【課題】印刷性、作業性及び形状保持性を一段と向上させた樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】樹脂溶液、消泡剤またはレベリング剤、溶剤を含む樹脂組成物において、非溶解性の溶剤の添加量が全溶剤量の５重量％から５０重量％であり、かつ消泡剤またはレベリング剤の配合量が樹脂溶液の固形分１００重量部に対し０．０５重量部から１重量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のリードフレームを用い、半導体チップを複数個実装して１パッケージにした半導体装置は、半導体チップ間を接続するブリッヂがアイランド状に形成されるため、接着テープを用いてブリッヂを支持しなければならなかった。
【解決手段】ダイパッド５０、５１、外部接続電極５２およびブリッヂ５３等は、ハーフエッチングされた後、絶縁性樹脂を被覆するため、支持リードや接着テープ等の連結部材を採用することなく１パッケージが可能となる。しかも支持基板を採用することなく製造できるので、薄型で、放熱性の優れた半導体装置となる。 （もっと読む）

【課題】印刷成形性が良好でボイド数が少なく、反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子、（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂、（Ｄ）芳香族アミン硬化剤、（Ｅ）カップリング剤、（Ｆ）無機充填剤、（Ｇ）有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）シリコーンゴム微粒子が、液状エポキシ樹脂中でアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとＳｉＨ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応により架橋生成させたものである封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】センサーパッケージのカバーガラスを適切に保護しながら樹脂封止を行なうことのできる固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】多数のセンサーパッケージ４が固着された集合配線板４７の上にマスク６８を取り付け、各センサーパッケージ４のカバーガラス６の上面をマスク部６８ｂで保護する。集合配線板４７を真空スクリーン印刷装置にセットし、ペースト状の封止用樹脂７を供給する。スキージ６５をマスク６８の上面に当接させて、集合配線板４７がセットされたステージを矢印Ａ方向に移動させる。スキージ６５は、封止用樹脂７を押して各センサーパッケージ４の外周に充填する。 （もっと読む）

【課題】より小型化された加速度センサチップパッケージ及びその製造方法
【解決手段】加速度センサチップパッケージ１０は、フレーム部、複数の第１バンプ２２を有するＭＥＭＳチップである第１半導体チップ２０と、複数の第２バンプ３２を有する第２半導体チップ３０と、第１及び第２半導体チップが、互いに並列に搭載される基板４０であって、第１又は第２バンプと対向して直接的に接続されている複数の電極パッド４２及び電極パッドと接続されている外部端子４４を有する基板と、フレーム部及び基板の間隙を、複数の第１バンプの配列を囲んで封止している閉環状の第１封止部５０と、第１半導体チップ、第２半導体チップ、第１封止部を覆って封止している第２封止部６０とを具えている。 （もっと読む）

【課題】低いＣＴＥ及び高い透明性を有し、チップのずれを低減させることができる優れたアンダーフィル材料、及びその塗布方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種の芳香族エポキシ樹脂と、溶媒と、官能化コロイド状シリカ分散剤と、環状脂肪族エポキシ単量体、脂肪族エポキシ単量体、ヒドロキシ芳香族化合物、これらの組み合わせ及びこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも１種の別成分とを組み合わせてなる第１の硬化性樹脂組成物による。前記組成物は、少なくとも１種のエポキシ樹脂からなる第２の硬化性フラックス組成物を含んでよい。前記第１の硬化性樹脂又は２種の樹脂組成物の組み合わせは、アンダーフィル材料の製造に有用であり、電子素子カプセルの材料として適している。 （もっと読む）

【課題】ウェハーレベルのアンダーフィルを施す方法を提供する。
【解決手段】アンダーフィルを施す前にウェハーを加熱しておき、溶媒を含まないホットメルトアンダーフィル組成物を用意し；アンダーフィルを溶融し；半導体ウェハーのアクティブサイドに均一層内にアンダーフィルを施し；アンダーフィルを固体状態に戻し；場合によって、アンダーフィルをＢ段階処理し；場合によって、ウェハー上のバンプから過剰のアンダーフィルを除去し；ウェハーを個々のダイに切断する。 （もっと読む）

【課題】 無鉛リフロープロファイルの苛酷な条件に耐えうる熱可塑性膨張性アンダーフィルを開発する。
【解決手段】 無鉛電子部材を基板に付与する際に使用するＢ段階処理可能なまたはプレフォームフィルムアンダーフィル封止材組成物。本発明組成物は、膨張性マイクロスフェア、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性触媒、および溶剤を含む。所望により、多様な他の添加剤、たとえば接着促進剤、流動性添加剤および流動調節剤を添加することもできる。このアンダーフィル封止材を乾燥またはＢ段階処理して、平滑な非粘着性コーティングを基板または電子部材上に付与することができる。他の態様において、アンダーフィル封止材はプレフォームフィルムである。両態様とも、高い温度を付与すると膨張性充填剤が膨張して、アセンブリーの目的部分にクローズドセルフォーム構造を形成する。
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【課題】 密着性、耐熱性、可とう性に優れるのみならず、塗膜塗布後の形状保持性に優れ、精密パターンの樹脂層を形成することのできる樹脂組成物及びそれを用いて形成された層間絶縁膜、表面保護膜、応力緩和膜等を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）放射線重合性化合物及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなる樹脂組成物は、室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂（Ｂ）によって室温におけるチキソトロピー性が付与されて塗布による精密なパターン形成が可能であり、塗布後の加熱乾燥前に放射線を照射することによって放射線重合体化合物（Ｃ）が重合し、加熱乾燥時等、塗布後の不必要な流動を抑制し、樹脂層形状の悪化を防止する。 （もっと読む）

【課題】表面平坦性、密着性、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れた樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）平均粒径が０．１〜６μmでかつ粒径分布が０．０１〜１５μmであるゴム弾性を有するフィラー、及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなる樹脂組成物において、レオメーターを使用して周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａ及び１０００Ｐａで測定した貯蔵弾性率がそれぞれ１６００Ｐａ以上及び１０００Ｐａ未満であり、かつ、それら貯蔵弾性率の比（せん断応力１０Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ）／せん断応力１０００Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ））が２以上である樹脂組成物により課題を解決した。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）式（１）の化合物を５質量％以上含む芳香族アミン系硬化剤、


（Ｒ¹〜Ｒ³は一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−又はＣ₂Ｈ₅Ｓ−）
（Ｃ）無機質充填剤、
（Ｄ）
のパーフロロアルキル基含有シリコーンオイル
を含む組成物であって、（Ｃ）成分の配合量が（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し５００質量部を超え１，０００質量部以下、２５℃の粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以下、該組成物硬化物の線膨張係数がα１＝７〜１２ｐｐｍ、α２＝２０〜５０ｐｐｍである液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本組成物は、消泡性、作業性に優れ、線膨張係数が小さく、吸湿後のリフロー温度が上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも透光性および耐光性に優れ、かつ発光などによって生じる熱に対する耐性（耐熱性）に優れたＬＥＤ封止剤およびその封止剤で封止された発光ダイオードを提供し、さらには、上記特性に優れた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記式


（Ｒ¹とＲ²は、それぞれ独立して、水素原子または置換基であり、ｎは正の整数を示す。）で示される（共）重合体と、重合性反応基を有する硬化成分を含むＬＥＤ封止剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数を低下させ、しかも粘度や体積弾性率が上昇することがない電子部品の封止樹脂を提供する。
【解決手段】 スクリーン印刷のインクとして、基板１１に搭載された電子部品２の周囲に付着され、加熱硬化されることにより電子部品を封止する樹脂であって、封止樹脂１は、封止剤に、熱膨張係数を低下させる少なくとも５重量％の有機フィラーと、粘度や体積弾性率を低下させる少なくとも５重量％の無機フィラーとを配合する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に適するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物とモノマレイミド化合物とから得られるモノマレイミド変性フェノール樹脂組成物とエポキシ樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】
従来は、硬化剤をＢ−ステージ樹脂系に適用することが検討されていたが、フラックス作用を有する硬化剤がエポキシ樹脂との反応性が高く、Ｂ−ステージ状態を維持することが困難であった。本発明の課題は、Ｂ−ステージ化可能なエポキシ樹脂組成物により製造工程を大幅に改良でき、かつ封止層にボイドが無いバンプ付半導体装置及び組立工程を提供することにある。
【解決手段】
１分子あたりエポキシ基を２個以上含む２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、１分子あたりエポキシ基を２個以上含み２５℃で固体であり且つエポキシ当量が２００以上のエポキシ樹脂（Ｂ）、芳香族カルボキシル基、芳香族水酸基をともに有し、且つ融点が１８０℃以上の硬化剤（Ｃ）を含むることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される硬化剤、及び（Ｃ）無機質充填剤、を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、その比表面積が３．０ｍ²/ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、少なくとも１種成分の比表面積が２．０ｍ²／ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分は、平均粒径が１５μｍ以上及び比表面積が４.５ｍ²／ｇ以下の少なくとも一方である封止用エポキシ樹脂成形材料。

【化１】


（一般式（I）で、ｎは０、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
（もっと読む）

【課題】 半導体基板を薄くすることにより更に電子部品の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題もなく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも充分耐えうる堅牢性を有するとともに高い信頼性を有する電子部品を製造することのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポストが形成された半導体基板の、当該ポストが形成された面に溝を形成する溝形成工程（工程Ｓ１１）と、上記溝が形成された面に封止樹脂を塗布する第１塗布工程（工程Ｓ１２）と、上記半導体基板の裏面を研磨する裏面研磨工程（工程Ｓ１８）と、研磨後の上記半導体基板の裏面に封止樹脂を塗布する第２塗布工程（工程Ｓ２０）と、上記溝の部分に充填された前記封止樹脂を切断して個々の電子部品に分離する分離工程とを有する。 （もっと読む）