れた保護皮膜を形成できる。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化後に、耐熱性、及び耐クラック性に優れ、かつめっき液に対する耐久性を有する保護膜層用封止剤を提供することを課題とする。
【解決手段】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、フェノールアラルキル樹脂と、フェノール変性キシレン樹脂とを含むことを特徴とする保護膜層用封止剤である。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスと半導体デバイスとを接続する配線に、段差による断線が生じるのを可及的に防止することができるとともに、製造コストの安い半導体装置およびその製造方法を提供することを可能にする。
【解決手段】内部に中空構造のＭＥＭＳデバイス２を含み、ＭＥＭＳデバイスと電気的に接続される第１パッド５が上面に形成された第１チップ１と、内部に半導体デバイスを含み、半導体デバイスと電気的に接続される第２パッド１１、１２が上面に形成された第２チップ１０Ａ、１０Ｂと、第１チップの側面と第２チップの側面とを接着する接着部２５と、第１および第２チップの上面ならびに接着部の上面を覆い、上面が実質的に平坦であってかつ第１および第２パッドに接続するコンタクト孔が開口された絶縁膜２０と、絶縁膜上に形成され、第１および第２パッドに接続する配線４０と、を備え、絶縁膜は、ＭＥＭＳデバイスを封止していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組成物、およびこうした組成物の保護被膜、特に電子装置の保護被膜への使用を提供すること。
【解決手段】本発明は、複合封入剤で覆われプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。 （もっと読む）

【課題】封止操作において液状吐出が可能で、かつ硬化物の高温下での耐リフロー性及び耐湿信頼性が良好であり、また、後工程で重要な性能である樹脂封止した時の封止品の反りの小さな半導体素子を製造することができる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型の液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）２個以上のフェノール型水酸基を有するエポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）エポキシ樹脂用の硬化触媒と、（Ｄ）無機フィラーと、を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物であって、４０〜８０℃で液状化することにより液状吐出が可能で半導体封止に好適な封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品を構成する圧電素子の液状樹脂による樹脂封止時における、気密空間への液状樹脂の浸入による正常なＳＡＷの伝搬の妨害である。
【解決手段】 セラミックを数枚積層して形成したセラミック基板５ａ，５ｂと、該セラミック基板５ｂの上面に導体バンプ３を介して実装された電極パターン２をもつ圧電素子１と、該圧電素子１を液状樹脂で樹脂封止した樹脂封止部８ａ，８ｂとからなる圧電部品Ｄにおいて、前記圧電素子１の主面に設けた環状ダム４と、最上層の前記セラミック基板６ｂに前記環状ダム４より内側に位置するように形成した環状溝６と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シールド性と、放熱性がよく、小型・薄型化が容易で、安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の主面上にグランドパターンを含む回路パターン及び電子部品を配し、その上に樹脂モールド及びシールド層を設けた高周波モジュールであって、シールド層を導電性樹脂とし、その下端がグランドパターンに接続されるように構成するので、シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易である。製造方法としては複数の単位区画を有する大面積基板を用い、予め各単位区画に回路を形成し、樹脂のモールドと導電性ペーストの印刷工程を経た後切り分けるので、高周波モジュールを安価に製造できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、半導体チップを回路基板に実装する場合に、半導体チップや回路基板の界面に対する濡れ性が良く、はじきが少なく、また、作業性および信頼性に優れたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供すること、また、別の課題は、本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物を適用することにより、信頼性に優れた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤と、（Ｃ）界面活性剤と、を含むプリアプライド用封止樹脂組成物おいて、金およびソルダーレジスト上で１６０℃、２０s加熱溶融させた際の、金への接触角が４０°以下、かつ、ソルダー
レジストへの接触角が４０°以下、であるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】実装する要素部品に対するシールド性を有すると共に小型化と低コスト化を図ることができる回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】要素部品を実装した集合基板の上面側に封止樹脂層１４を形成する封止樹脂層形成の後に、集合基板の上面方向から封止樹脂層を分離ラインに沿って封止樹脂層から集合基板に至る溝２０をハーフカットすることにより形成する。溝を埋設するように導電性樹脂１９を流し込んで封止樹脂層１４の上にシールド層１９を形成し、ハーフカットのカット幅よりも狭いカット幅で分離ラインに沿って切断して切断基板と当該シールド層の端面を同一の切断平面状に位置させる。導電性樹脂が封止樹脂層の側面及び集合基板のハーフカット面を被覆するので、高いシールド効果が得られる。分離ラインに沿った一括カットを採用したので、分離作業が簡単な分だけ低コストを図ることができる。 （もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板またはＳＯＩ基板を用いて単結晶基板またはＳＯＩ基板を用いて形成された半導体素子を有する素子基板を形成し、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体を設け、素子基板及び繊維体上から有機樹脂を含む組成物を塗布し、加熱することにより、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体に有機樹脂が含浸された封止層を形成して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】常温でのべたつき及び柔軟性がなく、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ないエポキシ基含有シリコーン樹脂、その製造方法及び該化合物の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が２００〜１０００ｇ／ｅｑ．であり、２５℃での粘度が５００〜１００００００ｍＰａ・ｓであり、式（１）で表される組成式を有するエポキシ基含有シリコーン樹脂。ＳｉＸ（ＯＲ²Ｏ）_a（ＯＲ²ＯＨ）_b（ＯＲ¹）_cＯ_(3-2a-b-c)/2 （１） 式中、Ｘは２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、Ｒ¹はメチル基又はエチル基、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、０．５≦ａ＋ｂ＜１．５、ｂは０＜ｂ≦０．５、ｃは０＜ｃ≦１．５である。 （もっと読む）

【課題】ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】半導体装置は、本体と、この本体に接続された複数の半田バンプと、本体を補強し、かつ保護する保護層とを備えている。本体の裏側に設けられた保護層は、エポキシ樹脂と無機フィラーと潜在性硬化触媒を含有し、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ_１およびＲ_２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を意味し、Ｒ_３は水素原子またはメチル基を意味し、ｍおよびｎは合計して１〜３となる０〜２の数であり、ｐは０〜１の数である。］で示される変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂の総量に対して５０重量％以上８０重量％以下の範囲内で含有する半導体装置保護用液状エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置内の半田再溶融流れ出しによる短絡を防止する。
【解決手段】主面２ｄに複数のパッド２ｃが形成された半導体チップ２と、両端に接続端子３ｄが形成されたチップ部品３と、半導体チップ２とチップ部品３とが搭載されるモジュール基板４と、チップ部品３とモジュール基板４の基板側端子４ａとを半田によって接続する半田接続部５と、半導体チップ２のパッド２ｃとこれに対応するモジュール基板４の基板側端子４ａとを接続する金線８と、半導体チップ２、チップ部品３、半田接続部５および金線８を覆うとともに絶縁性のシリコーン樹脂や低弾性エポキシ樹脂などの低弾性樹脂によって形成された封止部とから成り、半田接続部５の半田の再溶融による流れ出しを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で高精度に、封止樹脂を適所に配置し、封止樹脂の基板との密着性を向上させ、半導体装置のより小型化及び高信頼性を実現することを目的とする。
【解決手段】導体配線が施された基板と、前記導体配線に設けられた電極と、該電極に接続された半導体素子と、前記半導体素子を被覆する封止部材部材とを備えた半導体装置を製造する方法であって、前記基板上のｘおよびｙ軸方向に複数の半導体素子を載置し、前記ｘ軸方向にマークを形成し、前記マークに基づいて、複数の半導体素子に対してｘ軸方向に封止材料を供給して複数の半導体素子を連続して被覆し、前記封止部材および前記基板をｙ軸方向にダイシングして、前記封止部材および前記基板の切断面を面一にし、それらの切断面を互いに対向するように一対形成することを含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明で、表面タック性がなく、かつリフロー試験時においても透明性が低下しない発光半導体素子被覆保護材として好適なエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物、及びこれを用いた発光半導体装置を提供する
【解決手段】（Ａ）オルガノポリシロキサンとして下記平均組成式（１）：
Ｒ¹(ＯＨ)ａＳｉＯ_(３-ａ)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はメチル基又はγ-グリシドキシプロピル基であり、ａは０＜ａ＜２を満たす数である。）
で表されるポリスチレン換算の重量平均分子量が3×10⁴以上の高分子量体であり、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するポリメチルグリシドキシシロキサン樹脂、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）硬化剤、及び
（Ｄ）硬化触媒として第四級ホスホニウム塩
を含むエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、シリコン基板の上面側の集積回路から外部へのあるいはその逆で外部からシリコン基板の上面側の集積回路への不要電磁輻射ノイズを抑制する。
【解決手段】 封止膜１０は、熱硬化性樹脂１０ａ中に軟磁性体粉末１０ｂが混入された材料によって形成されている。そして、封止膜１０中の軟磁性体粉末１０ｂにより、シリコン基板１の上面側から外部へのあるいはその逆で外部からシリコン基板１の上面側への不要電磁輻射ノイズを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】個片化や研削時のブレードや砥石の磨耗を低減することができる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】充填材を必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布し、加熱することにより封止材として使用される室温で液状の樹脂組成物に関する。上記充填材として、多孔質と中空の少なくともいずれか一方の粒子からなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂硬化後のウエハー反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性が低下しにくい封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）固形シリコーン重合体のコアと有機重合体のシェルからなるコアシェルシリコーン重合体の微粒子、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）