【課題】簡便な構成により、ケース内の防水性を高めると共に、動作時に相対的に大きな熱量を発生する電子部品から残余の電子部品に対して不要な熱を伝えることを抑制できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品１０、１２と、複数の電子部品を実装した基板２０と、複数の電子部品を実装した基板を収容するケース３０と、複数の電子部品及び基板を外部から封止すると共に、ケースに伝熱自在なように、ケースの内部に充填された充填樹脂４０と、を備え、ケースの熱伝導率が、充填樹脂の熱伝導率よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】成形性、硬化性、貯蔵安定性、特に長期耐熱性に優れ、良好な耐クラック性を有する硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が１，０００〜２０，０００の熱硬化性オルガノポリシロキサン７０〜９９質量部、（ＣＨ₃）_aＳｉ（ＯＲ¹）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（式中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）（Ｂ）下記式（２）で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサン１〜３０質量部、


（Ｃ）無機充填剤５０〜９００質量部、（Ｄ）硬化促進剤０．３〜８．０質量部を必須成分としてなるシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（Ａ）で表される構造単位を有する化合物とを含む。下記式（Ａ）中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
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【課題】硫化防止性に優れ、かつ光学用途において発光効率の高い付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物、
【化１】


（Ｂ）ケイ素に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも２つ有し、かつ脂肪族不飽和基を有さない、下記ヒドロシリル化触媒の存在下本組成物を硬化させるのに十分な量の有機ケイ素化合物、
及び
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
を含む付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】末端にケイ素原子結合アリール基とアルケニル基を有する低ガス透過性を示す光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を提供し、信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】(Ａ)平均組成式(１)で示され、１分子中に２個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(Ｒ¹ＳｉＯ_3/2)_a(Ｒ²₂ＳｉＯ)_b(Ｒ¹Ｒ²Ｒ³ＳｉＯ_1/2)_c (１)
(Ｒ¹はアリール基、Ｒ²は１価炭化水素基、Ｒ³はアルケニル基、ａは０．３〜０．９、ｂは０〜０．５、ｃは０．０５〜０．７の正数、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．０)
(Ｂ)平均組成式(２)で示され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
Ｒ¹_dＲ²_eＨ_fＳｉＯ_{(4-d-eーf)/2} (２)
(Ｒ¹、Ｒ²は上記と同じ、ｄは０．６〜１．５、ｅは０〜０．５、ｆは０．４〜１．０の正数、ｄ＋ｅ＋ｆ＝１．０〜２．５)
(Ｃ)付加反応用触媒
を含有してなる低ガス透過性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形した成形体と金属フレームなどとの間の接着性が改良された半導体発光装置用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】常温常圧下で液状のポリオルガノシロキサンに、シラノール基を有する常温常圧下で固体の化合物を含有させた組成物を用いることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐光性が極めて高く、成形までの可使時間を十分に確保した材料を用いて作成した半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン樹脂、（Ｂ）フィラー、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する樹脂成形体２、を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記フィラーを除いた前記樹脂成形体中における前記硬化触媒の金属成分含有量を０．４ｐｐｍ以上、２５ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】ガス透過性が小さいだけでなく界面反射が低減された、発光ダイオード装置の封止用として好適な硬化性シリコーン樹脂組成物、及び、良好な発光輝度を有する、一般照明用に使用することも可能な発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード装置における封止用に使用する硬化性シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた発光ダイオード装置。前記硬化性シリコーン組成物が、少なくとも、硬化後の屈折率が１．５０〜１．５５のシリコーン樹脂と、シリコーン樹脂中に1〜30質量％の濃度で均一に分散された平均粒径1〜10μmの酸化珪素フィラーからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
蛍光体含有樹脂の使用量を抑制し、発光色の色むらを低減することができる蛍光体含有樹脂の形状を容易かつ安定的に形成することができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体発光装置は、素子搭載領域の周囲を囲む段差部を有する基板と、基板上の素子搭載領域に設けられた少なくとも１つの発光素子と、伸長方向が発光素子の主面と平行な方向に向けて変化する湾曲部を有し、湾曲部の頂部を基板の主面に投影した点が段差部の内側に存在するようなループ形状を有する少なくとも１本のボンディングワイヤと、段差部の内側に延在し且つ発光素子およびボンディングワイヤの湾曲部の頂部を埋設する光透過性樹脂と、を有する。光透過性樹脂は、底面が段差部の外縁の形状に応じた形状を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの壁が原因で光の取り出し効率が低下することを回避すると共に、封止樹脂に混練された波長変換材料を発光素子上やその周辺に均一に分布した層とし得る低コストの発光素子パッケージの製造方法及び発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上に実装されたＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を封止する、蛍光体８を混練した封止樹脂４とを備えたＬＥＤパッケージ１０の製造方法は、基板１に撥液剤パターン５を形成する撥液剤パターン形成工程と、基板１における撥液剤パターン５の内側にＬＥＤチップ３を実装する実装工程と、撥液剤パターン５の内側に蛍光体８を混練した封止樹脂４を塗布する塗布工程と、無風状態にて封止樹脂４内の蛍光体８を沈降させる沈降工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】粒子同士の凝集が抑制され、樹脂中に分散させた場合には耐熱性及び光透過性に加えて、柔軟性にも優れる樹脂を提供することができる金属酸化物粒子の製造方法、該製造方法により得られる金属酸化物粒子を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】炭素数4〜20のアルケニル基を有するケイ素化合物及び炭素数10〜20のアルキル基を有するケイ素化合物を含む表面修飾剤で金属酸化物粒子を処理する表面処理工程、ならびに、得られた処理物を洗浄する精製工程を含む、表面処理した金属酸化物粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】窪みを設けることができない様な薄い電極でも、封止樹脂との密着性が良く、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に設けられた電極パターン上面に半導体素子が固着された半導体素子基板を金属のベース板上に配置し、少なくとも電極パターンおよび半導体素子を封止樹脂により被覆した半導体装置において、半導体素子を囲むように、表面が滑らかな形状でかつ封止樹脂よりも弾性率が高い材料で形成された、線状の凹凸形成用構造部材を電極パターンに固着剤により固着した。 （もっと読む）

【課題】常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える硬化性組成物タブレットを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレットであって、（Ａ）および（Ｂ）の少なくとも一方が２３℃における粘度が５０Ｐａ秒以下の液体であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が７０〜９５重量％であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計に占める１２ミクロン以下の粒子の割合が４０体積％以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレット。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の封止や樹脂部材のガスバリア層に好適な材料を提供し、またそれを用いたＬＥＤデバイス、ＦＰＤデバイス及び半導体デバイス等を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）として、下記一般式（１）と、成分（Ｂ）として、水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物と、成分（Ｃ）として、周期律表の第１族、第２族、第１２〜１４族金属の有機金属化合物と、成分（Ｄ）として、周期律表の第８〜１０族の金属触媒を混合し反応させた重合体組成物。
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【課題】耐熱性、薄膜硬化性に優れる光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ｃ）式（１）および／または式（２）で示される有機ハフニウム化合物を少なくとも含むシラノール縮合触媒；（Ａ）１分子中に２つ以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と（Ｂ）１分子中に２つ以上のアルコキシ基を有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と（Ｃ）上記有機ハフニウム化合物とを含有する、光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物；これを用いる封止体。［式（１）中、ｎは１〜４の整数でありＲ¹は炭化水素基でありＲ²は炭素数１〜１８のアルキル基である。式（２）中、ｍは１〜４の整数でありＲ²は炭素数１〜１８のアルキル基でありＲ³、Ｒ⁴は同一のまたは異なる、炭素数１〜１８の炭化水素基またはアルコキシ基である。］


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【解決手段】発光半導体素子用リフレクターに収容された発光半導体素子の電極がリードの電極にフリップチップ方式で接続され、素子とリードフレームとの間隙部がアンダーフィル材で充填硬化されていると共に、上記発光半導体素子及びリフレクターの表面を覆って０．０５〜１０μｍ厚さの酸化ケイ素硬化被膜が形成されてなることを特徴とする発光半導体装置。
【効果】本発明によれば、ガス透過性を大幅に改善することでリフレクターの反射率低下を防止し、腐食性ガスの侵入による腐食を防止することができ、これにより長期の信頼性を確保した発光半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】封止用の樹脂材料と基板表面との親和性や密着性の不足に起因する、発光効率のバラツキや、樹脂硬化物層の剥離等の問題が解消されたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】基板１４０上にＬＥＤチップ１１０を実装し、更に蛍光体１５０を含有する樹脂材料１６０で封止するＬＥＤパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層を予め設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体素子１と絶縁基板４間の接合を長寿命化できる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の絶縁基板４毎に上面に接合した第１金属回路箔５ｃと、第１金属回路箔５ｃに半田で下面が接合した半導体素子１と、第１金属回路箔５ｃから離れて絶縁基板４毎の上面に接合し、金属ワイヤ３を介して半導体素子１の上面に接続する第２金属回路箔５ａと、金属ワイヤ３と半導体素子１との接続部を被覆する絶縁性の第１樹脂１７ｃと、第１金属回路箔５ｃと第２金属回路箔５ａの側面を被覆する絶縁性の第２樹脂１７ａ、１７ｂとを有し、第１金属回路箔５ｃと、半導体素子１と、金属ワイヤ３と、第２金属回路箔５ａと、第１樹脂１７ｃと、第２樹脂１７ａ、１７ｂを被覆し、第１樹脂１７ｃと第２樹脂１７ａ、１７ｂより硬く、線膨張係数が半田と略等しい絶縁性の第３樹脂１８を有し、第３樹脂１８が、複数の絶縁基板４毎に設けられ、互いに離れている。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、アルケニル基及びアリール基を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、珪素原子に結合した水素原子及びアリール基を有する。上記酸化ケイ素粒子は、有機ケイ素化合物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的低硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)(Ａ−１)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(Ａ−２)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)(Ｂ−１)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ−２)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(Ｂ−３)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）