【課題】固体撮像装置の画素数を増大させることなく、減数画像データを生成できるようにする。
【解決手段】画素データを所定数ずつ混合して複数の混合画素データを生成する複数の混合部４６１，…４６４からなる第１混合部群Ｇ１を設ける。各混合部４６１，…４６４は、画素アレイ２１を複数の領域に区画する単位領域９０がそれぞれ設定され、該単位領域９０の単位で複数の混合画素データを生成する。そして、複数の混合部４６１，…４６４の少なくとも１つは、設定された単位領域９０の一部分が互いに重複し、重複単位領域９０内の所定画素２２からの画素データを混合画素データの生成に重複して使用する。 （もっと読む）

【課題】デジタルカメラ装置において、撮影操作が行われている間の消費電力を従来に比べ一層削減する。
【解決手段】ＣＣＤの駆動モードを、ＡＦ制御時にはＡＦモードに設定し（Ｓ４）、撮影時にはキャプチャーモードに設定する（Ｓ１２）。ＡＦモード、及びキャプチャーモードにおいて、画素情報として使用されない不要な電荷をＣＣＤから掃き出させていることを目的としてＣＣＤを駆動させている高速掃き出し期間には、ＣＣＤが出力する撮像信号を処理するＡＦＥを停止状態とする（Ｓ５，Ｓ９，Ｓ１３，Ｓ１７）。撮影用のモードが設定されている間におけるＡＦＥの無用の電力消費をなくすことができる。 （もっと読む）

CCDイメージセンサ２０６は、第一の導電型を有する半導体材料の層を含む。第二の導電型の水平CCDチャネル領域３１２は、前記半導体材料の層に配置される。水平CCDチャネル領域は、水平CCDチャネル領域を通じて、光により生成された電荷を移すために用いられる複数の面３１４、３１６、３１８、３２０を含む。別個のオーバーフロードレイン領域３２６が、半導体材料の層に配置される。オーバーフロードレイン領域は、水平CCDチャネル領域の一つの特定の面だけに電気的に接続される。第二の導電型のバッファ領域は、それぞれのオーバーフロードレインを水平CCDチャネルの一つの特定の面に電気的に接続するために用いられることができる。複数のバリア領域は、半導体領域の層に配置される。それぞれのバリア領域は、それぞれのオーバーフロードレインと前記ドレインに電気的に接続される一つの特定の面との間に配置される。
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【課題】本発明は、水平転送位置に依存したシェーディングと水平転送位置に依存しないシェーディングを有する撮像装置において、間引きやクロップなどのモード数に応じた数だけメモリを用意する必要がなく、シェーディング補正を適切に行うことが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】光を電気信号に光電変換する画素が垂直および水平方向に配置され、複数の駆動パルスによって画素からの信号を垂直および水平方向に転送して出力する撮像素子を有し、撮像素子の画像信号のシェーディングを補正する撮像装置において、垂直転送期間の水平転送位置に依存するシェーディングを補正するための第１のシェーディング補正と水平転送位置に依存しないシェーディングを補正するための第２のシェーディング補正を行う。 （もっと読む）

低雑音撮像用の装置及び方法はＥＭＣＣＤのような画像センサを使用し、ここでは電荷は累積されアナログクロック信号を使用してシフトアウトされる。センサ制御装置はメモリ装置に記憶されているデジタル波形からクロック信号を発生し、これはデジタルアナログ変換器へ出力を与え、そのデジタルアナログ変換器は信号をアナログ形態に変換する。アナログ信号はその後増幅されセンサに与えられる。特別な波形はデジタル信号プロセッサにより決定され、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイにより行われるアドレッシングを使用してメモリから読み出される。クロック信号は正弦波であってもよく、またはより複雑な波形形状であり、波形形状はユーザにより変化可能である。クロック信号の上昇時間は雑音の影響を最小にするためにゆるやかにされることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上、小型化、薄型化、軽量化を図る上で有利な撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】撮像装置２４は、配線基板３６と、配線基板３６の一方の面に配置された枠体３８と、配線基板３６の一方の面で枠体３８の内側に配置された撮像素子４０と、枠体３８上に配置された透明カバー４２とを備えている。配線基板３６と枠体３８は、熱硬化型接着剤２により取着され、配線基板３６に貫通孔３６０２を設けている。 （もっと読む）

時間遅延積分方式（TDI）センサー（22）は、1からNまでの番号が付けられたセル（42、44、42、44）のシーケンスを含む。そのTDIセンサーは、1の番号が付けられたセルから、2からN-1番号が付けられたセルを通ってNの番号が付けられたセルまで電荷を移動させるように構成されている。そのセルのシーケンスにおける各セル（42；44）は、TDIセンサー（22）が第1スペクトルを有する光（46）によって均等に照射されるとき、非感受性セル（44）のいずれかに入射する光の強度が、感受性セル（42）のいずれかに入射する光の強度のせいぜい90%であるという意味において、感受性であるか又は非感受性であるかのいずれか一方である。そのセルのシーケンス（42、44、42、44）は、以下の順番において：第1感受性（42）セル、少なくとも1つの非感受性セル（44）及び第2感受性セル（42）、を含む。イメージング・システムは、TDIセンサーを含み、物体のイメージングを行う方法も開示される。
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【課題】リッドおよび赤外線透過部材の線膨張係数差に起因してリッドと赤外線透過部材との接合部が破損するのを防止できる赤外線センサ素子のパッケージを提供する。
【解決手段】赤外線センサ素子Ａのパッケージ１は、一面が開口した矩形箱状に形成され且つ赤外線センサ素子Ａが内底面２ａに配設されるパッケージ本体２と、パッケージ１の外側からパッケージ１の内側へ赤外線を取り込むための開口部を有し且つパッケージ本体２の前記一面を覆う形でパッケージ本体２に接合されたリッド３と、リッド３の開口部３ｂを覆う形で設けられた赤外線透過部材４とを備える。リッド３を形成する材料の線膨張係数と赤外線透過部材４を形成する材料の線膨張係数との差異に起因してリッド３と赤外線透過部材４との接合部５に生じる熱応力を緩和するための可撓部である第１の薄肉部（応力緩和構造）３ｄがリッド３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性を向上することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体基板１と、半導体基板１の表面に設けられた受光素子２と、半導体基板１の表面の上方に設けられた透光性基板４と、半導体基板１の表面と透光性基板４の表面との間に設けられ、透光性基板４を半導体基板１に固定する接着剤層５と、接着剤層５の透光性基板４および半導体基板１と接しない側面を覆う絶縁膜８とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子ズームにおいて良好な画質を実現できる撮像素子と、これを有する光学機器を提供する。
【解決手段】複数の受光素子を第１方向（Ｈ）に沿って配列した受光素子列を前記第１方向と交差する第２方向（Ｗ）に沿って配列すると共に、前記受光素子列の前記第２方向の配列ピッチ（Ｑ）を、前記第２方向に沿った複数の前記受光素子列の配列の中央部の配列ピッチが前記第２方向に沿った前記複数の受光素子列の配列の端部の配列ピッチよりも小さくなるようにしたことを特徴とする撮像素子１０。 （もっと読む）

【課題】列並列型ＡＤ方式のＣＭＯＳイメージセンサにおいて、データ出力部への転送線上の配線遅延による影響を低減し、データ出力部におけるデータの取り込みを的確かつ高精度に行う。
【解決手段】各転送線１２−０〜１２−ｍを転送されたデータを制御信号に応じた駆動能力をもって検出し出力する複数のデータ出力部１４−０〜１４−ｍと、選択信号に応答してデータを対応する転送線に転送するデータ送信部ＴＲＭと、選択信号を対応するデータ送信部ＴＲＭに出力する選択部１５と、データ出力部の駆動能力を制御してデータ転送遅延を調整するための制御信号ＲＥＧを生成しデータ出力部１４−０〜１４−ｍに出力する制御部１６と、を有し、制御部１６は、駆動の能力を調整するための制御信号を、データ出力部を基準に転送線におけるデータ転送距離の長短に応じて生成する。 （もっと読む）

【解決手段】ウェーハ／マスク／レチクルの表面を検査するための検査システムは、モジュラーアレイを含み得る。モジュラーアレイは、複数の時間遅延積分（ＴＤＩ）センサーモジュールを含み得る。各ＴＤＩセンサーモジュールは、ＴＤＩセンサーと、ＴＤＩセンサーの駆動および処理を行うための複数の局所回路とを有する。局所回路のうち少なくとも１つは、ＴＤＩセンサーと関連付けられたクロックを制御し得る。少なくとも１つのライトパイプを用いて、複数のＴＤＩセンサーモジュールに照明源を分配することができる。複数のＴＤＩセンサーモジュールは、同一検査領域または異なる検査領域を取り込むように配置され得る。複数のＴＤＩセンサーモジュールは、同一であってもよいし異なる積分段に対して設けられてもよい。モジュールの間隔は、１回の通過で検査領域の１００％を網羅する処理範囲に対応できるように設定することもできるし、あるいは、処理範囲全体を網羅するのに２回以上の通過が必要となる部分的処理範囲に対応できるように設定することもできる。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性及び量産性の高い素子構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、撮像領域１０２を含み、表面と裏面とを有する半導体素子が形成された基板１０１と、表面に形成された電極部１０３と、裏面に形成された外部電極１０９と、基板１０１を貫通する貫通孔に形成され、電極部１０３と外部電極１０９とを電気的に接続する導体層１０８と、表面上方に形成され、厚み方向に凸である凸形状を有する凸形状面を有し、凸形状により光を屈折させる光学部材１０５とを備え、撮像領域１０２は、光学部材１０５を透過した光を受光し、受光した光を電気信号に変換し、撮像領域１０２によって変換された電気信号は、電極部１０３、導体層１０８及び外部電極１０９を介して外部に出力され、半導体装置１００の最上面が平坦である。 （もっと読む）

【課題】貫通孔(接続孔)内に形成された絶縁膜上に設けられる配線層と半導体基板との間の電気的絶縁性の不良の発生が低減された半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１１の一方の面上に第１の絶縁層１２を介して位置する第１の配線層１３と、半導体基板の他方の面から第１の配線層に至る接続孔１９を形成する。接続孔の側面から他方の面に亘って半導体基板上に位置し、接続孔内で第１の配線層に接する第２の絶縁層１４を形成する。接続孔の側面上から他方の面上に亘って第２の絶縁層上に位置し、接続孔内で第１の配線層に接する第２の配線層１６を形成する。この形成において、第２の絶縁層を、膜質の異なる２種の絶縁膜１４ａ、１４ｂ又はそれ以上の絶縁膜の積層体から構成する。 （もっと読む）

【課題】ＡＤ変換器の動作開始後に出力されるデジタル値が不安定な期間のデジタル値を補正して良好なデジタル値を得ることができる光電変換装置を提供する。
【解決手段】光電変換素子を有し、該光電変換素子への入射光量に応じた画素信号を出力する画素が二次元に複数配置された画素アレイと、画素アレイから読み出した画素信号をデジタル値に変換して出力する複数のＡＤ変換器と、を備え、ＡＤ変換器は、画素アレイから読み出した画素信号の電圧の大きさに応じた遅延時間でパルス信号を遅延させる遅延ユニットを複数段接続したパルス遅延回路と、パルス信号が遅延ユニットを所定時間に通過した段数に基づいたデジタル値を出力するエンコーダ部と、エンコーダ部が出力したデジタル値を、予め定められた期間にパルス信号が遅延ユニットを通過した段数に相当する分だけ補正する補正手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】カメラ内部に生じた水滴を短時間で蒸発させることが可能で、撮像素子の結露を防止した冷却カメラを提供する。
【解決手段】撮像素子５と、撮像素子５を気密に収納する筐体６と、筐体６内に配置されており、撮像素子５を冷却する電子冷却素子２と、筐体６の壁面に設けられており、固体高分子電解質膜を用いた除湿素子４と、を有しており、電子冷却素子２の第１表面２ａが撮像素子５に接触し、かつ第２表面２ｂが筐体６の壁面に接触しており、電子冷却素子２の第１表面２ａを冷却面として作用させ、第２表面２ｂを放熱面として作用させる第１動作と、電子冷却素子２の第１表面２ａを放熱面として作用させ、第２表面２ｂを冷却面として作用させるとともに、除湿素子４によって筐体６内の除湿を行う第２動作と、を切り換えて実施することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デジタル信号を高速に出力する固体撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】光電変換によるアナログ信号をデジタル信号に変換する複数のアナログデジタル変換器（１０２）と、アナログデジタル変換器により変換されたデジタル信号を保持する複数のデジタルメモリ（１０３）と、複数のデジタルメモリのブロックに対応して設けられるとともに、該ブロックに含まれる複数のデジタルメモリに保持されたデジタル信号が出力される複数のブロックデジタル出力線（１０４）と、複数のブロックデジタル出力線からのデジタル信号を出力する共通デジタル出力線（１０８）と、ブロックデジタル出力線からのデジタル信号をバッファリングするバッファ回路（１０５）と、共通デジタル出力線と電気的に接続されるブロックデジタル出力線を切り替え可能なブロック選択手段（１０６）とを有する固体撮像装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】
従来、アナログ信号をＡ／Ｄ変換する周期と周期的なノイズが干渉して固有のノイズが生じるという問題があった。
【解決手段】
本発明に係るＡ／Ｄ変換装置は、アナログの電気信号を所定タイミングでデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、前記Ａ／Ｄ変換部のタイミング周期を不規則に変化させるタイミング発生部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性向上、小型化、諸特性の改善ができるＸ線検出器11を提供する。
【解決手段】光検出基板21およびシンチレータ層24を有するＸ線検出器本体12を、基台31とカバー32とを有する筐体13に収容する。カバー32の表面部38をシンチレータ層24のＸ線入射面29に直接的に接触させ、カバー32の側壁部39を基台31上に固定し、基台31に対して側壁部39で表面部38を支える。カバー32の外面に外力が加えられた場合、その外力をカバー32で受け止めるとともに、カバー32を介してシンチレータ層24全体でも受け止める。これによりＸ線検出器11全体に応力を分散させ、シンチレータ層24での応力集中を軽減し、信頼性向上、小型化、諸特性を改善する。 （もっと読む）

【課題】入射赤外線の有効利用と放熱の抑制とにより、高感度の赤外線撮像素子を提供する。
【解決手段】赤外線撮像素子１０は、Ｓｉ基板１１の上に、空間３０を隔てて、ダイヤフラム部Ｄが設けられている。ダイヤフラム部Ｄには、絶縁支持膜１７と、第１，第２熱電部材２０ａ，２０ｂと、配線１９と、熱吸収膜２２とが設けられている。第１，第２熱電部材２０ａ，２０ｂは、配線１９の両端から、基板上まで延びている。第１，第２熱電部材２０ａ，２０ｂは、第１，第２電極１２ａ，１２ｂに電気的に接続されている。ダイヤフラム部Ｄに、単一の絶縁層からなる絶縁支持膜１７を設けることで、ダイヤフラム部Ｄの熱容量が低減し、赤外線検知感度が向上する。 （もっと読む）