【課題】簡易な構成で実装基板の機械的強度を向上させることの可能なカード型装置を提供する。
【解決手段】メモリカード１は筐体２０内に実装基板１０Ａおよび半導体パッケージ１０Ｂを備える。実装基板１０Ａ上の通信部品１３等の電子部品は電磁シールド機能を有する保護部材１４により覆われている。保護部材１４は板金の絞り加工により作製されたもので、天井部１４ａおよび側壁１４ｂにより収容空間を形成し、かつ天井部１４ａの全周の側壁１４ｂとの繋ぎ目に湾曲部１４ｃを有する。側壁１４ｂの下端にはフランジ１４ｄが設けられ、このフランジ１４ｄが実装基板１４Ａのグランド領域１２に半田接合されている。このような構成の保護部材１４では局所的に応力が集中しにくいため機械的強度が高く、実装基板１４Ａの剛性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】 １枚のカードで様々なシステムに対応可能な非接触型ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 回路配線８を有する配線基板上に搭載したＩＣチップと、電磁誘導アンテナ２とを有し、電磁誘導アンテナ２により、電気的に非接触の状態で外部のリーダライタ１７よりその電磁誘導アンテナ１８との電磁結合を介して電力の供給を受け、かつ、リーダライタ１７との間で情報の授受を行なう。電磁誘導アンテナ２に接続された切換えスイッチ１６と、切換えスイッチ１６に接続された５つのＩＣチップ１１、１２、１３、１４、１５とを有し、使用目的により動作させるＩＣチップを利用者が選択可能としている。また、ＩＣチップ１１、１２、１３、１４、１５と切換えスイッチとの間にそれぞれ電磁誘導アンテナ２のＱ値を調整するためのコンデンサー２１、２２、２３、２４、２５を有している。 （もっと読む）

【課題】平面視で非導電部材からなる領域が狭いディスク状の記録媒体に設けた場合に、通信距離が大幅に低下しない無線タグを提供すること。
【解決手段】円環状（ドーナツ状）の導体板１０にスロット１１を設けることでスロットアンテナが構成される。スロット１１は、給電部２から両側に延びており、全体として円弧状のメアンダ形状をなしている。無線タグをＣＤの内周側に貼り付けた状態では、導体板１０とＣＤの蒸着金属部とがオーバーラップし、高周波帯において、導体板１０はＣＤの蒸着金属部、さらには蒸着金属部に接続されたＣＤの記録面金属部と電磁結合する。 （もっと読む）

【課題】外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、それらの偽造、改竄を防ぐ構成が要望されている。
【解決手段】ＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書である。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、粘着材などを用いることなく対象物に貼着することができるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、を備え、外縁部に、部分的に複数の屈曲部２０，２１および起伏部２２，２３，２４，２５が設けられたこことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１つのＩＣチップに複数の通知情報を搭載しながら、利用者が、自らが利用したい情報を容易に選択することが可能なＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣ媒体にセンサ部を搭載し、変位情報と通知情報とを対応付けて記憶させておき、外部から加えられた動きに応じてセンサ部から出力される変位情報に基いて、対応付けられて記憶されている通知情報を読出すことで、記憶している複数の通知情報の中からユーザが読み出したい通知情報を読み出すことが可能な非接触ＩＣ媒体。 （もっと読む）

【課題】設計自由度の低下、および信頼性の低下を抑えつつ、両面実装により高密度実装化を図ることができる半導体メモリ装置を提供すること。
【解決手段】回路パターンが形成された回路基板４と、回路基板の両面に半田を介して実装された複数の半導体メモリ５と、回路基板の一端部に配置されてホスト装置と接続するコネクタ１４と、回路基板の両面を封止する樹脂モールド部１６と、を備え、樹脂モールド部は、コネクタが配置された領域を封止せず、複数の半導体メモリが配置された領域を一括して封止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、データ通信処理機能を備える自動ブックマークに関する。
【解決手段】Г形状の本装置は、透明で弾力性の薄膜板、又は該板と不透明な薄膜板との組合せ、からなる。基板Ｖは本内に挿入される。フックＩは、本装置を本の背筋の上部端に掛る為である。基板Ｖ上部のマージンＡには、文章・画像を表示できる。透明なページホールダＳは、開いたページを活字を遮らずに保持する。その外側辺Ｊ及び内側辺Ｚは、其々角度Ωで内方向に、或いは角度βで外方向に、傾斜させても良い。基板ＶとアームＫの接合部Ｆと、アームＫとホールダＳの接合部Ｇは其々、円弧状、傾斜状、又は直角でも良い。辺Ｐには、複数の歯ＸｎかＹｎ等又は高摩擦係数か簡易接着性の表面帯を、基板Ｖの片面又は両面に施しても良い。穴Ｒｎはバインダへの装着用である。バーコード、モザイクコード、又はＩＣチップ等は、データ通信処理を可能にする。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、保護膜に亀裂が生じることを防止した非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、被覆材１２の一方の面１２ａに設けられた保護膜２０と、を備えてなり、保護膜２０は被覆材１２の一方の面１２ａに等間隔に設けられた多数の点状の微細膜２１から構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着剤を用いることなく、金属物品に付設することができるとともに、その金属物品に当接した状態でも、一方向にのみ電波の受信が可能な非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、第一基材１１、第二基材１２が、これらの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、互いに離隔する方向に屈曲可能な第二領域１１Ｂ，１２Ｂを有し、第二領域１１Ｂ，１２Ｂが互いに離隔する方向、かつ、２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲され、隣接する２つの物品のそれぞれの下敷きにされ、２つの基材の第一領域１１Ａ，１２Ａが２つの物品の間に挿入されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】データ転送速度の高速化を実現した半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】実施の形態のハイスピードＳＤメモリカード１００は、コネクタへの挿入方向の端部に挿入方向と直交する方向に配列して配置され、半導体メモリへのデータの読み書きをコントローラに高速モードで行わせる際に用いられる高速モード用ピン５と、ノーマルコネクタのカード挿入穴に挿入されることを、ノーマルコネクタのカード挿入穴の開口部と干渉して妨げ、かつ、カード挿入穴２０１の奥端部に通常モード用端子２０２を、通常モード用端子２０２よりもカード挿入穴２０１の開口側に高速モード用端子２０３をそれぞれ備え、通常モード及び高速モードの両方に対応したハイブリッドコネクタ２００のカード挿入穴２０１の突起２０９と干渉することによって、高速モード用ピン５が高速モード用端子２０３と接触する位置よりも奥へ挿入されることを妨げる干渉部とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速モード用ピンが通常モード専用のコネクタの端子と誤接触することを防止した半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】実施の形態のＳＤメモリカード１００は、メモリパッケージへのデータの読み書きをメモリコントローラに通常モードで行わせる際に用いられる通常モード用ピン４と、メモリパッケージへのデータの読み書きをメモリコントローラに高速モードで行わせる際に用いられる高速モード用ピン５と、通常モード専用のコネクタのカード挿入穴に正常位置まで挿入されることを、通常モード専用のコネクタのカード挿入穴の開口部と干渉して妨げる段差６とを備える。通常モード用ピン４が挿入方向の先端部に、高速モード用ピン５が挿入方向の先端部よりも後方に、それぞれ挿入方向と直交する方向に整列して二列に隣接して配置されており、通常モードでの使用時と高速モードでの使用時とで、コネクタへの挿入方向が同一である。 （もっと読む）

【課題】メモリカード等に電子ペーパーを備えて内部状態を表示する場合、電子ペーパー表示を更新する手段を持たないホスト機器がメモリカードの内部状態を変更すると、電子ペーパーの表示内容がメモリカードの内部状態と一致しなくなる課題がある。
【解決手段】ホスト機器に着脱可能なメモリカード１００であって、データのライトまたはイレーズが可能なメモリ手段１４０と、メモリ手段１４０の内部状態に関する情報を表示する電子ペーパー手段１６０と、ホスト機器からのライトまたはイレーズの命令に応じて、電子ペーパー手段１６０の表示を無効化する表示制御手段１５０と、を備えることで、誤った情報表示を防止する。また、ライトやイレーズ後に正しい情報を再計算し、電子ペーバー手段１６０への表示を指示するホスト機器と組み合わせることで、正しい情報が表示される。 （もっと読む）

【課題】高速モード用ピンが通常モード専用のコネクタの端子と誤接触することを防止した半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】実施の形態のＳＤメモリカード１４０は、半導体メモリへのデータの読み書きをコントローラに通常モードで行わせる際に用いられ、コネクタへの挿抜方向の一方の端部に配置された通常モード用ピン４と、半導体メモリへのデータの読み書きをコントローラに高速モードで行わせる際に用いられ、コネクタへの挿抜方向の他方の端部に配置された高速モード用ピン５と、を有する。ＳＤメモリカード１４０は、高速モード対応コネクタのカード挿入穴へ挿抜方向の一方の端部から挿入した場合にはカード挿入穴の奥端まで到達して通常モード用ピン４と通常モード用端子との組、及び高速モード用ピン５と高速モード用端子との組のいずれか一方の組が当接し、他方から挿入した場合にはカード挿入穴の途中で挿入が規制されて他方の組が当接する。 （もっと読む）

【課題】耐久性の高いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で、歩留まりが高く、更に信頼性の高いアンテナを提供することを課題と
する。
【解決手段】第１の基板と、第１のパターンと、第２の基板と、第２のパターンと、異方
性導電材料とを有する。第１の基板は絶縁表面を有する。第１のパターンは第１の基板の
絶縁表面（以下、第１の絶縁表面）上に導電材料でなる。第２の基板は、第１の基板の第
１のパターンが形成された面に対向して設けられており、絶縁表面（以下、第２の絶縁表
面）を有する。第２のパターンは、第２の基板において、第１の基板と対向する絶縁表面
（第２の絶縁表面）に設けられており、導電材料でなる。異方性導電材料は第１のパター
ンと第２のパターンを電気的に接続する。第１のパターン上の全ての領域は異方性導電材
料を介して第２のパターンと重なる。 （もっと読む）

【課題】 タグの寸法・形状の自由度が増す（言い換えると、制約が改善される）ため、設置個所の自由度をこれまで以上に拡大することができ、通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能である新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【解決手段】 誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層と、前記誘電体基板の他方の面に設け、長細状スロットを有する導体パターンと、前記長細状スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ接続され、前記長細状スロットを通して電波を送受信するＩＣチップとを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。 （もっと読む）

【課題】 無線通信用のＩＣタグの通信可能距離を改善することが可能であって、読み取り方向の制限が緩和された情報記憶媒体、管理対象物品および管理システムを提供する。
【解決手段】 情報記憶媒体１００は、情報が記憶される無線ＩＣタグ２０と、第１のスペーサ２、補助アンテナ３および第２のスペーサ４を有するシート体１と、導電性材料で構成される長尺部材とを備える。長尺部材は、シート体１に対して無線ＩＣタグ２０とは反対側に設けられる。長尺部材としては、たとえば、ねじ回し１０の本体部１１など工具類の一部を利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＥＰ特許第１，５５９，０６８号明細書に開示された電子カード製造方法の主要な欠点を解決する。
【解決手段】 本発明の電子カード製造方法は、電子カードの製造に先立って、即ち、固体層及び電子カードの本体を構成するその他の材料が実装される前に、電子カードの固体層中のウインドウ内に配設される少なくとも第１の電子ユニットにより形成され、かつ、前記電子カードの内層又は本体内に配列される第２の電子ユニットにより形成される電子アセンブリ又は電子デバイスを最初に製造することを特徴とする。従って、各電子カードに実装される電子デバイスは常用のプロセスに従って前置工程で製造される。この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも１個のスリットを有する数個のパーツ又は１個のパーツを構成する。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品を実装するための高さ空間を確保可能なカード型装置を提供することである。
【解決手段】半導体パッケージ部２３は、基板部２１との接合面側に形成され、情報信号を入出力するためのカード側端子を含むカード側コネクタ部３を有し、半導体パッケージ部２３は、半導体パッケージ部２３が基板部２１と重ね合わせられて接合されている部分位置にパッケージ部側端子３０と、を含み、基板部２１には、基板部２１が半導体パッケージ部２３と重ね合わせられて接合されている部分位置に基板部側端子３２が設けられ、半導体パッケージ部２３と基板部２１は、パッケージ部側端子３０と基板部側端子３２を用いて電気的に結合されており、半導体パッケージ部２３と基板部２１の重ね合わせ結合は、カード側コネクタ部３が露出するようにオフセットされている。 （もっと読む）