【課題】ＩＣモジュールにかかる負荷が最も大きい位置にＩＣチップのパッド電極とボンディングワイヤを形成しないＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の表面にそれぞれ独立した金属の薄板による外部端子が接着剤を介して複数形成され、前記基板の裏面には基板を貫通し前記外部端子の裏面を表出させるための開口部が形成され、ＩＣチップが前記基板裏面に接着剤を介して固定されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップが、当該チップの中央部と前記基板の中央部とが重なるように載置されたときに、前記ＩＣチップの表出面に形成されたパッド電極は、前記ＩＣチップの縦横の中央部に形成された１〜２ｍｍ幅の仮想帯の内側に位置しないように形成され、ＩＣチップのパッド電極と基板の裏側に表出する外部端子裏面とを接続するボンディングワイヤは前記仮想帯を跨がないように接続されたＩＣモジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】 多種類のガスボンベ等の高圧容器に取り付けることができるＲＦタグを提供する。
【解決手段】 高圧容器のネックの外周に装着され曲率半径が可変する弾性変形可能な円筒体の一部を切除した断面優弧状のタグ本体２と、タグ本体２の外周の一部から突出されたインレット部４に収容されるインレット３と、タグ本体２の両端部にそれぞれ係合してタグ本体２をネックの外周に締め付けて固定する締結部材５とを備える。タグ本体２の内周面は、その内周面の軸方向の両端部側に位置されネックの開口部側に向かって外側に傾斜した傾斜部と、傾斜部間のタグ本体の軸と平行な逆円柱状面とを有する。 （もっと読む）

【課題】通信特性を維持しつつ、電子機器に組み込んだ際に電子機器の筐体の小型化、薄型化を図ることが可能な通信装置を提供する。
【解決手段】携帯電話機１３０のリーダライタ１２０に対向する筐体１３１面の外周部１３４に配置されたアンテナコイル１１ａと、アンテナコイル１１ａのうち、アンテナコイル１１ａにリーダライタ１２０から発信される磁界を引き込む磁性シート１３と、アンテナコイル１１ａに流れる電流により駆動し、リーダライタ１２０との間で通信を行う通信処理部１２とを備え、磁性シート１３は、中央部１３２ａではアンテナコイル１１ａよりもリーダライタ１２０側に位置するように配置され、外周辺１３０ｄ側ではアンテナコイル１１ａがリーダライタ１２０側に位置するように配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、管理領域外においては通信を禁止できる無線通信用タグを提供することを目的とする。
【解決手段】無線通信用タグ１が、半導体チップ１０１を有するタグ１１と、アンテナ部２０１を有するアンテナモジュール１２とを、別体として備える。そして、タグ１１とアンテナモジュール１２とを接続する際に、タグ１１の受電部１０２ａ，１０２ｂに、アンテナモジュール１２の給電部２０２ａ，２０２ｂが電気的に接続されることで、無線通信用タグ１が、外部のリーダ・ライタと通信可能な構成となる。 （もっと読む）

【課題】特に小型であることが要求される場合に適する超小型の非接触型ＩＤ識別装置を提供すること。
【解決手段】アンテナコイル１を、絶縁被覆銅線を巻回して複数層に積層した円筒状コイルに構成し、このアンテナコイル１をＩＣチップ２の接続端子２１、２１を配した活性面２２上に配置し、その両端のリード部１１、１１をそれぞれその接続端子２１、２１に接続して構成する。アンテナコイル１は、その軸心を活性面に直交する状態で、その活性面上に配置する。またアンテナコイル１は、平面から見た場合のその投影像の全ての部位が活性面２２内に位置するようにそのサイズを決定する。 （もっと読む）

【課題】静電気によるスパークを防止し、かつ従来の提案よりも輝度感の高い光回折構造を有するカード及び磁気転写シートとその製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体31上に、少なくとも磁気記録層36と、その表面に第一の凹凸領域11と第二の凹凸領域12を有する回折構造形成部と、保護層32と、磁気記録層36と第一の凹凸領域11の間に光反射性金属薄膜34と、を備えるカードであって、第二の凹凸領域12のピッチと振幅とが第一の凹凸領域11のピッチと振幅より大きく、第一の凹凸領域11と光反射性金属薄膜34が島状に形成されていることを特徴とするカードである。 （もっと読む）

【課題】複数の粘着層を有する場合であっても、側面（端面）がベトつかないラベル非接触式データキャリア装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】このラベル形非接触式データキャリア装置１は、ラベル表面を構成する被印字シート１０が、その縁部が、非接触式データキャリアインレット２０及び磁性体シート３０の各縁部を越えて非接触式データキャリアインレット２０及び磁性体シート３０を被覆するように大きく形成されている。粘着材Ｎ１，Ｎ２の端面が露出しないので、側面がベトつかない。 （もっと読む）

【課題】被着体への容易な着脱性と低コスト性を兼ね備えたＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【解決手段】無線通信用ＩＣチップと、前記ＩＣチップを搭載した送受信アンテナと、この送受信アンテナを保持する筐体と、この筐体を被着体に取り付けるための取り付け部材とを有し、前記取り付け部材が前記筐体に係合される個体識別用ＲＦＩＤタグである。また、送受信アンテナが粘着剤または接着材によって筐体に固定される個体識別用ＲＦＩＤタグである。また、筐体の表面に、ＩＣチップを搭載した送受信アンテナの総厚み以上の深さの凹部が形成されており、送受信アンテナが筐体の前記凹部に固定される個体識別用ＲＦＩＤタグである。 （もっと読む）

【課題】小型で遠距離伝搬可能な弾性表面波トランスポンダを構成する。
【解決手段】弾性表面波トランスポンダ１１は、圧電基板１上に設けられたアンテナ及び弾性表面波素子を有している。水晶基板などの圧電基板１上には、互いに対向する一対の櫛形電極による送受信電極２Ａ，２Ｂと反射器３，４とからなる１ポートの弾性表面波素子が形成されている。圧電基板１には、送受信電極２Ａ，２Ｂ及び反射器３，４の形成領域外に誘電体膜が被覆されていて、この誘電体膜上にスパイラル状の放射素子５Ａ，５Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードが加工されたことを検出する。
【解決手段】移動端末に装着可能なＩＣカードであって、半導体素子と、前記半導体素子に接続された前記移動端末に接続可能な端子部と、前記端子部の周囲に配置された加工検出部と、を有し、前記半導体素子は、前記加工検出部の一部が除去された場合に、前記端子部の周囲が加工されたことを検出するＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力がかかりやすい製品や商品に添付して使用した場合にも、その機械的損傷が生じにくく、ＩＣタグ本来の機能を維持できるＩＣタグを提供すること。
【解決手段】ＩＣインレットと外装材７との間に保護シート６を配置し、この保護シートに複数の切り欠きａ１，ａ２を設ける。切り欠きａ１とａ２とは、それぞれ、対向する長辺に設けられ、かつ、互いに正対しない位置に設ける。屈曲負荷がかかると、ＩＣタグは、切り欠きａ１，ａ２の先端同士を結ぶ線からねじれるように屈曲し、その屈曲負荷が特定領域に集中しないため、ＩＣタグの損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】ドットパターンを構成する矩形領域の形状に依存せず、媒体表面上に線状に連続して配置された基準ドットに基づいて形成されたドットパターンにより複数の情報を定義して、利便性に富んだストリームドットの技術を実現する。
【解決手段】ドットパターン１は、媒体表面上に所定の規則にしたがって線状に連続して配置された複数の基準ドット４と、直線、折れ線および／または曲線からなり複数の前記基準ドット４上に配置される第一の仮想基準線６と、前記基準ドット４および／または前記第一の仮想基準線６から所定の位置に定義された直線および／または曲線からなる第二の仮想基準線７と、前記第二の仮想基準線７上の所定の位置に設けられた複数の仮想基準点５と、前記仮想基準点５を始点としてベクトルにより表現した終点に配置され前記仮想基準点５からの距離と方向とで情報が定義された情報ドット３と、からなる。 （もっと読む）

【課題】広い帯域幅に亘って電波を正反射する薄いアンテナ基板、および近接した金属物の有無に関わらず広い帯域幅で通信可能な薄いＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 アンテナ基板が、導体層と、導体層上に配置される第１の軟磁性層と、軟磁性層上に複数の導体パッチが２次元的に配列されているパッチ層と、導体層側を下方としたときのパッチ層上に位置し、アンテナパターンの搭載面を有する誘電体層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグを用いて不正な詰め替えやいたずらを防止して、安全性や品質を確保することができると共に、成形が容易で、キャッピングの際の破壊のおそれのない開封検知用ＩＣタグ付容器蓋を提供する。
【解決手段】外蓋３は、頂板部３５及びスカート部３６から成り容器口部に固定されるキャップ本体３１、及び該頂板部を覆い内面から下方に延びるインナーリング（突部）４４を有する上蓋３３から成っている容器蓋において、前記キャップ本体頂板部３５には開口部３４が形成されており、前記頂板部３５内面には、前記開口部３４を覆うようにＩＣチップ及びアンテナからなるＩＣタグ４が、頂板部３５内面及びインナーリング４４先端で固定されており、前記上蓋３３をキャップ本体３１から取外すことにより、ＩＣチップの直近でアンテナが破断されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周囲に位置する金属部品によるアンテナコイルの共振周波数の変動が防止されたアンテナモジュール及び電子機器を提供すること
【解決手段】本発明のアンテナモジュール１は、アンテナコイル２と、磁性シート３と、導電体４とを具備する。アンテナコイル２は第１のパターン幅を有する。磁性シート３は、アンテナコイルが配置される第１の面を有し、第１の面の端からアンテナコイル２までの第１の距離が第１のパターン幅の２倍以上である。導電体４は、磁性シート３の第１の面の反対側が配置される第２の面を有し、第２の面の端からアンテナコイル２までの第２の距離が第１の距離以上である。
導電体４により、周囲の金属部品によるアンテナコイル２への干渉が遮蔽され、さらに磁性シート３により導電体４によるアンテナコイルへの干渉が防止される。これにより、金属部品の干渉による共振周波数の変動が防止される。 （もっと読む）

【課題】２液混合型ウレタン樹脂を用いたシート状の非接触型データ受送信体の製造において、非接触型データ受送信体の表面に、２液混合型ウレタン樹脂の硬化物からなる被膜に起因する線条が生じることを防止する非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、第一の剥離基材２１に、インレットシート２２を重ね合わせる直前に、第一の剥離基材２１に塗布した第一の接着剤１３Ａに対して、その幅方向の両側から、その幅ａよりも小さい間隔ｂを隔てて配置された一対の抑制部材３４，３５を当接させる工程Ｂを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の両面１１ａ、１１ｂを被覆する被覆材１２と、を備え、被覆材１２は２液混合型ウレタン樹脂からなり、被覆材１２のインレット１１と接している面とは反対側の面１２ａ、１２ｂおよびその近傍の少なくとも一部には、多数の気泡１３ｄ、１４ｄが形成された領域１３ｅ、１４ｅを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤタグ単体（モールド材を含む）で金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能で、設置場所の環境変化による故障の可能性を減じたＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯に使用可能で新規なＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 誘電体基体と、この誘電体基体の一主面に設けられたＩＣチップと、このＩＣチップの一端に電気的に接続され、前記一主面上に配置された第１のアンテナパターンと、前記ＩＣチップの他端に電気的に接続され、前記一主面から前記誘電体基体の一側面を経由し、前記誘電体基体の他の主面に亘り配置された第２のアンテナパターンと、前記誘電体基体を覆うモールド材とを備え、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】ＩＣカードに組み込まれる半導体装置の製造方法であって、平面視において、四角形の形状を成す半導体チップ１６の主面１６ａ上（第１主面）に形成された複数のボンディングパッド１６ｃと、平面形状が四辺形から成る端子配置領域１１ａに形成された複数の端子１１とを、ワイヤボンディングにより電気的に接続する。ここで、複数のワイヤ１８のうち、平面視において、半導体チップ１６から、端子配置領域１１ａのコーナ部に向かうワイヤ１８ａは、以下のように形成する。すなわち、先に、ワイヤ１８ａの一方の端部を複数の端子１１に接続し、その後、ワイヤ１８ａの前記端部とは異なる他部を複数のボンディングパッド１６ｃのうちのボンディングパッド１６ｆに接続する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ付き冊子またはＩＣカードに用いられる非接触ＩＣ内蔵用紙に内蔵される非接触型のＩＣインレットを構成するアルミニウムアンテナとＩＣモジュールとの接続部であるリードフレーム部の腐食耐性を高め、信頼性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙を提供すること。
【解決手段】ＩＣモジュール２５とアルミニウムアンテナ２１とを備えた非接触型のＩＣインレット２６が印刷媒体３０に内蔵されている非接触ＩＣ内蔵用紙１０であって、ＩＣインレットを収納する中間層３１と中間層の表裏面に設けられる表面層３２および裏面層３３を有し、前記ＩＣインレットを構成するアルミニウムアンテナとＩＣモジュールとの接続部であるリードフレーム２３が、アルミニウムアンテナと同種金属であることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙。 （もっと読む）