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【課題】RFIDを有する半導体装置において、駆動電源のための電池の経時的劣化に伴う電池の残存容量の確認や電池の交換作業をすることなく、個体情報を送受信することができ、且つ駆動するための電源を外部からの電磁波の電力が十分でない場合であっても良好な個体情報の送受信状態を維持するRFIDを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】信号処理回路103と、信号処理回路103に接続された第1のアンテナ回路101及び第2のアンテナ回路102と、信号処理回路103に接続されたバッテリー104とを設け、第1のアンテナ回路101は、信号処理回路103に記憶されたデータを送信するための信号を送受信するものであり、第2のアンテナ回路102は、バッテリー104に充電するための信号を受信するものであり、第1のアンテナ回路101が受信する信号と第2のアンテナ回路102が受信する信号の波長が異なる構成とする。 (もっと読む)


【課題】 小型で通信距離を長くすることが可能であるとともに、低コストで量産性の高い無線モジュールを提供する。
【解決手段】 誘電体チップアンテナ3,3、無線IC4、及び整合回路5が回路基板2の同一面上に実装されており、所定間隔で2つ配された誘電体チップアンテナ3,3にそれぞれ接続された配線パターン67,67が互いの間隔を狭めながら整合回路5のキャパシタ51(リアクタンス成分を利用)にそれぞれ接続され、短縮ダイポールアンテナを構成している。 (もっと読む)


【課題】誘導型の無線インタフェースによって給電される受信機において、遠隔からの電力供給に対する距離の拡大、または遠隔からの電力供給に対する距離を所定とした場合に放射磁界の振幅を限定する。
【解決手段】誘導結合を有する共振アンテナを備える受信機3に関し、受信機3は、誘導アンテナ回路A3と、誘導アンテナ回路によって給電され、アンテナ回路に並列に接続されたキャパシタC3および抵抗R3としてモデル化できる回路とを備えている。誘導アンテナ回路は、少なくとも2つの導電ループL1、L2を備え、この少なくとも2つの導電ループL1、L2は、電気的に並列に接続され、平行な表面の上に配置され、実質的にゼロの相互インダクタンスを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ベースと、集積回路モジュールと、作動域とを含む薄型キャリアの装置を提供する。
【解決手段】支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の効果がある。 (もっと読む)


【課題】十分な通信距離を確保可能で使用される電子機器に制限のない無線通信カードを提供すること。
【解決手段】電子機器筐体の内部空間に収納可能に構成され、電子機器からの情報を記憶する記憶部と、記憶部に記憶された情報を外部機器に送信する通信部と、通信部に接続されたアンテナ部(12)とを備えた無線通信カード(1)であって、アンテナ部(12)は、フレキシブル基板上にパターン形成されたアンテナ素子を含み、無線通信カード筐体(11)から引き出すことが可能なように無線通信カード筐体(11)内に収容され、アンテナ部(12)を無線通信カード筐体(11)から引き出すと共に電子機器筐体の外部に引き出すことで、記憶部に記憶された情報を外部機器に送信可能に構成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】上下基板の表裏に敷設されたループ状回路の端子部の接続を不要とし、且つ多層であっても薄く平坦な非接触型ICモジュールの提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面にループ状回路を備える第一の基板に、開口部周囲の少なくとも一方の面にループ状回路を備える第二の基板を積層し、前記開口部に露出する第一の基板上にICチップをフェースダウン方式で実装したことを特徴とする非接触型ICモジュールであって、前記開口部に露出する第一の基板上にコンデンサを実装したことを特徴とする非接触型ICモジュールである。 (もっと読む)


【課題】電子機器に組み込んだ際に電子機器の筐体の小型化を図りつつ、良好な通信特性を実現可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】携帯電話機130に組み込まれ、リーダライタ120から発信される磁界を受けて通信可能となるアンテナモジュール1aにおいて、携帯電話機130の筐体131内部のリーダライタ120に対向した金属板133aの端部133bと筐体131の内周壁131aとの隙間132に、金属板133aの外周部を囲まないようにして巻回され、リーダライタ120と誘導結合されるアンテナコイル11aを備える。 (もっと読む)


【課題】プリント配線回路基板及び電子機器において、専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成できるとともに放射板(電極)の利得を良好なものとすること。
【解決手段】送受信信号を処理するRFIDシステム用の無線ICチップ5が搭載されたプリント配線回路基板20。無線ICチップ5以外の電子部品のグランドとして用いられるグランド電極21と、一方端22a及び他方端22bを有し、グランド電極21の一部分に電気的に導通状態で結合した、又は、グランド電極21に電磁界結合したループ状電極22とを備えている。無線ICチップ5は第1の入出力端子及び第2の入出力端子を有し、該第1の入出力端子及び第2の入出力端子はループ状電極22の一方端22a及び他方端22bにそれぞれ接続されている。 (もっと読む)


【課題】リードフレームを用いて低コスト化を図った上で、半導体チップの回路の形成性を向上させた半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】半導体メモリカード51は、外部接続端子3とリード部4とチップ部品搭載部5A〜5Cと半導体チップ搭載部6とを備えるリードフレーム2と、チップ部品搭載部5A〜5Cに搭載されたチップ部品7A〜7Dと、半導体チップ搭載部6上に配置されたコントローラチップ8およびメモリチップ9とを具備する。メモリチップ9の表面には、再配線層56が形成される。リードフレーム2は樹脂封止される。リードフレーム2上におけるコントローラチップ8やメモリチップ9の電気回路は、リード部4、再配線層56および金属ワイヤ52、58により構成される。 (もっと読む)


【課題】コストを抑え、機械的強度を高めることができ、より簡単なプロセスで形成することができ、なおかつ電波が遮蔽されるのを防ぐことができる、無線タグに代表される半導体装置を提供する。
【解決手段】導電膜を内側にして可撓性基板を折り曲げることで、折り曲げ線の左右で別々に設けられた導電膜同士を電気的に接続させ、アンテナとして機能させる。 (もっと読む)


【課題】非接触型情報媒体の偽変造防止機能を向上させるため、特に熱を用いた分解および不正な再利用を抑止する構造をもった非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナとして使用するためのパターン化された導体12とアンテナ基材シート11との接着剤層14の接着力の方が導体12と外装基材21との接着剤層23の接着力より小さく、および/またはジャンパー線として使用するためのパターン化された導体13とアンテナ基材シート11との接着剤層15の接着力の方が導体13と外装基材22との接着剤層24の接着力より小さい。 (もっと読む)


【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材20と、アンテナ基材20の一方の面20aに設けられたコイルアンテナ21と、アンテナ基材20の一方の面20aに実装され、コイルアンテナ21が接続されたICチップとを用いて非接触型のICインレットを構成する。コイルアンテナ21の露出した表面を含むアンテナ基材2020aの一方の面20aと、この一方の面20aと対向するアンテナ基材20の他方の面20bにそれぞれ接着剤層を介して一対の外装基材を積層接着して、非接触型情報媒体を構成する。コイルアンテナ21の断面を台形形状とし、アンテナ基材20の一方の面20aと接するコイルアンテナ21の下面21aと対向する上面21bの両端と、両側面21c,21cとを、コイルアンテナ21の断面(台形)の外側に凸状の曲面21dで接続した。 (もっと読む)


【課題】ICタグを封印シールとする物品用ケースを不正に開封しても、ICタグ自身の通信機能を損うことなく、不正開封を検査することが可能となるICタグのアンテナ構成を提供すること。
【解決手段】マッチング用ループ回路3は放射素子部4の略中央に位置するように、タンパー検知用ループ回路7はマッチング用ループ回路から一定距離だけ離間するように基材1上にいずれも線対称に配置されており、マッチング用ループ回路3とタンパー検知用ループ回路7は前記対称線9上の相対する部位で開裂し、前記二つの開裂部は、対称線に沿ってループ外に延在し且つ途中にスリットを有する一対の接続用回路5で互いに接続され、ICチップ8は前記スリットを跨いでマッチング用ループ回路3とタンパー検知用ループ回路7を電気的に接続するように配置されていることを特徴とするICタグである。 (もっと読む)


【課題】回路パターンの内側の端部と外側の端部とを導通するジャンパの切断を抑制可能な電極部材を提供する。
【解決手段】回路基材3と、回路基材3の少なくとも一面に設けられた互いに導通してない第1端子41及び第2端子42とを備え、前記第1端子41と前記第2端子42とをジャンパ45で導通するための電極部材であって、前記第1端子41及び前記第2端子42のうち少なくとも一方の外周縁における前記ジャンパ45と重なる位置に、前記回路基材3の一面側から見たときの形状が非直線状の非直線部412及び非直線部413が設けられている。 (もっと読む)


【課題】無線機能部材を搭載した装着部材を管理対象が実際に装着しているか否かについて確実に検知できる無線機能付き装着部材、及び管理システムを提供すること。
【解決手段】非接触で通信可能なICタグ5を有し、管理対象に装着される無線機能付き装着部材1であって、管理対象に装着される基材2と、複数のアンテナ3とを有し、複数のアンテナ3は、第一アンテナ31、及び第二アンテナ32を少なくとも含み、第一アンテナ31と第二アンテナ32のうち少なくともいずれかにICチップ4が接続され、ICタグ5は、ICチップ4と、ICチップ4に接続された第一アンテナ31及び第二アンテナ32のうち少なくともいずれかとで構成され、管理対象に装着し、第一アンテナ31と第二アンテナ32とを重ねることにより、非接触で情報を送受信する読取装置と通信可能な共振周波数に調整されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】USBポートに接続した状態での安定性が向上し、USBコネクタの接続不良や脱落を防止することが可能である。
【解決手段】パーソナルコンピュータ等の電子機器に備えられるUSBポートに着脱自在に接続したUSBコネクタを保持するUSBコネクタ保持具であり、USBコネクタに装着される取付部材と、取付部材に回転可能に保持される線材で形成された保持部材を有し、保持部材は、一端に形成された係止部と、他端に形成された係止部を回転する摘み部とを有し、USBコネクタ保持具の係止部をUSBポートとUSBコネクタとの隙間に挿入し、摘み部による回転によりUSBポートとUSBコネクタとの隙間に挿入された状態でUSBポートとUSBコネクタに圧接又は鉤止して固定する。 (もっと読む)


【課題】アンテナ部の変形や外部露出を防いでアンテナ部を定位置に樹脂封止することで、高性能なRFIDタグを提供する。
【解決手段】無線通信を行うRFIDタグであって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、リードフレームの両面に射出成形されて半導体デバイスを覆い、凸部52を備えた第1の熱可塑性樹脂50と、第1の熱可塑性樹脂50の凸部52を基準位置として、リードフレームの両面に射出成形された第2の熱可塑性樹脂56とを有する。 (もっと読む)


【課題】表示電極を形成するための材料の選択の幅を狭めることなく、かつ、情報を表示する表示領域の面積を狭くしたり、情報表示装置全体の大きさを大きくしたりすることなく、情報を確実に表示しながらも非接触通信を可能とする。
【解決手段】表示電極11〜17を取り囲むように非接触通信用アンテナ40が配置され、表示電極11〜17のそれぞれが線状パターンの集合体から構成されている。 (もっと読む)


【課題】小型化、薄型化、軽量化を実現した半導体装置の提供を課題とする。また、作製時間を短縮し、歩留まりを向上することができる半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】トランジスタと、トランジスタ上に設けられた絶縁層と、絶縁層に設けられた開口部を介して、トランジスタのソース領域又はドレイン領域に電気的に接続された第1の導電層(ソース配線又はドレイン配線に相当)と、絶縁層及び第1の導電層上に設けられた第1の樹脂層と、第1の樹脂層に設けられた開口部を介して、第1の導電層に電気的に接続された導電性粒子を含む層と、第2の樹脂層及びアンテナとして機能する第2の導電層が設けられた基板とを有する。上記構成の半導体装置において、第2の導電層は、導電性粒子を含む層を介して、第1の導電層に電気的に接続されている。また、第2の樹脂層は、第1の樹脂層上に設けられている。 (もっと読む)


【課題】 後からRFIDリーダライタモジュールの特性を調整、変更することが可能な、RFIDタグ機能を備えたRFIDリーダライタを提供する。
【解決手段】 本発明のRFIDタグ機能を備えたRFIDリーダライタ100は、RFIDリーダライタモジュール2と、アンテナ7とを備え、RFIDリーダライタモジュール2は、第1〜第4の外部接続端子T1〜T4を備え、RFIDリーダライタモジュール2には、RFIDタグ機能を備えたRFIDリーダライタ用IC4が内蔵され、所定の接続をおこなうことにより、外部接続端子T3、T4を、特性の調整、変更に使用できるようにした。 (もっと読む)


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