【課題】撮像素子とフィルタとを面接触させたときに発生する干渉縞を抑制する。
【解決手段】本発明の撮像ユニット１００は、撮像素子１とフィルタ３とを備える。撮像素子１とフィルタ３とは、撮像素子１の撮像領域２以外に配置した接着剤４で固定されており、フィルタ３のうちの撮像領域２と対向している部分は湾曲しており、フィルタ３の湾曲している部分と撮像領域２との間に気体層である空隙１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】画像信号に重畳されるスミア成分のみを検出し、検出したスミア成分のみを画像信号から効率的に取り除くこと。
【解決手段】スミア補正部４は、光源から入射した光を光電変換して画像信号を生成する入射領域及び光線が遮光された状態で生じる暗電流から基準信号を生成する遮光領域を有する撮像素子から供給される画像信号及び基準信号を生成する撮像素子を用いる。次に、画像信号に重畳されるノイズを所定のフィルタ処理で取り除き、ノイズが取り除かれた画像信号から基準信号を減ずることによって画像信号に重畳されるスミア成分を検出し、画像信号からスミア成分を取り除くための補正信号を生成する補正量生成部２１を備える。そして、スミア成分が画像信号に重畳されているか否かに応じて適切に処理した画像信号を出力する補正量減算部２２を備える。 （もっと読む）

【課題】表示素子が配置されたガラス基板上に撮像素子、さらにレンズをも一体化させた構造とすることにより、更なるいっそうの部品点数の削減、実装面積の削減、配線効率の向上による端末の小型・薄型化および低消費電力化を実現する。
【解決手段】表示素子が配置されたガラス基板上に受光素子を一体化させ、しかも、受光素子に用いるレンズをもガラス基板の一部から形成した構造とするため、更なるいっそうの部品点数の削減、実装面積の削減、配線効率の向上による端末の小型・薄型化および低消費電力化、さらにはコスト削減を実現する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の薄型化および小型化に適した固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置１００は、配線基板２１が折畳まれており、配線基板２１に形成された外部との信号の入出力を行うための端子２５が、撮像部２の天面に引き回されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２に、放熱経路となる非貫通放熱部７を設ける。非貫通放熱部７は、一端が半導体基板２の下面に開口し、その下面から半導体基板２の上面へ向かう方向へ延在し、且つ他端が半導体基板２の上面に非到達の非貫通孔の内部に金属を充填して形成する。 （もっと読む）

【課題】透光性部材上へのゴミや異物の侵入を防ぎ、撮像不良を軽減することのできる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】カメラモジュール１００は、レンズ２１、レンズを保持するレンズパレル２２、および、レンズパレルを保持するレンズホルダ２３を有するレンズユニット２と、配線基板、配線基板上に実装された固体撮像素子、および、固体撮像素子の受光部を覆い受光部との間に間隔を有する透光性部材１３が配置されるように開口が形成され、透光性部材１３の全周囲を包囲するセンサカバー３ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】表面に電極１３が形成されたプリント基板１２と、このプリント基板１２上に、受光素子が配列形成された受光面がプリント基板１２に対して垂直になるように実装され、受光素子の信号出力を裏面から取り出す貫通電極２２を有する固体撮像素子１５と、この固体撮像素子１５の貫通電極２２及びプリント基板１２の電極１３を相互に接続する半田ボール１６と、を具備し、半田ボール１６は、固体撮像素子１５を、その裏面において、プリント基板１２に固定することを特徴とする固体撮像装置。 （もっと読む）

【課題】抵抗上昇や表面の電極パッドの突き抜けを防止できる構造を備えた固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は、半導体基板６を貫通して形成された貫通電極５と、貫通電極５の上に形成され、貫通電極５と電気的に接続する導電体からなる導電体パッド１４と、半導体基板６の表面に形成され、導電体パッド１４と電気的に接続する配線層３とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像素子が分割露光によって製造された場合に、分割領域毎の画質の相違を確実に抑えること。
【解決手段】異なる暗電流特性を有する複数の領域から構成された有効画素部４２，４４と有効画素部４２，４４の周囲に配置されたＶＯＢ部４３，４５とを有する撮像素子４０と、複数の領域の暗電流差とＶＯＢ部４３，４５の暗電流との相関関係を予め記憶する記憶部２６と、撮影時にＶＯＢ部４３，４５の暗電流を検出する検波部１４と、記憶部２６に記憶された相関関係に基づいて、撮影時に検出されたＶＯＢ部４３，４５の暗電流から撮影時における複数の領域の暗電流差を求める制御部２２と、求めた暗電流差に基づいて、有効画素領域４２，４４から得られる映像信号を補正する補正処理部１４と、を備える。 （もっと読む）

集積オプトエレクトロニクスコンポーネント（１２）を備える光学デバイスを作製する方法であって、ａ）少なくとも１つのブラインドホール（１０４）が中に作製されたホルダを備える保護構造（１００）を作製するステップであって、光学素子（１０６）がブラインドホールの中に配置されるステップと、ｂ）ホルダを、集積オプトエレクトロニクスコンポーネントを備える基板（１０）に取り付けるステップであって、ブラインドホールが空洞を形成し、その中で光学素子がオプトエレクトロニクスコンポーネントの１つに面するステップと、ｃ）基板を薄化し、基板を貫通して電気接続を形成するステップと、ｄ）ブラインドホールの底壁面を貫通して開口を作製し、光学素子の光学場を少なくとも一部露出させるステップとを含む方法が提供される。
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【課題】２相読出ＨＤＴＶ―ＥＭＣＣＤの各２相の信号レベルの状態を同時に比較して把握し、不具合が発生した箇所の調査を容易にする。
【解決手段】２相読出しの電子増倍型ＣＣＤ撮像素子と映像信号処理回路とを有するＣＣＤ撮像装置において、上下２分割や上下８分割や水平８分割他の所定の映像部分を単相映像信号に切替える。即ち、２相読出しの電子増倍型ＣＣＤ撮像素子と映像信号処理部とを有するＣＣＤ撮像装置において、上記映像信号処理部は、同期信号とクロック信号に基づいて映像信号の出力するチャネルを切替える切替手段と、上記切替手段によって出力信号の順序を切替える論理回路と、上記論理回路をユーザの指示に従って制御し、上下２分割や上下８分割や水平８分割の映像に表示画像を切替えるＣＰＵを備えた。 （もっと読む）

【課題】赤外線撮像装置の赤外線検知部の支持体の支持強度を上げることを目的とする。
【解決手段】シリコン基板の主面上に形成された空洞上にある絶縁部材に搭載された赤外線検知部と、この絶縁部材を空洞上に保持する橋部とを備え、この絶縁部材の断面形状が段差を有するようにした。そのため、絶縁部材の２次断面モーメントを大きくでき、赤外線検知部を支持する支持体として絶縁部材の剛性を上げることができる。この様な構造は振動に強く、監視用等の可搬型に好適な赤外線撮像装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】受光部と基板の熱エネルギーの授受を低減することが可能であり、さらに、ＩＲＰＳＤ等の画素を構成するためにアレイ配置した際に画素間の配線を最短距離とすることが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の上面との間に空間を隔てて位置する受光部１２と、受光部１２と基板１１との間に架け渡され受光部１２を支持する複数の支持脚１３ａ、１３ｂと、熱伝導率の異なる２つの熱電対導体１４ａ、１４ｂを電気的に接合してなる熱電対１４と、を備える赤外線センサ１０であって、長い支持脚１３ａに熱伝導率の高い熱電対導体１４ａを配置し、短い支持脚１３ｂに熱伝導率の低い熱電対導体１４ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサにおいて、例えば耐熱サイクル性や感度などの特性を劣化させることなく、バリができるだけ発生しないようにしながら、表面配線を容易に形成できるようにし、バンプの数を減らして、多画素化による高解像度化を実現できるようにする。
【解決手段】イメージセンサは、二次元的に配列された複数の画素１と、複数の画素１を分離する複数の画素分離溝２と、複数の画素１の全てを接続するように表面側に形成された金属配線３とを備え、金属配線３が、画素分離溝２の表面においては画素分離溝２の側面及び底面の一部分のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】構成部品の点数を減らしてより簡単な構成とし、これによって組立工数を減少させかつ組立精度を向上させ、光学調整を不要する。
【解決手段】基板４に対しホルダー部材１を位置決めしていた構造から、センサーチップ５の上面にホルダー部材の一部（高さ方向位置決め部１ｂ）を直接、載置することにより、撮像モジュール１０の部品点数が従来技術に比べて大幅に削減されて簡単な構成とすることができ、ホルダー部材１に固定された集光レンズ２ａ、２ｂとセンサーチップ５の上面との距離を精度よく垂直方向（Ｚ方向）の位置決めすることができる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂に内包する気泡を抑制する。
【解決手段】外部接続用の配線部４が設けられた絶縁基体１と、絶縁基体１に接着材料５にて接合され、配線部４に金属細線７にて電気的に接続された半導体素子６と、半導体素子６に接着材料８にて接合された保護体９と、絶縁基体１の周縁部に設けられた枠体２と、金属細線７を覆う封止樹脂１０とを有する半導体装置１３において、枠体２を貫通する樹脂注入経路１２を具備しており、樹脂注入経路１２が枠体２の外壁面に樹脂注入口１１を有し、枠体２の内壁面に樹脂流入口１３を有し、樹脂流入口１３が枠体２の内壁面と絶縁基体１との接合面に接する。 （もっと読む）

【課題】暗電流によるノイズを低減することにより、充分なＳ／Ｎ比を確保することを可能にする固体撮像素子を提供する。
【解決手段】半導体層と、この半導体層内に形成された光電変換素子と、半導体層の少なくとも光電変換素子が形成された部分の上に形成された、半導体層よりもバンドギャップが広い材料から成る単結晶層と、半導体層と単結晶層との間に設けられている超格子とを含む固体撮像素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】３枚の固体撮像素子で４枚の固体撮像素子を用いた場合と同等の高解像度化を実現すると共に、標準偏差によって方向相関を検出し、その方向相関検出結果に基づく高域周波数成分で高精度な補間をする。
【解決手段】Ｇ用固体撮像素子１２Ｇ、Ｒ用固体撮像素子１２Ｒ及びＢ用固体撮像素子１２Ｂの各画素を空間的に合成したときに、実在する画素が存在しない位置に高域成分に対する補間が必要になる。このため、方向相関検出器１８が補間する一画素を中心とする４方向について、所定の画素数の各画素の高域周波数成分ＲＨ、ＧＨ又はＢＨの値を用いて標準偏差を算出する。算出された４方向の標準偏差値のうち、値が最も小さい標準偏差値の方向を、相関が最も高い方向と検出する。この方向相関情報σに基づき高域補間部１９は、ＲＨ、ＧＨ、ＢＨの各信号のそれぞれの方向に対して最適な２次元空間補間を行う。 （もっと読む）

【課題】周辺回路部における負の固定電荷を有する膜の影響を排除して、周辺回路部の正常の動作を可能にする。
【解決手段】半導体基板１１に形成された入射光量を電気信号に変換する複数のセンサ部１２と、前記センサ部１２の側方の前記半導体基板１１に形成された周辺回路部１４とを有する固体撮像装置１であって、前記センサ部１２の光入射側の前記半導体基板１１上に前記センサ部１２の受光面１２ｓにホール蓄積層２３を形成する負の固定電荷を有する膜２２が形成されていて、前記周辺回路部１４と前記負の固定電荷を有する膜２２との間に、Ｎ型不純物領域１６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所望の性能を確保した上でチップサイズをシュリンクしたマルチチップ型イメージセンサを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の受光要素２と、各受光要素２の信号を読み出すための第１のスイッチ１１と、複数の第１のスイッチ１１に対して１つ設けられ、第１のスイッチ１１からの信号を読み出す第２のスイッチ３と、を含む単位ブロックを複数有するセンサチップ１を複数有し、複数のセンサチップ１の受光要素２の信号が読み出される共通信号読み出し線を有する光電変換装置の駆動方法において、複数の単位ブロックに含まれる１の受光要素２の信号を、順次共通信号読み出し線に読み出した後に、同一センサチップ１の読み出されていない受光要素の信号を共通信号読み出し線に読み出す前に、その他のセンサチップの単位ブロックに含まれる受光要素２の信号を共通信号読み出し線に読み出す。 （もっと読む）