【課題】ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えることによりＬＥＤ素子からの光の反射特性を維持することが可能なＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１を備えている。本体部１１の載置面１１ａには、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層１２が設けられている。反射用金属層１２は、白金と銀との合金または金と銀との合金からなる。反射用金属層１２により、ＬＥＤ素子２１からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてＬＥＤ素子２１からの光の反射特性を維持することが可能である。 （もっと読む）

【課題】高透明性を有し、特に熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じ難い硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ―Ｉ）：１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、下記一般式（１）
ＲＳｉＯ_３／２ （１）
で表されるシロキサン単位を５〜７０モル％含有する分岐構造を有するオルガノポリシロキサン、
（Ａ−ＩＩ）：１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、上記一般式（１）で表されるシロキサン単位を少なくとも７０モル％を超えて含有する分岐構造を有するオルガノポリシロキサン 重量単位で（Ａ―Ｉ）／（Ａ−ＩＩ）＝１／９９〜９９／１となる量、
（Ｂ）：下記平均組成式（２）
Ｒ^１_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
で表され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａｓ以下である直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
そのケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ−Ｉ）及び（Ａ−ＩＩ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基の合計数１個あたり０．３〜１０個となる量、
（Ｃ）：付加反応触媒 触媒量
を含有することを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性と高耐電圧性を達成できると共に半導体素子の被覆部と半導体素子の支持体との密着性を向上でき、高温での使用を可能にできる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置では、銅製の支持体３の上面３Ａに載置されたＳｉＣ ＧＴＯサイリスタ素子１の表面を被覆する第１の被覆部１５の表面１５Ａを被覆する第２の被覆部１６の環状の端部２３が支持体３の環状の嵌合溝２１に嵌合する。支持体３の嵌合溝２１に嵌合した第２の被覆部１６の環状の端部２３が支持体３に対するアンカーとしての役割を果たすので、支持体３との線膨張係数の差がかなりある第２の被覆部１６が高温時(例えば２００℃以上)に支持体３から剥離するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、耐光性、耐熱黄変性、耐冷熱衝撃性に優れ、タック性を有さない硬化物を形成することができる硬化性ポリオルガノシロキサン並びにこれを用いた硬化性樹脂組成物、発光部品及び光半導体装置の提供。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるポリオルガノシロキサンであって、（Ａ）平均組成式（１）において、Ｒ^１として少なくとも、フッ素原子を置換基として有するフェニル基を置換基として有するシロキサン単位と、（Ｂ）平均組成式（１）においてＲ^１として１分子中に、炭素−炭素２重結合を含有する有機基、エポキシ基、エピスルフィド基、チオカーボネート基、ジチオカーボネート基及びトリチオカーボネート基なる群から選ばれる少なくとも１種の硬化性官能基を置換基として有するシロキサン単位、とを少なくとも含むポリオルガノシロキサンであって、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量の比が所定の範囲内にあるポリオルガノシロキサン。
【化１】
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【課題】ガスバリア性に優れる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分：下記式（１）で表されるケイ素化合物１００質量部と、（Ｂ）成分：縮合触媒０．００１〜１０質量部と、を含有する。（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ａ（（Ｒ^２）_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（（Ｒ^３）_３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ・・・（１）（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、およびＲ^３は同一または異なる１価の有機基であり、Ｘは水素原子または１価の有機基であり、ａは正数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であり、ｅは０または正数である（ただし、ａ〜ｅは以下の条件を満たす：ｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は０〜０.３の数であり、ｅ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は０．０１〜１．５の数である。） （もっと読む）

【課題】熱可塑性と熱硬化性を呈し、かつ、耐光性及び耐熱性に優れるシリコーン樹脂を提供できるシリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られる樹脂組成物、該組成物を含む光半導体素子封止材料、ならびに該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】両末端アミノ型シリコーン樹脂、ジイソシアネート、及びラジカル発生剤を含有してなる、シリコーン樹脂用組成物、ならびに、両末端アミノ型シリコーン樹脂及びジイソシアネートを混合したものに、ラジカル発生剤を混合することにより得られる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と高い耐塩害性とを両立させた半導体装置を低コストで得る。
【解決手段】円板形状のダイオード１１が、凹部が形成された容器状の支持電極１２の凹部中に設置されている。円板形状における上下面が、ダイオード１１における２つの電極となっており、下面の電極は、はんだ層１３を介して支持電極１２における凹部の底面に接続されている。上面の電極は、はんだ層１４を介してリード端子１５に接続されている。支持電極１２の凹部には、絶縁性の樹脂材料からなる保護部材１６が充填されており、リード端子１５の棒状の部分は、この保護部材１６から突出した形態とされる。保護部材１６は、エポキシ樹脂を主材料とし、特にその表面での撥水性を高める処理が行われている。このため、このエポキシ樹脂中には、シリコン系溶剤が添加されている。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じにくいＬＥＤ用付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示される、２５℃の粘度が０．１Ｐａｓ以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサン １００質量部、
Ｒ_ｎ（Ｃ_６Ｈ_５）_ｍＳｉＯ_{（４−ｎ−ｍ）／２} （１）
（Ｂ）下記平均組成式（２）で示される、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合した全Ｒ^１とＨの合計の５モル％以上がフェニル基であり、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａｓ以下である直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン ケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数１個あたり０．３〜１０個となる量、
Ｒ^１_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）１分子中に１個のアルケニル基と１個のケイ素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜１００質量部、
（Ｄ）付加反応触媒 触媒量、
を含有することを特徴とする発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反射部の変質や変色を抑制すること、並びに透光性の封止樹脂とサブマウントの密着性を向上させることで、良好な発光特性を発揮する光半導体装置を提供する。
【解決手段】サブマウント素子１０３の上面には、電極部１０３ａ，１０３ｂ、電極部から離間して反射部である配線層１０３ｃ，１０３ｄが設けられ、ＬＥＤ素子１０２が電極部１０３ａ，１０３ｂ上にフリップチップ接合されてＬＥＤ装置１０１が構成されている。配線層１０３ｃ，１０３ｄの表面には、機能性有機分子１１１が自己組織化して有機被膜１１０が形成されている。封止樹脂部１０８は、サブマウント素子、ＬＥＤ素子を封止している。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した発光装置を提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、胴体と、上記胴体に設けられた複数の電極と、上記胴体に設けられ、上記複数の電極と電気的に連結されて光を生成する発光チップと、上記複数の電極と電気的に連結され、上記発光チップを冷却させる熱電素子（Thermo Electric Cooler Module）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れている光半導体素子用封止剤を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基１個以上有するシリコーン樹脂と、液状のフェノール樹脂とを含有し、前記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつ下記式（ａ）より求められるフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である、光半導体素子用封止剤。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、それぞれａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基及び／またはフェニル基を表し、前記環状エーテル含有基及びフェニル基以外のＲ^１〜Ｒ^６は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素基又は直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素基のフッ化物基を表す。Ｒ^１〜Ｒ^６は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
フェニル基の含有比率（モル％）＝（平均組成式が一般式（１）で表される樹脂の１分子あたりに含まれるフェニル基の平均個数×フェニル基の分子量／平均組成式が一般式（１）で表される樹脂成分の平均分子量）×１００ ・・・式（ａ） （もっと読む）

【課題】透明性を維持することができ、かつ耐硫化性に優れたシリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体の提供。
【解決手段】シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分：ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリシロキサンと、（Ｂ）成分：ケイ素原子に結合した水素基を少なくとも２個有するポリシロキサン架橋剤と、（Ｃ）成分：ヒドロシリル化反応触媒と、（Ｄ）成分：亜鉛化合物と、を含み、前記（Ｄ）成分を前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜５質量部含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬質でガラス転移温度が高く、透明性の均一さに優れた硬化体、それを用いた光半導体装置、及びそれらを得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリオール成分を含むＡ液とポリイソシアネート成分を含むＢ液とからなるウレタン樹脂組成物であって、上記Ａ液が、水酸基価が６００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、分子量が４００以下である３官能以上のポリオール化合物を含むことを特徴とするウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可燃性ガスである水素ガスの発生を抑制し、増粘やゲル化を抑制できる、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂反応物と、上記シリコーン樹脂反応物の上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する。上記シリコーン樹脂反応物は、単官能のカルボン酸及び単官能のアミン化合物の内の少なくとも１種の成分と、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂との反応により得られる。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージと封止樹脂との密着性に優れ、パッケージと封止樹脂との剥離が生じにくいランプおよびランプの製造方法を提供する。
【解決手段】凹部状の封止部４ａを備えたパッケージ４と、前記封止部４ａ内に配置された発光素子５とを備え、前記封止部４ａ内に封止樹脂８が充填されたランプ１であって、前記パッケージ４が、前記封止樹脂８と反応するカップリング剤少なくとも一部が処理されたフィラーを含むパッケージ樹脂６からなるものであり、前記フィラーのカップリング剤で処理された部分の少なくとも一部が前記封止部４ａの内面に露出しているランプ１とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基材と剥離が生じず、真空下に置かれても発泡しない高信頼性なエポキシ樹脂組成物及び半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）アミン系硬化剤：［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）平均粒径が０．１〜２μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下の無機充填剤：５０〜３００質量部、及び（Ｄ）平均粒径が０．１〜１０μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下であり、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるシリコーン微粒子：１〜２０質量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、１００〜２００Ｐａの減圧下で１００℃、３０分加熱した後の減少量が３質量％以下であり、表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、低応力性および耐光性に優れた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物からなる。（Ａ）シロキサン構造と２つのイソシアヌル酸基とを持つ特定のテトラエポキシ化合物。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）加熱縮合型オルガノシロキサン。（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れるシリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体。
【解決手段】１分子中に１つ以上の反応基を有する屈折率が１．４２〜１．５1のシリコーン樹脂と、平均粒径が２００ｎｍ以下の球状の疎水性シリカとを含有するシリコーン樹脂組成物、およびＬＥＤチップが当該シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。 （もっと読む）