【課題】電界通信用アンテナと非接触ＩＣカード用アンテナ或いはＲＦＩＤ用アンテナを同一面に配置し、且つ其々のアンテナが互いに影響することなく良好な通信を確保できる統合アンテナを提供することを目的とする。
【解決手段】電界通信用アンテナ５と非接触ＩＣカード用アンテナ２からなる統合アンテナであって、電界通信用アンテナ５は、スリット４を備えた第１の金属面電極５ａと誘電体６と第２の金属面電極５ｂとを重ねた積層構造を有し、金属面電極５ａ，５ｂが誘電体６を介して所定の間隔で配置され、非接触ＩＣカード用アンテナ２は、コイル２ｃが巻かれた複数の磁性体コア２ａ，２ｂを対向位置に配置した構成で、電界通信用アンテナ５の金属面電極の間に配置され、且つ磁性体コア２ａ，２ｂの対向した端部の放出面２ｄが金属面電極５ａのスリット４に臨設されることを特徴とする統合アンテナ。 （もっと読む）

【課題】安価でありながら、書物の背にＩＣタグを装着しても製本後の配送中や陳列の際に受ける衝撃によりＩＣタグが故障することを回避できる技術を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ付き書物１０は、複数の折丁を丁合し、表紙１２が被せられる本文１４と、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ３０及びそのワイヤアンテナ３０に接続されたＩＣチップ３２を含むＩＣタグ１６と、本文１４のうち小口の反対側に位置した背２２に形成され、ワイヤアンテナ３０の外形形状及びＩＣチップ３２の外形形状に対応して小口に向けて窪み、その内部にＩＣタグ１６を格納する格納部３８とを備える。ワイヤアンテナ３０を用いているので、ＩＣタグ１６の製造コストを大幅に低下させることができ、格納部３８にワイヤアンテナ３０及びＩＣチップ３２を格納しているので、ＩＣタグ１６に外力が作用することを低減させてＩＣタグ１６の性能の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】通信相手側のアンテナに比べて相対的に小型化しても、また、通信する２つのアンテナを同軸上に近接配置しても、安定した通信が行えるようにした、アンテナ装置及びカメラモジュールを備えた電子機器を構成する。
【解決手段】導体開口部ＣＡ及び導体開口部ＣＡと外縁との間を連接するスリット部ＳＬを有した導体層２と、を備え、アンテナコイルモジュール３のコイル導体を平面視したとき、コイル導体の開口部と導体層２の開口部ＣＡとが重なっていて、導体層２の面積はコイル導体の形成領域の面積より大きく、コイル導体の開口部及び導体層２の開口部ＣＡを覆うように磁性体シートが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 集積回路製品の製造のための改良技術を開示する。本改良技術により、より小さく、かつより安価な集積回路製品の製造を可能にする。
【解決手段】本発明の一態様は、集積回路製品が一度に１バッチを製造し、さらにこのバッチを個別の集積回路製品に単体化する工程に、非直線（例えば非長方形つまり曲線）上にソーイングまたは切断する操作を用いる。それにより得られる個別集積回路パッケージは、もはや完全に長方形である必要はない。本発明の他の態様は、集積回路製品は半導体アセンブリ工程により製造され得ることであり、それにより外部パッケージまたは容器を付与する必要が任意となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、記憶装置と、挿着板とを含む折畳機構を提供する。
【解決手段】
本発明の折畳機構は、記憶装置を含み、該記憶装置が少なくとも一つ電子部品と、複数金属コンタクトポイントとを有しており、電子部品と金属コンタクトポイントとの配置方式及び挿着板または折畳キットの設置により、効率的な利用、空間的節約ができて、現今の電子製品に対する軽薄短小の設計要求に満足し、また他の関連製品を結合すれば、該複合製品が、多元化される機能を持たすのみではなく、構造的にはやはり軽薄短小の利点がある。 （もっと読む）

【課題】アンテナ及び当該アンテナを有する半導体装置において、コンデンサの電極間距離を可能な限り短縮すること、コンデンサの電極の面積を可能限り縮小すること、半導体装置の応答感度や応答範囲が抑制されるのを防ぐことを課題とする。
【解決手段】基材の第１の領域に設けられたアンテナコイルと、当該基材の第２の領域を誘電体とし、当該基材の第２の領域の両面に設けられた電極を有するコンデンサとを有し、当該基材の第２の領域の厚さは、当該基材の第１の領域の厚さより薄いアンテナ、及び当該アンテナを有する半導体装置に関する。 （もっと読む）

【課題】非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜を容易かつ高速に製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層と該多孔質層の上に樹脂を主成分とする層を有し、該多孔質層および／または該樹脂を主成分とする層にイオン結合により分子内にハロゲンを有する化合物およびチオ硫酸塩から選択される化合物を含有する基材を製造する第一の工程、基材上の樹脂層を主成分とする層上に平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子を含む銀超微粒子含有組成物を塗布あるいは印刷し導電性銀膜を形成する第二の工程を少なくとも具備する、非接触型メディアのアンテナとして使用される導電性銀膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外形寸法や端子電極の高さ位置を規格に準じつつ、筐体内に収納される回路基板に背の高い電子部品を実装可能であると共に、該回路基板の主面に広い実装領域を確保できて端子電極の導通不良も発生しにくいカード型電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】ＳＤカード１は、絶縁性の上カバー２および下カバー３を組み合わせてなるカード形状の筐体４と、筐体４の内部に収納された回路基板５とを備えており、回路基板５は上カバー２の内壁面２ａ沿いに延在している。下カバー３の一辺端近傍には、インサート成形加工により端子電極６が固設されて外部に露出していると共に、回路基板５に当接する補強リブ３ｄが内設されている。回路基板５には配線パターンが設けられて主面５ａに電子部品８，８ａが実装されており、主面５ａの一端部に存する配線パターンの接続ランド部７には、端子電極６から筐体４内へ延出する弾性片９が弾接している。 （もっと読む）

【課題】漏れ電界を生じさせ、これにより上方に離間して配置される無線タグと通信するときに、無線タグの配置方向に関わらず無線タグが電波を受信できるようにすること。
【解決手段】アンテナ装置は、第１導体層と、第１導体層の上方において第１導体層と実質的に平行に離間して配置され、第１軸に平行に進行する電磁波を生じさせる第２導体層と、第２導体層に、又は第２導体層上に別個に設けられる所定領域の第１導体部と、を備える。第２導体層には非導体部が部分的に設けられており、それによって上方空間に漏れ電界を生じさせる。ここで、第２軸が第１導体部の所定領域とオーバーラップする第１長さは、第１導体部から所定高さの位置において第１軸、第２軸、および第２導体層の平面に垂直な第３軸のそれぞれに平行に所定の無線タグを配置したときの無線タグの受信電力が共に第１基準値以上となる長さに設定される。 （もっと読む）

【課題】基材内部に配設された電子回線の一部を切り取ることでその回線構成が変更される電子部品において、回路構成の変更後に残る配線の切断面が濡れることを防止し、外部環境によらず安定な動作が可能な電子部品を提供する。
【解決手段】配線４が、その一部が切り取られた後に残る当該配線４の切断面を基材８ａ，８ｂの切断面より内側に形成するための物理構造を有し、この物理構造の一例として、切り取り線６と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置にその断面積が他の部分より小さいくびれ部４１を有している。 （もっと読む）

【課題】コストや手間をかけずに、ＩＣチップを保護することができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】アンテナシート１０は、フィルム基板１１と、フィルム基板１１の表面に形成されたアンテナコイル１２と、フィルム基板１１の表面に配置され、アンテナコイル１２に接続されたＩＣチップ１３と、フィルム基板１１の裏面であって少なくともその一部がＩＣチップ１３と厚み方向で重なる位置に形成され、アンテナコイル１２の一端１２−１とアンテナコイル１２の他端１２−２とを接続するジャンパ線１４とを備える。ジャンパ線１４にＩＣチップ１３を補強させる機能を持たせることで、従来の補強板をなくすことができ、部品数を減らしつつ、その分の製造工程も簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。
【解決手段】樹脂シート３０上にプリプレグ３２によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着され、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、表裏貫通した微細穴３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 特に、磁性部材の構造を改良して、薄型で且つ、各通信部材の通信感度を向上させることが可能な通信装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 第１の通信部材及び第２の通信部材と、第１の通信部材と第２の通信部材の間に位置する金属部材と、第１の通信部材と金属部材との間に位置する第１の磁性部材と、第２の通信部材と金属部材との間に位置する第２の磁性部材と、を有して構成され、第１の磁性部材及び第２の磁性部材は、積層された複数の軟磁性膜と、各軟磁性膜間に介在する絶縁膜とを有して構成され、各軟磁性膜は、主成分の元素Ｔ（元素ＴはＦｅまたはＣｏまたはその混合物を表す）と、元素Ｍ（元素Ｍは、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｃｅ、Ｙのうち少なくともいずれか一種を表す）と、元素Ｘ（ＯまたはＮのうち少なくともいずれか１種を表す）とを有して形成される。 （もっと読む）

【課題】アンテナ回路パターン層の両端部を接合するための製造工程において環境に与える負荷を低減させ、アンテナ回路パターン層の両端部の接合箇所の信頼性を高めることが可能なＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体は、絶縁層１０７が第１の回路パターン層部分１０３の上からアンテナコイル部１０１の上を経て第２の回路パターン層部分の上まで延びるように形成されている。導電層１０８が第１の回路パターン層部分１０３と第２の回路パターン層部分とを導通させるように絶縁層１０７の上に形成されている。絶縁層１０７が第１の回路パターン層部分１０３と第２の回路パターン層部分のそれぞれの上において複数の傾斜端面を有する。 （もっと読む）

【課題】導電層を有する積層体（ラミネート）容器壁が設けられ傷みやすい物質を収容するための容器又は食品パッケージに設けられた、ＲＦＩＤタグのＲＦ信号が遮蔽されることを防ぐ。
【解決手段】容器１００は、内側面１０６と外側面１０８とを有する容器壁１０４を具え、この容器壁１０４は、内側面１０６と外側面１０８との間で延在する導電層１１０を有する。容器１００は、物質の物理的特性又は状態を検出するセンサ１１８と、この容器の外部にある受信機１２２にＲＦ信号を送信するアンテナ１２０とを有する電子回路１１６を具え、ＲＦ信号は、検出された前記物理的特性又は状態を表す。センサ１１８は、容器１００の使用中に物質を収容しているスペース１０２にさらされるように配置される。アンテナ１２０は、外側面１０８に、又は外側面１０８と導電層１１０との間に配置されるとともに、導電層１１０から電気的に分離される。 （もっと読む）

【課題】第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、送受信アンテナとそれを用いた送受信装置に関するもので、周波数特性の広帯域化を図るとともに、消費電力を低下させることを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、誘電体基板１１と、この誘電体基板１１に設けられた励振用ループアンテナ１２と、この励振用ループアンテナ１２に接続された送信処理部用接続端子１３と、励振用ループアンテナ１２とは非接触状態で近接配置された送受信用ループアンテナ１４と、この送受信用ループアンテナ１４の両端に接続された共振用コンデンサ１５と、送受信用ループアンテナ１４に接続された受信処理部用接続端子１６とを備え、励振用ループアンテナ１２は１回巻きのループを有する送受信アンテナ。 （もっと読む）

【課題】大量の商品を物流及び物品管理等を行う場合に用いられるＩＣタグであって、ＩＣチップ部付近に応力が加わった場合や、異種部材の界面に熱衝撃等の環境的負荷が加わった場合においても、耐環境性・機械的強度に優れたＩＣタグを提供する。
【解決手段】少なくともアンテナと、アンテナを介して無線通信を行うＩＣチップと、を有するＩＣタグであって、金属板をパターン状に形成したアンテナの端辺の全てまたは一部が折り曲げ加工されたことを特徴とするＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】設計段階で定めたアンテナコイルの位置と、実際に製造時に配置したアンテナコイルの位置とが多少ずれてしまってもアンテナ性能を損なうことがない技術の提供を課題とする。
【解決手段】ＩＣカード１０は、アンテナシート２０と、ＩＣチップ３０と、カード基材部４０とを備える。アンテナシート２０は、フィルム基材２１と、フィルム基材２１の表裏面に形成された平行四辺形状のアンテナコイル２２Ｆ，２２Ｂとを備える。表面側の上辺２２Ｆ−Ｕと裏面側の上辺２２Ｂ−Ｕ、及び、表面側の下辺２２Ｆ−Ｄと裏面側の下辺２２Ｂ−Ｄは、表面側から見て交差する位置に配置されている。このように、表裏面のアンテナコイルを予め交差する位置に配置させておくことで、設計時に定めた配置位置から多少ずれてアンテナコイルを形成しても、重複面積が大きく変化することがなく、共振周波数の変動を最小限に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】ユーザが装置を挿脱する時、長期間にわたって不完全な水平方向に向けて装置の金属コンタクトポイントを電子データ交換装置のUSBポート内部の金属コンタクトポイントに挿脱しても、装置の金属コンタクトポイント後端の密封ゴム体が変形または破損して電子部品と基板間との接触不良または電子部品の破壊を招くことがない、メモリーデバイスと搭載体（carrier）とを備えるデータ記憶装置を提供する。
【解決手段】データ記憶装置において、メモリーデバイス１０内の金属コンタクトポイント１２と電子部品１３は、それぞれ基板の外表面１１２と内表面１１１に設けられる。なお、搭載体（carrier）２０は、該メモリーデバイス１０に結合され、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであってもよいが、データ記憶装置は多様な外観及び良い把持方式を有する。 （もっと読む）