【課題】配線領域を更に低減した領域を受光領域に当てることにより、各受光素子の受光面積を維持した状態で、受光領域の受光感度やダイナミックレンジの低減を招くことなく、更なる画素サイズの縮小を行って画素数を増加させる。
【解決手段】平面視で上下に隣接する行方向の転送電極配線６〜９と転送電極配線６〜９との間および、これらに直角に交差し、平面視で隣接する列方向の各垂直転送部５，５間で囲まれた入射光窓の開口領域としての開口部３が設けられ、開口部３内に２列×２行の４個の各受光素子２が配置され、垂直転送部５の両側に配列された同じ行の各受光素子２から交互に信号電荷がこれに隣接の垂直転送部５に読み出されて電荷転送される。 （もっと読む）

【課題】基板と基板との突き合わせ接続時に、２つの基板の間の相対的な位置がずれていても、２つの基板が電気的に接続される基板の接続構造を提供する。
【解決手段】本明細書に開示する基板の接続構造は、複数の第１電極１５が配置された第１電極面１２を有する第１基板１１と、複数の第２電極１６が配置された第２電極面１４を有し、第２電極面１４が第１電極面１２と対向する第２基板１３と、を備え、複数の第２電極１６それぞれは、第２電極面１４の中心Ｃ２を除いて、第１電極１５と対向する第２電極面１４上の位置に対して、第２電極面の中心Ｃ２とは反対の方向にずれて配置されており、複数の第２電極１６それぞれは、対向する第１電極１５とバンプ１７を介して電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】画素サイズの小さい場合においても、高精度の測距が可能となる固体撮像素を提供する。
【解決手段】主導波路１０１と、主導波路に導かれた光の射出側に設けられた副導波路１０４，１０５と、副導波路に導かれた光の射出側に設けられた光電変換部と、を備えた画素を有する固体撮像素子であって、主導波路は、第１の方向から入射した光と、それとは異なる第２の方向から入射した光を導波するように構成し、副導波路は、主導波路を導波する光と結合するように構成された第１と第２の副導波路と、を備え、第１の方向から入射して第１の副導波路に導かれて射出される光量が、第２の方向から入射して第１の副導波路に導かれて射出される光量よりも大きい光量が射出可能に構成し、第２の方向から入射して第２の副導波路に導かれて射出される光量が、第１の方向から入射して第２の副導波路に導かれて射出される光量よりも大きい光量が射出可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】一般的なデジタルカメラやビデオカメラに搭載されている撮像素子には、温度の変化に伴って増減するキズが存在しており、画質劣化の原因となる。
【解決手段】被写体からの入射光を光電変換し画像信号として出力する撮像素子を含む撮像手段と、撮像素子の欠陥画素を検出する欠陥画素検出手段と、欠陥画素検出手段で検出した欠陥画素を補正する欠陥画素補正手段と、欠陥画素補正手段からの信号に対して任意の領域ごとに画像信号補正を行う画像信号補正手段と、撮像素子付近の温度を計測する温度計測手段と、画像信号処理システムを統括して制御するシステム制御手段と、を具備し、システム制御手段は、温度計測手段から得た温度情報を用いて欠陥画素検出手段が欠陥画素を検出する際の検出条件、すなわち、露光時間、欠陥画素検出閾値、ゲインのうちのいずれか1つまたは複数を制御する。 （もっと読む）

【課題】欠陥画素が選択された場合であっても、正しい受光信号を得ることが可能な受光装置を提供する。
【解決手段】複数のマイクロレンズが配列されたマイクロレンズアレイ４と、各マイクロレンズを通過した被写体光をそれぞれ複数の受光素子で受光するように受光素子が配列された受光素子アレイ５と、複数のマイクロレンズの各々に対応する受光素子アレイ５上の有効領域のうち、欠陥画素を含む有効領域について、当該欠陥画素の位置に応じて第１の補間演算と第２の補間演算とのうちいずれか一方の補間演算を行う補間部１８とを備える受光装置８。 （もっと読む）

【課題】撮像画像の画像品質を向上する。
【解決手段】熱電対素子群２１０の受光面がグレーティング構造になるように、複数の熱電対２１１〜２１６について間を隔てて配置する。入射光がグレーティング構造へ入射して受光面でプラズモン共鳴が発生し、その熱電対素子群２１０においてプラズモン共鳴が発生した部分の温度が変化することによって、各熱電対２１１〜２１６において起電力が生ずるように、熱電対素子群２１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】特定の実施形態に従って、装置は、第１読み出し集積回路（ＲＯＩＣ）と、第２ＲＯＩＣと、デュアルバンド検出器アレイとを有する。
【解決手段】第１ＲＯＩＣは第１単位セルを有する。第２ＲＯＩＣは、第１ＲＯＩＣの外側に備えられ、第２単位セルを有する。導電性ビアが、第２ＲＯＩＣを通って且つ少なくとも第１ＲＯＩＣの中に備えられる。検出器アレイは第２ＲＯＩＣの外側に備えられる。検出器アレイは、高ダイナミックレンジ赤外光を検出し、複数の検出器画素を有する。各々の検出器画素は、光の検出に応答して電流を生成し、ビアに電流を流す。ビアは、第１単位セル及び第２単位セルに信号を送信する。 （もっと読む）

【課題】防塵性を向上させることができ、光学特性に優れた光学素子、光学素子の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】
基板１と、当該基板１上に配置され、低屈折率層２Ａと高屈折率層２Ｂとを交互に順にそれぞれ複数積層された光学機能膜と、を備える光学素子であって、前記光学機能膜の基板１から最も離れた最表層２Ｓは、第１低屈折率層２Ａであり、第１低屈折率層２Ａに隣接する第１高屈折率層２Ｂは、複数層から構成され、当該複数層は最表層２Ｓ側から順に導電層２２と非導電層２３を配置して構成され、前記光学機能膜がＵＶ−ＩＲカットフィルター膜である場合、前記導電層２２の物理膜厚は６０ｎｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】 参照信号Ｖｒｅｆの開始電圧と、画素からの輝度信号電圧に差がある場合においては、カウンタ動作時間Ｔｃが長くなり、消費電流が多くなってしまう。これが、選択行での全てのカウンタが、同様に動作時間が長くなると、さらにカウンタの個数分消費電流が積算されてしまうといった問題があった。
【解決手段】得られた画像データを元に、カウンタの参照信号Ｖｒｅｆの初期値を制御することで、輝度信号電圧と、参照信号Ｖｒｅｆの初期値Ｖｉとの電圧差が少なくして、カウンタ動作が早めに停止するカウンタを多くする事で、列毎にあるカウンタで消費する電流を減らす （もっと読む）

【課題】パッケージの小型化、及び、ワイヤー接続部の信頼性の向上（品質向上）を図ることができるようにする。
【解決手段】撮像素子パッケージ１０_Aにおいて、シールガラス等の光透過性を有する光学部材１６を支持する支持体１４を基板１２に取り付けるに当って、接着部１５により、ワイヤー１３及び当該ワイヤー１３のボンディング端子を封止しつつ支持体１４を基板１２に対して接着するようにする。 （もっと読む）

【課題】撮像素子をプリント配線基板にフリップチップ実装する場合において、撮像素子とプリント配線基板との接着部分における剥離を抑制することができる撮像モジュールを提供する。
【解決手段】光を受光して電気信号を発生する受光部２ａが表面に形成され、該表面の周縁部に複数の突起電極が設けられると共に、上記表面の周縁部よりも内周側に有機膜２３が設けられた固体撮像素子２と、該固体撮像素子２と対向して配置され、受光部２ａと対向する領域に形成された開口部３ａを有し、上記複数の突起電極とそれぞれ接続する複数の電極パッドが設けられたプリント配線基板３と、上記有機膜２３が設けられた領域よりも外周側で上記周縁部とプリント配線基板との間に介在し、固体撮像素子２とプリント配線基板３とを固着する接着剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像素子によって受光される光が少ないといった課題がある。
【解決手段】撮像装置は、被写体が配される被写体領域の一方側に配され、受光面での受光量に応じた電気信号を出力する撮像素子が複数個整列した撮像素子アレイと、前記被写体領域の前記一方側において、前記撮像素子アレイの各々の前記撮像素子に対応して前記受光面側に配され、前記撮像素子の前記受光面の面積よりも小さいピンホールを複数個整列したピンホールアレイと、前記被写体領域の他方側において、前記ピンホールアレイの各々の前記ピンホールに対応して配され、前記ピンホールに集光する集光素子が複数配列した集光素子アレイとを備え、前記被写体および前記ピンホールアレイの少なくともいずれか一方を移動させつつ前記撮像素子アレイにより複数の画像を撮像して出力する。 （もっと読む）

【課題】混色の影響を効果的に低減可能とする画像処理装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、画像処理装置は、混色補正部１３を有する。混色補正部１３は、固体撮像素子に配列された対象画素の信号レベルと、対象画素の周辺に位置する周辺画素の信号レベルとを参照する。混色補正部１３は、周辺画素に対応するカラーフィルタを通過した入射光が対象画素へ進行することによる混色を補正する。混色補正部１３は、周辺画素である赤色画素の信号レベルに応じて算出された補正量を、対象画素の信号レベルから減算する。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子チップへのα線の影響が低減でき、反りを抑制することができる光センサの製造方法、光センサ及びカメラを提供することを目的とする。
【解決手段】 光センサの製造方法は、複数の画素領域を備えた半導体ウエハを準備する工程と、透光性ウエハと、透光性ウエハの第１主面上に複数の画素領域の各々に対応して配置された、α線放出量が０．０５ｃ／ｃｍ^２・ｈ以下の複数の透光性部材と、を有する透光性基板を準備する工程と、透光性ウエハの複数の透光性部材と半導体ウエハとを向かい合わせて、透光性基板と半導体ウエハとを固定部材によって貼り合せる工程と、固定された半導体ウエハと透光性基板とを個片化する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レンズ形状を比較的容易に制御でき、レンズ−基板間距離が増加した場合に感度向上および今後の微細化を暗時特性の副作用なく実現できる。
【解決手段】第１平坦化層１１の表面側からＩｎイオンを注入することにより、Ｉｎイオンの注入領域のみを高屈折率化して、下にのみ凸形状の層内レンズ１２を形成するレンズ形成工程を有している。第１平坦化層１１は、受光部３とこの受光部３に入射光を集光させるためのマイクロレンズ１５との間に設けられている。イオン注入領域は、屈折率１．７〜２．０に形成される。 （もっと読む）

【課題】裏面照射型のＣＭＯＳ固体撮像装置における光電変換部での光吸収効率を上げて感度の向上を図り、かつ電荷の移動度を高めて高速で安定な駆動を可能にする。
【解決手段】混成型の光電変換部１４と画素トランジスタからなる画素を備える。混成型の光電変換部１４は、ｐｎ接合を有する半導体層１２と、半導体層内に配置された複数の柱状の有機物質層１３と、半導体層１２及び有機物質層１３を挟んで上下に配置された一対の電極２２、２３とを有する。そして、有機物質層１３で光電変換が行われ、生成した電荷が半導体層１２内を移動して電荷蓄積領域２６へ導かれるように構成され、画素トランジスタが形成された面とは反対の面から光ｈνが入射される裏面照射型に構成される。 （もっと読む）

【課題】撮像素子等を搭載する基板の接着強度を向上する。
【解決手段】開口部７１を有するとともに、この開口部７１の周縁に沿って多数の溝７２を有する基板７と、この基板７に重ね合わせる他の基板６と、を接着する方法であって、開口部７１及び多数の溝７２を有する基板７と他の基板６とを位置決めして重ね合わせる。次に、その重ね合わせた両基板６・７の開口部７１の内周に沿って接着剤１０を塗布して、その接着剤１０を開口部７１外側の両基板６・７間に毛管現象により浸み込ませる。その後、開口部７１に沿って露出した接着剤１０部分に紫外線を照射する。 （もっと読む）

【課題】レンズ下に、下面に外部接続用電極を有する光センサが設けられた撮像装置において、工程数を少なくし、また加工プロセスに制約を受けにくいようにする。
【解決手段】光センサ１を、半導体基板２の下面に光電変換デバイス領域３および接続パッド４を有し、且つ、半導体基板２下に絶縁膜５、７を介して接続パッド３に接続された配線９および該配線９に接続された外部接続用電極としての柱状電極１２を有するものとする。この結果、半導体基板２の上面に光電変換デバイス領域３および該光電変換デバイス領域３に接続された接続パッド４を形成する場合と比較して、半導体基板２に、接続パッド４と配線９とを接続するための貫通電極を形成する必要がなく、これにより工程数を少なくすることができ、また加工プロセスに制約を受けにくいようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】水平間転送をスムーズに行った場合でも、他の特性が劣化してしまうのを抑制する。
【解決手段】固体撮像装置１００は、画素部１１０に行列状に配置された複数の光電変換部１２０と、複数の光電変換部１２０の列に対応して設けられ、対応する複数の光電変換部１２０から読み出した複数の信号電荷を列方向に転送する複数の垂直転送部１３０と、複数の垂直転送部１３０によって転送された信号電荷を行方向に転送する、並列に配置された第１の水平転送部１４０ａ及び第２の水平転送部１４０ｂと、第１の水平転送部１４０ａ及び第２の水平転送部１４０ｂの出力端に隣接する領域のそれぞれに形成された複数のフローティングディフュージョン部を含み、転送された信号電荷を電気信号として出力する第１の出力部１６０ａ及び第２の出力部１６０ｂとを備え、複数のフローティングディフュージョン部は、隣接する水平転送部間の間隔より広い間隔で配置されている。 （もっと読む）

【課題】ハード的に光学系間の視差のない。
【解決手段】多眼を構成する例えば３つまたは４つの多眼光学系１１に対して、元の入射光を例えば３つまたは４つ、それ以上の段数のビームスプリッタ（ここではビームスプリッタ２〜４）などを用いて、入射光の同じ画像光から、各色（例えば３原色のＲ、Ｇ、Ｂ）に応じた周波数範囲（光波長範囲）に対応して複数（例えば３原色のＲ、Ｇ、Ｂ）に分割／分離する。多眼光学系１１から複数の波長領域光がそれぞれ入射されて、各波長領域光をそれぞれ光電変換して撮像する多眼撮像装置７が多眼光学系１１直下に対応して配設されている。 （もっと読む）