【課題】簡素な構成で小型化が図れ、且つＩＣタグとリーダ／ライタ間の通信距離を長くすることが可能なＩＣタグを提供する。
【解決手段】磁性体コア６と、磁性体コア６の外周に巻回された第１のアンテナ２ａ及び第１のアンテナ２ａに接続されたＩＣチップ３を含むＩＣタグ回路１ａと、第１のアンテナ２ａから離間し、磁性体コア６の外周に巻回された第２のアンテナ２ｂ及び第２のアンテナ２ｂに接続された第１のコンデンサ４ｂを含む第１の共振回路１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】人識別システム用の携帯型無線機において、消費電力の低減を図ること。
【解決手段】制御部７０は、タイマ７３によって定まる起動周期毎にスリープ状態から起動するようになっており、スリープ状態では振動センサ６０による振動検出結果を保持する。タイマ７３によって起動した時は、スリープ状態における振動センサ６０の振動検出結果である振動センサフラグに基づいて振動履歴を更新する。また、振動履歴とメモリ７２に記憶されている判定用の振動パターンとを比較し、振動履歴が歩行時の振動パターンと一致すればＩＤを送信するが、一致しなければＩＤを送信しない。そのため、振動履歴の振動パターンがどのようなパターンかを判断することなく、振動が検知された場合に即座にＩＤを送信するよりも、消費電力を低減することができる。また、乗車中など、歩行中ではない移動中にＩＤを送信してしまうことも抑制できる。 （もっと読む）

【課題】熱転写層との密着性が良く、且つ、可塑剤の影響を受け難い磁気カードを提供する。
【解決手段】本実施形態の磁気カードは、絵柄層（６）を有する面側に保護層（５）が設けられており、その保護層（５）は、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂とを含むブレンド樹脂で構成しており、ポリエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、７０℃より大きく、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との質量比は、ポリエステル樹脂：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂＝７０：３０〜９０：１０の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容量性負荷を有するＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 本発明は、アンテナユニット、容量性負荷、およびＲＦＩＤ装置を含む、容量性負荷を有するＲＦＩＤタグに関する。アンテナユニットは２つの金属板と１つの導電基板を含み、金属シートは導電基板上の対応する位置に配置されて導電基板に電気的に接続される。容量性負荷は金属シートに電気的に接続される。ＲＦＩＤ装置は金属シートに電気的に接続または結合することによりアンテナユニットを提供する。これにより動作周波数を劇的に減少させるため、同じ大きさのアンテナユニットではインピーダンスの虚部がより大きくなり、これによりＲＦＩＤタグを小型にする。その結果、重量が低減され、製作工程が単純化され、その後の構造を容易に調整することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触型通信媒体に含まれるインレットを構成するＩＣモジュールとアンテナパターンとの電気的接続を、レーザ溶接により適正に行うための方法を提案すること。
【解決手段】ＩＣモジュールとアンテナパターンとを接続したインレットを含む非接触型通信媒体の製造方法であって、ＩＣチップ８に配線し露出した接続端子９１とＩＣチップとを含むＩＣモジュール６が、熱可塑性絶縁基材３上のアンテナパターン４と接続したインレット２を形成するに際して、前記露出した接続端子の対応する位置にアンテナパターンの所定の面を位置決め接触させた後、前記熱可塑性絶縁基材側から、前記接続端子とアンテナパターンの対応する一組につき複数点で、レーザ照射して溶接する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で被梱包体の信頼性を維持することができる梱包材を提供する。
【解決手段】梱包材１は、収納部５にＭｉｃｒｏＳＤカード５０が収納される穴部３が形成された挿入体２が挿入されることによりＭｉｃｒｏＳＤカード５０を収納する。 （もっと読む）

【課題】非接触型ＩＣカードの近傍に配置された導電体によるカップリング特性の低下を、磁性体を貼り付ける方法以外の方法により抑制する。
【解決手段】近接型アンテナは、外部通信機器と磁気結合による無線通信を行うアンテナ部１３と、アンテナ部１３と絶縁した状態で該アンテナ部１３の近傍に設置された導電板１４ａとを備え、導電板１４ａは、第１の開口部ＯＰ１と、該第１の開口部ＯＰ１から導電板１４ａの端部に至るスリットＳＬと、全周を当該導電板１４ａによって囲まれた第２の開口部ＯＰ２とを有し、アンテナ部１３内のアンテナパターンは、第１の開口部ＯＰ１の少なくとも一部及びスリットＳＬの少なくとも一部のうちの少なくとも一方と平面的に見て重なる位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】 薄肉状のタグ基板に搭載されたＩＣチップを、外部からの衝撃などから安価にかつ容易に保護することのできるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 薄肉状のタグ基板２と、タグ基板２に搭載されるＩＣチップ３と、タグ基板２に形成されＩＣチップ３に接続されるコイルアンテナ４と、ＩＣチップ３の表面に貼着される保護部材５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】曲面に取り付けた場合であっても、素体と放射体との剥離が生じることなく、かつ、通信特性が変動しにくい無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】直方体形状をなす誘電体素体２０と、誘電体素体２０の表面にフィルム３８を介して設けられて放射体として機能する金属パターン３０と、金属パターン３０の給電部３５ａ，３５ｂに結合された無線ＩＣ素子５０と、を備えた無線ＩＣデバイス。誘電体素体２０は、互いに独立した複数の誘電体小片２１の集合体にて構成されている。 （もっと読む）

【課題】非接触通信媒体がリーダ・ライタと通信を行う際の通信不感帯をなくす。
【解決手段】導体を基材上に平面状に巻回させたアンテナコイル部１２０と、アンテナコイル部に接続されるコンデンサ１１２と、アンテナコイル部及びコンデンサに接続されて非接触通信の処理を行う通信処理部１１１とを備えたものに適用される。構成としては、アンテナコイル部１２０で囲まれる位置に、アンテナコイル部及びコンデンサとは電気的に接続されていない所定面積の金属パターン２０１，２０２，２０３を備えたものである。この金属パターンを設けたことで、リーダ・ライタとの最大通信距離を変化させずに、通信不感帯を無くすことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】
簡便な構成で被梱包体の信頼性を維持することができる梱包材を提供する。
【解決手段】
梱包材１は、基部２と、基部２の１の辺を第１の折り線２ａとし、第１の折り線２ａから基部２の外側方向に連設され、第１の折り線２ａを介して基部２の内側に折りたたまれる第１の被覆フラップ３と、基部２の１の辺と対向する辺を第２の折り線２ｂとし、第２の折り線２ｂから基部２の外側方向に連設され、第２の折り線２ｂを介して基部２の内側に折りたたまれる第２の被覆フラップ５と、第１の被覆フラップ３の先端部に設けられた挿入部４が、第２の被覆フラップ５に設けられた挿入穴６にＭｉｃｒｏＳＤカード５０と、挿入部４が挿入されることによって、ＭｉｃｒｏＳＤカード５０を包み込んで収納する。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードで共振周波数を変える調整の自由度を向上させる。
【解決手段】絶縁材よりなる基材１１０と、導体を基材上に平面状に巻回させたアンテナコイル部１２０と、アンテナコイル部に接続されるコンデンサ１１２と、アンテナコイル部及びコンデンサに接続される通信処理部１１１とを備えた非接触通信媒体に適用される。構成としては、アンテナコイル部１２０内の一部の導体と並列に接続され、基材上に配置されるインダクタンス調整用導体パターン１４０を設け、そのインダクタンス調整用導体パターン１４０の一部の切断で、調整が行えるようにした。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】刃を用いて剥離された場合に、剥離されたことが目視または簡易検証機にて、容易に確認できる機能を有する偽造防止ＩＣラベルを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材の片面に接着層を設け、前記接着層とは反対側に情報印刷層を設け、前記基材に設けた接着層により、少なくとも、外部の読み取り装置と非接触でデータの通信が可能な、アンテナとＩＣチップとからなる非接触ＩＣ媒体を接着させ、さらに、前記基材または前記接着層に蛍光色素を含有させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、カード本体として特殊な材料を使用することなく、またカード本体に大きな物理的な負荷をかけることもなく、容易にリサイクルが可能な非接触ＩＣカードとそのリサイクル方法を提案するものである。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナを有するインレットを複数枚のコアシートで挟んで積層してなるセンターコアを有し、該センターコアの少なくとも１面に水溶性接着剤層を介して積層した水溶紙層を有することを特徴とする非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、粘着剤のはみ出しを防止で気、製造の作業の煩雑化を防止できるＩＣタグラベルを提供すること。
【解決手段】基材の片面に第一の粘着層を設け、アンテナとＩＣチップを接合してなる非接触ＩＣ媒体を、前記第一の粘着層を介して前記基材に貼り付けた後、前記非接触ＩＣ媒体上に第二の粘着層を積層し、前記非接触ＩＣ媒体が第一の粘着層と第二の粘着層に挟まれた構造で、第二の粘着層の塗布領域が、前記第一の粘着層の塗布領域よりも内側に小さく塗布されており、前記第一の粘着層が熱あるいは紫外線で硬化し、前記第二の粘着層と比較して、弱粘着性であること。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カード型電子機器の転用、再利用等を防止することを課題とする。
【解決手段】 ＩＣチップが取り付けられ、外部機器と固有情報の送受信を行う送受信回路等を形成した変形し難い板状のプリント配線基板と、アンテナ回路をプリント形成した可撓性のアンテナシートを備え、アンテナシートがプリント配線基板に重ね合わされた状態で外装ケースに収容されて保護カバーで覆い、アンテナシートは、外装ケースの中間部に形成した横断スリットを通して外装ケースの一方側と他方側に亘り、この配置によってアンテナ回路部が外装ケースに形成した係止部を取り囲む配置となること。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールにかかる負荷が最も大きい位置にＩＣチップのパッド電極とボンディングワイヤを形成しないＩＣモジュール及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の表面にそれぞれ独立した金属の薄板による外部端子が接着剤を介して複数形成され、前記基板の裏面には基板を貫通し前記外部端子の裏面を表出させるための開口部が形成され、ＩＣチップが前記基板裏面に接着剤を介して固定されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップが、当該チップの中央部と前記基板の中央部とが重なるように載置されたときに、前記ＩＣチップの表出面に形成されたパッド電極は、前記ＩＣチップの縦横の中央部に形成された１〜２ｍｍ幅の仮想帯の内側に位置しないように形成され、ＩＣチップのパッド電極と基板の裏側に表出する外部端子裏面とを接続するボンディングワイヤは前記仮想帯を跨がないように接続されたＩＣモジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】 多種類のガスボンベ等の高圧容器に取り付けることができるＲＦタグを提供する。
【解決手段】 高圧容器のネックの外周に装着され曲率半径が可変する弾性変形可能な円筒体の一部を切除した断面優弧状のタグ本体２と、タグ本体２の外周の一部から突出されたインレット部４に収容されるインレット３と、タグ本体２の両端部にそれぞれ係合してタグ本体２をネックの外周に締め付けて固定する締結部材５とを備える。タグ本体２の内周面は、その内周面の軸方向の両端部側に位置されネックの開口部側に向かって外側に傾斜した傾斜部と、傾斜部間のタグ本体の軸と平行な逆円柱状面とを有する。 （もっと読む）

【課題】通信特性を維持しつつ、電子機器に組み込んだ際に電子機器の筐体の小型化、薄型化を図ることが可能な通信装置を提供する。
【解決手段】携帯電話機１３０のリーダライタ１２０に対向する筐体１３１面の外周部１３４に配置されたアンテナコイル１１ａと、アンテナコイル１１ａのうち、アンテナコイル１１ａにリーダライタ１２０から発信される磁界を引き込む磁性シート１３と、アンテナコイル１１ａに流れる電流により駆動し、リーダライタ１２０との間で通信を行う通信処理部１２とを備え、磁性シート１３は、中央部１３２ａではアンテナコイル１１ａよりもリーダライタ１２０側に位置するように配置され、外周辺１３０ｄ側ではアンテナコイル１１ａがリーダライタ１２０側に位置するように配置される。 （もっと読む）