【課題】半導体チップ間の接続にフリップチップ接続を適用するにあたって、アンダーフィル樹脂の剥離やそれに伴う接続部の断線不良等を再現性よく抑制することを可能にした半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置１は、配線基板２とその上に搭載された第１および第２の半導体チップ４、６とを具備する。第２の半導体チップ６は第１の半導体チップ４とフリップチップ接続されており、それらの間にはフィレット形状を有するアンダーフィル樹脂９が充填されている。第２の半導体チップの厚さＴ２は、第１の半導体チップの厚さＴ１に対して、Ｔ１／（Ｔ１＋Ｔ２）≦０．６の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性に加えて、機械的強度及び接着性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、ならびに該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、(６)ヒドロシリル化触媒、及び(７)シリカ粒子を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記シリカ粒子が、体積中位粒径が2〜50μm、粒径が1μm以下の粒子の含有量が15個数％以下、かつ、粒径が60μm以上の粒子の含有量が15個数％以下のシリカ粒子である、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的高硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)(Ａ−１)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(Ａ−２)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)(Ｂ−１)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ−２)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(Ｂ−３)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程での変色がなく、腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有し、過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤４は、珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、白金触媒とを含む。上記白金触媒は、白金アルケニル錯体とリン化合物との混合物である。 （もっと読む）

【課題】
低ガス透過性を示すシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記平均組成式（１）で示され、かつ１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数４〜８のシクロアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の、アルケニル基及びシクロアルキル基を除く、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ^３は炭素数２〜８のアルケニル基であり、ａは０．３〜１．０、ｂは０．０５〜１．５、ｃは０．０５〜０．８の数であり、但しａ＋ｂ＋ｃ＝０．５〜２．０である）
（Ｂ）下記平均組成式（２）で示され、かつ１分子中に２個以上の、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化２】


（式中、Ｒ^１は炭素数４〜８のシクロアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の、アルケニル基及びシクロアルキル基を除く、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ａ＝０〜１．４、ｂ＝０．６〜１．５、ｄ＝０．０５〜１．０の数であり、但しａ＋ｂ＋ｄ＝１．０〜２．５である）
（Ｃ）硬化触媒の触媒量
（Ｄ）酸化防止剤 （Ａ）＋（Ｂ）の合計１００質量部に対し０．００１〜３質量部
を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は室温で強靭でかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、小型電子機器の耐落下性を向上させる半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 ０質量部以上、１００質量部未満
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
無溶剤型組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスの長期信頼性を支える上で、高い耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有し、さらに耐冷熱衝撃性に優れる封止層を有する光学デバイスが求められている。
【解決手段】（１）周波数１０Ｈｚで測定した損失正接の極大値が−１０℃〜５０℃の温度範囲に少なくとも１つあり、貯蔵弾性率が５０℃において２０ＭＰａ以下であり、
（２）２００℃に２４時間放置した前後において、波長４００ｎｍの光における透過率の維持率が９５％以上であり、
（３）４０℃／９０％ＲＨの環境下における透湿度が２０ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下である封止層を有することを特徴とする光学デバイス。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、光の取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化の透明材料１３’を、発光素子１１および板状光学層１４のいずれかまたは両方の面上に表面張力が保たれる量だけ滴下し、未硬化の透明材料１３’の表面張力を保ちながら、未硬化の透明材料１３’を介して発光素子１１と板状光学層１４を重ね合わせることにより、傾斜した側面１３０を有する未硬化の透明材料層１３’を形成した後、透明材料層１３を硬化させる。透明材料層１３の周りに、非導電性の反射材料１５を充填し、硬化させることにより、透明材料層の傾斜した側面に沿う傾斜した側面を有する反射材料層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐ＵＶ性に優れ、強度、たわみも兼備する電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに配合されるエポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシシリコーン樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であり、上記エポキシシリコーン樹脂として、両末端にアルコール性水酸基を有する２価アルコールとアルコール性水酸基を末端に有する直鎖ポリシロキサンの混合物と、酸無水物の反応により得られる両末端にカルボキシル基を有するヘミエステル（A3）と、トリグリシジルイソシアヌレート（A4)を、（A3)のカルボキシル基と（A4）のエポキシ基のモル比が１：３〜１：１０の比率で反応させてなるエポキシシリコーン樹脂を使用する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）脂肪族不飽和結合含有一価炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金系触媒、及び（Ｄ）アスペクト比が１．１〜５０である異方性形状を有するガラスフィラーを含有し、硬化物の屈折率が１．４５以上であることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物。
【効果】耐硫化性に優れ、かつ吸湿リフローや熱衝撃試験等の熱応力試験に耐えうる長期信頼性が確保できる光半導体素子封止用樹脂組成物及び該樹脂組成物の硬化物によって封止された発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 低弾性化による耐クラック性の向上ならびに良好な初期の光反射率を達成でき、且つその性質が長期間保持される硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂を用いたプレモールドパッケージ、ＬＥＤ装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを混合させたもの、又は、（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物とを反応させて得られたプレポリマー、（Ｂ）低応力材、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分である低応力材が、下記一般式（１）で示されるシリコーンポリマーであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
（Ｒ^１_２ＳｉＯ）_ｌ（Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ）_ｍ（Ｒ^４ＳｉＯ_１．５）_ｎ （１） （もっと読む）

【課題】金型成型によってシートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことのない光半導体用封止シート、及び該シートを用いて封止した光半導体装置を提供すること。
【解決手段】蛍光体を含有する蛍光体含有層と封止樹脂を含有する封止樹脂層とが積層されてなる光半導体用封止シートであって、積層した面において、前記蛍光体含有層の端部が前記封止樹脂層の端部からはみ出しており、はみ出し長さが封止樹脂層の厚みの１〜１０倍であることを特徴とする光半導体用封止シート。 （もっと読む）

【課題】基板との接着力が強い光半導体素子封止用のシリコーン樹脂組成物を提供し、信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン４９〜９５質量部、（Ｂ−１）両末端がケイ素原子に結合した水素原子で封鎖された直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ−２）片末端がケイ素原子に結合した水素原子で封鎖され、もう一方の末端がケイ素原子に結合した水酸基又はアルコキシ基で封鎖された直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の質量比は９０〜９９．９：１０〜０．１であり、合計は０．００１〜５０質量部、（Ｃ）１分子中に少なくとも３個のヒドロシリル基を含有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン０．０１〜２０質量部、（Ｄ）付加反応触媒、（Ｅ）縮合触媒０．００１〜１質量部を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】温度衝撃に強く、樹脂成形体からリードフレームや封止材が剥離しにくいパッケージであって、かつ、物理的衝撃に強く、割れや欠けが生じないパッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）樹脂と（Ｂ）フィラーとを含有する樹脂成形体を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、対面角α＝１３６°の正四角錐ダイヤモンドで作られたピラミッド形をしている圧子を材料表面に０．３ｋｇｆの力で１５秒間押しつけることで痕跡を付けて実施されるビッカース硬度測定試験において、ビッカース硬度の逆数の１０００倍で表される傷つき指数が１．０以下であること。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、高い透明性を有し、タック感が無く、高い耐熱変色性を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、および該組成物からなる光学素子封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）２５℃における粘度が３０Ｐａ・ｓ以上であり、下記式（１）で表される構造を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）下記式（２）で表される環状シロキサン化合物：０．５〜１００質量部、（Ｃ）下記平均組成式（３）で表される構造を有する分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２ケ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分と（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基に対する（Ｃ）成分のケイ素原子に結合した水素原子のモル比が０．２〜１０となる量、および（Ｄ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量を含むことを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】パッケージ品質の向上を図ることができるパッケージ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１ａの実装面に、機能部品である半導体チップ２を実装し、基板１ａの実装面上の各半導体チップ２を封止樹脂３で封止した後、封止樹脂３の基板１ａの実装面に対向する面とは反対側の面から研磨を行い、封止樹脂３と各半導体チップ２を研磨する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を維持しつつパッシベーション膜のクラック発生を抑制するとともに、成形性にも優れた樹脂封止が可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｅ成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置である。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：下記ｂ１成分およびｂ２成分を含み、ｂ１成分およびｂ２成分の重量比率が、ｂ１／ｂ２＝５／９５〜２５／７５であるシリコーン混合物
ｂ１：重量平均分子量が６００〜９００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
ｂ２：重量平均分子量が１００００〜２００００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
Ｃ：フェノール樹脂
Ｄ：硬化促進剤
Ｅ：下記ｅ１成分およびｅ２成分を含む無機質充填剤
ｅ１：結晶性シリカ
ｅ２：溶融シリカ （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、その状態を維持し、さらには、耐光性及び耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できるシリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)１分子中に少なくとも１個のアルケニルシリル基と少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(３)縮合触媒、及び(４)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐リフロー性及び耐温度サイクル性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピークからなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、ケイ素含有率が２０重量％以上であり、シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下であり、デュロメータタイプＡによる硬度測定値（ショアＡ）が５以上９０以下である。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱履歴を受けた後の透明性、耐熱性、信頼性に優れる、特に光半導体装置封止用として好ましい樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル変性シリコーン化合物、（Ｂ）カーボネート基を有する（メタ）アクリル樹脂および（Ｃ）硬化触媒を必須成分とし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００質量部中、前記成分（Ａ）を２０〜９５質量部の割合で含有し、かつ、前記成分（Ｂ）を５〜８０質量部の割合で含有することを特徴とする透明樹脂組成物および同組成物を硬化させることにより封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）